专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光装置，尤其涉及一种利用发光二极管做为发光源的发光
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背景技术：
发光二极管(light emitting diode, LED)具有体积小、使用寿命长、不易破损、不含汞及省电等优点，因此逐渐地取代日光灯管及白炽灯泡的地位，被广泛地应用于照明光源及装饰光源。然而，发光二极管相较于其他光源而言，功率愈大的发光二极管愈容易产生散热的问题，其主因在于发光二极管无法通过红外线辐射以进行散热。其次，发光二极管的多层次封装使不同接面间产生接面热阻，致使发光二极管无法有效地降低温度。一般而言，过高的工作温度会使得发光二极管减少光输出量(光衰)及产生色偏，并加速发光二极管的老化，使其使用寿命缩短。其次，为增加散热效果，现有的发光二极管灯泡是使用具有高导热系数的金属，如铝，作为灯座，以加速导离发光二极管灯泡点亮时产生的热能；然而，金属本身也具有高导电性，因此当使用者更换或触碰该发光二极管灯泡时，可能产生触电危险。
实用新型内容鉴于现有技术所述，本实用新型的一目的，在于提供一种发光装置，该发光装置的灯座是使用陶瓷烧结而成，具有良好的导热性及绝缘性。为达到上述目的，本实用新型提供一种发光装置，包含一灯座，具有一支撑部及一连接于该支撑部的一侧的平台部；一电路层，设置于该平台部；至少一发光二极管芯片，设置于该平台部并与该电路层形成电性连接；一驱动电路元件，设置于该平台部并与该电路层形成电性连接；多个电子元件，设置于该平台部并与该电路层形成电性连接；以及一导电接头，设置于该支撑部的另一侧。上述的发光装置，其中该支撑部及该平台部为一体成型。上述的发光装置，其中该支撑部及该平台部为相同的陶瓷粉末烧结成型件。上述的发光装置，其中该支撑部及该平台部为不同的陶瓷粉末烧结成型件。上述的发光装置，其中该电路层通过共烧方式形成于该平台部。上述的发光装置，其中该平台部具有一凹槽。上述的发光装置，其中该电路层由该平台部延伸至该凹槽内。上述的发光装置，其中还包含一设置于该凹槽内的透光胶体。上述的发光装置，其中还包含一透光罩体，与该灯座结合并密封该发光二极管芯片。[0021]上述的发光装置，其中还包含多个导线，该多个导线的一端连接于该导电接头，另一端连接于该电路层。上述的发光装置，其中该平台部还包含一穿孔，该多个导线的一端通过该穿孔连接至该电路层。上述的发光装置，其中该支撑部的外壁面包含多个呈放射状排列的散热片，该多个散热片与该支撑部为一体成型。综合以上所述，本实用新型的灯座是使用陶瓷烧结成型，其具有良好的导热性，可以快速地导离设置于其上的发光二极管芯片、驱动电路元件及电子元件操作时产生的热能；其次，陶瓷制成的灯座具有高绝缘性，可避免人员安装时触电，增加使用安全性。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1为本实用新型第一实施例的发光装置的立体图；图2为本实用新型第一实施例的发光装置的剖视图；图3为本实用新型第二实施例的发光装置的立体图；图4为本实用新型第二实施例的发光装置的局部剖视图；图5为本实用新型第三实施例的发光装置的立体图；图6为本实用新型第三实施例的发光装置剖视图。其中，附图标记10、10a、IOb 发光装置110、IlOa 灯座112、112b 支撑部114、114a、114b 平台部1120 第一侧1122 第二侧1124 散热片114平台部1140、1140b 穿孔1142a 凹槽120电路层130发光二极管芯片140驱动电路元件150电子元件160导电接头170透光罩体180 导线190a透光胶体192a波长转换物质具体实施方式
请参考随附的附图，本实用新型的以上及额外目的、特征及优点将通过本实用新型的较佳实施例的以下阐释性及非限制性详细描叙予以更好地理解。配合参阅图1及图2，分别为本实用新型第一实施例的发光装置的立体图及剖视图。该发光装置10包含一灯座110、一电路层120、至少一发光二极管芯片130、一驱动电路元件140、多个电子元件150、一导电接头160及一透光罩体170。该灯座110是使用陶瓷粉末烧结而成，具有高稳定性、高绝缘性及良好导热效果等优点。该灯座110具有一支撑部112及一平台部114，该支撑部112具有一第一侧1120及一相反于该第一侧1120的第二侧1122。该支撑部112的直径是自该第一侧1120朝着逐渐接近该第二侧1122而逐渐缩窄，使该支撑部112大致呈杯状。该支撑部112的外壁面包含多个呈放射状排列的散热片1124，藉以快速地导离该发光二极管芯片130点亮时产生的热能，该多个散热片1124与该支撑部112较佳地为一体成型。