光照射装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供的光照射装置，将LED模块排列多个，不使用高价的圆柱透镜，就能够对照射面照射更均匀且高强度的线状的照射光。LED模块包括：射出光的LED芯片、和将来自LED芯片的射出光在照射面上照射为椭圆状的透镜，并且通过设置多个LED模块并且设置为使排列有多个该LED模块的轴与照射为椭圆状的区域的长径方向的轴大致一致来实现。
【专利说明】光照射装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及将多个发光二极管(LED:Light Emitting Diode)配置于直线上的、以线状对照射面进行照射的光照射装置。
【背景技术】
[0002]以往，紫外光固化树脂的固化用，或者UV (Ultra-Violet)墨水的定影等使用长弧灯的紫外光照射装置。该长弧灯作为亮度高的线光源，除了作为曝光用或者是印刷用光源被利用之外，也作为检查瑕疵用的光源而被利用。作为使用长弧灯的紫外光照射装置的具体例，能够例举在环境试验领域的促进耐气候性试验机(例如，耐风蚀试验机)，或者是为了使印刷物、涂装物等的墨水、涂料定影所使用的UV干燥机。
[0003]近年来，开发了产生强力的紫外光的UV-LED，并进行即使使用电力少，UV-LED能否成为长弧灯的代替手段的研究。由于UV-LED芯片为点光源，需要将该UV-LED芯片排列为线状，使照射图案为线状，但即使作为点光源的UV-LED芯片仅排列为线状，由于来自相邻的UV-LED芯片的照射图案的重叠的情况，而存在照射强度分布成为波状的倾向(参照图10，例如参照专利文献I)。
[0004]特别是，为了提高照射面上的紫外光强度，作为分别设置于每个UV-LED芯片的透镜，当使用图10所示的球形透镜时，则由于光在照射面上被聚光，因此成为波状的照射强度分布的倾向很强。因此为了在排列UV-LED芯片的线方向(将此设为“X方向”)上得到更均匀的照射光强度，而考虑使用X方向上焦距长的透镜，从而将各UV-LED芯片的照射光部分重叠。但是在焦距长的透镜中，即使X方向的照射光强度变得比较均匀，由于与X方向正交的方向(将此称为“Y方向”)的照射光在照射面上不聚光，所以产生照射区域扩大、照射面上的照射光强度变弱，不能得到所希望的光强度的问题。
[0005]在将UV-LED芯片排列为线状的光源中，由于要求X方向的照射强度分布的均匀性和照射面上很强的光强度，所以需要将光在Y方向聚光。因此在以往的线状光源中，提出有在图10所示的使UV-LED芯片排列的线上，设置X方向上不聚光而仅Y方向聚光的所谓半圆柱形的圆柱透镜(参照专利文献2)。通过使用该圆柱透镜，从而只有在与UV-LED芯片的排列方向亦即X方向正交的Y方向上扩散的光被聚光，因此在照射面上能够成为比较均匀且强度很强的线状的光照射。
[0006]专利文献1:日本特开平10-308536号公报
[0007]专利文献2:日本特开2004-191214号公报
[0008]但是，透过紫外线的石英玻璃制的圆柱透镜越长条则越高价，大型打印机所采用的长度超过Im的圆柱透镜，伴随着制作本身的困难而成为非常高价的部件。另外，装置的部件数量也增加。另一方面，在不使用圆柱透镜的情况下，如图10所示由于在照射对象部位不能进行均匀的紫外光照射，因此紫外线固化树脂的固化、印刷墨水的定影产生不均匀，从而产生品质降低的问题。另外，若光在照射部位的照射面上不聚光，则紫外光照射后得到足够的固化状态、定影状态会需要更长的时间，因此存在生产效率变差等问题。实用新型内容
[0009]本实用新型鉴于上述问题，目的在于提供一种不使用圆柱透镜，就能够对紫外光照射的对象部位供给更均匀且强度很强的照射光的光照射装置。
[0010]为了解决上述课题，实现本实用新型的目的，本实用新型的第I观点的光照射装置，是排列多个LED模块且在照射面上照射为线状的光照射装置，其通过以下方式来实现，即:所述LED模块的构成包括:射出光的LED芯片、和将来自所述LED芯片的射出光在所述照射面上照射为椭圆状的透镜，所述LED模块设置有多个，并且被设置为使排列多个所述LED模块的轴与被照射为所述椭圆状的区域的长径方向的轴大致一致。
