专利名称：电路板和用于焊盘制作的钢网的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及表面贴装技术，尤其涉及表面贴装技术中的电路板和用于焊盘制
作的钢网。
背景技术：
在制造终端产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT， Surface MountTechnology)将各种元器件焊接到印刷电路板(PCB， Print Circuit Board) 上。较为常用的表面贴装工艺流程如图1所示，首先需要在PCB的一面上涂布锡膏 (Paste exposition)，然后再将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上(Component Placement)，完成元器件的贴装后进行回流焊接(Dry andRef low)，这样就完成了 PCB其中 一面上元器件的贴装；之后，将PCB翻板(Invert)并按照上述涂布锡膏、元器件贴装和回流 焊接的过程在PCB的另一面上进行表面贴装工艺。 如图2所示，在上述表面贴装工艺流程中，由于需要将PCB翻板，造成已焊接的元 器件朝下，而在对在PCB的另一面上进行表面贴装工艺时，其回流焊接过程会造成元器件 朝下的那一面对应的锡膏也会熔化，为了保证朝下的元器件不会脱落，这种双面进行SMT 的工艺需要满足如下条件先进行贴装的元器件的本身重量小于器件引脚和锡膏熔化后的 吸附力。 如图3所示，采用正拼板方式进行SMT工艺流程时，由于PCB翻板前和翻板后的贴 装图形不同，需要两条SMT工艺生产线，造成生产线成本较高。为了降低成本，通常采用正 反拼板的方式进行SMT工艺流程。具体如图4所示，采用正反拼板方式进行SMT工艺流程 时，将需要进行SMT工艺的PCB板按照正面和反面交替的方式排列，这样，在PCB翻板前和 翻板后的贴装图形是完全一样的，可以将两面的SMT工艺在同一生产线上完成，降低了生 产线的成本。同时，由于不需要转移生产线，可以提高SMT的生产效率。在采用正反拼板方 式时，PCB上两面的元器件都会在翻板后朝下，所以，为了保证朝下的元器件不会脱落，需要 满足如下条件PCB上所有元器件的本身重量小于器件引脚和锡膏熔化后的吸附力。 在实现上述SMT工艺的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题如果 该PCB上需要贴装Mini USB器件等较重的元器件，则会导致Mini USB器件脱落。目前的 解决办法是在需要贴装Mini USB器件时采用正拼板方式进行SMT工艺，并将Mini USB器 件设计在后进行贴装工艺的那一面，这样就可以防止Mini USB器件脱落，但是，同时产生了 SMT工艺的生产效率较低，生产线成本较高等问 题。
发明内容本实用新型的实施例提供一种电路板和用于焊盘制作的钢网，提高贴装该USB器 件的生产效率。 为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案[0009] —种电路板，包括与USB器件上焊脚对应设置的第一焊盘，所述第一焊盘用于焊 接所述焊脚，还包括与USB器件的金属壳体对应设置的辅助焊盘，所述辅助焊盘用于焊接 所述USB器件的金属壳体。 —种用于焊盘制作的钢网，包括与USB器件上焊脚对应设置的第一通孔，所述第 一通孔用于制作第一焊盘，还包括与USB器件的金属壳体对应设置的辅助通孔，所述辅助 通孔用于制作辅助焊盘。 本实用新型实施例提供的电路板和用于焊盘制作的钢网，其中电路板上的焊盘焊 盘可以利用钢网在PCB板上形成，由于钢网上设置有辅助通？L自然最后形成的焊盘也会 包括辅助焊盘。由于上述USB器件的焊盘中包括辅助焊盘，在进行焊接之后，该辅助焊盘可 以和USB器件上的金属壳体焊接到一起，使得USB器件和PCB之间的焊接点进一步增加了 。 