一种led球泡灯的制作方法
【专利摘要】该发明为一种LED球泡灯，基本由灯体、电源模块、散热基板、固定在散热基板上的印刷电路板、封装在印刷电路板的LED光源、泡壳组成。其中，灯体包括一散热腔体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体的内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层；散热基板压铸在金属夹层上。通过使用优化后的塑壳结构，降低灯体重量，节省加工工序，并有效提高热传导效率。
【专利说明】一种LED球泡灯
【技术领域】
[0001] 该发明属于LED照明领域，尤其涉及一种能够优化散热性能的LED球泡灯。
【背景技术】
[0002] 由于LED灯使用寿命长、省电节能的特点，LED灯作为照明光源已被广泛地应用于 日常生活中，如LED球泡灯。伴随着政府禁止进口和销售100W以上的白炽灯等相关的推动 LED照明产业发展的制度来看，LED照明已经成为生活中不可或缺的照明产品。随着人们对 LED球泡灯应用需求的增加和应用种类的多样化，额定功率也设计的越来越大。大量实验证 明，LED球泡灯在工作过程中会释放大量的热量，温度迅速上升，温度的升高将导致LED球 泡灯的器件性能变化和光效的衰减，由此散热问题也成为影响LED球泡灯使用寿命的重大 技术课题。
[0003] LED灯产生的热量是从其印刷电路板的封装底部导出到散热基板上，然后再通过 散热器将热量散发至灯体外，以避免LED过热，影响使用寿命。
[0004] 通常，热量通过印刷电路板PCB扩散到散热器。处于散热的考虑，具有良好导热效 应的铝基板印刷电路板（MCPCB)广泛应用于高功率发光二极管灯产品中。为了增加散热面 积，LED灯的壳体普遍采用具有翅片结构的全金属或陶瓷结构，该结构虽表现出良好的导热 性能，但灯体笨重，加工工序复杂、成本太高；采用全塑结构的壳体，因塑料导热性差的缺点 使LED结温较高，由此也降低LED灯的光效和使用寿命。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种LED球泡灯，其通过使用优化后的塑壳结构，降低灯 体重量，节省加工工序，并有效提高热传导效率。
[0006] 设计者在设计LED球泡灯时，考虑到人体接触部位的安全，通常采用全塑结构的 散热器。存在的问题就是散热效果较差。
[0007] 为了解决这一问题，设计者又设计出全铝或者全铝加翅片的散热器，散热器加绝 缘座和灯头链接，但铝属于导电金属，一旦在该灯使用过程中产生漏电行为将严重威胁用 户的人身安全。该设计方案依然延续传统LED球泡灯的全塑散热结构，内设导热良好的金 属夹层，既降低了漏电风险，还保留了球泡灯使用金属散热器所具有的良好散热性能。
[0008] 根据本发明提供的LED球泡灯，其基本由灯体、电源模块、散热基板、固定在散热 基板上的印刷电路板、封装在印刷电路板的LED光源、泡壳组成。其中，灯体包括一散热腔 体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体的内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层。 散热基板压铸在金属夹层上。
[0009] 由于金属的导热性比塑料更好，本发明通过附设金属夹层将LED光源工作时散热 的热量通过散热基板导入灯体内的腔体，然后再传导至金属夹层、塑料外层和灯头。金属夹 层附设在塑料外体内部，也能满足电气绝缘的要求。
[0010] 优选地，当球泡灯坚直放置并且灯头朝下时，金属夹层的垂直高度< 灯体的垂直 高度 < 印刷电路板的垂直高度。
[0011] 优选地，金属夹层热压在灯体内壁上。
[0012] 优选地，散热基板的中间部位为凸起的平台，印刷电路板固定在所述平台上；散热 基板的外周是环状凹槽结构，泡壳胶固在所述环状凹槽内。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 图1为该发明的整体结构图示意图； 图2为印刷电路板、散热基板、灯体部分结构图示意图； 附图标记说明： 灯体一 100,散热基板一200,印刷电路板--300。
【具体实施方式】
[0014] 以下结合附图对该发明的【具体实施方式】进行详细说明。
[0015] 图1为该发明组装完成后的整体结构图示意图。该LED球泡灯，基本由灯体100、 电源模块、散热基板200、固定在散热基板200上的印刷电路板300、封装在印刷电路板300 的LED光源、泡壳组成，其中，灯体100包括一散热腔体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体 的内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层；散热基板200压铸在金属夹层上。这 样LED灯产生的热量从印刷电路板300的封装底部被导到散热基板200上，之后再将热量 散发至金属夹层和散热腔体外，以避免LED过热，影响使用寿命。
[0016] 由于金属的导热性比塑料更好，本发明通过附设金属夹层将LED光源工作时散热 的热量通过散热基板200导入灯体100内的腔体，然后再传导至金属夹层、塑料外层和灯 头。金属夹层附设在塑料外体内部，也能满足电气绝缘的要求。
[0017] 进一步地，球泡灯坚直放置并且灯头朝下时，金属夹层的垂直高度<灯体100的 垂直高度< 印刷电路板300的垂直高度。由此LED光源的发光平面高于灯体100的外边沿 平面，增大LED的出光角度，提高LED的发光效率。
[0018] 如图2所示，可以理解的是该发明的电源模块内置于灯体100内，泡壳、灯头分别 固定于灯体100两端，因上述特点非该发明的重点，所示在图2中省略表示，在说明书中也 不再赘述。
[0019] 进一步地，金属夹层被热压在灯体100内壁上。当然最好地，该工序能最大限度地 挤出滞留在金属夹层与散热腔体之间的空气。该工序能有效降低热量从金属夹层到达塑料 腔体外层的热阻。
[0020] 进一步地，散热基板200的中间部位为凸起的平台，印刷电路板300固定在所述平 台上；散热基板200的外周是环状凹槽结构，泡壳胶固在所述环状凹槽内。当然，散热基板 200也可以采用其他的形状的，比如，增大表面粗糙度、附设筋条等。平板形散热基板200由 于散热面积较小，结温较高。该发明通过增加散热基板200表面的散热面积，使基板能更快 的把热量散发到空气中，获得更好的散热效果。采用硅酮胶将泡壳固定在凹槽上，并且保证 散热腔体的外层与泡壳紧密接触。
[0021] 可以理解的是，该发明所描述的结构比如：散热腔体的外层、散热基板200可以是 任意相匹配的几何形状，并不限于以上附图中所举例。
【权利要求】
1. 一种LED球泡灯，基本由灯体（100)、电源模块、散热基板（200)、固定在散热基板 (200)上的印刷电路板（300)、封装在印刷电路板（300)的LED光源、泡壳组成， 其特征在于：其中，灯体（100)包括一散热腔体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体的 内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层； 散热基板（200)压铸在金属夹层上。
2. 如权利要求1所述，其特征在于所述球泡灯坚直放置并且灯头朝下时，金属夹层的 垂直高度<灯体（100)的垂直高度<印刷电路板（300)的垂直高度。
3. 如权利要求1所述，其特征在于金属夹层热压在灯体（100)内壁上。
4. 如权利要求1所述，其特征在于散热基板（200)的中间部位为凸起的平台，印刷电路 板（300)固定在所述平台上；散热基板（200)的外周是环状凹槽结构，泡壳胶固在所述环状 凹槽内。
【文档编号】F21V29/00GK104100854SQ201310123478
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月11日 优先权日:2013年4月11日
【发明者】肖大武 申请人:厦门通士达照明有限公司