专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
发光装置技术领域[0001]本实用新型涉及一种发光装置，尤其涉及一种以发光二极管作为发光源的发光装置。
背景技术：
[0002]发光二极管(light emitting diode, LED)具有体积小、使用寿命长、不易破损、不含汞及省电等优点，因此逐渐地取代日光灯管及白炽灯泡的地位，被广泛地应用于照明光源及装饰光源。[0003]配合参阅图1，为现有的发光二极管灯泡的剖视图。该发光二极管灯泡50包含一座体510、一第一电路板520、多个发光二极管530、一导电接头540、一灯罩550及一控制驱动模块560。该座体510具有一容置空间512及多个环绕排列的散热片514，该多个散热片 514用以加强该座体510的散热效果。[0004]该第一电路板520设置于该座体510的一端；该多个发光二极管530设置于该第一电路板520并与该第一电路板520形成电性连接；该导电接头540连接该座体510相反设置该第一电路板520的一端；该灯罩550设置于该多个发光二极管530的前端,使得该多个发光二极管530位于该灯罩550与该座体510之间。[0005]该控制驱动模块560位于该容置空间512，该控制驱动模块560包含一第二电路板 562及多个设置于该第二电路板562上的电子兀件564,该多个电子兀件564配合构成电源调整电路及控制电路。该控制驱动电路560通过多个导线570与该第一电路板520形成电性连接，并通过多个电源线580与该控制驱动模块560形成电性连接。[0006]于实际制作时，必须将设置有该多个发光二极管530及该多个电子元件564的该第一电路板520及该第二电路板562分别地组装于该座体510上，再通过该多个导线570 以使该第一电路板520及该第二电路板562形成电性连接，如此一来，制作工序繁琐且制作时间长。[0007]其次，由于该控制驱动模块560的该第二电路板562及该多个电子元件564具有一定体积，使得该容置空间512的体积无法缩减，进而致使该座体510的体积无法有效地缩小。实用新型内容[0008]鉴于现有技术所述，本实用新型的一目的，在于提供一种发光装置，该发光装置的制作工序简易并可缩小整体体积。[0009]为达上述目的，本实用新型提供一种发光装置，包含[0010]一座体，该座体的一侧具有一承载部；[0011]一电路板，设置于该承载部，该电路板具有一电路层；[0012]多个发光二极管芯片，位于该电路板并与该电路层形成电性连接；[0013]一透光层，呈环状地位于该电路板上，并包覆该多个发光二极管芯片；[0014]一控制驱动模块，该控制驱动模块位于该电路板并与该电路层形成电性连接；[0015]一导电接头，连接于该座体的另一侧并与该电路层形成电性连接。[0016]上述的发光装置，其中该透光层呈圆形环状地位于该电路板。[0017]上述的发光装置，其中该透光层的剖面呈弧状地包覆该多个发光二极管芯片。[0018]上述的发光装置，其中还包含一光波长转换物质，设置于该透光层内。[0019]上述的发光装置，其中还包含二档墙，该多个档墙分别地设置于该多个发光二极管芯片的两侧并环绕该多个发光二极管芯片，该透光层位于该多个档墙之间。[0020]上述的发光装置，其中还包含多个焊线，该焊线的两端分别连接各该发光二极管芯片及该电路层，该透光层包覆该焊线。[0021]上述的发光装置，其中还包含一保护层，包覆该多个控制驱动模块。[0022]上述的发光装置，其中还包含一围绕壁，设置于该电路板上并环绕该控制驱动模块，该保护层 位于该围绕壁内。[0023]上述的发光装置，其中还包含多个导线，连接该导电接头及该电路层。[0024]上述的发光装置，其中该多个发光二极管芯片呈等间距排列。[0025]上述的发光装置，其中该多个发光二极管芯片包围该控制驱动模块。[0026]上述的发光装置，其中还包含多个散热片，呈放射状地设置于该座体的一外壁面。[0027]上述的发光装置，其中还包含多个固定件，该多个固定件贯穿该电路板并将该电路板锁固于该承载部。[0028]上述的发光装置，其中还包含一灯罩，该灯罩与该座体结合，使该电路板、该多个发光二极管及该控制驱动模块位于该灯罩及该座体之间。[0029]上述的发光装置，其中还包含一光波长转换物质，设置于该灯罩内。[0030]本实用新型的发光装置的该多个发光二极管芯片及该控制驱动模块是分别地设置于该电路板上，并与该电路层形成电性连接，如此一来，可免除现有技术中所述的用以设置该控制驱动模块的电路板，可以缩减该容置空间的体积，进而降低该座体的体积；其次， 该多个电子元件芯片及该多个发光二极管芯片是同时进行固晶及打线作业，可大幅地缩减制作时间及制作工序。[0031]
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
