一种增强导热性能的led日光灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED日光灯【技术领域】，具体涉及一种增强导热性能的LED日光灯，包括相互连接的灯罩和散热器，散热器连接有LED发光基板，所述LED发光基板上设有若干个LED发光元器件，LED发光元器件包括铝基板，铝基板上方一侧设有一层导热陶瓷层，铝基板上方另一侧设有铜箔层，铜箔层与所述导热陶瓷层不相连，所述铜箔层与导热陶瓷层上方连接有芯片，芯片的一部分与所述铜箔层相接，芯片的另一部分与所述导热陶瓷层相接，芯片的表面设有有荧光粉层，荧光粉层的上方套设有硅胶层，硅胶层上套设有透镜，所述LED发光基板设置在铝基板上，其具有散热效果好，有效提高LED日光灯的光效，从而有效延长LED日光灯使用寿命的特点。
【专利说明】一种增强导热性能的LED日光灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED日光灯【技术领域】，具体涉及一种增强导热性能的LED日光灯。【背景技术】
[0002]LED日光灯与传统的日光灯在外型尺寸上几乎一样。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。LED日光灯相比白炽灯节电高达80%以上，寿命为普通灯管的10倍以上，几乎是免维护，不存在要经常更换灯管、镇流器、启辉器的问题，约一年下来节省的费用就可以换回成本。属于绿色环保型的半导体光源，光线柔和，光谱纯，有利于人的视力保护及身体健康，6000K的冷光源给人视觉上清凉的感受，有助于集中精神，提高效率。但是LED日光灯有个较大的问题，就是价格贵，并且发热量大，而过大的发热量往往容易烧坏电源，缩短LED的使用寿命。因此，LED日光灯的散热问题是目前LED难以攻破的难点。
[0003]LED日光灯的发热主要原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能。LED的光效目前只有1001m/W，其电光转换效率大约只有20-30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。具体来说，LED结温的产生是由于两个因素所引起的:1、内部量子效率不高，也就是在电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，通常称为由“电流泄漏”，而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%;
[0004]2、内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，因为目前这种称为外部量子效率只有30%左右，大部分都转化为热量了。
[0005]而目前市场上解决日光灯的散热问题主要在于日光灯的外壳散热器上，这种散热方式只能从形式上缓解其散热问题，而无法更大效率的解决散热问题。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种增强导热性能的LED日光灯，其具有散热效果好，有效提高LED日光灯的光效，从而有效延长LED日光灯使用寿命的特点。
[0007]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
[0008]一种增强导热性能的LED日光灯，包括灯罩和散热器，灯罩与散热器组成日光灯壳体，散热器连接有LED发光基板，所述LED发光基板上设有若干个LED发光元器件，LED发光元器件包括铝基板，铝基板上方一侧设有一层导热陶瓷层，铝基板上方另一侧设有铜箔层，铜箔层与所述导热陶瓷层不相连，所述铜箔层与导热陶瓷层上方共同连接有芯片，芯片的一部分与所述铜箔层相接，芯片的另一部分与所述导热陶瓷层相接，芯片的表面设有荧光粉层，荧光粉层的上方套设有硅胶层，硅胶层上套设有透镜，透镜的端口部与所述铝基板连接，所述铝基板与所述LED发光基板连接。[0009]其中，所述芯片与导热陶瓷层之间设有导热金球。
[0010]其中，所述荧光粉层上设有镀金层。
[0011]其中，所述散热器包括有一体成型的铝导热板和铝散热器，所述铝导热板与所述铝散热器之间形成电源置放腔，所述电源置放腔内设有LED电源，所述LED发光基板设置在所述铝导热板上。
[0012]其中，所述铝散热器的外表面设有散热鳍片。
[0013]其中，所述散热鳍片设有中空部，中空部连通至所述电源置放腔。
[0014]其中，所述LED发光基板包括左LED发光基板和右LED发光基板，所述左LED发光基板和右LED发光基板的夹角小于180°。
[0015]其中，设置于所述左LED发光基板和右LED发光基板上的LED发光元器件交错设置。
[0016]其中，所述灯罩的内表面设有防眩光涂层。
[0017]其中，所述铝散热器的两侧延设有防尘翼。
[0018]本实用新型的有益效果:通过在铝基板上镀一层适当厚度的纳米级高导热的陶瓷粉末作为电介层，其热导率可达到1-2.2ff/m.k，因此能够从LED芯片的发热根源处起到散热的作用，散热效果显著，有效防止LED日光灯因温度过高而造成寿命缩短的问题，提高LED日光灯的使用效率和降低其使用成本。`【专利附图】
【附图说明】
[0019]利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0020]图1是本实用新型LED发光元器件的结构示意图；
[0021]图2是本实用新型一种增强导热性能的LED日光灯实施例1的散热器的截面示意图；
[0022]图3是本实用新型一种增强导热性能的LED日光灯横截面的结构示意图。
[0023]附图标记包括:
[0024]I——灯罩 2——散热器3——LED发光基板 4——LED发光元器件
