一种led节能灯用芯片装置制造方法

文档序号:2853263阅读:317来源:国知局
一种led节能灯用芯片装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED节能灯用芯片装置,包括LED节能灯本体(1),LED节能灯本体(1)包括灯座(11)、灯罩(13)、驱动电源(4),节能灯本体(1)还包括散热部(12),散热部(12)位于灯座(11)与灯罩(13)之间,LED发光体(3)通过基板(2)与散热部(12)连接,驱动电源(4)、驱动芯片(7)设置于散热部(12)内,灯罩(13)通过螺栓(5)固定于散热部(12)末端,驱动芯片(6)外层包覆有电子灌封胶层(61);该技术方案解决了现有LED节能灯采用传统的裸露驱动芯片,不但会导致光子的损失问题,而且同时也会影响节能灯的取光效率问题。
【专利说明】一种LED节能灯用芯片装置
[0001]

【技术领域】: 本发明涉及LED节能灯【技术领域】,具体涉及一种LED节能灯用芯片装置。
[0002]

【背景技术】: LED即半导体发光二极管,LED节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源,光效高、耗 电少,寿命长、易控制、免维护、安全环保;是新一代固体冷光源,光色柔和、艳丽、丰富多彩、 低损耗、低能耗,绿色环保,适用家庭,商场,银行,医院,宾馆,饭店他各种公共场所长时间 照明。无闪直流电,对眼睛起到很好的保护作用,是台灯,手电的最佳选择,目前,大功率 LED节能灯随着消费者的需求被越来越多的应用,现有大功率LED节能灯所采用的驱动芯 片通常裸露于空气中,导致光子的损失以及影响了取光效率。
[0003]


【发明内容】
: 本发明要解决的技术问题是提供一种LED节能灯用芯片装置。该技术方案解决了现有 LED节能灯采用传统的裸露驱动芯片,不但会导致光子的损失问题,而且同时也会影响节能 灯的取光效率问题。
[0004] 本发明通过以下技术方案实现: 一种LED节能灯用芯片装置,包括LED节能灯本体(1 ),LED节能灯本体(1)包括灯座 (11)、灯罩(13)、驱动电源(4),节能灯本体(1)还包括散热部(12),散热部(12)位于灯座 (11)与灯罩(13)之间,LED发光体(3)通过基板(2)与散热部(12)连接,驱动电源(4)、驱 动芯片(6)设置于散热部(12)内,灯罩(13)通过螺栓(5)固定于散热部(12)末端,其特征 在于:驱动芯片(6)外层包覆有电子灌封胶层(61)。
[0005] 本发明进一步技术改进方案是: 所述LED发光体(3)设置于散热部(12)末端,且位于灯罩(13)上方。
[0006] 本发明进一步技术改进方案是: 所述散热部(12)、基板(2)由铝材料制成。
[0007] 本发明更进一步技术改进方案是: 所述散热部(12)表面横向、或为纵向设置有多条凸棱(121),凸棱(121)形成散热鳍 片。
[0008] 本发明与现有技术相比,具有以下明显优点: 本发明在LED节能灯所采用的驱动芯片上包覆有电子灌封胶层,该胶层处于芯片和空 气之问,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率,同时灌封胶层的作用还包括 对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。
[0009]

【专利附图】

【附图说明】: 图1为本发明的结构示意示意图; 图2为驱动芯片结构不意图。
[0010]

【具体实施方式】: 如图1、2所示,本发明包括LED节能灯本体1,LED节能灯本体1包括灯座11、灯罩13、 驱动电源4,节能灯本体1还包括散热部12,散热部12位于灯座11与灯罩13之间,LED发 光体3通过基板2与散热部12连接,驱动电源4、驱动芯片6设置于散热部12内,灯罩13 通过螺栓5固定于散热部12末端,驱动芯片6外层包覆有电子灌封胶层61,所述LED发光 体3设置于散热部12末端,且位于灯罩13上方,所述散热部12、基板2由铝材料制成,所述 散热部12表面横向、或为纵向设置有多条凸棱121,凸棱121形成散热鳍片。
[0011] 综上所述,本发明达到了预期发明目的。
【权利要求】
1. 一种LED节能灯用芯片装置,包括LED节能灯本体(1 ),LED节能灯本体(1)包括灯 座(11 )、灯罩(13)、驱动电源(4),节能灯本体(1)还包括散热部(12),散热部(12)位于灯 座(11)与灯罩(13)之间,LED发光体(3)通过基板(2)与散热部(12)连接,驱动电源(4)、 驱动芯片(6 )设置于散热部(12 )内,灯罩(13 )通过螺栓(5 )固定于散热部(12 )末端,其特 征在于:驱动芯片(6)外层包覆有电子灌封胶层(61)。
2. 根据权利要求1所述的一种LED节能灯用芯片装置,其特征在于:所述LED发光体 (3)设置于散热部(12)末端,且位于灯罩(13)上方。
3. 根据权利要求1或2所述的一种LED节能灯用芯片装置,其特征在于:所述散热部 (12)、基板(2)由铝材料制成。
4. 根据权利要求1或2所述的一种LED节能灯用芯片装置,其特征在于:所述散热部 (12)表面横向、或为纵向设置有多条凸棱(121),凸棱(121)形成散热鳍片。
【文档编号】F21S2/00GK104121488SQ201310146051
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月25日 优先权日:2013年4月25日
【发明者】高明, 陈伟民, 宁磊, 成业春 申请人:江苏同辉照明科技有限公司
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