专利名称：一种led芯片散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED芯片散热装置领域，尤其是涉及一种用于作为LED固化机UV光源的LED芯片的散热装置。
背景技术：
LED具有体积小、全固态、寿命长、环保和省电等优点，因此已经广泛应用于各大领域。LED固化机采用以LED为光源的紫外线照射墨水、涂料和粘着剂等UV树脂，使UV树脂迅速固化，通常应用于印刷、喷涂和电子等工业领域。LED芯片为LED固化机中的关键电子元器件，其性能直接影响LED固化机的工作效果。现有技术中，由于LED固化机的LED芯片散热效果不理想，导致芯片温度升高，从而使荧光粉的转换效率下降、芯片发光效率降低。如果LED固化机长期处于工作状态，LED芯片会因为受热老化，使紫外输出的稳定性和照射均匀性变差，其寿命也会缩短。
发明内容本实用新型要解决的问题是提供一种LED芯片散热装置，尤其适合用于加强LED固化机的LED芯片的散热效果。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种LED芯片散热装置，包括散热主体，所述散热主体内部设有芯片容纳腔，所述散热主体上设有外凸且带有通孔的芯片散热体，所述芯片散热体临近所述芯片容纳腔。本实用新 型还可以采用以下技术措施:所述LED芯片散热装置还包括散热翅部分，所述散热翅部分与所述芯片散热体相接，所述散热主体内部和所述散热翅部分的内部设有相通的电源线容纳腔，所述电源线容纳腔与所述芯片容纳腔相通。所述散热翅部分设有并排且相互间隔设置的散热翅片。所述散热翅片均为套设在所述散热翅部分的圆片，且均垂直于所述散热翅部分的中心轴。所述芯片散热体为套设在所述散热主体上的圆柱体，所述芯片散热体上设有若干圆柱形通孔。各个所述圆柱形通孔的中心轴均与所述散热主体的中心轴平行。各个所述圆柱形通孔在所述散热主体周围环绕设置。本实用新型具有的优点和积极效果是:上述技术方案通过对LED固化机的LED芯片的有效散热，延长其使用寿命，同时也增强了紫外输出的稳定性，提高了照射的均匀性。具有结构简单，加工成本低和散热效果好等优点。
图1是本实用新型装有LED芯片和电源线后的结构不意图[0014]图2是图1的剖面图图中:1、散热主体2、芯片散热体3、电源线4、散热翅部分5、散热翅片6、圆柱形通孔7、LED 芯片
具体实施方式
如图1、2所示，本实用新型提供一种LED芯片散热装置，包括散热主体1，散热主体I内部设有芯片容纳腔，散热主体I上设有外凸且带有通孔的芯片散热体2，芯片散热体2临近芯片容纳腔。芯片散热体2为套设在散热主体I上的圆柱体，芯片散热体2上设有若干圆柱形通孔6。各个圆柱形通孔6的中心轴均与散热主体I的中心轴平行。各个圆柱形通孔 6在散热主体I周围环绕设置。LED芯片散热装置还包括散热翅部分4,散热翅部分4与芯片散热体2相接,散热主体I内部和散热翅部分4的内部设有相通的电源线容纳腔，电源线容纳腔与芯片容纳腔相通。散热翅部分4 设有并排且相互间隔设置的散热翅片5。散热翅片5均为套设在散热翅部分4的圆片,且均垂直于散热翅部分4的中心轴。芯片容纳腔容许LED芯片7装入，电源线容纳腔容许电源线3装入，电源线容纳腔的中心轴与散热翅部分4的中心轴重合。芯片散热体2的直径大于散热翅片5的直径,芯片散热体2的厚度大于散热翅片5的厚度。本实例的工作过程:LED芯片7安装在芯片容纳腔中，电源线3设置在电源线容纳腔中，LED芯片7与电源线3电性相连，LED芯片7在工作过程中产生热量，通过位于LED芯片7旁边的芯片散热体2将大部分热量散去，并通过散热翅部分4将剩余的热量散去。芯片散热体2的散热面积大，且各个圆柱形通孔6内的空气流动量大，从而有助于提高散热效率。以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
权利要求1.一种LED芯片散热装置，包括散热主体，所述散热主体内部设有芯片容纳腔，所述散热主体上设有外凸且带有通孔的芯片散热体，所述芯片散热体临近所述芯片容纳腔。
2.根据权利要求1所述的LED芯片散热装置，其特征在于:所述LED芯片散热装置还包括散热翅部分，所述散热翅部分与所述芯片散热体相接，所述散热主体内部和所述散热翅部分的内部设有相通的电源线容纳腔，所述电源线容纳腔与所述芯片容纳腔相通。
3.根据权利要求2所述的LED芯片散热装置，其特征在于:所述散热翅部分设有并排且相互间隔设置的散热翅片。
4.根据权利要求3所述的LED芯片散热装置，其特征在于:所述散热翅片均为套设在所述散热翅部分的圆片，且均垂直于所述散热翅部分的中心轴。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的LED芯片散热装置，其特征在于:所述芯片散热体为套设在所述散热主体上的圆柱体，所述芯片散热体上设有若干圆柱形通孔。
6.根据权利要求5所述的LED芯片散热装置，其特征在于:各个所述圆柱形通孔的中心轴均与所述散热主体的中心轴平行。
7.根据权利要求6所述的LED芯片散热装置，其特征在于:各个所述圆柱形通孔在所述散热主体周围环 绕设置。
专利摘要本实用新型提供一种LED芯片散热装置，包括散热主体，所述散热主体内部设有芯片容纳腔，所述散热主体上设有外凸且带有通孔的芯片散热体，所述芯片散热体临近所述芯片容纳腔。本实用新型的有益效果是通过对LED固化机的LED芯片的有效散热，延长其使用寿命，同时也增强了紫外输出的稳定性，提高了照射的均匀性。具有结构简单，加工成本低和散热效果好等优点。
文档编号F21Y101/02GK203131762SQ20132000362
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月5日 优先权日2013年1月5日
发明者都世杰 申请人:多普(天津)科技发展有限公司