[0011 ] 接下来，第2观点的光照射装置，是排列多个LED芯片且在照射面上照射为线状的光照射装置，其通过以下方式来实现，即:设置有透镜，该透镜将来自多个排列的所述LED芯片的各个射出光在所述照射面上分别照射为椭圆状，且使来自相邻的所述LED芯片的射出光的一部分分别重叠，所述LED芯片被设置为使排列多个所述LED芯片的轴与各个被照射为所述椭圆状的区域的长径方向的轴大致一致。
[0012]此外，上述第I和第2观点的LED芯片和透镜，并不限定于直接、接合的方式，也包括以相互分离而光学结合的方式配置。
[0013]另外，本实用新型的透镜不仅是表示由分别独立地构成的透镜而将来自设置的多个LED芯片射出的光进行聚光，也考虑过通过一体化的透镜而将从多个LED芯片射出的光聚光。
[0014]此外，第3观点的光照射装置，通过构成为上述透镜的照射为椭圆状的区域的长径方向的焦距比与其正交的短径方向的焦距长来实现。
[0015]另外，上述透镜在第I观点的光照射装置中，其材质能够采用由硅形成的非球面模压透镜，在第2观点的光照射装置中能够采用菲涅耳透镜。
[0016]此外，在第I或第2观点的光照射装置中，能够将排列有多个LED模块或LED芯片的轴设为直线或圆弧。另外，在上述LED芯片上除了设置作为发光元件的LED晶粒以外，还能够设置收纳该LED晶粒的收纳容器。
[0017]另外，优选为在上述收纳容器内填充有密封剂。该密封剂起到使从LED晶粒放射的光有效地取出到外部的作用。
[0018]此外，上述光照射装置能够构成为将作为发光元件的LED晶粒作为UV-LED晶粒。
[0019]另外，本实用新型的另一方式的光照射装置，表示使用多个上述各种观点的任一个光照射装置且以线状对一个照射面进行照射的光照射装置的方式。即，该另一方式的光照射装置，通过使这些光照射装置的各个照射面配置为分别在被照射为椭圆状的各个照射面的区域的长径方向的中央线上重叠而实现。
[0020]此外，该“(照射为椭圆状的区域的)长径方向的中央线”是指，在离开上述任一光照射装置规定距离的照射面上，从各个光照射装置照射的光所到达的区域中，沿着将椭圆状的短径方向的区域的大致中央连结的长径方向的直线。此外对于另一方式的光照射装置而言，通过将多个光照射装置相对于重叠的上述的长径方向的中央线而分别配置在大致相同的圆弧上来实现。
[0021]根据本实用新型的光照射装置，即使不使用高价的圆柱透镜，也能够在照射部位的照射面上，向照射面进行更均匀并且很强的紫外光照射，因此能够使紫外线固化树脂的固化沿着照射线X方向，大致一样地进行。另外即使在紫外光照射的UV墨水的定影过程中，也能够在照射线X方向进行基本没有不均匀的定影，从而能够实现定影品质高的印刷。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1 (A)、图1 (B)以及图1 (C)是从外侧观察本实用新型的光照射装置所使用的带透镜的LED芯片(以下，称为“LED模块”)的三面图，图1 (A)是俯视图，图1 (B)是主视图，图1 (C)是右侧视图。
[0023]图2 (A)以及图2 (B)是本实用新型的光照射装置所使用的LED模块的图1所示的X-Z平面的剖视图，图2 (A)表示基本形状的LED模块，图2 (B)表示其变形例。
[0024]图3 (A)以及图3 (B)是用于说明以往的LED模块和本实用新型所使用的LED模块的X轴方向以及Y轴方向的照射强度分布的不同的图。
[0025]图4 (A)、图4 (B)以及图4 (C)是表示本实用新型的实施方式例(实施例1)的光照射装置所使用的LED模块阵列的概念图。
[0026]图5是表示本实用新型的实施方式例(实施例1)的光照射装置所使用的LED模块阵列的照射强度分布的图。
[0027]图6 (A)、图6 (B)以及图6 (C)是表示将本实用新型的实施方式例(实施例2)的光照射装置所使用的LED模块阵列排列为三列光照射装置的一个例子的图。
[0028]图7 (A)、图7 (B)以及图7 (C)是表示将本实用新型的实施方式例(实施例2)的光照射装置所使用的LED模块阵列排列为三列光照射装置的变形例的图。
[0029]图8 (A)以及图8 (B)是表示本实用新型的实施方式例(实施例3)的光照射装置所使用的LED模块阵列的一个例子的概念图。
