专利名称：一种大功率直插式led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明装置，特别是涉及一种大功率直插式LED光源。
背景技术：
大功率直插式LED光源包括一外壳、正极引脚、负极引脚、LED芯片、一 PCB板，所述LED芯片设置于正极引脚顶端的凹槽内，所述正极引脚与负极引脚与PCB板连接。传统设计中，外壳的底面直接与PCB板接触，这样的设计，使得整个LED光源的散热很差。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服目前技术的不足，提供一种散热性能良好的大功率直 插式LED光源。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种大功率直插式LED光源，包括一外壳、正极引脚、负极引脚、LED芯片、PCB板，所述正极引脚上端设有一供LED芯片放置的凹槽，所述正极引脚以及负极引脚分别通过引线与LED芯片连接，所述正极引脚与负极引脚与PCB板连接，所述外壳将正极引脚、负极引脚的上端以及LED芯片罩于其内，所述外壳底部与PCB板上表面之间存在有间隙,所述外壳底部、PCB板以及位于外壳底部与PCB板之间的正极引脚、负极引脚部分通过硅胶封装在一起。本实用新型的有益效果为所述外壳底部与PCB板上表面之间存在有间隙，所述外壳底部、PCB板以及位于外壳底部与PCB板之间的正极引脚、负极引脚部分通过硅胶封装在一起，如此，LED芯片产生的热量可以通过硅胶散发出去，可避免LED芯片过热导致的光损失，也就是说本实用新型大功率直插式LED光源散热性能好。
图I为本实用新型大功率直插式LED光源的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图I所示，本实用新型大功率直插式LED光源包括一外壳I、正极引脚2、负极引脚3、LED芯片4、PCB板5，所述正极引脚2上端设有一供LED芯片4放置的凹槽21，所述正极引脚2以及负极引脚3分别通过引线6与LED芯片4连接，所述正极引脚2与负极引脚3与PCB板5连接，所述外壳I将正极引脚2、负极引脚3的上端以及LED芯片4罩于其内。在本实施例中，较佳地，所述外壳I底部与PCB板5上表面之间存在有间隙，所述外壳I底部、PCB板5以及位于外壳I底部与PCB板5之间的正极引脚2、负极引脚3部分通过硅胶7 (图I双斜线所示)封装在一起，如此，LED芯片4产生的热量可以通过硅胶7散发出去，可避免LED芯片4过热导致的光损失，也就是说本实用新型大 功率直插式LED光源散热性能好。
权利要求1. 一种大功率直插式LED光源,其特征在于包括一外壳、正极引脚、负极引脚、LED芯片、PCB板，所述正极引脚上端设有一供LED芯片放置的凹槽，所述正极引脚以及负极引脚分别通过引线与LED芯片连接，所述正极引脚与负极引脚与PCB板连接，所述外壳将正极弓丨脚、负极引脚的上端以及LED芯片罩于其内，所述外壳底部与PCB板上表面之间存在有间隙，所述外壳底部、PCB板以及位于外壳底部与PCB板之间的正极引脚、负极引脚部分通过娃胶封装在一起。
专利摘要本实用新型揭露了一种大功率直插式LED光源，包括一外壳、正极引脚、负极引脚、LED芯片、PCB板，所述正极引脚上端设有一供LED芯片放置的凹槽，所述正极引脚以及负极引脚分别通过引线与LED芯片连接，所述正极引脚与负极引脚与PCB板连接，所述外壳将正极引脚、负极引脚的上端以及LED芯片罩于其内，所述外壳底部与PCB板上表面之间存在有间隙，所述外壳底部、PCB板以及位于外壳底部与PCB板之间的正极引脚、负极引脚部分通过硅胶封装在一起，如此，LED芯片产生的热量可以通过硅胶散发出去，可避免LED芯片过热导致的光损失。
文档编号F21Y101/02GK202598241SQ20122022351
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年5月18日
发明者陆为民, 眭艳飞 申请人:深圳市盈辉光电套件有限公司