灯装置以及照明器具的制作方法
【专利摘要】本发明是有关于一种灯装置以及照明装置，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。
【专利说明】灯装置以及照明器具
[0001]本申请是发明名称为“灯装置以及照明器具”，申请号为201010111283.9的专利申请(申请日为2010年02月10日)的分案申请。
[0002]本申请的母案是基于先前于2009年02月19日分别提出申请的日本专利申请第2009-037193号、日本专利申请第2009-037190号、和日本专利申请第2009-037192号，并且要求其中的优先权，其全部内容以参考例揭示于此。
[0003]本分案申请也要求上述的优先权。
【技术领域】
[0004]本发明是有关于一种使用发光二极管(LED, light-emitting diode)作为光源的灯装置、以及使用此灯装置的照明器具。
【背景技术】
[0005]先前，例如日本专利特开2008 — 140606号公报中所记载，具有使用着GX53形的灯口的灯(lamp)装置。此种灯装置是上下方向的尺寸较薄的扁平状，且具有金属制罩(cover),在金属制罩的上表面侧配置着GX53形的灯口，在金属制罩的下表面侧配置着平面形的突光灯(fluorescent lamp)来作为光源,并且覆盖此突光灯而配置着透光性罩。在灯口的上表面突出着连接在插座(socket)的一对灯销(lamp pin)，在灯口的内部收纳着点灯装置，此点灯装置从灯销接受电力供给而使荧光灯点灯。而且，将因荧光灯的点灯所产生的热从金属制罩散发到外部，从而抑制了对点灯装置等的热影响。
[0006]然而，在灯装置点灯时光源会发热，因此必须进行散热。特别是在使用发热量比放电灯大的LED来作为光源的情况下，如果不进行充分的散热，那么LED自身的温度变高，由此导致LED热劣化而寿命变短。
[0007]先前的使用着GX53形的灯口的灯装置中，使用荧光灯作为光源，如果单纯地使用LED来代替荧光灯，那么存在无法确保充分的散热性而无法应对LED的高输出化的问题。
【发明内容】
[0008]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种可提高散热性的灯装置、以及使用此灯装置的照明器具。
[0009]本发明的灯装置包括:基板，具有一面侧和另一面侧，在所述一面侧上安装着LED ;金属制罩，具有基板安装部和外周部，所述基板安装部是呈热接触而配置在所述基板的所述另一面侧，所述外周部是设置在所述基板安装部的周缘，在所述外周部设置有突出所述基板安装部的基板配置侧的金属热传导部，在所述基板安装部的基板配置侧的相反侧上设置灯口侧空间部；点灯装置，配置在所述灯口侧空间部；灯销，向所述基板安装部的基板配置侧的相反侧突出，与所述点灯装置电性连接；以及树脂制的透光性罩，具有沿着所述金属热传导部呈热接触状而嵌合的树脂热传导部，且覆盖所述基板而配置在所述金属制罩上。[0010]由此，可将LED所产生的热从基板热传导至金属制罩后散发到大气中，并且经由金属热传导部及树脂热传导部而高效地热传导至向外侧露出的表面积大的透光性罩，由此也可从透光性罩高效地散发到大气中，从而可提高灯装置的散热性，也可应对LED的高输出化。而且，由于透光性罩的材质为树脂制，因此和玻璃(glass)制相比，可将树脂热传导部容易地形成为和金属热传导部的热传导性高的形状，从而可确保高热传导性。
[0011]另外，基板只要为例如平板状、且具有安装LED的一面侧、及可热接触在金属制罩的另一面侧即可。在将LED安装在基板时，既可采用将LED芯片直接安装在基板上的板上芯片(COB，Chip On Board)方式，也可采用将搭载着LED芯片的表面安装元件(SMD，SurfaceMount Device)封装体(package)安装在基板表面上的方式。
