专利名称：一种在电路板上直接注塑形成led支架的led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED应用领域，具体涉及一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组。
背景技术：
传统的LED支架，都是独立地通过金属板或者是金属带冲切后冲压注塑形成的。发明内容本实用新型是在电路板上直接注塑制作LED杯状支架，然后将LED芯片封装在杯状支架上，形成串联、并联、串联和并联相结合的LED模组，用于制作LED灯具时，直接将LED电路模组粘贴在灯具的散热支承载体上，本实用新型减少了制作流程，节省了材料，不用将LED灯珠焊接在线路板上制作LED灯带模组或LED产品。制造成本低、效率高。在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用，并且用语“线路”和“电路”在本申请也可以互换地使用。本领域技术人员应当理解，本实用新型中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本实用新型的范围仅由所附权利要求来限定。根据本实用新型，提供了一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组，包括电路板；在电路板预定的封装位置处设置的注塑镶嵌孔；注塑成型的LED支架，其中，LED支架的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中；和由LED芯片直接封装在LED支架内形成的LED灯。根据本实用新型的一实施例，所述LED模组包含全串联的两个或两个以上的LED灯。根据本实用新型的一实施例，所述LED模组包含多个串联和并联相结合的LED灯。根据本实用新型的一实施例，所述LED模组包含全并联的两个或两个以上的LED灯。根据本实用新型的一实施例，所述LED支架是注塑成型的塑料的杯状支架。 根据本实用新型的一实施例，在所述LED支架内部的电路上的预定固晶邦线的位置设有镀银层、镀镍金层或者镀钯层。根据本实用新型的一实施例，所述LED电路模组当用于制作LED灯具时被直接粘贴在LED灯具的散热支承载体上。根据本实用新型的一实施例，所述LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，形成电路穿插于塑料杯体中，固晶邦线的电路在杯底，并与杯底平齐或接近平齐。根据本实用新型的一实施例，所述LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，形成电路镶嵌于塑料杯体中，固晶邦线的电路在杯底，并与杯底平齐或接近平齐；塑料杯体的底面与电路板的背面平齐或接近平齐。根据本实用新型的一实施例，所述LED模组在每个预定的封装位置设有至少两个注塑镶嵌孔，注塑时塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的至少两个注塑镶嵌孔中。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
图1为一种初步成形的电路板示意图。图2为在图1所示电路板的预定封装的位置处设置注塑镶嵌孔后的示意图。图3为在图2所示电路板上注塑形成杯状支架后的示意图。图4为将LED芯片固晶邦定在杯状支架杯底的不意图。图5为将固晶邦定在杯状支架杯内的LED芯片封胶后的示意图。图6是表达图5为塑料杯状支架贯穿于设置的注塑镶嵌孔的A-A剖面示意图。图7是表达图5为塑料杯状支架通过设置的注塑镶嵌孔镶嵌结合在线路板上的A-A首I]面不意图。图8是表达图5为塑料杯状支架贯穿于设置的注塑镶嵌孔的B-B剖面示意图。图9是表达图5为塑料杯状支架通过设置的注塑镶嵌孔镶嵌结合在线路板上的B-B首I]面不意图。图10是表达图5为塑料杯状支架贯穿于设置的注塑镶嵌孔的C-C剖面示意图。图11是表达图5为塑料杯状支架通过设置的注塑镶嵌孔镶嵌结合在线路板上的C-C首I]面不意图。图12为拆分成串联的LED模组示意图。
具体实施方式
下面将对本用新型一种电路板上直接注塑形成杯状支架的LED模组的具体实施进行更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施例，对本实用新型及其保护范围无任何限制。例如，电路板的构造不限于以下具体实施例所示的构造，并且LED芯片邦定的位置和方式也不限于具体实施例所述。本领域的普通技术人员在理解本用新型基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本用新型的范围内。本用新型的范围仅由权利要求来限定。1.用传统的方法制作出如图1所示的电路板，其中图1中的标识I为线路，2为绝缘层，然后根据设计，用模具在电路板预定的封装的位置处例如通过冲切加工而形成注塑镶嵌孔3(如图2所示)。2、根据设计对线路板上预定固晶邦线(wire bonding)的位置进行镀银处理，然后将电路板置入注塑机的注塑模具中，注入原料，该注塑形成的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔3中，从而注塑形成LED支架，例如，优选为杯状的支架4 (如图3所示)。注塑镶嵌孔3在本实用新型中的作用是多重的，不仅注塑原料可通过注塑镶嵌孔而被注塑成型，而且注塑成型的LED支架4可通过该注塑镶嵌孔而牢固可靠地镶嵌结合在线路板上，