[0032]图I为现有的发光二极管灯泡的剖视图；[0033]图2为本实用新型第一实施例的发光装置的局部立体分解图；[0034]图3为本实用新型第一实施例的发光装置的立体组合图；[0035]图4为本实用新型第一实施例的发光装置的剖视图；[0036]图5A 图5C为本实用新型的发光二极管芯片与电路层的电性连接方式的示意图；[0037]图6为本实用新型第一实施例的发光装置的俯视图；[0038]图7为本实用新型的光线通过该透光层的示意图；[0039]图8为本实用新型第二实施例的发光装置的剖视图。[0040]其中，附图标记现有技术[0041]50发光二极管灯泡[0042]510座体[0043]512容置空间[0044]514散热片[0045]520第一电路板[0046]530发光二极管[0047]540导电接头[0048]550灯罩[0049]560控制驱动模块[0050]562第二电路板[0051]564电子兀件[0052]570导线[0053]580电源线[0054]本实用新型[0055]10、IOa发光装置[0056]110座体[0057]112承载部[0058]114外壁面[0059]116散热片[0060]118开孔[0061]120电路板[0062]122电路层[0063]124贯穿孔[0064]130发光二极管芯片[0065]132电极[0066]135焊线[0067]140透光层[0068]142、142a光波长转换物质[0069]145档墙[0070]150控制驱动模块[0071]152电子元件芯片[0072]160导电接头[0073]162外螺纹[0074]170电源线[0075]180保护层[0076]190围绕壁[0077]20固定件[0078]30 灯罩具体实施方式
[0079]请参考随附图示，本实用新型的以上及额外目的、特征及优点将通过本实用新型的较佳实施例的以下阐释性及非限制性详细描叙予以更好地理解。[0080]配合参阅图2、图3及图4，分别为本实用新型第一实施例的发光装置的局部立体分解图、立体组合图及剖视图。该发光装置10包含一座体110、一电路板120、多个发光二极管芯片130、一透光层140、一控制驱动模块150及一导电接头160。[0081]该座体110的外型大致呈杯状，并具有一用以承载该电路板120的承载部112，该承载部112较佳地位于该座体110具有较大直径的一端。该座体110是使用具有高导热系数的金属材料，如铝，制作而成，可供快速地导离该多个发光二极管芯片130及该控制驱动模块150操作时产生的热能。于实际实施时，该座体110也可以使用兼具导热效果及绝缘效果的陶瓷材料或导热塑胶制作而成。[0082]其次，该座体110的一外壁面114设置有多个散热片116，该多个散热片116呈放射状地排列，藉以增加与空气接触的面积，使提升该发光装置10的散热效果。此外，该座体 110的中央处具有一容置空间118。[0083]该电路板120设置于该承载部112,并通过多个固定件20锁固于该承载部112,于本实施例中，固定件20的数量以二个为例，但是须知此数量并非为对本实用新型的限制。 该电路板120上具有一电路层122，该电路层122可以使用铜或其它导电材质所制成。该电路板120可以为印刷电路板(print circuit board, PCB)、金属基电路板(metal core PCB)、陶瓷电路板或复合材料电路板(composite material PCB)。该电路板120上设有一贯穿孔124，于本实施例中，该贯穿孔124位于该电路板120的中央处，实际实施时则不以此为限。[0084]该多个发光二极管芯片130位于该电路板120,并通过固晶(die attachment)工艺以固定于该电路板120上，该多个发光二极管芯片130与该电路板120之间的接合材料可以为银胶、锡膏或金锡焊料。其次，该多个发光二极管芯片130是与该电路层122形成电性连接。其中，该多个发光二极管芯片130可以为覆晶(flip chip)式发光二极管芯片，各该发光二极管芯片130的二电极132是直接地与该电路层122形成电性连接，如图5A所示； 或者该多个发光二极管芯片130可以为垂直(vertical)式电极的发光二极管芯片，并通过打线接合(wire bonding)工艺使一焊线135的两端分别连结到各该发光二极管芯片130 的一电极132及该电路层122，另一电极132直接地电连接于该电路层122，如图5B所示； 或者该多个发光二极管芯片130可以为水平(horizontal)式电极的发光二极管芯片，并通过打线接合工艺使二焊线135的两端分别连结到各该发光二极管芯片130的二电极132及该电路层122，如图5C所示。[0085]配合参阅图6，为本实用新型第一实施例的发光装置的俯视图。于本实施例中，该多个发光二极管芯片130的数量以18个为例说明，但是须知此数量并非为对本实用新型的限制。其次，该多个发光二极管芯片130呈圆形环状地排列于该电路板120上，且较佳地， 该多个发光二极管芯片130呈等间距排列，藉此，可以提升发光装置10的出光均匀度；实际实施时，该多个发光二极管芯片130可依据需求的光强分布而改变其排列方式。[0086]复参阅图4及图6，该透光层140呈环状地位于该电路板120上，并包覆该多个发光二极管芯片130，用以避免水气或微粉尘附着于该多个发光二极管芯片130而导致该多个发光二极管芯片130受损或发光效率下降。