[0012]金属制罩也可为例如铝等的热传导优异的金属制，且形成为圆筒状或圆盘状。基板的另一面侧也可呈面接触地热接触在金属制罩的一面侧。也可在金属制罩的外周面部，形成着用以提高散热性的多个散热片(fin)，或者形成贯穿金属制罩的内侧和外侧的通气孔。金属热传导部只要是例如槽部、突出部、或者螺丝构造等能够供树脂热传导部嵌合的构造，那么可为任一构造。
[0013]透光性罩由例如丙烯酸等的具有透光性的树脂材料而形成。树脂热传导部只要是例如突出部、槽部或者螺丝构造等能够沿着金属热传导部呈热接触状而嵌合的构造，那么可为任一构造。
[0014]透光性罩中也可混入着用以提高散热性的热传导性填料(filler)。只要使用光扩散性高的物质来作为此填料，那么可使透光性罩的光扩散性能提高。
[0015]此外，本发明的灯装置包括热传导连接机构，该热传导连接机构将所述金属热传导部和所述树脂热传导部可热传导地连接。
[0016]由此，可提高从金属热传导部向树脂热传导部的热传导性，从而可更加提高散热性。
[0017]另外，热传导连接机构既可为介插在金属热传导部和树脂热传导部之间的有机硅树脂(silicone resin)或油脂(grease)等的热传导构件,也可为使金属热传导部和树脂热传导部可热传导地密接的螺合构造或螺固等的构造。
[0018]此外，本发明的灯装置是在所述透光性罩上设置着抓捏部。
[0019]由此，可将手指放在抓捏部上而将灯装置相对于照明器具的插座装置容易地进行装卸操作。
[0020]另外，就抓捏部的形状而言，只要能够进行抓捏，那么可为凹部或凸部的任一者，此外，就抓捏部的数量而言，只要至少有I个部位即可，如果有2个或2个以上的部位那么可使操作更加容易。
[0021 ] 此外，本发明的照明器具包括所述灯装置。
[0022]由此，可提供一种灯装置的寿命长的照明器具。
[0023]另外，照明器具也可包括器具本体、及安装固定灯装置的插座装置等。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1是表示本发明的第I实施例的灯装置的截面图。
[0025]图2是灯装置的分解状态的立体图。[0026]图3是灯装置以及插座装置的立体图。
[0027]图4是将灯装置的反射体以及透光性罩的一部分加以放大后的截面图。
[0028]图5是照明器具的截面图。
[0029]图6是表示第2实施例的灯装置的金属制罩以及透光性罩的一部分的截面图。
[0030]图7是将第3实施例的灯装置的反射体以及透光性罩的一部分加以放大后的截面图。
[0031]图8是表示第4实施例的灯装置以及插座装置的立体图。
[0032]图9是照明器具的截面图。
[0033]图10是表示第5实施例的灯装置的侧面图。
[0034]图11是灯装置的正视图。
[0035]10:器具本体11:插座装置
[0036]12:灯装置15:平板部
[0037]16:反射板部17:顶棚安装用的缘部
[0038]21:插座装置本体22:孔部
[0039]24:插座部25:连接孔
[0040]26:大径孔31:灯口
[0041]32:金属制罩33:基板
[0042]34:反射体35:透光性罩
[0043]36:点灯装置38:灯口外壳
[0044]39:灯销40:基板部
[0045]41、74、79:突出部42:安装部
[0046]43:安装凸台44、49a:安装孔
[0047]45:大径部47:外周部
[0048]47a:金属热传导部48:散热片
[0049]49:基板安装部49b:配线孔
[0050]50:灯口侧空间部51:光源侧空间部
[0051]52:安装螺丝55:基板本体
[0052]56:LED58:框部
[0053]58a:外表面59:区隔部
[0054]60:开口部61:反射面
[0055]63:前表面部64:侧面部
[0056]65:嵌合部65a:树脂热传导部
[0057]68:热传导连接机构69:热传导材
[0058]72:空隙73:光取入部
[0059]75:锥形部78:槽部
[0060]82:抓捏部83:温度显示部
[0061]86:凹部87:导入槽部
[0062]88:保持槽部91:标记部
[0063] 92:突起A:空隙72的尺寸(间隔)[0064]H:外周部47的高度
