专利名称：迷你型led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明的技术领域，尤其涉及一种迷你型LED模组。
背景技术：
LED模组是结合现代制造技术和照明技术为一体的现代化标识产品，主要用于展示广告字体和标识的夜间效果，它以文字或标识作为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，LED模组既能用作背光照明，配以LED照明运用控制系统，还可以对文字或标识进行动态 变化，可以显示多种效果，在一些娱乐气氛较浓的场所，LED模组已经成为企业展示自我形象的重要选择之一。现有技术中，LED模组主要包括电路板、LED以及外壳，LED放置在电路板上，且电性连接电路板，外壳将电路板以及LED封装在其内，起到保护的作用，另外，电路板两相对侧分别电性连接有导线，并且，导线延伸出外壳外，用于与外部电源等连接。一般情况下，LED被封装在外壳内，其发出的光线直接通过外壳上表面透视出来,夕卜壳中设有用于容纳电路板的容腔，电路板放置在该容腔，从而实现被外壳包裹。现有技术中，在LED模组的装配过程中，电路板都是直接放置在外壳中的容腔中的，也就是外壳是装配形成，这样，使得该LED模组难以满足户外使用时防水、防尘以及耐候性的要求；且现有模组的外形尺寸比较大，应用在一些小体积的广告标示上时，具有很难布灯或者发光不均匀等缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供迷你型LED模组，旨在解决现有技术中的LED模组难以满足户外使用时防水、防尘以及耐候性的要求以及外形尺寸过大以致不方便布灯或者发光不均匀的问题。本实用新型是这样实现的，迷你型LED模组，包括电路板以及置于所述电路板上且电性连接于所述电路板的LED，还包括通过一体化注塑成型包裹于所述电路板外的外壳，所述外壳中形成容纳所述电路板的容腔，所述容腔内部贴于所述电路板。进一步地，所述外壳上端设有连通所述容腔的通腔，所述LED置于所述通腔中，且所述通腔中填充有胶体。进一步地，沿所述容腔向所述外壳上端延伸的方向，所述通腔为下小上大的形状。进一步地，所述电路板的两侧分别电性连接有导线，所述导线一端置于所述外壳内，另一端延伸至所述外壳外。进一步地，所述外壳两侧分别设有连通所述容腔的通孔，所述导线穿设于所述通孔中。与现有技术相比，本实用新型的迷你型LED模组外壳通过一体化注塑成型在电路板上，外壳注塑形成的容腔的内壁紧贴在电路板上，该LED模组紧凑型结构设计，满足了户外使用防水、防尘以及耐候性的要求，其解决了常规LED模组因尺寸过大在应用于小体积的广告标示照明时不方便布灯或者发光不均匀的问题，非常适合于一些尺寸较小的标志背光照明。
图I是本实用新型实施例提供的迷你型LED模组的爆炸立体示意图；图2是本实用新型实施例提供的迷你型LED模组的立体示意图；图3是本实用新型实施例提供的迷你型LED模组的俯视示意图4是图3中B向的剖切示意图；图5是图3中A向的剖切示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型提供了迷你型LED模组，包括电路板以及置于所述电路板上且电性连接于所述电路板的LED，还包括通过一体化注塑成型包裹于所述电路板外的外壳，所述外壳中形成容纳所述电路板的容腔，所述容腔内部贴于所述电路板。本实用新型中，外壳通过一体化注塑成型在电路板上,且将电路板包裹在其内的容腔中，可保证LED模组户外使用、防水及防尘的要求，且可解决常规LED模组因尺寸过大而不方便布灯或发光不均匀的问题。以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。如图I飞所示，为本实用新型提供的一较佳实施例。