背光组件的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种背光组件。该背光组件包括接收容器、发光单元和导光板。接收容器包括底部以及从底部延伸的侧壁。发光单元在侧壁的内部侧表面上。导光板在接收容器中并包括面对发光单元的侧表面。发光单元包括产生光的发光二极管封装、第一引线框架和第二引线框架。第一引线框架电连接到发光二极管封装的第一电极。第二引线框架与第一引线框架间隔开并电连接到发光二极管封装的第二电极。
【专利说明】背光组件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种背光组件以及具有该背光组件的显示装置。更具体地，本发明涉及采用发光二极管封装作为光源的背光组件以及具有该背光组件的显示装置。
【背景技术】
[0002]为了显示图像，液晶显示器包括其中产生光的背光组件。背光组件包括响应于来自外部电源的电源电压而产生光的光源。冷阴极荧光灯(CCFL)或发光二极管(LED)封装被普遍地用作光源。在这些光源当中，CCFL已经被LED封装取代，因为LED封装具有诸如低功耗、高亮度等的优点。
[0003]LED封装包括作为点光源的发光二极管，并且LED封装可以在背光组件中提供为多个。多个LED封装可以安装在液晶显示器的印刷电路板上，并通过印刷电路板上的配线电连接到印刷电路板。
[0004]因此，为了将LED封装电连接到印刷电路板，采用在印刷电路板上安装LED封装的工艺，使得制造背光组件的时间和/或成本被不期望地增加。此外，用于液晶显示器的印刷电路板可以用金属芯印刷电路板(MCPCB)代替。结果，背光组件和液晶显示器的制造成本被进一步不期望地增加。
【发明内容】
[0005]本发明的一个或多个示范实施方式提供一种能够降低其制造成本的背光组件。
[0006]本发明的一个或多个示范实施方式提供具有该背光组件的显示装置。
[0007]本发明的一个或多个不范实施方式提供一种包括接收容器、发光单兀和导光板的背光组件。接收容器包括底部以及从底部延伸的侧壁。发光单元位于侧壁的内部侧表面上。导光板位于接收容器中并包括面对发光单兀的侧表面。
[0008]发光单元包括产生光的发光二极管(LED)封装、第一引线框架和第二引线框架。第一引线框架电连接到LED封装的第一电极，第二引线框架从第一引线框架间隔开并电连接到LED封装的第二电极。
[0009]本发明的一个或多个示范实施方式提供一种包括显示面板和背光组件的显示装置。背光组件包括接收容器、发光单元和导光板。接收容器包括底部以及从底部延伸的侧壁。发光单元位于侧壁的内部侧表面上并产生光。显示面板接收光并显示图像。导光板接收来自发光单元的光并将光引导到显示面板。导光板位于接收容器中并包括面对发光单元的侧表面。
[0010]发光单元包括产生光的LED封装、第一引线框架和第二引线框架。第一引线框架电连接到LED封装的第一电极，第二引线框架从第一引线框架间隔开并电连接到LED封装的第二电极。
[0011]根据本发明的一个或多个示范实施方式，多个LED封装可以通过多个引线框架代替常规的印刷电路板而彼此电连接。因此，背光组件不包括印刷电路板，使得背光组件的制造成本可以减少。此外，当多个引线框架用于将多个LED封装彼此电连接时，省略了在印刷电路板上安装多个LED封装的工艺，例如表面安装技术(SMT)，因此可以简化背光组件的制
造工艺。
[0012]此外，由于发光单元的最大宽度由LED封装的最大宽度限定，并且发光单元内的引线框架具有比常规印刷电路板小的厚度，所以背光组件和显示装置的尺寸(例如，厚度、宽度、重量等)可以减小。
[0013]此外，由于传热构件接触发光单元和接收容器，所以从发光单元产生的热可以通过接收容器容易地释放到接收容器外部。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]通过结合附图参照以下详细描述，本发明的以上及其他优点将变得明显，附图中:
[0015]图1是示出根据本发明的包括背光组件的显示装置的示范实施方式的分解透视图；
[0016]图2A是示出图1所示的接收容器、发光单元和传热构件的耦接状态的示范实施方式的透视图；
[0017]图2B是沿图1的线1-1’截取的截面图；
[0018]图3是示出图1所示的发光单元的示范实施方式的平面图；
[0019]图4A是图3所示的发光单元的一部分的示范实施方式的放大图；
[0020]图4B是图4A所示的发光单元的分解平面图；