[0065]D:金属制罩32 (及透光性罩35)的外周部47的最外径【具体实施方式】
[0066]以下，参照图式来对本发明的实施例进行说明。
[0067]图1至图5表示第I实施例。
[0068]如图5所示，照明器具为例如下照灯(down light)，且包括器具本体10、安装在此器具本体10上的插座装置11、以及安装固定在此插座装置11上的扁平状的灯装置12。另夕卜，以下，这些装置的上下方向等的方向关系是以水平安装着扁平状的灯装置12的状态为基准，将灯装置12的一面侧即光源侧作为下侧，并将灯装置12的另一面侧即灯口侧作为上侧来进行说明的。
[0069]器具本体10为金属制或者树脂制，其包括平板部15、反射板部16、以及顶棚安装用的缘部17，且下表面形成开口。在此器具本体10内的平板部15的下表面上安装着插座装置11，灯装置12可经由器具本体10的下表面开口而相对于插座装置11进行装卸。
[0070]此外，如图3所示，插座装置11对应于GX53形灯口，且包括具有绝缘性的合成树脂制的圆筒状的插座装置本体21，在此插座装置本体21的中央处在上下方向上贯穿形成着孔部22。
[0071]在插座装置本体21的下表面，在相对插座装置本体21的中心而呈对称的位置上，形成着一对插座部24。在这些插座部24上形成着连接孔25，并且在此连接孔25的内侧配置着供给电源的未图示的支承座(lamp holder)。连接孔25为相对插座装置本体21的中心而成同心圆的圆弧状的长孔，在此长孔的一端形成着大径孔26。
[0072]此外，如图1至图3所示，灯装置12包括:灯口 31，配置在灯装置12的上表面侧；金属制罩32，在上表面侧安装着此灯口 31 ;作为LED模块(module)基板的基板33，呈热接触状安装在此金属制罩32的下表面侧；反射体34，介插着基板33而安装在金属制罩32上；作为灯罩(globe)的透光性罩35,覆盖金属制罩32的下表面而安装着；以及点灯装置36,配置在灯口 31内。
[0073]灯口 31例如采用GX53形的灯口构造，其包括具有绝缘性的合成树脂制的灯口外壳(case) 38、以及从此灯口外壳38的上表面突出的一对灯销39。此灯口 31的外径为7Omm?7 5mm左右。
[0074]灯口外壳38中，平盘状且圆盘状(环状)的基板部40、从此基板部40的上表面中央向上方突出的圆筒状的突出部41、以及从基板部40的周边部向下方突出的环状的安装部42—体地形成。在基板部40上，形成着供安装一对灯销39的一对安装凸台(boss)43、以及多个安装孔44。而且，安装部42嵌入到金属制罩32中，未图示的多个螺丝从基板部40的外侧经由各安装孔44而螺固在金属制罩32上，借此，将灯口外壳38固定在金属制罩32上。
[0075]一对灯销39在相对于灯装置12的中心而对称的位置上，从灯口外壳38的基板部40的上表面突出。在灯销39的前端部形成着大径部45。而且，将各灯销39的大径部45从插座装置11的各连接孔25的大径孔26插入，并使灯装置12转动规定角度例如10°左右，由此使灯销39从大径孔26移动到连接孔25，灯销39电性连接在连接孔25的内侧所配置的支承座，并且大径部45卡在连接孔25的缘部，从而将灯装置12保持在插座装置11上。
[0076]此外，金属制罩32是由例如铝等的热传导性优异的金属材料呈扁平的大致圆筒状一体地形成，其中形成着成为大致圆筒形的外周部47，在此外周部47的作为灯口侧的上部侧大致一半的区域中形成着多个散热片48。
[0077]在外周部47的内侧的上下方向的中间形成着圆板状的基板安装部49。借由此基板安装部49来区隔，而在金属制罩32的上表面侧形成着供嵌入灯口外壳38的安装部42的灯口侧空间部50，并在金属制罩32的下表面侧形成着供配置基板33及反射体34等的光源侧空间部51。在基板安装部49的中心部形成着安装孔49a，此安装孔49a是供将反射体34固定在金属制罩32上的安装螺丝52通过。此外，在基板安装部49上形成着配线孔49b,此配线孔49b是供连接基板33和点灯装置36的导线(lead wire)通过。