[0025]5——LED电源 40——招基板 41——导热陶瓷层42——铜箔层
[0026]43——芯片 44——荧光粉层 45——硅胶层46——透镜
[0027]47—导热金球 48——镀金层 21——招导热板22——招散热器
[0028]11—防眩光涂层 6—凹槽 7—反光板。
【具体实施方式】
[0029]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
[0030]实施例1。
[0031]如图1所示，一种增强导热性能的LED日光灯，包括相互连接的灯罩I和散热器2，灯罩I与散热器2组成日光灯壳体，散热器2连接有LED发光基板3，所述LED发光基板3上设有若干个LED发光兀器件4, LED发光兀器件4包括招基板40,招基板40上方一侧设有一层导热陶瓷层41，铝基板40上方另一侧设有铜箔层42，铜箔层42与所述导热陶瓷层41不相连，所述铜箔层42与导热陶瓷层41上方连接有芯片43，芯片43的一部分与所述铜箔层42相接，芯片43的另一部分与所述导热陶瓷层41相接，芯片43的表面设有荧光粉层44，荧光粉层44的上方套设有硅胶层45，硅胶层45上套设有透镜46，透镜46的端口部与所述铝基板40连接，所述铝基板40与所述LED发光基板3连接。通过在铝基板40上涂布一层导热陶瓷层41，该导热陶瓷层41是具有纳米级高导热功能，能有效传递芯片43的热量，达到真正散热的目的，散热效果显著。
[0032]所述芯片43与导热陶瓷层41之间设有导热金球47，增强其导热性能。
[0033]所述荧光粉层44上设有镀金层48，使荧光分层不易老化，光通量大，光照效果好。
[0034]如图2所示，所述散热器2包括有一体成型的铝导热板21和铝散热器22，所述铝导热板21与所述铝散热器22之间形成电源置放腔，所述电源置放腔内设有LED电源5，所述LED发光基板3设置在所述铝导热板21上。散热器2采用一体成型，降低铝导热板21与铝散热器22之间的热阻，传热快，提高散热性能。
[0035]如图2所示，铝导热板21的包括设置在中部的用于置放LED发光基板3的凹槽6，还包括与凹槽6两端相接的具有一定倾斜度的反光板7，共同组成铝导热板21，与铝散热器22 —体成型。
[0036]实施例2。
[0037]本实施例与实施例1的区别在于:如图3所示，所述铝散热器22的外表面设有散热鳍片，增强铝散热器22与空气的接触面积，增强散热效果。
[0038]所述散热鳍片包括两片对边相接的散热薄片，两片散热薄片围设有中空部，中空部通往所述电源置放腔。增大铝散热器22内部的热空气与铝散热器22的接触面积，提高传热效率，增强散热效果。
[0039]所述LED发光基板3包括左LED发光基板3和右LED发光基板3，所述左LED发光基板3和右LED发光基板3的夹角小于180°。相对于传统的水平LED发光基板3,形成一定角度的LED发光基板33，其照射角度更加集中，光效更强。
[0040]所述左LED发光基板3和右LED发光基板3上的LED发光元器件4交错设置。通过错位设置LED发光元器件4，充分发挥每个LED发光元器件4的光照效率。
[0041]所述灯罩I的内表面设有防眩光涂层11，使光照更加柔和，防止眩光造成使用者眼睛不适。
[0042]本实施例的其他技术特征均采用实施例1的解释，在此不再赘述。
[0043]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种增强导热性能的LED日光灯，包括相互连接的灯罩和散热器，灯罩与散热器组成日光灯壳体，散热器连接有LED发光基板，其特征在于:所述LED发光基板上设有若干个LED发光元器件，LED发光元器件包括铝基板，铝基板的上方一侧设有一层导热陶瓷层，铝基板的上方另一侧设有铜箔层，铜箔层与所述导热陶瓷层不相连，所述铜箔层与导热陶瓷层上方连接有共同的芯片，芯片的一部分与所述铜箔层相接，芯片的另一部分与所述导热陶瓷层相接，芯片的表面设有荧光粉层，荧光粉层的上方套设有硅胶层，硅胶层上套设有透镜，透镜的端口部与所述铝基板连接，所述铝基板与所述LED发光基板连接。
2.根据权利要求1所述的一种增强导热性能的LED日光灯，其特征在于:所述芯片与所述导热陶瓷层之间设有导热金球。
3.根据权利要求1所述的一种增强导热性能的LED日光灯，其特征在于:所述荧光粉层上设有镀金层。
4.根据权利要求1所述的一种增强导热性能的LED日光灯，其特征在于:所述散热器包括有一体成型的铝导热板和铝散热器，所述铝导热板与所述铝散热器之间形成有电源置放腔，所述电源置放腔内设有LED电源，所述LED发光基板设置在所述铝导热板上。
5.根据权利要求4所述的一种增强导热性能的LED日光灯，其特征在于:所述铝散热器的外表面设有散热鳍片。
6.根据权利要求5所述的一种增强导热性能的LED日光灯，其特征在于:所述散热鳍片设有中空部，中空部连通至所述电源置放腔。
7.根据权利要求1所述的一种增强导热性能的LED日光灯，其特征在于:所述LED发光基板包括左LED发光基板和右LED发光基板，所述左LED发光基板和右LED发光基板的夹角小于180°。
8.根据权利要求7所述的一种增强导热性能的LED日光灯，其特征在于:设置于所述左LED发光基板和右LED发光基板上的LED发光元器件相互交错设置。
9.根据权利要求1所述的一种增强导热性能的LED日光灯，其特征在于:所述灯罩的内表面设有防眩光涂层。
10.根据权利要求4所述的一种增强导热性能的LED日光灯，其特征在于:所述铝散热器的两侧延设有防尘翼。
【文档编号】F21V3/04GK203517393SQ201320596929
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】王建成 申请人:东莞市盈通光电照明科技有限公司