此外，该透光层140可以保护连结各该发光二极管芯片130及该电路层122之间的该多个焊线135，避免该多个焊线135受外力挤压或碰撞而断裂。于本实施例中，该透光层140的剖面大致呈弧状地包覆该多个发光二极管芯片130，如此一来，可以有效地扩大光线由该多个发光二极管芯片130出射的光线的出光角度，如图7所示；于图7中，是以各该发光二极管晶体130呈覆晶方式与该电路层132形成电性连接作为说明范例，实际实施时不以此限。其次，该透光层140层圆形环状地包覆该多个发光二极管芯片；于实际实施时，该透光层140可以呈多边形环状排列方式或不规则形的环状排列方式。该透光层140可以为环氧树脂(epoxy)、娃胶(silicone)或其它具有绝缘性的可透光材质。[0087]其中，于设置该透光层140之前，可于该电路板120上、该多个发光二极管芯片130 的两侧分别形成一环绕于该多个发光二极管芯片的挡墙145。该多个挡墙145用以提供限位功能，藉此可以提升设置该透光层140的精准度，以及有效地控制该透光层140的成型形状。该透光层140内部还可以包含一光波长转换物质142，该光波长转换物质142受该多个发光二极管芯片130发出的部分光线激发后是产生一光波长转换光线；该光波长转换光线可供与该多个发光二极管芯片130发出的其他光线混光并产生一需求光色的光线。该光波长转换物质142可以为萤光粉或量子点萤光粉(Quantum Dot Phosphor)。[0089]该控制驱动模块150设置于该电路板120，该控制驱动模块150包含多个电子元件芯片152，该多个电子元件芯片152位于该电路板120，并通过固晶工艺以固定于该电路板 120上，之后再通过打线工艺使该多个电子元件芯片152与该电路层122形成电性连接；其中该电子元件芯片152可以利用覆晶形式电连接于该电路层122(相似于图5A所示)，或者通过至少一导线以电连接于该电路层122 (相似于图5B、图5C所示)。于实际制作时，该多个电子元件芯片152与该多个发光二极管芯片130是同时地利用固晶工艺以固定于该电路板120上，并同时地利用打线工艺使得该多个发光二极管芯片130及该多个电子元件芯片152与该电路层122形成电性连接。该多个电子元件芯片152可以为电阻、电容、二极管或其它主动电子元件或被动式电子元件，并配合构成电源转换电路结构，如整流、滤波、升降压，以及控制电路结构，如调光，以驱动并控制该多个发光二极管芯片130。于本实施例中，该多个发光二极管芯片130位于该电路板120的边缘并包围该控制驱动模块150，如此一来，可以避免该控制驱动模块150遮蔽该多个发光二极管芯片130发出的光线，而使得该发光装置10产生局部出光不均匀的情形。于实际实施时，该控制驱动模块150也可以设置为微系统单芯片(system on chip)形式。[0090]复参阅图3及图6，该发光装置10还可以包含一保护层180，该保护层180包覆该控制驱动模块150，该保护层180可以使用透明树脂材料或不透明树脂材料制作而成，用以避免该水气或空气中的微粉层附着而导致该控制驱动模块150的功能受损。该保护层180 同时可以保护连接于各该电子元件芯片152及该电路层122之间的焊线，避免该多个焊线受外力挤压或碰撞而断裂。该电路板120也可以设置有一围绕该多个控制驱动模块150的围绕壁190，该围绕壁190用以提供限位功能，藉此可以提升设置该保护层180的精准度， 并控制该保护层180的成型形状[0091]复参阅图2至图4，该导电接头160连接于该座体110的另一侧，于本实施例中，该导电接头160是通过外螺纹162而螺接于该座体110上，但是须知此连接方式并非为对本实用新型的限制。该导电接头160使该发光装置10可以连结于一外部灯座(未图示)，并使外部灯座提供的电源，如市电110伏特，可以进入该发光装置10。于本实施例中，该导电接头16以螺口型的导电接头为例；实际实施时，该导电接头160可依据该发光装置10的使用场合及灯座的规格而调整成为相对应的类型，如卡口型导电接头或插针型导电接头。[0092]该发光装置10还包含多个电源线170，于本实施例中，电源线170以二条为例。该多个电源线170位于该容置空间118，该多个电源线170的一端连结到该导电接头160，另一端则通过该贯穿孔124连结该电路层122，使外部灯座提供的电源可以经由该导电接头 160、该多个电源线170传递至该电路层122，并驱动该控制驱动模块150及该多个发光二极管芯片130。[0093]配合参阅图8，为本实用新型第二实施例的发光装置的剖视图。本实施例的发光装置IOa与第一实施例的发光装置10类似，且相同的元件标示以相同的符号。值得注意的是，两者的差异在于如图8所示的发光装置IOa还包含一灯罩30 ;其次，移除设置于该透光层140的光波长转换物质142，并设置一光波长转换物质142a于该灯罩30内部。[0094]该灯罩30与该座体110结合，使电路板120、该多个发光二极管芯片130及该控制驱动模块150位于该座体110及该灯罩30之间，以提供隔绝保护功能。