[0021]图5是沿图4B的线11-11’截取的截面图；以及
[0022]图6是根据本发明的发光单元的一部分的另一示范实施方式的放大平面图。【具体实施方式】
[0023]将理解，当一元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在插入的元件或层。相反，当一元件被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，没有插入的元件或层存在。相同的附图标记始终指代相同的元件。如这里所用的，术语"和/或"包括一个或多个相关所列项目的任何及所有组
口 o
[0024]将理解，尽管这里可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区别开。因此，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分而不背离本发明的教导。
[0025]为了便于描述，这里可以使用空间相对术语诸如“在...之下”、“之下”、“上面”、“之上”等来描述如附图所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。将理解，空间相对术语旨在包括除附图中所示的取向之外器件在使用或操作中的不同的取向。例如，如果附图中的器件被翻转，则相对于其他元件或特征描述为“下面”或“之下”的元件将取向为在其他元件或特征“之上”。因此，示范性术语“在...下面”能够涵盖之上和之下两种取向。器件可以被不同地取向(旋转90度或在其他的取向)，这里使用的空间相对描述符被相应地解释。
[0026]这里使用的术语只是为了描述特定实施方式的目的，并不旨在限制本发明。如这里所用的，单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。将进一步理解，术语“包括”和/或“包含”当在本说明书中使用时，指定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
[0027]这里参照截面图描述了本发明的实施方式，这些截面图是本发明的理想化实施方式(以及中间结构)的示意图。因而，由例如制造技术和/或公差引起的图示形状的变化是可能发生的。因此，本发明的实施方式不应被解释为限于这里示出的区域的特定形状，而是包括由例如制造引起的形状偏差。
[0028]除非另行定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有本发明所属领域内的普通技术人员所通常理解的同样的含义。将进一步理解的，诸如通用词典中所定义的术语，除非这里加以明确定义，否则应当被解释为具有与它们在相关领域的语境中的含义相一致的含义，而不应被解释为理想化的或过度形式化的意义。
[0029]在下文，将参照附图更具体地解释本发明。
[0030]图1是示出根据本发明的包括背光组件的显示装置的示范实施方式的分解透视图，图2A是示出图1的接收容器、发光单元和传热构件的耦接状态的示范实施方式的透视图，图2B是沿图1的线1-1’截取的截面图。
[0031]参照图1、图2A和图2B，显示装置包括背光组件500和显示面板520。背光组件500产生光，显示面板520利用光来显示图像。
[0032]背光组件500包括发光单元100、接收容器580、反射板570、传热构件575、导光板550、多个片540、模制框架530和覆盖构件510。
[0033]发光单元100产生用于在显示面板520上显示图像的光。发光单元100包括发光二极管(LED)封装LP和电连接到LED封装LP的引线框架LF。发光单元100可以包括多个LED封装LP和电连接到LED封装LP的多个引线框架LF。
[0034]接收容器580包括侧壁581和底部585。接收容器580可以包括多个侧壁581。在示出的示范实施方式中，发光单元100设置在接收容器580的多个侧壁581之中的一个侧壁581的内部侧表面582上，如图2A所示。更具体地，多个引线框架LF耦接到侧壁581，使得每个引线框架LF的底表面BS面对内部侧表面582。发光单元100设置在内部侧表面582上并沿该内部侧表面582的纵向方向延伸。发光单元100的纵轴可以基本上平行于侧壁581的纵轴。
