专利名称：一种高散热型led灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，具体的涉及一种高散热型LED灯具。
背景技术：
随着LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑，寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB封装逐渐回温、渐入LED企业视野。如授权公告号为CN202327920U公开的一种LED-COB天花灯，其特征在于，包括外框、玻璃罩、风扇、主壳体、风扇支架、COB光源、反光杯和散热孔,所述外框、玻璃罩和主壳体围合成一腔体，所述散热片、风扇、风扇支架、COB光源和反光杯置于该腔体内，所述主壳体上开有散热孔，所述反光环与散热片固定连接，在反光环与散热片的连接面上设有COB光源，所述光源的发光面朝向玻璃罩，所述风扇通过风扇支架固定连接到散热片上。该种嵌入式的LED天花灯，采用了风扇加散热片的散热结构，但仍然不能达到理想的散热效果，而且散热组件多、装配工序复杂、不便于嵌入式安装。
实用新型内容为克服现有技术中的不足，本实用新型提供了一种高散热型LED灯具，其特征在于:包括金属散热基体、外框、COB光源、LED芯片压片,所述金属散热基体为一端封闭的筒形结构，其外壁上设有若干等距排布的散热翅片，所述外框与金属散热基体一体成型、形成于金属散热基体未封闭端的外壁上，所述COB光源、LED芯片压片安装在金属散热基体内，COB光源黏贴在金属散热基体的封闭端并通过LED芯片压片固定，LED芯片压片采用金属材料制成且与金属散热基体传热连接。进一步的，金属散热基体包括两端开口的筒体和用于封闭筒体开口的顶盖，顶盖上开有固定LED芯片压片的螺孔。进一步的，金属散热基体未封闭端的内壁上形成有多级环形台阶。进一步的，金属散热基体采用铝制成。进一步的，LED芯片压片采用铜制成。进一步的，还包括透镜，所述透镜罩设在COB光源外。进一步的，还包括卡扣弹片，所述卡扣弹片固定在金属散热基体的外壁上。由上述对本实用新型的描述可知，该种高散热型LED灯具，金属散热基体的多级环形台阶能有效的起到防眩光的作用，筒体和散热翅片一体成型散热效率提高了 5%以上。外框与筒体一体成型，提高散热效率、结构紧凑、节省装配时间。LED的芯片采用多晶结构设计并通过COB封装形成COB光源，将COB光源通过铜质的LED芯片压片固定在顶上，将LED模组产生的热量通过LED芯片压片传导到金属散热基体上，散热效率提高了 2%-3%。卡扣弹片6使得在拆 装该灯具时更加便利。
[0011]图1为本实用新型高散热型LED灯具的立体图。图2为本实用新型高散热型LED灯具的结构示意图。
具体实施方式
以下通过具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。参照图1、图2所示，一种高散热型LED灯具，包括金属散热基体1、外框2、COB光源3、LED芯片压片4、透镜5、卡扣弹片6。金属散热基体I采用铝制成，包括两端开口的筒体11和顶盖12。筒体I 一开口端与顶盖12连接形成封闭端，另一开口端的内壁上形成有多级环形台阶111，筒体11外壁上设有若干等距排布的散热翅片112 ;顶盖12上开有固定LED芯片压片的螺孔。外框2与筒体11 一体成型,形成于筒体11未封闭端的外壁上。COB光源3、LED芯片压片4和透镜5安装于筒体11内，COB光源3黏贴在顶盖12上，光面朝向筒体11未封闭端开口 ；LED芯片压片4采用铜制成，通过螺丝与顶盖12连接，将COB光源上的LED芯片压紧并能将COB光源的热量通过顶盖12传导到筒体11上；透镜5罩设在COB光源外。卡扣弹片6设有两个，分别通过螺丝对称固定在筒体11的外壁上。参照图1、图2 所示，该种高散热型LED灯具，金属散热基体I的多级环形台阶111能有效的起到防眩光的作用，筒体11和散热翅片112 —体成型散热效率提高了 5%以上。外框2与筒体11 一体成型，提高散热效率、结构紧凑、节省装配时间。LED的芯片采用多晶结构设计并通过COB封装形成COB光源3，将COB光源3通过铜质的LED芯片压片4固定在顶盖12上，将LED模组产生的热量通过LED芯片压片4传导到金属散热基体I上，散热效率提高了 2% -3%。卡扣弹片6使得在拆装该灯具时更加便利。上述仅为本实用新型的一个具体实施方式
，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.一种高散热型LED灯具，其特征在于:包括金属散热基体、外框、COB光源、LED芯片压片，所述金属散热基体为一端封闭的筒形结构，其外壁上设有若干等距排布的散热翅片，所述外框与金属散热基体一体成型、形成于金属散热基体未封闭端的外壁上，所述COB光源、LED芯片压片安装在金属散热基体内，COB光源黏贴在金属散热基体的封闭端并通过LED芯片压片固定，LED芯片压片采用金属材料制成且与金属散热基体传热连接。
2.根据权利要求1所述的高散热型LED灯具，其特征在于:所述金属散热基体包括两端开口的筒体和用于封闭筒体开口的顶盖，顶盖上开有固定LED芯片压片的螺孔。
3.根据权利要求1或2所述的高散热型LED灯具，其特征在于:所述金属散热基体未封闭端的内壁上形成有多级环形台阶。
4.根据权利要求1或2所述的高散热型LED灯具，其特征在于:所述金属散热基体采用铝制成。
5.根据权利要求1所述的高散热型LED灯具，其特征在于:所述LED芯片压片采用铜制成。
6.根据权利要求1所述的高散热型LED灯具，其特征在于:还包括透镜，所述透镜罩设在COB光源外。
7.根据权利要求1所述的高散热型LED灯具，其特征在于:还包括卡扣弹片，所述卡扣弹片固定在金属散热基体的外壁上。
专利摘要本实用新型涉及照明技术领域，具体的涉及一种高散热型LED灯具。该种高散热型LED灯具，其特征在于包括金属散热基体、外框、COB光源、LED芯片压片，所述金属散热基体为一端封闭的筒形结构，其外壁上设有若干等距排布的散热翅片，所述外框与金属散热基体一体成型、形成于金属散热基体未封闭端的外壁上，所述COB光源、LED芯片压片安装在金属散热基体内，COB光源黏贴在金属散热基体的封闭端并通过LED芯片压片固定，LED芯片压片采用金属材料制成且与金属散热基体传热连接。该种高散热型LED灯具，能有效的防眩光的作用，大大提高了散热效率，而且结构紧凑、节省装配时间、拆装便利。
文档编号F21S2/00GK203115576SQ20132003712
公开日2013年8月7日 申请日期2013年1月21日 优先权日2013年1月21日
发明者曾志宏 申请人:泉州市美菲电子照明有限公司