这样一来，在USB器件的锡膏熔化后，USB器件引脚和锡膏熔化后的吸附力也会随着焊接点 的增加而增加，从而保证USB器件的重量能够小于USB器件引脚和锡膏熔化后的吸附力。 故而，采用本实用新型实施例提供的电路板和用于焊盘制作的钢网后，在进行USB 器件的贴装时，可以将USB器件朝下放置，所以，在需要贴装Mini USB器件时，可以采用正 反拼板的方式进行SMT工艺，使得PCB翻板前和翻板后的贴装图形是完全一样的，可以将两 面的SMT工艺在同一生产线上完成，降低了生产线的成本。同时，由于不需要转移生产线， 可以提高了SMT的生产效率。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为表面贴装工艺流程示意图； 图2为表面贴装工艺过程中PCB进行翻板后的示意图； 图3为表面贴装工艺中正拼板的拼板结构图； 图4为表面贴装工艺中正反拼板的拼板结构图； 图5为Mini USB器件上与PCB相贴合的一面形状示意图； 图6为本实用新型实施例的电路板上焊盘的示意图； 图7为本实用新型实施例的电路板上焊盘第一种变形示意图； 图8为本实用新型实施例的电路板上焊盘第二种变形示意图； 图9为本实用新型实施例的电路板上焊盘第三种变形示意图； 图10为本实用新型实施例的用于焊盘制作的钢网的结构图。
具体实施方式Mini USB器件上与PCB相贴合的一面如图5所示，Mini USB器件1两侧中部的两 个引脚为穿孔焊脚2，该穿孔焊脚2需要穿入PCB板的孔中；图中的MiniUSB器件1还包括 一个金属壳体3， Mini USB器件1可以通过该金属壳体3实现焊接；Mini USB器件1的顶 部还包括焊脚4。
4[0025] 由于Mini USB器件焊脚4、穿孔焊脚2、以及PCB上对应的焊盘都集中在图5所示 的顶部，如Mini USB器件焊接完成后，将Mini USB器件朝下进行第二次回流焊接，在锡膏 熔化后，由于Mini USB器件的焊脚和焊盘锡膏能提供的吸附力很小，导致焊脚和焊盘锡膏 的吸附力之和小于Mini USB器件的重量，导致Mini USB器件脱落。所以，按现有的焊盘设 计，在生产具有Mini USB器件的产品时，不能把Mini USB朝下放置，导致不能使用正反拼 板方式贴装。使得SMT的生产效率比较低，成本就比较高。 本实用新型实施例提供一个能够提高生产效率的USB器件的电路板和用于焊盘 制作的钢网，以克服现有技术中的缺陷，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用 新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型 一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在 没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 本实用新型实施例的电路板上的焊盘如图6所示，其包括与Mini USB器件上焊脚 4对应设置的焊盘5，为了提高焊脚与锡膏熔化后的吸附力，本实用新型Mini USB器件焊盘 实施例还包括与Mini USB器件底部的金属壳体3对应设置的辅助焊盘6，该辅助焊盘6可 以与Mini USB器件底部的金属壳体3焊接到一起，使得Mini USB器件和PCB之间的焊接点 进一步增加了。本实用新型实施例中除了辅助焊盘6以外的原有焊盘均可称为第一焊盘。 这样一来，在Mini USB器件的锡膏熔化后，Mini USB器件引脚和锡膏熔化后的吸 附力也会随着焊接点的增加而增加，从而保证Mini USB器件的重量能够小于Mini USB器 件引脚和锡膏熔化后的吸附力。 所以，在需要贴装Mini USB器件时，可以采用正反拼板方式进行SMT工艺，使得 PCB翻板前和翻板后的贴装图形是完全一样的，可以将两面的SMT工艺在同一生产线上完 成，降低了生产线的成本。