Led光源及其制造方法
【专利摘要】本发明涉及LED光源【技术领域】。所提供的LED光源，包括：透明基板，多段电路线，正极接线，负极接线，多个倒装LED芯片，封装胶；透明基板上开设有凹槽，多段电路线互不导通的铺设于凹槽内，正极接线以及负极接线的一端裸露于透明基板上、另一端分别连接至多段电路线中的其中两段电路线上，多个倒装LED芯片分别焊接于多段电路线中的其中两段电路线上，封装胶灌设于凹槽内并将多段电路线以及多个倒装LED芯片封装于透明基板的凹槽内。采用该LED光源制造LED灯，具有结构简单以及工序简单，可以提高生产效率以及降低生产成本，还可以增加出光角度的优点。
【专利说明】LED光源及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED光源【技术领域】，具体涉及LED光源及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 目前经由LED芯片生产LED灯时，需要先将LED芯片和支架经固晶、焊线、点荧光 粉、封胶、切脚等等工序封装成LED灯珠，然后再将该LED灯珠贴装在铝基板上制成光源，最 后再将光源与电源、灯头、散热件、灯罩等组装在一起，该生产组装的工序繁多，同时生产的 LED灯的结构复杂，由此直接导致生产效率低、生产成本高。
[0003] 此外，目前将LED芯片封装为LED光源时，一般情况下LED芯片至少有一个面发出 的光会被支架遮挡，从而LED灯的出光角度有限，并降低光效。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提供LED光源，以解决现有技术的LED灯生产组装的工序繁多、 结构复杂、发光角度有限、光效低的问题。
[0005] LED光源，包括：
[0006] 透明基板，多段电路线，正极接线，负极接线，多个倒装LED芯片，封装胶；
[0007] 所述透明基板上开设有凹槽，
[0008] 所述多段电路线互不导通的铺设于所述凹槽内，
[0009] 所述正极接线以及所述负极接线的一端裸露于所述透明基板上、另一端分别连接 至所述多段电路线中的其中两段电路线上，
[0010] 所述多个倒装LED芯片分别焊接于所述多段电路线中的其中两段电路线上，
[0011] 所述封装胶灌设于所述凹槽内并将所述多段电路线以及所述多个倒装LED芯片 封装于所述透明基板的凹槽内。
[0012] 本发明还提供了上述LED光源的制造方法，包括以下步骤：
[0013] al.于透明基板上开设凹槽，
[0014] bl.于所述凹槽内铺设多段互不导通的电路线，
[0015] cl.于所述多段电路线中的其中两段电路线分别连接正极接线、负极接线至所述 透明基板上，
[0016] dl.将多个倒装LED芯片分别焊接于所述多段电路线中的其中两段电路线上，
[0017] el.灌封装胶将所述多段电路线以及所述多个倒装LED芯片封装于所述透明基板 的凹槽内。
[0018] 采用该LED光源制造LED灯，具有结构简单以及工序简单，可以提高生产效率以及 降低生产成本，还可以增加出光角度，并提高光效的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0019] 图1为实施例一提供的LED光源的分解结构示意图一；
[0020] 图2为实施例一提供的LED光源的分解结构示意图二；
[0021] 图3为实施例一提供的LED光源的结构示意图；
[0022] 图4为实施例二提供的LED光源的分解结构示意图一。
【具体实施方式】
[0023] 以下结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明。
[0024] 实施例一：
[0025] 实施例一提供的LED光源，包括：
[0026] 透明基板1，多段电路线2,正极接线31，负极接线32,多个倒装LED芯片4,封装胶 5 ；
[0027] 透明基板1上开设有凹槽11，
[0028] 多段电路线2互不导通的铺设于凹槽11内，
[0029] 正极接线31以及负极接线32的一端裸露于透明基板1上、另一端分别连接至多 段电路线2中的其中两段电路线2上，
[0030] 多个倒装LED芯片4分别焊接于多段电路线2中的其中两段电路线2上，