[0078]从基板安装部49的灯口外壳38侧通到安装孔49a的安装螺丝52螺固在反射体34的中心部，从而将反射体34固定在金属制罩32上。此时，借由和反射体34组合而进行定位的基板33，由金属制罩32和反射体34夹持而固定着，并呈热接触状而面接触于基板安装部49。
[0079]沿着金属制罩32的周边部，形成着透光性罩35呈热接触状而嵌合的金属热传导部47a。此金属热传导部47a是由面向外周部47的光源侧空间部51内的环状的内表面部分而形成。
[0080]而且，金属制罩32 (及透光性罩35)的外周部47的最外径D为80mm?150臟，优选为85mm?100mm,作为具体的一例为90mm左右。此外，金属制罩32的外周部47的高度H为5mm?25mm,优选为IOmm?20mm,作为具体的一例为17mm左右。进而，和向灯装置12输入的总输入电力W相对的外周部47的外周面的面积即2 Ji (D/2)H/W处于200mm2/W?800mm2/ff的范围。
[0081]此外，基板33具有由例如铝等的热传导性优异的金属材料、呈平盘状且圆盘状地形成的基板本体55。在此基板本体55的下表面隔着绝缘层而形成着配线图案(pattern),在此配线图案上，电性及机械性地连接配置着多个LED56。
[0082]基板本体55夹持在金属制罩32和螺固在此金属制罩32上的反射体34之间，由此，基板本体55呈面接触状态密接并可热传导地安装在金属制罩32的基板安装部49的下表面。
[0083]LED56是采用将搭载着LED芯片的SMD (Surface Mount Device)封装体表面安装于基板本体55的方式，沿着以灯装置12的假想中心轴为中心的圆周方向而在基板本体55上安装着多个。
[0084]此外，反射体34由例如合成树脂材料而形成，且表面形成为白色的镜面等的反射效率高的反射面。在反射体34的周边部形成着圆筒状的框部58，在此框部58的内侧呈放射状地形成着按照各LED56而进行区隔的区隔部59。在由这些框部58和区隔部59按照各LED56进行区隔的内侧，形成着供LED56贯穿的开口部60、以及反射面61，此反射面61和LED56相对向，并使来自LED56的光向和配光对应的所期望的方向反射。反射面61例如形成为朝向前表面侧扩开的形状，以使来自LED56的光向正下方向聚集并反射。
[0085]反射体34是介插着基板33而配置在金属制罩32的下表面,且安装螺丝52从金属制罩32的上表面侧经由安装孔49a而螺固在反射体34的中心部，由此将反射体34紧固在金属制罩32上。通过将此反射体34紧固在金属制罩32上，而将基板33夹持在反射体34和金属制罩32之间，并使基板33呈面接触状态而密接在金属制罩32的基板安装部49。
[0086]此外，透光性罩35是由具有透光性及导光性、还具有光扩散性的例如丙烯酸等的合成树脂材料而一体地形成。透光性罩35包括圆板状的前表面部63、以及设置在此前表面部63的周边部上的圆筒状的侧面部64。在侧面部64上形成着嵌合部65，此嵌合部65嵌合固定在金属制罩32的外周部47的内侧。
[0087]在透光性罩35具有光扩散性的情况下，对透光性罩35的内表面侧实施喷击(blast)加工，而使透光性罩35的外表面侧为平滑面。由此，在透光性罩35的外表面不易附着粉尘等污垢，从而可减少清扫次数，且也可容易地清扫。
[0088]嵌合部65是作为沿着金属热传导部47a呈热接触状嵌合的树脂热传导部65a而构成的。树脂热传导部65a是由嵌合部65的外表面部分而形成,此嵌合部65嵌合于面向金属制罩32的外周部47的光源侧空间部51内的内表面部分。
[0089]金属热传导部47a和树脂热传导部65a是由热传导连接机构68而将这些部分可热传导地连接。热传导连接机构68由介插在金属热传导部47a和树脂热传导部65a之间的例如有机硅树脂或油脂等的热传导材69而构成。
[0090]如图4所示，在透光性罩35的前表面部63和反射体34的前表面之间形成着空隙72。此空隙72的尺寸A为例如Imm?3mm左右，作为优选的一例为2mm。