[0035]在示出的示范实施方式中，接合构件ST可以设置在接收容器580的侧壁581与发光单元100的引线框架LF之间。引线框架LF通过接合构件ST附接到侧壁581。接合构件ST可以是具有绝缘性能和热传导性能的双面胶带，但不限于此或不由此限制。在一个示范实施方式中，双面胶带可以包括含有环氧的树脂或含有丙烯酸的树脂作为粘合材料，但不限于此或不由此限制。
[0036]在示出的示范实施方式中，引线框架LF可以包括相对重量轻的金属，诸如铝，并可以具有薄板形状。在每个引线框架LF为如上所述的金属板的情况下，LED封装LP设置在引线框架LF的上表面上，使得LED封装LP彼此串联地电连接。因此，在示出的示范实施方式中，LED封装LP利用金属板引线框架LF (代替电连接安装在其上的LED封装的常规印刷电路板)而彼此串联地电连接。
[0037]在示出的示范实施方式中，每个引线框架LF具有约0.2毫米(mm)至约1.0mm的厚度。该厚度是在引线框架LF的截面图中截取的。当引线框架LF的厚度小于0.2mm时，引线框架LF的刚度降低并且引线框架LF会易于变形或弯曲。此外，被引线框架LF取代的常规印刷电路板的厚度通常大于1.0_。因此，当引线框架LF的厚度大于1.0mm且类似于常规印刷电路板时，用引线框架LF代替常规印刷电路板而获得的背光组件500的尺寸的减小会是可忽略的或有限的。
[0038]多个引线框架LF可以包括设置在其第一端处的第一电端子ETl和设置在与第一端相反的第二端处的第二电端子ET2 (在图3中示出)。在示出的示范实施方式中，第一电端子ETl可以是设置在多个引线框架LF的第一端处的引线框架LF的一部分，第二电端子ET2可以是设置在多个引线框架LF的第二端处的引线框架LF的一部分。
[0039]第一电端子ETl电连接到第一电极线WRl，第二电端子ET2电连接到第二电极线WR2 (在图3中示出)。因此，当第一电极线WRl和第二电极线WR2电连接到外部供电单元(未示出)时，电源电压通过多个引线框架LF提供到多个LED封装LP，使得LED封装LP产生光。
[0040]如上所述，发光单元100耦接到接收容器580的多个侧壁581之中的侧壁581。然而，根据另一示范实施方式，发光单元100可以提供为多个。当发光单元100提供为多个时，多于一个的发光单元100可以设置在同一侧壁581的内部侧表面582上，或者多个发光单元100设置在接收容器580的多于一个的(例如，不同的)侧壁581的内部侧表面上。
[0041]接收容器580包括底部585，侧壁581从底部585的一侧或边缘延伸。侧壁581和底部585将背光组件500的元件容纳在其中。在示范实施方式中，接收容器580可以包括金属材料从而易于将由发光单元100产生的热释放到接收容器580外部，但不限于此或不由此限制。此外，如上所述，发光单元100设置在多个侧壁581之中的侧壁581的内部侧表面582上。
[0042]传热构件575设置在接收容器580的侧壁581与发光单元100的引线框架LF之间。传热构件575接触引线框架LF和接收容器580。传热构件575可以是单个的、统一的、不可分的单元，但不限于此或不由此限制。因此，传热构件575将由发光单元100产生的热传输到接收容器580，传输到接收容器580的热易于释放到接收容器580外部。
[0043]在示出的示范实施方式中，部分的传热构件575可以设置在第一侧壁581、面对第一侧壁581的第二侧壁、以及底部585上。此外,传热构件575可以包括但不限于具有优良的热导率的石墨，例如由GrafTech International制造的e-GRAFk。在传热构件575具有约0.5mm的厚度时，其热导率类似于具有约1.2mm的厚度的铝板。因此，当背光组件500包括具有约0.5mm厚度的传热构件575时，由于传热构件575用于将由发光单元100产生的热传输到接收容器580，所以背光组件500的尺寸易于被减少。
[0044]导光板550容纳在接收容器580中，并包括面对发光单元100的侧部。LED封装LP包括光通过其发射的光发射面ES。因此，从发光单元100中的LED封装LP的光发射面ES发射的光通过导光板550的侧部入射到导光板550。入射到导光板550的光通过面对显不面板520的光发射面从导光板550离开,并行进到显不面板520。导光板550的光发射面可以包括导光图案(未不出)。
[0045]反射板570包括反射光的材料，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、铝等，并设置在接收容器580的底部585与导光板550之间。因此，由发光单元100产生且未入射到导光板550的光被反射板570反射并入射到导光板550。