[0031] 封装胶5灌设于凹槽11内并将多段电路线2以及多个倒装LED芯片4封装于透 明基板1的凹槽11内。
[0032] 实施例一提供的LED光源的制造方法，包括以下步骤：
[0033] al.于透明基板1上开设凹槽11，
[0034] bl.于凹槽11内铺设多段互不导通的电路线2，
[0035] cl.于多段电路线2中的其中两段电路线2分别连接正极接线31、负极接线32至 透明基板1上，
[0036] dl.将多个倒装LED芯片4分别焊接于多段电路线2中的其中两段电路线2上，
[0037] el.灌封装胶5将多段电路线2以及多个倒装LED芯片4封装于透明基板1的凹 槽11内。
[0038] 上述步骤中的标号仅为表示作用，并不代表为步骤的先后顺序，其中的一些步骤 的顺序可以更换，比如cl与dl的步骤可以互换。
[0039] 采用该LED光源组装成LED灯时，只需将该LED光源固定连接于灯头上并在灯头 内安装电源即可。其中，该LED光源通过透明基板1与灯头固定连接，多个倒装LED芯片4 通过正极接线31以及负极接线32与电源电连接即可。
[0040] 采用该LED光源组装成的LED灯工作时，多个LED芯片4发光所产生的热量可以 直接通过透明基板1进行散热，由此不需要散热件；多个LED芯片4通过封装胶5封装于透 明基板1的凹槽11内，由此不需要灯罩；附图所示的透明基板1为平面状，其仅为示意，当 需要实现多方向的出光角度时，可将该透明基板1制作成圆筒状或者球状等，然后再圆筒 状或球状的透明基板1上开设凹槽11并焊接多个倒装LED芯片4,由此可以增加出光角度 并实现全周光。
[0041] 综上，采用该LED光源制造LED灯，具有结构简单以及工序简单，可以提高生产效 率以及降低生产成本，还可以增加出光角度的优点。
[0042] 进一步的，透明基板1可以采用钢化玻璃基板或者其他耐高温高强度高韧度的透 明基板，多段电路线2可以通过印刷的方式印刷于凹槽11内。
[0043] 进一步的，图示实施例的正极接线31以及负极接线32的一端裸露于透明基板1 夕卜；而在其他实施例中，该正极接线31以及负极接线32的一端可以设置为于透明基板1上 的触点。采用不同的正极接线31以及负极接线32的结构，可方便灵活的与灯头电连接。
[0044] 进一步的，图示实施例的透明基板1为环形透明基板1，凹槽11为环设于透明基板 1的环形凹槽11，多段电路线2为虚线状的沿凹槽11的方向铺设于环形凹槽11内，多个倒 装LED芯片4串联焊接于两相邻的电路线2上；而在其他实施例中，透明基板1可以为圆筒 形或者球形，凹槽11可以交错设于透明基板1上，多段电路线2可以并列设于凹槽11内， 多个倒装LED芯片4亦可并联焊接于两相邻的电路线2上。
[0045] 实施例二：
[0046] 倒装LED芯片4的体积非常小，因此从节省开槽工作量的角度考虑，凹槽11不宜 过宽，此外凹槽11的宽度过宽时亦不利于封装，由此，在宽度较小的凹槽11里铺设多段电 路线2以及焊接多个倒装LED芯片4将会有一定的难度。
[0047] 由此，实施例二提供的LED光源，包括：
[0048] 透明基板1，多段电路线2,正极接线31，负极接线32,多个倒装LED芯片4,封装胶 5,基条6 ;
[0049] 透明基板1上开设有凹槽11，
[0050] 基条6与凹槽11匹配并设置于凹槽11内，
[0051] 多段电路线2互不导通的铺设于基条6上，
[0052] 正极接线31以及负极接线32的一端裸露于透明基板1上、另一端分别连接至多 段电路线2中的其中两段电路线2上，
[0053] 多个倒装LED芯片4分别焊接于多段电路线2中的其中两段电路线2上，
[0054] 封装胶5灌设于凹槽11内并将基条6、多段电路线2以及多个倒装LED芯片4封 装于透明基板1的凹槽11内。
[0055] 实施例二提供的LED光源的制造方法，包括以下步骤：
[0056] a2.于透明基板1上开设凹槽11，
[0057] b2.于与凹槽11匹配的基条6上铺设多段互不导通的电路线2，
[0058] c2.将多个倒装LED芯片4分别焊接于多段电路线2中的其中两段电路线2上，
[0059] d2·将基条6放置于凹槽11内，
[0060] e2.于多段电路线2中的其中两段电路线2分别连接正极接线31、负极接线32至 透明基板1上，