[0091]在面向前表面部63和反射体34的前表面之间的空隙72的侧面部64的部分上，形成着用以将来自LED56的光取入到侧面部64内的光取入部73。此光取入部73设置在突出部74上，此突出部74向比侧面部64的内表面更内侧处突出并卡合在反射体34的框部58的前端。突出部74的内表面是作为和侧面部64的内表面平行的面，且配置在和反射体34的反射面61的前端连续的位置上。
[0092]在由前表面部63和侧面部64所形成的外表面角部上，形成着使从光取入部73取入的光向侧面部64内反射的锥形(taper)部75。锥形部75以相对于侧面部64成45°或45°以上的角度倾斜，以使自光取入部73取入的光向侧面部64内高效地反射。
[0093]透光性罩35的侧面部64沿着反射体34的框部58的外表面58a而配置，但相互可密接，也可不密接。
[0094]亦可对透光性罩35的前表面部63的内表面或侧面部64的内表面实施喷击加工而形成扩散面。光取入部73形成为平坦面(或透镜(lens)面)以便高效地取入光。
[0095]此外，点灯装置36具有未图示的电路基板及安装在此电路基板上的多个点灯电路零件，且配置在灯口外壳38的突出部41的内侧。点灯装置36的电源输入部和一对灯销39是由未图示的导线而电性连接着，且点灯装置36的输出部和基板33经由金属制罩32的配线孔49b而由未图示的导线来电性连接着。
[0096]而且，在将如此构成的灯装置12安装固定于器具本体10的插座装置11上时，将灯装置12的各灯销39从下方插入到插座装置11的各大径孔26之后，使灯装置12向安装固定的方向水平地转动，而使各灯销39从各大径孔26移动到各连接孔25，由此使得各灯销39电性接触于插座装置11的支承座，并且，各灯销39的大径部45卡在各连接孔25的缘部，从而可将灯装置12安装固定在插座装置11上。[0097]在将灯装置12安装固定于插座装置11上的状态下，灯装置12的突出部41插入在插座装置11的孔部22中。此时，如果使突出部41的端面或金属制罩32可热传导地密接于未图示的器具本体10，那么可向器具本体10散发灯装置12的热。
[0098]此外，在灯装置12的LED56点灯时，LED56所产生的热将会从基板33热传导至金属制罩32的基板安装部49，进而从此基板安装部49热传导至外周部47。热传导至此金属制罩32的外周部47的热，将会从外周部47的外周面向大气中高效地散热。特别是由于在外周部47上设置着散热片48，因此外周部47的表面积和平面相比增大，从而可提高散热效率。另外，如果能满足散热性能，那么也可不在外周部47上设置散热片48，而使外周部47的外周面形成为平坦的侧面。
[0099]进而，由于沿着金属制罩32的金属热传导部47a，呈热接触状嵌合着透光性罩35的树脂热传导部65a，因此热可经由这些金属热传导部47a及树脂热传导部65a而从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，且热传导至透光性罩35的热可从透光性罩35的侧面部64及前表面部63散发到大气中。
[0100]因此，灯装置12中，可将LED56所产生的热从基板33热传导至金属制罩32后散发到大气中，同时可经由金属热传导部47a及树脂热传导部65a而从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35。透光性罩35形成为最外径D的尺寸处于80mm?150mm的范围的扁平状，该透光性罩35的圆周面及前表面向外侧露出而表面积比较大，因此可经由此透光性罩35而将LED56的热散发到大气中，从而灯装置12整体的散热性提高，也可应对LED56的高输出化。
[0101]由于灯装置12整体的散热性提高，因此金属制罩32的表面温度可维持在80°C或80°C以下，透光性罩35的表面温度可维持在70°C或70°C以下。
[0102]此外，由于透光性罩35为树脂制，因此和先前的玻璃制相比，具有散热性佳、可容易地将树脂热传导部65a形成为沿着金属热传导部47a的形状等的优点。