该灯罩30是使用树脂、塑胶或玻璃等透光材质制成，并依据光线的穿透率的不同而呈透明状、半透明状或雾面状。于本实施例中，该灯罩30为半球形罩体,实际实施时,该灯罩130可以依照应用场合的不同而为蜡烛灯形或其他特殊灯形的罩体。[0095]该光波长转换物质142a可以为萤光粉或量子点萤光粉。该光波长转换物质142a 是与通过该透光层140并传递至该灯罩30的部分光线发生波长转换，并产生一波长转换光线。该波长转换光线与该多个发光二极管芯片130发出的其它部分光线混光后产生一需求光色的光线。[0096]综合以上所述，本实用新型的发光装置10、10a的该多个发光二极管芯片130及该控制驱动模块150是分别地设置于该电路板120上，并与该电路层122形成电性连接，如此一来，可免除现有技术中所述的用以设置该控制驱动模块150的电路板，可以缩减该容置空间112的体积，进而降低该座体110的体积；其次，该多个电子元件芯片152及该多个发光二极管芯片130是同时进行固晶及打线作业，可大幅地缩减制作时间及制作工序。[0097]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种发光装置，其特征在于，包含一座体，该座体的一侧具有一承载部；一电路板，设置于该承载部，该电路板具有一电路层；多个发光二极管芯片，位于该电路板并与该电路层形成电性连接；一透光层，呈环状地位于该电路板上，并包覆该多个发光二极管芯片；一控制驱动模块，该控制驱动模块位于该电路板并与该电路层形成电性连接；一导电接头，连接于该座体的另一侧并与该电路层形成电性连接。
2.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，该透光层呈圆形环状地位于该电路板。
3.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，该透光层的剖面呈弧状地包覆该多个发光二极管芯片。
4.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，还包含一光波长转换物质，设置于该透光层内。
5.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，还包含二档墙，该多个档墙分别地设置于该多个发光二极管芯片的两侧并环绕该多个发光二极管芯片，该透光层位于该多个档墙之间。
6.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，还包含多个焊线，该焊线的两端分别连接各该发光二极管芯片及该电路层，该透光层包覆该焊线。
7.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，还包含一保护层，包覆该多个控制驱动模块。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，还包含一围绕壁，设置于该电路板上并环绕该控制驱动模块，该保护层位于该围绕壁内。
9.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，还包含多个导线，连接该导电接头及该电路层。
10.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片呈等间距排列。
11.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片包围该控制驱动模块。
12.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，还包含多个散热片，呈放射状地设置于该座体的一外壁面。
13.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，还包含多个固定件，该多个固定件贯穿该电路板并将该电路板锁固于该承载部。
14.根据权利要求I所述的发光装置，其特征在于，还包含一灯罩，该灯罩与该座体结合，使该电路板、该多个发光二极管及该控制驱动模块位于该灯罩及该座体之间。
15.根据权利要求14所述的发光装置，其特征在于，还包含一光波长转换物质，设置于该灯罩内。
专利摘要一种发光装置，包含一座体、一电路板、多个发光二极管芯片、一透光层、一控制驱动模块及一导电接头；该座体的一侧具有一承载部，该电路板设置于该承载部并具有一电路层，该多个发光二极管芯片位于该电路板并与该电路层形成电性连接，该透光层呈环状地位于该电路板上，并包覆该多个发光二极管芯片，该控制驱动模块设置于该电路板并与该电路层形成电性连接，该导电接头连接于该座体的另一侧。
文档编号F21S2/00GK202733509SQ20122025491
公开日2013年2月13日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日
发明者周锡烟, 胡裕周, 刘福镇 申请人:英特明光能股份有限公司