[0046]模制框架530耦接到接收容器580以将导光板550的边缘固定到接收容器580的底部585。模制框架530的一个或多个部分基本上平行于底部585，模制框架530的一部分基本上平行于接收容器580的侧壁581。片540和显示面板520位于模制框架530上。
[0047]片540设置在显示面板520下面。片540包括光学片和保护片，光学片控制从导光板550离开并入射到显示面板520的光的路径，保护片保护显示面板520的表面。在示出的示范实施方式中，片540包括保护显示面板520的后表面的保护片541、提高显示装置的观看侧的亮度的棱镜片543、以及散射来自导光板550的光的散射片。
[0048]显示面板520接收由背光组件500产生的光并显示图像。显示面板520可以是液晶显示面板，但不限于液晶显示面板。作为液晶显示面板，显示面板520包括第一基板521、第二基板522和插设在第一基板521与第二基板522之间的液晶层(未不出)，第一基板521包括多个像素电极，第二基板522面对第一基板521并包括公共电极。
[0049]根据另一示范实施方式，显示面板520可以是电湿润显示面板，但不限于电湿润显示面板。作为电湿润显示面板，显示面板520包括设置在第一基板521与第二基板522之间的流体层(未示出)来代替液晶层。流体层包括彼此不混合而保持彼此分离的两种流体，该两种流体中的一个具有电极性。
[0050]覆盖构件510被部分地敞开以暴露显示面板520的显示区，且耦接到接收容器580以覆盖(例如，交叠)显示面板520的边缘。因此，通过覆盖构件510耦接到接收容器580，背光组件500的元件被稳定地容纳在接收容器580中。
[0051]图3是示出图1的发光单元的示范实施方式的平面图。
[0052]参照图3，发光单元100包括多个LED封装LP、多个引线框架LF、第一电极线WRl和第二电极线WR2。
[0053]多个引线框架LF具有在一个方向上延伸的纵轴，多个LED封装LP设置在多个引线框架LF的上表面上。多个LED封装LP沿该一个方向彼此间隔开且分别电连接到多个引线框架LF。
[0054]第一电极线WRl电连接到第一电端子ETl，该第一电端子ETl对应于设置在多个弓I线框架LF的第一端处的引线框架LF的一部分，第二电极线WR2电连接到第二电端子ET2，该第二电端子ET2对应于设置在多个引线框架LF的第二端处的引线框架LF的一部分。因此，当第一电极线WRl连接到供电单元(未示出)中的两个电极中的一个电极并且第二电极线WR2连接到供电单元中的两个电极中的另一个电极时，多个LED封装LP可以响应于从供电单元产生并提供的电源电压而发射光。
[0055]在图3示出的示范实施方式中，多个LED封装LP布置在该一个方向上。然而，在备选的示范实施方式中，多个LED封装LP可以布置为多列多行(columns by rows)的矩阵结构。当多个LED封装LP布置为矩阵结构时，会进一步需要附加的引线框架LF以电连接布置为行和列的多个LED封装。
[0056]在下文，将详细描述引线框架LF和LED封装LP的结构。
[0057]图4A是示出图3的发光单元的一部分的示范实施方式的放大图，图4B是示出图4A的发光单元的分解平面图。
[0058]参照图4A和图4B，发光单元100包括多个引线框架LF和多个LED封装LP。多个引线框架LF包括多个第一引线框架Fl和多个第二引线框架F2。在图4A和图4B中，为了便于说明，多个第一引线框架Fl之中的两个第一引线框架Fl和多个第二引线框架F2之中的两个第二引线框架F2作为代表性示例被示出，其它的被省略。此外，在图4A和图4B中，多个LED封装LP之中的第一 LED封装L1、第二 LED封装L2和第三LED封装L3作为代表性示例被示出，其它的被省略。
[0059]两个第一引线框架Fl与两个第二引线框架F2沿一个方向交替地布置。在一个示范实施方式中，例如，如图4A和图4B所示，第二引线框架F2、第一引线框架F1、第二引线框架F2和第一引线框架Fl顺序地布置在第一方向Dl上。
[0060]此外，当假设第一引线框架Fl和第二引线框架F2在第一区域Al、第二区域A2和第三区域A3的每个中彼此交替地布置时，第一 LED封装L1、第二 LED封装L2和第三LED封装L3布置为以一一对应的关系相应于第一区域Al、第二区域A2和第三区域A3。因此，第一 LED封装L1、第二 LED封装L2和第三LED封装L3的每个可以在各个区域中布置在第一引线框架Fl的上部分和邻近于第一引线框架Fl的第二引线框架F2的上部分两者上。