[0103]进而，如果透光性罩35为玻璃的，那么和金属制罩32的热膨胀的差较大，因此必须考虑到玻璃的碎裂等的破损，而在和金属制罩32的嵌合部分上采用较大的间隙(clearance)，其结果，从金属制罩32向透光性罩35的热传递效率降低。和此相对，如果透光性罩35为树脂制，那么和玻璃相比，和金属制罩32的热膨胀的差较小，也可灵活地应对变形，因此和金属制罩32的嵌合部分的间隙较小即可，此外，因为树脂成形性优异，所以容易形成两个热传导部47a、65a彼此的接触面积变大的嵌合构造。其结果，可提高从金属制罩32向透光性罩35的热传递效率。
[0104]另外，本实施例中的两个热传导部47a、65a之间的实质上的接触面积优选为600mm2?2000mm2，且和总输入电力相对的相应接触面积优选为15mm2/W?150mm2/W。
[0105]此外,通过热传导连接机构68而将金属热传导部47a和树脂热传导部65a可热传导地连接，因此可提高从金属热传导部47a向树脂热传导部65a的热传导性，从而可更加提高散热性。
[0106]特别是，使用介插在金属热传导部47a和树脂热传导部65a之间的例如有机娃树脂或油脂等的热传导材69来作为热传导连接机构68，由此可提高金属热传导部47a和树脂热传导部65a之间的密接性，从而可提高热传导效率。
[0107]另外，就LED56和透光性罩35的内表面之间的最小间隔A而言，考虑到树脂的耐热性及灯装置12的薄形化,而设为3mm?15mm,优选为5mm?IOmm的范围。
[0108]此外，LED56所发出的光的一部分直接朝向透光性罩35的前表面部63，还有一部分在反射面61反射后朝向透光性罩35的前表面部63，并透过透光性罩35的前表面部63而向外部照射。
[0109]进而，如图4所示，LED56所发出的光的一部分，通过前表面部63和反射体34的前表面之间的空隙72，而从侧面部64的光取入部73入射到侧面部64内。入射到侧面部64内的光在锥形部75反射而被导引到侧面部64内，并从侧面部64的外表面出射。
[0110]因此，光从透光性罩35的前表面部63及侧面部64出射，因此在观察该灯装置12时，透光性罩35的前表面部63及侧面部64均似在发光。
[0111]如此，灯装置12中，在透光性罩35的前表面部63和反射体34的前表面之间设置空隙72，从面向此空隙72的侧面部64的光取入部73而将LED56的光取入到侧面部64内，从而可使侧面部64发光，因此即便将反射体34配置在透光性罩35内，也可使透光性罩35整体发光。因此，在灯装置12点灯时不存在不适感，从而可提高商品性。
[0112]此外，将透光性罩35的光取入部73配置在和反射体34的反射面61的前端连续的位置上，因此可将LED56的光高效地取入到侧面部64内。
[0113]此外,通过设置在由透光性罩35的前表面部63和侧面部64所形成的外表面角部上的锥形部75，可使从光取入部73所取入的光反射到侧面部64内，因此可使侧面部64整体均匀地发光。
[0114]此外，通过和透光性罩35的侧面部64的内表面相对向的反射体34的框部58，可使取入到侧面部64内的光反射以便高效地从侧面部64的外表面出射，因此可提高侧面部64的亮度。
[0115]其次，图6中表示第2实施例，图6是灯装置12的金属制罩32及透光性罩35的一部分的截面图。
[0116]作为金属制罩32的金属热传导部47a,而形成为在外周部47的下表面侧成开口的环状的槽部78，此外，作为透光性罩35的树脂热传导部65a，而形成从侧面部64的上端面垂直突出并嵌合在槽部78中的环状的突出部79。
[0117]通过这些槽部78和突出部79互相嵌合，而使得金属制罩32和透光性罩35可热传导地接触。在为此构造的情况下，可使槽部78和突出部79的接触面积较大，因此可提高热传导效率。进而，通过在槽部78和突出部79之间介插着热传导材69，可提高金属热传导部47a和树脂热传导部65a之间的密接性，从而可更加提高热传导效率。
[0118]另外，热传导连接机构68并不仅限于将热传导材69介插在金属热传导部47a和树脂热传导部65a之间的构成，既可米用使金属热传导部47a和树脂热传导部65a相互螺合的螺合构造，或者也可利用螺丝来将金属热传导部47a和树脂热传导部65a呈相互密接状地紧固。