本实施例提供的迷你型LED模组I包括电路板12、放置在电路板12上且电性连接电路板12的LED 13以及包裹在电路板12外的外壳11，当然，LED 13也被包裹在外壳11内，LED 13发出的光则可以通过外壳11透视到外面去，外壳11可以设置为透明的或其它多种颜色。为了使得电路板12与外部电源等设备连接，电路板12的两相对侧上分别电性连接有导线14，导线14的一端连接在电路板12上，且置于外壳11中，另一端穿过外壳11延伸至外部。本实施例中，外壳11是通过一体化注塑成型在电路板12外的，从而将电路板12包裹在其内部，在外壳11成型的过程中，外部的注塑设备直接将液态状的塑料直接注塑在电路板12的外表面上，等塑料冷却后，则形成了外壳11,这样,一体化注塑成型后的外壳11与电路板12的外表面紧密连接，既直接贴在电路板12的外表面上，从而使得LED模组I的结构紧凑，满足户外使用时防水及防尘的要求，且本实施例中的LED模组I外形尺寸较小，从而便于布灯，且也使得LED模组I的发光均匀，可满足一些尺寸较小的标志背光照明。当外壳11形成后，外壳11形成用于容纳电路板12的容腔，电路板12放置在该容腔之中，从而实现被外壳11所包裹，为了使得电路板12上的LED 13发出的光能较为集聚的从外壳11中射至外部，外壳11上设有通腔111，该通腔111连通外壳11上端面以及容腔，且当电路板12放置在外壳11的容腔中后，电路板12上的LED 13置于上述中的通腔Ill中，且为了对LED 13的保护，通腔111中填充有胶体，该胶体可以是透明胶或其它各类有颜色的胶体。本实施例中，外壳11两端设有可供导线14穿出的通孔112，该通孔112分别连通外壳11中的容腔。本实施例中，迷你型LED模组I的制造过程如下先将LED 13放置在电路板12上，且电性连接电路板12，在电路板12的两侧分别电性连接上导线14，接着，则利用注塑设备直接在电路板12上一体化注塑成型外壳11,等外壳11成型后,其也形成了其内的容腔、通腔111以及两侧的通孔112。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.迷你型LED模组，包括电路板以及置于所述电路板上且电性连接于所述电路板的LED，其特征在于，还包括通过一体化注塑成型包裹于所述电路板外的外壳，所述外壳中形成容纳所述电路板的容腔，所述容腔内部贴于所述电路板。
2.如权利要求I所述的迷你型LED模组，其特征在于，所述外壳上端设有连通所述容腔的通腔，所述LED置于所述通腔中，且所述通腔中填充有胶体。
3.如权利要求2所述的迷你型LED模组，其特征在干，沿所述容腔向所述外壳上端延伸的方向，所述通腔为下小上大的形状。
4.如权利要求I至3任一项所述的迷你型LED模组，其特征在于，所述电路板的两侧分别电性连接有导线，所述导线一端置于所述外壳内，另一端延伸至所述外壳外。
5.如权利要求4所述的迷你型LED模组，其特征在于，所述外壳两侧分别设有连通所述容腔的通孔，所述导线穿设于所述通孔中。
专利摘要本实用新型涉及LED照明的技术领域，公开了迷你型LED模组，包括电路板以及置于所述电路板上且电性连接于所述电路板的LED，还包括一体化注塑成型包裹于所述电路板外的外壳，所述外壳中形成容纳所述电路板的容腔，所述容腔内部贴于所述电路板。与现有技术相比，本实用新型的迷你型LED模组外壳通过一体化注塑成型在电路板上，外壳注塑形成的容腔的内壁紧贴在电路板上，该LED模组紧凑型结构设计，满足了户外使用防水、防尘以及耐候性的要求，其解决了常规LED模组因尺寸过大在应用于小体积的广告标示照明时不方便布灯或者发光不均匀的问题，非常适合于一些尺寸较小的标志背光照明。
文档编号F21Y101/02GK202613158SQ20122024368
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月28日 优先权日2012年5月28日
发明者叶宗泽 申请人:深圳市云傲照明有限公司