[0061]当在平面图中观看时，当第一 LED封装L1、第二 LED封装L2和第三LED封装L3的每个具有沿第二方向D2所取的第一宽度WTl且第一引线框架Fl和第二引线框架F2的每个具有沿第二方向D2所取的第二宽度WT2时，第一宽度WTl的最大值大于第二宽度WT2的最大值。
[0062]此外，第一 LED封装L1、第二 LED封装L2和第三LED封装L3的每个由第一边SI和第二边S2以及第三边S3和第四边S4限定，第一边SI和第二边S2基本上平行于第一方向D1，第三边S3和第四边S4基本上平行于第二方向D2，该第二方向D2在平面图中基本上垂直于第一方向Dl。参照图4A和图4B，第一引线框架Fl和第二引线框架F2与多个LED封装LP的第一边S1、第二边S2、第三边S3和第四边S4之中的第三边S3和第四边S4交叠，而不与第一边SI和第二边S2交叠。
[0063]根据第一 LED封装L1、第二 LED封装L2和第三LED封装L3与第一引线框架Fl和第二引线框架F2的布置关系，发光单元100的最大总宽度与相应的LED封装LP的第一宽度WTl相同并由其限定。换句话说，发光单元100的总宽度可以被减小到第一宽度WT1，发光单元100的总宽度不因为第一引线框架Fl和第二引线框架F2而增加。
[0064]当第一 LED封装L1、第二 LED封装L2和第三LED封装L3安装在常规印刷电路板上而不是安装在一个或多个示范实施方式的第一引线框架Fl和第二引线框架F2上时，因为印刷电路板的宽度大于LED封装的第一宽度WT1，所以发光单元100的总宽度由于印刷电路板的宽度而增大。然而，如关于一个或多个示范实施方式所描述的，当使用引线框架LF而不是常规印刷电路板时，由于本发明的引线框架LF与常规印刷电路板相比具有相对简化的结构，所以引线框架LF可以被设计为使得引线框架LF的第二宽度WT2变得小于LED封装LP的第一宽度WT1。此外，发光单元100的总宽度可以减小为对应于第一 LED封装L1、第二 LED封装L2和第三LED封装L3的每个的宽度。
[0065]图5是沿图4B的线11-11’截取的截面图。
[0066]参照图5，(第一个)第二引线框架F2、第一引线框架Fl和(第二个)第二引线框架F2顺序地布置在第一方向Dl上。第一 LED封装LI设置在(第一个)第二引线框架F2和第一引线框架Fl的上部分上以相应于第一区域Al。第二 LED封装LI设置在(第二个)第二引线框架F2和第一引线框架Fl的上部分上以相应于第二区域A2。
[0067]第一 LED封装LI包括第一模具Ml、第一发光二极管LD1、第一引线W1、第二引线W2和第一保护层FLl。第一发光二极管LDl容纳在第一模具Ml中并设置在(第一个)第二引线框架F2上。
[0068]第一保护层FLl容纳在第一模具Ml中以覆盖第一发光二极管LDl、第一引线Wl和第二引线W2。在示出的示范实施方式中，第一保护层FLl可以包括具有优良的透光率的绝缘材料，诸如硅树脂、环氧树脂等。第一保护层FLl可以包括荧光物质或量子点以改变由第一发光二极管LDl产生的光的波长。
[0069]第一引线Wl将第一发光二极管LDl的正电极(未不出)电连接到位于第一引线框架Fl的左侧的(第一个)第二引线框架F2。第二引线W2将第一发光二极管LDl的负电极(未示出)电连接到第一引线框架F1。
[0070]第二 LED封装L2包括第二模具M2、第二发光二极管LD2、第三引线W3、第四引线W4和第二保护层FL2。第二发光二极管LD2容纳在第二模具M2中并设置在第一引线框架Fl上。第二保护层FL2可以包括具有优良的透光率的绝缘材料，诸如硅树脂、环氧树脂等。第二保护层FL2容纳在第二模具M2中以覆盖第二发光二极管LD2、第三引线W3和第四引线W40
[0071]此外，第三引线W3将第二发光二极管LD2的正电极(未示出)电连接到第一引线框架F1，第四引线W4将第二发光二极管LD2的负电极(未示出)电连接到位于第一引线框架Fl的右侧的(第二个)第二引线框架F2。
[0072]因此，第一发光二极管LDl和第二发光二极管LD2分别经由第一引线W1、第二引线W2、第三引线W3和第四引线W4串联地电连接到沿第一方向Dl顺序地布置的(第一个)第二引线框架F2、第一引线框架Fl和(第二个)第二引线框架F2。