[0119]接着，图7中表示第3实施例，图7是将灯装置12的反射体34以及透光性罩35的一部分加以放大后的截面图。
[0120]表示反射体34的前表面及侧面和透光性罩35不接触的例。此例中，透光性罩35的光取入部73成为面向空隙72的前表面部63及侧面部64的内表面。在此例的情况下，也和第I实施例相同，可将LED56的光从光取入部73取入并导引到侧面部64。[0121]其次，图8以及图9中表示第4实施例，图8是灯装置12以及插座装置11的立体图，图9是照明器具的截面图。
[0122]在灯装置12的下端侧、且透光性罩35的周边部上，形成着在用手指抓捏灯装置12的周边部时可供手指抓住的多个抓捏部82。这些抓捏部82在遍及透光性罩35的前表面部63和侧面部64的角部上，形成为凹陷了透光性罩35的厚度尺寸程度的凹部。透光性罩35的前表面部63侧的凹部，对应于手指内侧的形状而形成为凹曲面状，以供手指内侧嵌入。
[0123]本例中在透光性罩35的周边部的3个部位上形成着抓捏部82，这些抓捏部82配置在最适于用拇指、食指、中指的3个手指抓捏透光性罩35的位置上。
[0124]这些抓捏部82中的两个抓捏部82，配置在和从位于透光性罩35的相反侧的灯口31突出的一对灯销39的位置对应的位置上。
[0125]此外，在透光性罩35的周边部及金属制罩32的外周面等、在将荧光灯安装固定于器具内的插座装置11上的状态下能够看到的部位上，设置着显示灯装置12的温度状况的温度显示部83。此温度显示部83是利用具有如下特性的示温涂料(heat sensitivepaint)，来描绘出例如“高温注意”等的注意内容，所述特性是指，例如热敏涂料在低于40°C时暗淡，而在40°C或40°C以上发光并且随着温度上升而发光强度增大。如果将此温度显示部83设置在抓捏部82的附近那么效果会更佳。
[0126]示温涂料亦可称作热敏涂料(thermo paint)、热变涂料(chameleon paint),且是包含有在固定的温度下可逆性地变色的化合物作为颜料的涂料。此变色是随着因热使涂料(paint)中所使用的颜料化合物的结晶型转移而进行变色，因此使用碘化汞复盐等作为颜料。
[0127]在灯装置12点灯时，如果达到40°C或40°C以上，则由热敏涂料所描绘的注意内容将会变色为能看到的色调，从而可促使人们在接触时注意。
[0128]而且，在相对于插座装置11来装卸如此构成的灯装置12时，通过利用透光性罩35上所设置的抓捏部82，可容易地对灯装置12进行装卸操作。
[0129]即，灯装置12中，在扁平的灯装置12的和设置着灯口 31的上表面侧相反的下端侧设置着抓捏部82，因此在用于小型的照明器具的情况下，即便扁平的灯装置12的外周面和器具本体10的反射板部16的内壁面之间的空间(space)狭小，也可用手指抓住抓捏部82而容易地相对于器具本体10的插座装置11进行灯口 31的装卸操作，从而易于对灯装置12进行装卸操作。
[0130]特别是，抓捏部82作为凹部而形成在遍及透光性罩35的前表面部63和侧面部64的角部上，因此即便扁平的灯装置12的外周面和器具本体10的反射板部16的内壁面之间的空间狭小，也可容易地用手指抓住抓捏部82，容易进行操作。
[0131]此外，抓捏部82配置在透光性罩35的周边部的最适于用拇指、食指、中指的3个手指来抓捏的位置上，因此容易用这些3个手指抓住各抓捏部82从而抓住灯装置12，也容易进行转动操作。
[0132]进而，抓捏部82中的两个抓捏部82配置在和从位于透光性罩35的相反侧的灯口31突出的一对灯销39的位置对应的位置上，因此在将灯装置12安装固定在插座装置11时，即便看不到灯装置12的上表面侧的灯销39，也可根据抓捏部82的位置来判断灯销39的位置，从而可将灯销39对准插座装置11的大径部26而插入，由此可容易地安装固定该灯装置12。
[0133]此外，抓捏部82设置在树脂制的透光性罩35上，因此和透光性罩35为玻璃制的情况相比，可容易地设置抓捏部82。