该平台部114连接于该支撑部112的该第一侧1120，该平台部114具有至少一穿孔1140。于本实施例中，该支撑部112及该平台部114是使用相同的陶瓷粉末，如氧化铝(Al203)，经烧结成型，且较佳地，该支撑部112及该平台部114为一体成型，如此一来，不但可以有效地简化制作程序，更可以加强该灯座110的物理强度。该电路层120位于该平台部114，该电路层120是为铜、银或其它导电材质所制成，其形成方式可利用厚薄或薄膜方式经由高温烧结以形成于该平台部114上。该发光二极管芯片130设置于该平台部114，并与该电路层120形成电性连接。该发光二极管芯片130的数量可以为一个或多个,于本实施例中，以一个为例说明。该发光二极管芯片130可以为覆晶式(芯片倒装焊封装)发光二极管芯片，供直接地与该电路层120形成电性连接，或者，该发光二极管芯片130也可以为水平式电极或垂直式电极的发光二极管芯片，并通过打线接合(wire bonding)方式与该电路层120形成电性连接。该驱动电路元件140及该多个电子元件150分别地设置于该平台部114，并与该电路层120电性连接，该多个驱动电路元件140及该多个电子元件150配合驱动该发光二极管芯片130发光，其中该多个电子元件150可为电阻、电容或其它被动电子元件，并与该驱动电路元件140配合构成整流、滤波、调光等电子电路。通过将该发光二极管芯片130、该驱动电路元件140及该电子元件150直接地设置在平台部114上，可无须在该支撑部112内部另行设置驱动电路，可有效地缩小该灯座110的体积。该导电接头160连接于该支撑部112的该第二侧1122，该导电接头160是供螺接于一般灯泡灯座(未图示)中，用以电连接至一交流电源；于本实施例中，该导电接头160可以为E26或E27导电接头，实际实施时则不以此限。多个导线180是连接该导电接头160及该导电层120，用以将该导电接头160自该灯泡灯座撷取的电力传递至该导电层120，以导通该多个驱动电路元件140、该多个电子元件150及该发光二极管芯片130。于本实施例中，该多个导线180位于该支撑座112内部，其一端连接该导电接头160，另一端是通过该穿孔1140连接该电路层120，以电连接该导电接头160及该电路层120。该透光罩体170设置于该支撑部112的该第一侧1120，并与该支撑部112配合密封该发光二极管芯片130、该驱动电路元件140及该多个电子元件150。该透光罩体170是使用树脂、塑胶或玻璃等透光材质制成，并可以依光线穿透率的不同而呈透明状、半透明状或雾面状；于本实施例中，该透光罩体170大致呈半球状，实际实施时，该透光罩体170可以依照应用场合的不同而为其它特殊灯形的罩体。配合参阅图3及图4，为本实用新型第二实施例的发光装置的立体图及局部剖视图。本实施例的发光装置IOa与第一实施例的发光装置10类似，且相同的元件标示以相同的符号。值得注意的是，两者的差异在于如图3及图4所示的灯座IlOa的平台部114a。该平台部114a具有一凹槽1142a,该凹槽1142a是通过适当的模具配合,使该灯座IlOa在成型时即具有该凹槽1142a，而无须利用其它后续加工方式在该平台部114a上制作该凹槽1142a，如此一来，可以简化制作程序并提升良率。该电路层120位于该平台部114a，并由该平台部114a延伸至该凹槽1142a内，并在该凹槽1142a的底部形成二独立的接点。该发光元件130设置于该凹槽1142a内，并与该二接点电性连接。其次，本实施例的发光装置IOa还包含一设置于该凹槽内1142a的透光胶体190a，该透光胶体190a是包覆该发光二极管芯片130，并大致呈半球状，藉以提升取光效率。该透光胶体190a内部还可以包含一波长转换物质192a，该波长转换物质192a受到该发光二极管芯片130发出的部分光线激发后产生一波长转换光线。于本实施例中，该发光二极管芯片130发出的光线以蓝光为例，该波长转换物质192a受激发后产生的该波长转换光线以黄光为例，该波长转换光线与其它部分蓝光混光后可供形成白光；于实际实施时，可依实际需求及限制调整该发光二极管芯片130的光色及该波长转换物质192a经激发后的光色。发光装置IOa的其它元件的功用与相关说明，实际上与第一实施例的发光装置10相同，在此不予赘述。发光装置IOa至可达到与发光装置10相同的功能。配合参阅图5及图6，为本实用新型第三实施例的发光装置的立体图及剖视图。本实施例的发光装置IOb与第一实施例的发光装置10类似，且相同的元件标示以相同的符号。值得注意的是，两者的差异在于如图5及图6所示的灯座IlOb是使用至少二种陶瓷粉末烧结而成。于本实施例中，支撑部112b是以碳化硅(SiC)烧结而成，平台部114b是以氧化铝烧结而成，且较佳地，该支撑部112b及该平台部114b为一体成型。