[0030]图9 (A)、图9 (B)以及图9 (C)是表示本实用新型的实施方式例(实施例4)的光照射装置所使用的LED模块阵列的变形例的概念图。
[0031]图10是表示以往的线状的LED模块阵列的照射强度分布的图。
[0032]附图标记说明:10:LED芯片(紫外线发光二极管)；11、110、111:透镜；12 =LED晶粒；13:晶粒收纳容器；14:焊线；15:密封剂;20、201 =LED 模块;30、30a、30b、30c、300、301:LED模块阵列;40、41:载置台。
【具体实施方式】
[0033]以下，参照图1?图9对本实用新型的光照射装置的工作原理及其实施方式例进行说明。
[0034]图1 (A)、图1 (B)、图1 (C)是从外侧观察本实用新型的光照射装置所使用的LED模块(包括“UV-LED模块”，以下相同。)观察的三面图。图1 (A)是LED模块的俯视图，长径方向为X轴，短径方向为Y轴。并且将垂直于该X-Y平面的轴设为Z轴。
[0035]如图1 (B)、图1 (C)所示，LED芯片10是将LED晶粒12收纳于收纳容器13内的芯片(参照图2 (A)或图2 (B))，LED模块20通过用透镜11覆盖该LED芯片10来构成。SP，如上所述，LED模块20也是将带透镜LED芯片换一种叫法的术语。
[0036]透镜11的X方向(第I方向)的曲率半径大，Y方向(第2方向)的曲率半径小。这意味着透镜11的X方向的焦距比Y方向的焦距f2长(4 > f2)o
[0037]从LED模块20发出的光的照射图案，在对象部位的照射面上成为Y方向狭窄、X方向宽的椭圆形状。
[0038]其中，透镜11虽然以椭圆形状的透镜为例，表示了作为照射图案为大致椭圆的透镜，但该透镜11的形状无需一定为椭圆形状。只要是焦距在正交的两个轴(X方向和Y方向)各自的方向不同的透镜，则能够使用任何透镜。例如，也能够使在X方向上具有焦距的圆筒型透镜(Y方向的焦距为无限大)、与在Y方向具有焦距f2 (但f2小于fi)的圆筒型透镜(X方向的焦距为无限大)正交并贴合来使用。另外，为了将一个方向缩小的映像拉伸所使用的所谓的变形透镜等也能作为该透镜11来利用。
[0039]并且，透镜11也能够采用利用菲涅耳透镜原理的片状的透镜(以下，称作“菲涅耳透镜”)。更具体而言，由于构成为X方向与Y方向的焦距不同，例如在片状的菲涅耳透镜的表面形成获得X方向的长焦距的作用的图案，在背面形成形成获得Y方向的短焦距的作用的图案。通过采用这样的菲涅耳透镜，能够使LED模块阵列的纵深方向的尺寸小型化。
[0040]另外，形成为使上述的菲涅耳透镜在X方向长条化，在表面设置能够获得X方向长的焦距的作用的图案，在里面设置能够获得在Y方向短的焦距的作用的图案。由此，利用一片菲涅耳透镜就能够使与LED芯片的排列间距对应而连续地形成且从多个LED芯片射出的光，分别独立地聚光为椭圆状。通过采用这样的菲涅耳透镜，能够使LED模块、LED模块阵列的组装变得容易，并且能够降低成本。
[0041]此外，在长条化的菲涅耳透镜上容易产生与LED模块之间对应的照射区域，通过形成用于填补比较轻度的照射图案的凹部(暗部)、凸部(亮部)的图案、或采用线性菲涅耳透镜，由此能够实现更均匀的照射图案。
[0042]如从上述所能明确的那样，本实用新型的实施例不仅是表示利用独立地构成的透镜而将从所设置的多个LED芯片射出的光进行聚光，而且也能够通过采用除了圆柱透镜以外的一体化的透镜而将从多个LED芯片射出的光进行聚光。
[0043]图2 (A)、图2 (B)是表示图1 (A)、图1 (B)以及图1 (C)所示的LED模块20的内部构造的图。图2 (A)表示基本形状的LED模块，图2 (B)表示其变形例。
[0044]如图2 (A)所示，作为发光源的氮化镓(GaN)制的LED晶粒12配置于晶粒收纳容器13的凹部内的大致中央部分。LED晶粒12经由设置在LED收纳容器13的底部的焊线14而与未图示的两个电极连接。而且，LED芯片10由LED晶粒12和晶粒收纳容器13构成，在该LED芯片10的上表面搭载有透镜11，从而构成LED模块20。