[0134]进而，抓捏部82为从透光性罩35的表面凹陷的凹部，如果使此凹部的凹陷尺寸为透光性罩35的厚度尺寸程度，那么可减少对所透过的光的影响。
[0135]其次，图10以及图11中表示第5实施例，图10是灯装置的侧面图，图11是灯装置的正视图。
[0136]和所述的各实施例相比，灯装置12中从灯口 31的基板部40突出的安装部42的长度较长，灯装置12整体上的高度变高。
[0137]此外，在灯口 31的突出部41的圆周面，在相对于灯口 31的中心而对称的位置上形成着一对凹部86。此凹部86包括有在突出部41的端面43上形成开口的装卸槽部87、以及从此导入槽部87的下端向圆周方向形成开口的保持槽部88。
[0138]另外，未图示的是，在插座装置11的孔部22的内周面，在相对于插座装置11的中心而对称的位置上，突设着和各凹部86嵌合的一对凸部。
[0139]而且，在将灯装置12安装固定在插座装置11时，使灯装置12的各凹部86的装卸槽部87对准插座装置11的各凸部，而使灯装置12上升后向安装固定的方向转动，由此，凹部86的保持槽部88嵌入到插座装置11的凸部中，灯装置12向安装固定的方向的转动受到限制，此状态成为将灯装置12安装固定在插座装置11上的安装固定位置。在灯装置12的安装固定位置上，凹部86的保持槽部88嵌入到插座装置11的凸部中，因此可防止灯装置12脱落。
[0140]此外，在透光性罩35的前表面部63的周边部上，对应于将一对灯销39连接的线条，而设置着用以表不一对灯销39的位置的一对标记部91。这些标记部91是由从前表面部63突出的多个突起92而构成。
[0141]而且，在将灯装置12安装固定在插座装置11时，可通过目视或者触感来确认一对标记部91，由此可把握从透光性罩35的前表面侧隐匿的一对灯销39的位置，可容易地将一对灯销39插入到插座装置11的一对连接孔25的大径孔26中，从而可提高灯装置12的安装固定性。
[0142]另外，也可将此标记部91的突起92用作抓捏部82。
[0143]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种灯装置，其特征在于包括: 灯装置本体，具有外型为圆筒状的外周部，所述灯装置本体的最外径以及上表面构成于所述外周部，并形成多个散热片，所述多个散热片相互的空隙于上表面开放，在所述外周部的相较于最外径的内侧，具有相较于所述外周部的下端更位于上方的基板安装部，并且形成灯口侧空间部，所述灯口侧空间部构成于所述外周部以及基板安装部的一面侧； 灯口，包括灯口外壳以及灯销，所述灯口外壳具有基板部、从所述基板部的上面中央向上方突出的圆筒状的突出部、以及从所述基板部的周边部向下方突出的环状的壁部，所述灯销于所述灯口外壳的基板部突出，所述灯口以所述壁部配置于所述灯口侧空间部且所述基板部的上表面相较于所述散热片位于更上方的方式配置于所述基板安装部的一面侧； 光源模炔基板，安装于所述基板安装部的另一面侧；以及 点灯装置，与所述灯销电性连接，并配置在所述灯口外壳的内侧。
2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于: 所述灯口外壳的壁部与所述灯口侧空间部中的外周部的内侧嵌合。
3.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于: 所述点灯装置相较于所述壁部的下端更配置于所述灯口外壳的突出部侧。
4.一种照明器具，其特征在于包括: 插座装置；以及 能够装卸地安装于插座装置的根据权利要求1至3中任一权利要求所述的灯装置。
【文档编号】F21S2/00GK104019386SQ201410200734
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2010年2月10日 优先权日:2009年2月19日
【发明者】酒井诚, 清水恵一, 田中敏也, 大泽滋, 久安武志, 小川光三, 诹访巧, 河野仁志 申请人:东芝照明技术株式会社, 株式会社东芝