通过两个不同材质的陶瓷原料的结合，不但可以使该灯座IlOb具有不同的颜色，使达到美观效果；其次，利用白色调的氧化铝形成的该平台部114b可反射该发光二极管芯片130发出的光线，使绝大部分的光线皆可以朝向该透光罩体170的方向出射；而利用硬度高的碳化娃形成的该支撑部112b，可降低碰撞损坏的机率并可以避免呈黑色调的碳化硅吸收发光二极管芯片130发出的光线。此外，该平台部114b的中央处具有一穿孔1140b，藉此，多个导线180可以通过该穿孔1140b电连接该电路层120及该导电接头160。该驱动电路元件140及该多个电子元件150分别地设置于该平台部114b，并环绕于该穿孔1140b。本实施例的发光装置IOb还包含多个发光二极管芯片130,该多个发光二极管芯片130等间距地设置于该平台部114b并环绕该驱动电路元件140及该多个电子元件150，藉以降低光线受该驱动电路元件140及该多个电子元件150遮蔽的机率。发光装置IOb的其它元件的功用与相关说明，实际上与第一实施例发光装置10相同，在此不予赘述。发光装置IOb至可达到与发光装置10相同的功能。综合以上所述，本实用新型的灯座是使用陶瓷烧结成型，其具有良好的导热性，可以快速地导离设置于其上的发光二极管芯片、驱动电路元件及电子元件操作时产生的热能；其次，陶瓷制成的灯座具有高绝缘性，可避免人员安装时触电，增加使用安全性。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种发光装置，其特征在于，包含 一灯座，具有一支撑部及一连接于该支撑部的一侧的平台部； 一电路层，设置于该平台部； 至少一发光二极管芯片，设置于该平台部并与该电路层形成电性连接； 一驱动电路元件，设置于该平台部并与该电路层形成电性连接； 多个电子元件，设置于该平台部并与该电路层形成电性连接；以及 一导电接头，设置于该支撑部的另一侧。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该支撑部及该平台部为一体成型。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，该支撑部及该平台部为相同的陶瓷粉末烧结成型件。
4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，该支撑部及该平台部为不同的陶瓷粉末烧结成型件。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该电路层通过共烧方式形成于该平台部。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该平台部具有一凹槽。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，该电路层由该平台部延伸至该凹槽内。
8.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，还包含一设置于该凹槽内的透光胶体。
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包含一透光罩体，与该灯座结合并密封该发光二极管芯片。
10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包含多个导线，该多个导线的一 端连接于该导电接头，另一端连接于该电路层。
11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于，该平台部还包含一穿孔，该多个导线的一端通过该穿孔连接至该电路层。
12.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该支撑部的外壁面包含多个呈放射状排列的散热片，该多个散热片与该支撑部为一体成型。
专利摘要一种发光装置，包含一灯座、一电路层、至少一光二极管芯片、一驱动电路元件、多个电子元件及一导电接头，该灯座具有一支撑部及一连接于该支撑部的一侧的平台部，该电路层设置于该平台部，该发光二极管芯片设置于该平台部并与该电路层形成电性连接，该驱动电路元件设置于该平台部并与该电路层形成电性连接，该多个电子元件设置于该平台部并与该电路层形成电性连接，该导电接头设置于该支撑部的另一侧。
文档编号F21V19/00GK202834816SQ20122022680
公开日2013年3月27日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年5月18日
发明者忻鼎国 申请人:元宏国际股份有限公司