坐坐寸寸o3、在塑料杯状支架4的杯底线路上滴粘接胶一在滴粘接胶的位置粘贴LED芯片5并烘干，然后再邦定(bonding)LED芯片5 (如图4所示)一测试检查一封上封装用胶6 (如图5所示)(其中，图6所表达图5为塑料杯状支4架贯穿于设置的注塑镶嵌孔3，将线路板上的线路2包裹在注塑杯状支架4内的A-A剖面示意图；图7所表达图5为塑料杯状支架4通过设置的注塑镶嵌孔3镶嵌结合在线路板上的A-A剖面示意图，图8所表达图5为塑料杯状支架4贯穿于设置的注塑镶嵌孔3，将线路板上的线路2包裹在注塑杯状支架4内的B-B剖面示意图；图9所表达图5为塑料杯状支架4通过设置的注塑镶嵌孔3镶嵌结合在线路板上的B-B剖面示意图；图10所表达图5为塑料杯状支架4贯穿于设置的注塑镶嵌孔3，将线路板上的线路2包裹在注塑杯状支架4内的C-C剖面示意图；图11所表达图5为塑料杯状支架4通过设置的注塑镶嵌孔3镶嵌结合在线路板上的C-C剖面示意图。从图
5-图11所示的结构看出，注塑镶嵌孔3使注塑的杯状支架4在线路板上结合更牢固)。然后，可进行固化一后固化一测试一拆分成LED模组(如图12所示)一FQC —包装一入库。以上结合附图将一种电路板上直接注塑形成杯状支架的LED模组具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求1.一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括 电路板； 在电路板预定的封装位置处设置的注塑镶嵌孔； 注塑成型的LED支架，其中，LED支架的一部分镶嵌在电路板的注塑镶嵌孔中；和 由LED芯片直接封装在LED支架内形成的LED灯。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述LED模组包含全串联的两个或两个以上的LED灯。
3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述LED模组包含多个串联和并联相结合的LED灯。
4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述LED模组包含全并联的两个或两个以上的LED灯。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模组，其特征在于所述LED支架是注塑成型的塑料的杯状支架。
6.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于在所述LED支架内部的电路上的预定固晶邦线的位置设有镀银层、镀镍金层或者镀钯层。
7.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述LED模组当用于制作LED灯具时被直接粘贴在LED灯具的散热支承载体上。
8.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于所述LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，形成电路穿插于塑料杯体中，固晶邦线的电路在杯底，并与杯底平齐或接近平齐。
9.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于所述LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，形成电路镶嵌于塑料杯体中，固晶邦线的电路在杯底，并与杯底平齐或接近平齐；并且塑料杯体的底面与电路板的背面平齐或接近平齐。
10.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述LED模组在每个预定的封装位置设有至少两个注塑镶嵌孔，注塑时塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的该至少两个注塑镶嵌孔中。
专利摘要本实用新型提供了一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组，包括电路板；在电路板预定的封装位置处设置的注塑镶嵌孔；注塑成型的LED支架，其中，LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，使得注塑成型后的LED支架与电路板结全得更牢固；由LED芯片直接封装在LED支架内形成的LED灯。本实用新型的灯具模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED目光灯管、LED面板灯、LED球灯泡、LED玉米灯、LED筒灯、LED射灯、LED蜡烛灯、LED发光模组、LED标识模组等。本实用新型制作流程简短，生产效率高；生产成本低。
文档编号F21Y101/02GK202884529SQ201220381220
公开日2013年4月17日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日
发明者王定锋, 徐文红 申请人:王定锋