[0061] f2.灌封装胶5将基条6、多段电路线2以及多个倒装LED芯片4封装于透明基板 1的凹槽11内。
[0062] 上述步骤中的标号仅为表示作用，并不代表为步骤的先后顺序。
[0063] 实施例二提供的LED光源与实施例一提供的LED光源相比，多了基条6,该基条6 与凹槽11匹配并设置于凹槽11内。由此，在制造该LED光源时，可先于基条6上铺设多段 电路线2,然后将多个倒装LED芯片4焊接于电路线2上，之后再将铺设有电路线2以及焊 接有倒装LED芯片4的基条设置于凹槽11内。因此，实施例二提供的LED光源及其制造方 法可以避免直接在宽度较小的凹槽11内铺设多段电路线2以及焊接多个倒装LED芯片4 所存在的困难。
[0064] 除基条6之外，实施例二提供的LED光源与实施例一提供的LED光源的结构一致， 在此不再赘述。
[〇〇65] 以上为本发明举例说明。
【权利要求】
1. LED光源，其特征在于，包括： 透明基板（1)，多段电路线（2)，正极接线（31)，负极接线（32)，多个倒装LED芯片（4)， 封装胶（5); 所述透明基板（1)上开设有凹槽（11)， 所述多段电路线（2)互不导通的铺设于所述凹槽（11)内， 所述正极接线（31)以及所述负极接线（32)的一端裸露于所述透明基板（1)上、另一 端分别连接至所述多段电路线（2)中的其中两段电路线（2)上， 所述多个倒装LED芯片（4)分别焊接于所述多段电路线（2)中的其中两段电路线（2) 上， 所述封装胶（5)灌设于所述凹槽（11)内并将所述多段电路线（2)以及所述多个倒装 LED芯片（4)封装于所述透明基板（1)的凹槽（11)内。
2. 如权利要求1所述的LED光源的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： al.于透明基板（1)上开设凹槽（11)， bl.于所述凹槽（11)内铺设多段互不导通的电路线（2)， cl.于所述多段电路线（2)中的其中两段电路线（2)分别连接正极接线（31)、负极接 线（32)至所述透明基板（1)上， dl.将多个倒装LED芯片（4)分别焊接于所述多段电路线（2)中的其中两段电路线（2) 上， el.灌封装胶（5)将所述多段电路线（2)以及所述多个倒装LED芯片（4)封装于所述 透明基板（1)的凹槽（11)内。 3. LED光源，其特征在于，包括： 透明基板（1)，多段电路线（2)，正极接线（31)，负极接线（32)，多个倒装LED芯片（4)， 封装胶（5)，基条（6); 所述透明基板（1)上开设有凹槽（11)， 所述基条（6)与所述凹槽（11)匹配并设置于所述凹槽（11)内， 所述多段电路线（2)互不导通的铺设于所述基条（6)上， 所述正极接线（31)以及所述负极接线（32)的一端裸露于所述透明基板（1)上、另一 端分别连接至所述多段电路线（2)中的其中两段电路线（2)上， 所述多个倒装LED芯片（4)分别焊接于所述多段电路线（2)中的其中两段电路线（2) 上， 所述封装胶（5)灌设于所述凹槽（11)内并将所述基条（6)、所述多段电路线（2)以及 所述多个倒装LED芯片（4)封装于所述透明基板（1)的凹槽（11)内。
4. 如权利要求3所述的LED光源的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： a2.于透明基板（1)上开设凹槽（11)， b2.于与所述凹槽（11)匹配的基条（6)上铺设多段互不导通的电路线（2)， c2.将多个倒装LED芯片（4)分别焊接于所述多段电路线（2)中的其中两段电路线（2) 上， d2.将所述基条（6)放置于所述凹槽（11)内， e2.于所述多段电路线（2)中的其中两段电路线（2)分别连接正极接线（31)、负极接 线（32)至所述透明基板（1)上， f2.灌封装胶（5)将所述基条（6)、所述多段电路线（2)以及所述多个倒装LED芯片 (4)封装于所述透明基板（1)的凹槽（11)内。
【文档编号】F21V23/06GK104048204SQ201410325843
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日
【发明者】宋勇飞 申请人:宋勇飞