[0045]图2 (B)是表示将透镜11搭载于在晶粒收纳容器13内填充有密封剂15的LED芯片10上的LED模块20的图。其中作为密封剂15使用对紫外线具有耐性的硅树脂。通过向晶粒收纳容器13内填充密封剂15，由此LED晶粒12的界面的折射率的关系从“GaN I空气”变为“GaN I硅树脂”(“ | ”表示界面)。
[0046]即，光在界面的出入是按照斯内尔定律，仅使相对于界面的入射角为临界角θπ!以内的光透过界面。因此由于超过临界角θπι的入射角的光在界面进行全反射，因此不能通过界面。若将光的行进方向设为从形成界面的物质B (GaN)向物质A (空气或硅树脂)的方向，则临界角根据物质A的折射率ηΑ和物质B的折射率ηΒ，而由公式(I)确定。但为 ηΑ < ηΒ。[0047]Sin Θ m=nA/nB (I)
[0048]根据公式(I)可知，物质A的折射率越大，则临界角Θ m越大，从而使得更多的光从物质B向物质A的方向射出。物质A在图2 (A)中为空气，在图2 (B)中为作为密封剂15使用的硅树脂。由于空气的折射率为1.0，硅树脂的折射率约为1.4，如图2 (B)所示，由于填充密封剂15，因此nA/nB增大，其结果临界角0m增大。因此如图2 (B)所示，若填充密封剂15，则能够使从LED芯片10射出的光强度增大。作为密封剂15的具体例，例如使用信越化学公司制的LPS-3419、或东丽道康宁公司制的0E-6085等。
[0049]图3 (A)以及图3 (B)是用于说明图1 (A)、图1 (B)以及图1 (C)所示的作为照射图案为大致椭圆的透镜而构成为从上面观察的形状为椭圆形状的透镜、与以往的照射图案在X方向和Y方向同样扩大的例如球透镜的照射强度分布的不同。此外，如图1 (A)、图1 (B)以及图1 (C)说明的那样，即使透镜11本身不形成为椭圆形状，只要是X方向的焦距与Y方向的焦距不同的透镜即可，因此在此将X方向的焦距与Y方向的焦距不同的透镜统一称为“椭圆透镜”。若使用这样的椭圆透镜，则至少透过透镜而聚光于照射面的光的形状为椭圆形状。
[0050]如图3 (A)所示，在焦距相对长的X方向上，与以往的照射图案在X方向和Y方向同样放大的透镜相比，椭圆透镜成为具有放大的照射强度分布。另一方面，如图3(B)所示，在焦距相对短的Y方向上，与以往的照射图案在X方向和Y方向同样放大的透镜相比，表示出急剧地立起，从而成为比以往的照射图案在X方向和Y方向同样放大的透镜狭窄的照射强度分布。
[0051]成为如图3 (A)、图3 (B)所示的照射强度分布的是，相对于以往的照射图案在X方向和Y方向同样放大的透镜在X方向、Y方向都具有相同焦距的透镜，本实用新型的光照射装置所使用的椭圆透镜是X方向的焦距比Y方向的焦距长的透镜。
[0052]实施例1
[0053]图4 (A)、图4 (B)以及图4 (C)是表示本实用新型的实施方式例(以下，也称为“本例”)的光照射装置。如图4 (A)、图4 (B)以及图4 (C)所示，本例的光照射装置是由沿X方向以直线状排列的多个线状LED模块阵列30来构成具有图1所示的椭圆透镜的LED模块20。
[0054]如上所述，本例的LED模块阵列30所使用的LED模块20由于X方向的焦距比Y方向的焦距f2长，所以从相邻的LED模块20发出的光彼此在X方向上重叠。因此无论照射于照射面的光的X方向的哪一点，都能够设定为大致均匀的照射强度。该X方向的线上的大致均匀的照射强度的设定，能够通过适当地设定各LED模块20的X方向的焦距f\、LED模块20与对象部位的照射面的距离H以及多个LED模块20的配置间隔，来实现。
[0055]图5是表示图4 (A)、图4 (B)以及图4 (C)所示的本例的光照射装置的X方向的照射强度分布的图。比较图5和图10可知，与使用图10的透镜的LED模块阵列相比，如本例那样在使用照射图案为椭圆的透镜的线状LED模块阵列30中，在X方向上能够得到更均匀的照射光强度。
[0056]其中，对制造图1 (A)、图1 (B)、图1 (C)、图2 (A)以及图2 (B)所示的LED模块20和图4 (A)、图4 (B)以及图4 (C)所示的线状的LED模块阵列30的方法进行简单地说明。最初是LED模块20的制造方法，首先，向成为基底的晶粒收纳容器13的凹部内涂覆粘接剂(例如，银膏)。之后，将另外制造的LED晶粒12载置于粘接剂进行粘接，并利用晶粒焊线14将LED晶粒12与设置于LED收纳容器13的凹部内表面的布线图案焊接，来制造LED芯片10。另外，LED收纳容器内13的凹部内表面的图案与设置于LED收纳容器13的底面的布线图案连接。设置于该LED收纳容器13的底面的布线图案成为LED芯片10、LED模块20的通电部。