同时，由于不需要转移生产线，可以提高了 SMT的生产效率。 使用本实用新型前，所有使用到Mini USB器件的单板，SMT工艺中均采用正拼板 方式，SMT产线的生产效率低。采用本实用新型后，不需要修改Mini USB器件，不增加PCB 设计和制作成本，可在SMT工艺中采用正反拼板方式，同样的产品，SMT生产线的效率可提 升5%左右，从而降低SMT的生产成本。 如图5所示，Mini USB器件的焊脚中包括两个分别设置在USB器件两侧的穿孔焊 脚2，图6中与穿孔焊脚2对应设置的为穿孔焊盘7 ;为了能够使得新增加的吸附力均衡作 用于Mini USB器件上，本实用新型实施例中所述辅助焊盘6设置在所述两个穿孔焊盘7之 间，并且所述辅助焊盘6的下边缘与所述两个穿孔焊盘7的下边缘平齐。在综合吸附力要 求和焊盘制作成本等因素后，可以将辅助焊盘6设置为2. 0mm*l. 5mm的矩形。 在实际运用时，辅助焊盘6的结构可以进行一定的变通，只需要能够与MiniUSB器 件实现焊接，从而增加吸附力， 一般实现方式主要包括在PCB上与MiniUSB器件底部的金 属壳体3部分对应的区域增加辅助焊盘6，并且辅助焊盘6的个数可以是一个，也可以是多 个；甚至辅助焊盘6的可以采用任意几何形状，例如矩形、圆形、椭圆形或其他任意多边形 等各种形状的焊盘。 如图7所示，辅助焊盘8可以为两个并行排列的矩形焊盘，用于与Mini USB器件底 部的金属壳体3焊接；如图8所示，辅助焊盘9可以为一个椭圆形的焊盘，用于与Mini USB 器件底部的金属壳体3焊接；如图9所示，辅助焊盘10可以为3个呈"品"字形排列的矩形焊盘，用于与Mini USB器件底部的金属壳体3焊接。 以上实施例示出的焊盘，参考图6至图9，设置于PCB板之上，这些焊盘用于分别与 Mini USB器件的焊脚4、穿孔焊脚2或金属壳体3相焊接，以便将MiniUSB器件焊接到PCB 之上。 在电路板上制作焊盘时，需要将钢网与电路板固定到一起，由于钢网上设有与焊 盘对应的通孔，故而可以将锡膏直接印刷在钢网上，将钢网取走后就会在PCB的焊盘上形 成与钢网上通孔对应的锡膏，焊盘的锡膏可以将器件焊接到PCB上。 如图10所示，本实用新型实施例还提供一种用于焊盘制作的钢网ll，利用该钢网 11生产的焊盘能够更牢固地吸附住Mini USB器件。如图IO所示，该钢网ll包括与Mini USB器件上焊脚4对应设置的通孔12，为了增加焊盘的吸附力，本实用新型钢网还包括与 USB器件底部的金属壳体3对应设置的辅助通孔13。本实用新型实施例中除了辅助焊盘以 外的原有焊盘均可称为第一焊盘，除辅助通过13以外的原有通孔均可称为第一通孔。 由于用于焊盘制作的钢网上设置有辅助通孔13，自然最后形成的焊盘也会包括辅 助焊盘。由上面Mini USB器件的焊盘实施例的描述可以得知形成辅助焊盘后能够保证 Mini USB器件的重量能够小于Mini USB器件引脚和锡膏熔化后的吸附力。所以，在需要贴 装Mini USB器件时，可以采用正反拼板方式进行SMT工艺，使得PCB翻板前和翻板后的贴 装图形是完全一样的，可以将两面的SMT工艺在同一生产线上完成，降低了生产线的成本。 同时，由于不需要转移生产线，可以提高了 SMT的生产效率。 图5中Mini USB器件的焊脚中包括两个分别设置在USB器件两侧的穿孔焊脚2， 图10中与穿孔焊脚2对应设置的为侧边通孔14 ;为了能够使得新增加的吸附力均衡作用 于Mini USB器件上，本实用新型实施例中所述辅助通孔13设置在所述两个侧边通孔14之 间，并且所述辅助通孔13的下边缘与所述两个侧边通孔14的下边缘平齐。在综合和吸附 力要求和焊盘制作成本等因素后，可以将辅助通孔13为2. 0mm*l. 5mm的矩形。 