[0073]图6是示出根据本发明的发光单元的一部分的另一示范实施方式的放大图。在图6中，相同的附图标记表示与图1至图5中相同的元件，因此将省略相同的元件的详细说明。
[0074]参照图6，发光单元101包括多个引线框架FP’，多个引线框架FP’包括多个第一引线框架F1’和多个第二引线框架F2’。多个引线框架FP’提供有部分地或完全地延伸穿过其厚度的开口 0P。在示出的示范实施方式中，多个引线框架FP’的每个包括延伸穿过其厚度的开口 0P，但不限于此或不由此限制。开口 OP被多个发光二极管封装LP暴露，且不交叠多个发光二极管封装LP。
[0075]在开口 OP处，相应的引线框架FP’的一部分材料被省略或缺失。因此，通过开口OP减少了在发光单元101内的多个引线框架FP’的总重量，从而包括多个引线框架FP’的背光组件500 (图1所示)的总重量以及具有该背光组件500的显示装置的总重量被减小。
[0076]此外，由于在平面图中观看时，每个开口 OP具有封闭的形状，所以由于开口 OP引起的引线框架FP’的刚度的降低可以被最小化。[0077]在图6中，每个开口 OP在平面图中具有矩形形状，但开口 OP不应限于矩形形状。也就是，例如，每个开口 OP可以具有多边形形状或圆形形状。
[0078]尽管已经描述了本发明的示范实施方式，但是将理解，本发明不应被限制到这些示范实施方式，而是本领域普通技术人员可以在权利要求所定义的本发明的精神和范围内进行各种改变和修改。
[0079]本申请要求于2012年8月8日提交的韩国专利申请N0.10-2012-0086807的优先权及所有由其产生的权益，其内容通过引用结合于此。
【权利要求】
1.一种背光组件，包括: 接收容器，包括底部以及从所述底部延伸的侧壁； 发光单元，在所述侧壁的内部侧表面上；和 导光板，在所述接收容器中并包括面对所述发光单元的侧表面， 其中所述发光单元包括: 发光二极管封装，产生光； 第一引线框架，电连接到所述发光二极管封装的第一电极；和 第二引线框架，与所述第一引线框架间隔开并电连接到所述发光二极管封装的第二电极。
2.如权利要求1所述的背光组件，其中所述发光单元的所述第一引线框架和所述第二引线框架的每个的底表面面对所述接收容器的所述侧壁的内部侧表面。
3.如权利要求2所述的背光组件，其中所述发光二极管封装在所述第一引线框架的上表面和所述第二引线框架 的上表面上。
4.如权利要求3所述的背光组件，其中所述第一引线框架和所述第二引线框架的每个的宽度小于所述发光二极管封装沿同一方向取得的宽度。
5.如权利要求4所述的背光组件，其中 所述第一引线框架、所述发光二极管封装和所述第二引线框架在平面图中沿第一方向是按顺序的， 所述发光二极管封装包括限定所述发光二极管封装的形状的多个边，所述多个边中的两个边基本上平行于不同于所述第一方向的第二方向， 所述第一引线框架和所述第二引线框架交叠所述发光二极管封装的所述两个边。
6.如权利要求4所述的背光组件，其中所述发光单元的最大宽度基本上等于所述发光二极管封装的所述宽度。
7.如权利要求4所述的背光组件，还包括多个发光二极管封装、多个第一引线框架和多个第二引线框架， 其中 所述多个第一引线框架与所述多个第二引线框架在第一方向上交替， 所述多个发光二极管封装分别与位于相邻的第一引线框架和第二引线框架之间的区域--对应。
8.如权利要求2所述的背光组件，还包括分别在所述第一引线框架和第二引线框架的每个与所述接收容器的所述侧壁的内部侧表面之间的接合构件， 其中所述接合构件包括绝缘且导热的材料，并将所述第一引线框架和所述第二引线框架附接到所述内部侧表面。
9.如权利要求1所述的背光组件，其中所述发光单元还包括: 第一电极线，将所述发光二极管封装的第一电极电连接到所述第一引线框架；和 第二电极线，将所述发光二极管封装的第二电极电连接到所述第二引线框架。
10.如权利要求1所述的背光组件，还包括在所述第一引线框架与所述内部侧表面之间以及在所述第二引线框架与所述内部侧表面之间的传热构件， 其中所述传热构件包括石墨并将来自所述第一引线框架和所述第二引线框架的热传输到所述 接收容器。
【文档编号】F21Y101/02GK103579475SQ201310165853
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年5月8日 优先权日:2012年8月8日
【发明者】姜议正, 金裕东, 金赫焕, 朴世起, 宋时准 申请人:三星显示有限公司