[0057]接下来，在使用密封剂15的情况下，将密封剂15填充于LED芯片10内部。
[0058]通过使用粘接剂将透镜11粘接于该LED芯片10，来制造LED模块20。其中，使用硅树脂作为透镜11的材料。具体而言，例如使用信越化学公司制的LPS-5400、LPS-5538
坐寸ο
[0059]将这样制造的LED模块20排列配置在基板上，并使用焊料或导电性粘接剂，将其放入未图示的回流炉等热处理炉中进行热处理，通过将LED模块20固定于基板，由此制造LED模块阵列30。
[0060]在此说明使用了焊料的情况下的固定。其中，使用回流炉作为热处理炉，热处理(带焊料)温度例如在焊料的熔点为230°C的情况下，将比焊料的熔点的高出数十。C的240?2500C的温度进行热处理，并将LED模块20固定于基板。
[0061]但是，透镜11、密封剂15的材料的耐热性低，在透镜11、密封剂15耐受不了在回流炉加热的情况下，是在回流炉中将LED芯片10固定于基板之后，将密封剂15填充于LED芯片10内部，粘接透镜11。
[0062]通过使用该焊料或导电性粘接剂进行的固定，LED模块20的通电部与设置于基板的布线图案被电连接，从而能够向LED模块20供电。
[0063]实施例2
[0064]图6 (A)、图6 (B)以及图6 (C)是表示本实用新型的光照射装置的另一实施方式例(变形例)的图。与图4 (A)、图4 (B)以及图4 (C)的不同点在于将线状LED模块阵列30平行地排列三列。
[0065]如从X方向的侧面观察的剖视图(参照图6 (C))所示，三列LED模块阵列中的LED模块阵列30a、30c在Y方向上不是水平地配置。即，配置有三列LED阵列30a?30c的载置台(基板)40形成为沿Y方向具有规定的曲率。换言之，LED模块阵列30a和30c配置为将LED模块阵列30b夹在中间，而且以其Y方向的聚光点与LED阵列30b的Y方向的聚光点连接于相同的线上的方式而设置圆弧状的载置台40。此外，对于该载置台40而言，只要多个LED模块阵列30能够以分别与Y方向的聚光点连结于相同的线上的方式配置，则载置的面的截面形状不限定为圆弧状。例如能够采用由顶板部和两个倾斜面构成图7 (A)、图7(B)以及图7 (C)所示的载置面的截面的载置台41。
[0066]根据图6 (A)、图6 (B)以及图6 (C)和图7 (A)、图7 (B)以及图7 (C)所示的另一实施方式例，不言而喻在照射部位的照射面能够得到图4 (A)、图4 (B)以及图4 (C)所示的光照射装置的3倍的照射光强度。
[0067]实施例3
[0068]图8 (A)表示的LED模块阵列300是表示本实用新型的光照射装置的其他实施方式例(变形例)的图。与在图4 (A)、图4 (B)以及图4 (C)中表示的LED模块阵列30的不同点在于以下方面，即:将LED晶粒12在设置有布线图案的基板上排列在直线上，并直接固定于基板；将LED晶粒12与基板上的图案直接进行晶粒焊接；以及将透镜110直接设置于基板上。
[0069]如图8 (B)的X-Z剖视图所示，LED晶粒12与焊线14被模压在透镜110内。
[0070]在此，先对图8 (A)、图8 (B)表示的制造LED模块阵列300的方法进行简单地说明。首先，将LED晶粒12并排配置在设置有布线图案的基板上，并使用焊料或粘接剂，直接固定在基板上。固定的方法及条件与实施例1相同。
[0071]接下来，利用焊线14将LED晶粒12与基板上的布线图案进行焊接。接着，将固定\连接有在上述工序中制造的LED晶粒12的基板设置于未图示的透镜成型用模具之后，通过向模具与基板形成的空间内注入硅树脂，并加热固化来制造LED模块阵列300。
[0072]本实施例的LED模块阵列300所使用的透镜110与实施例1相同，X方向的焦距fi设定为比Y方向的焦距f2长，且从相邻的LED晶粒12发出的光，通过透镜110的光在X方向上彼此重叠。因此与实施例1相同(参照图5)，照射面上的X方向的照射强度分布为大致均匀。