在实际运用时，辅助通孔13的结构可以进行一定的变通，只要与辅助通孔13对应 的焊盘能够与Mini USB器件实现焊接，从而增加吸附力，一般实现方式主要包括在钢网 上与Mini USB器件底部的金属壳体3部分对应的区域增加辅助通孔，并且辅助通孔13个数 可以是一个，也可以是多个；甚至辅助通孔13的可以采用任意特定几何形状，例如矩形、 圆形、椭圆形或任意多边形等各种形状的通孔。具体可以根据图7的辅助焊盘8、图8的辅 助焊盘9、图9的辅助焊盘10的形状，对应设置辅助通孔13的结构。 本实用新型USB器件的焊盘和钢网主要用在具有Mini USB器件产品的SMT工艺 中。 以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变 化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以 权利要求的保护范围为准。
权利要求一种电路板，包括与USB器件上焊脚对应设置的第一焊盘，所述第一焊盘用于焊接所述焊脚，其特征在于，还包括与USB器件的金属壳体对应设置的辅助焊盘，所述辅助焊盘用于焊接所述USB器件的金属壳体。
2. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘包括与设置在USB器件两 侧的穿孔焊脚对应设置的两个穿孔焊盘；所述辅助焊盘设置在所述两个穿孔焊盘之间，并 且所述辅助焊盘的下边缘与所述两个穿孔焊盘的下边缘平齐。
3. 根据权利要求2所述的USB器件的电路板，其特征在于，所述辅助焊盘为 2. 0mm* 1. 5mm的矩形。
4. 根据权利要求1所述的USB器件的电路板，其特征在于，所述辅助焊盘设置在所述 USB器件的金属壳体在所述电路板上对应的区域内，所述辅助焊盘包括至少一个具有几何 形状的焊盘。
5. 根据权利要求4所述的USB器件的电路板，其特征在于，所述几何形状为矩形、圆 形、椭圆形或任意多边形。
6. 根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括USB器 件，所述USB器件的焊脚与所述第一焊盘相焊接，所述USB器件的金属壳体与所述辅助焊盘 相焊接。
7. —种用于焊盘制作的钢网，包括与USB器件上焊脚对应设置的第一通孔，所述第一 通孔用于制作第一焊盘，其特征在于，还包括与USB器件的金属壳体对应设置的辅助通孔， 所述辅助通孔用于制作辅助焊盘。
8. 根据权利要求7所述的用于焊盘制作的钢网，其特征在于，所述第一通孔包括与设 置在USB器件两侧的穿孔焊脚对应设置的两个侧边通孔；所述辅助通孔设置在所述两个侧 边通孔之间，并且所述辅助通孔的下边缘与所述两个侧边通孔的下边缘平齐。
9. 根据权利要求8所述的用于焊盘制作的钢网，其特征在于，所述辅助通孔为 2. 0mm* 1. 5mm的矩形。
10. 根据权利要求7所述的用于焊盘制作的钢网，其特征在于，所述辅助通孔设置在所 述USB器件的金属壳体在所述述电路板上对应的区域内，所述辅助通孔包括至少一个具有 几何形状的通孔；所述几何形状为矩形、圆形、椭圆形或任意多边形。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板和用于焊盘制作的钢网，涉及表面贴装技术，解决了具有Mini USB器件的产品不能采用正反拼板进行SMT工艺的问题。本实用新型的电路板包括与USB器件上焊脚对应设置的第一焊盘，所述第一焊盘用于焊接所述焊脚，还包括与USB器件的金属壳体对应设置的辅助焊盘，所述辅助焊盘用于焊接所述USB器件的金属壳体；本实用新型用于焊盘制作的钢网，包括与USB器件上焊脚对应设置的第一通孔，所述第一通孔用于制作第一焊盘，还包括与USB器件的金属壳体对应设置的辅助通孔，所述辅助通孔用于制作辅助焊盘。本实用新型主要用在具有Mini USB器件产品的SMT工艺中。
文档编号H05K3/34GK201550359SQ20092017106
公开日2010年8月11日 申请日期2009年8月17日 优先权日2009年8月17日
发明者乔斌, 彭德刚, 谢宗良 申请人:华为终端有限公司