[0073]实施例4
[0074]图9 (A)、图9 (B)以及图9 (C)表示的LED模块阵列301表示本实用新型的光照射装置的其他实施方式例(变形例)。与在图4 (A)、图4 (B)以及图4 (C)中表示的LED模块阵列30的不同点在于:透镜111不是与LED芯片10紧贴配置，透镜111借助未图示的透镜保持机构而配置在LED晶粒12的光轴上离开LED芯片的位置。
[0075]本实施例的LED模块阵列301所使用的透镜111与实施例1相同，X方向的焦距f!设定为比Y方向的焦距f2长，从相邻的LED芯片10发出的光通过透镜111后，光彼此在X方向上重叠。因此与实施例1相 同(参照图5)，在照射面上的X方向的照射强度分布为均匀。
[0076]此外，优选为在LED芯片10的凹部内填充密封剂。
[0077]以上，参照图1~图9，对本实用新型的实施方式例进行了说明，本实用新型不限于上述的实施方式例，只要不脱离权利要求书记载的本实用新型的主旨，则包括各种变形例、应用例。
【权利要求】
1.一种光照射装置，是排列多个LED模块且在照射面上照射为线状的光照射装置，其特征在于， 所述LED模块的构成包括:射出光的LED芯片、和将来自所述LED芯片的射出光在所述照射面上照射为椭圆状的透镜， 所述LED模块设置有多个，并且被设置为使排列多个所述LED模块的轴与被照射为所述椭圆状的区域的长径方向的轴大致一致。
2.一种光照射装置，是排列多个LED芯片且在照射面上照射为线状的光照射装置，其特征在于， 设置有透镜，该透镜将来自多个排列的所述LED芯片的各个射出光在所述照射面上分别照射为椭圆状，且使来自相邻的所述LED芯片的射出光的一部分分别重叠， 所述LED芯片被设置为使排列多个所述LED芯片的轴与各个被照射为所述椭圆状的区域的长径方向的轴大致一致。
3.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于， 所述透镜构成为所述长径方向的焦距比与其正交的短径方向的焦距长。
4.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于， 所述透镜是材质由硅形成的非球面模压透镜。
5.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于， 所述透镜由菲涅耳透镜形成。
6.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于， 排列多个所述LED模块或排列多个所述LED芯片的轴为直线。
7.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于， 排列多个所述LED模块或排列多个所述LED芯片的轴为圆弧。
8.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于， 所述LED芯片包括:LED晶粒、和收纳该LED晶粒的晶粒收纳容器。
9.根据权利要求8所述的光照射装置，其特征在于， 在所述晶粒收纳容器内填充有密封剂。
10.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于， 所述LED芯片是照射紫外线的UV-LED芯片。
11.一种光照射装置，是使用多个权利要求1?10中任一项所述的光照射装置，且以线状对一个照射面进行照射的光照射装置，其特征在于， 这些光照射装置的各个照射面被配置为分别在各个所述照射面的所述长径方向的中央线上重叠，其中，所述长径方向的中央线是指在离开上述任一光照射装置规定距离的照射面上，从各个光照射装置照射的光所到达的区域中，沿着将椭圆状的短径方向的区域的大致中央连结的长径方向的直线。
12.根据权利要求11所述的光照射装置，其特征在于， 多个所述光照射装置相对于重叠的所述长径方向的中央线而分别配置在大致相同的圆弧上。
【文档编号】F21Y101/02GK203477930SQ201320170570
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年4月8日 优先权日:2012年4月10日
【发明者】木暮靖男, 水田泰治 申请人:豪雅冠得股份有限公司