灯装置以及照明器具的制作方法

灯装置以及照明器具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种灯装置及照明器具。灯装置(11)包括壳体(20)、发光模块(23)、点灯装置(25)、散热体(21)及安装台(22)。散热体(21)包括插通在插通部(32)的支撑部(37)、设置在支撑部(37)一端侧的发光模块连接部(38)、及设置在支撑部(37)的另一端侧的外部散热部(39)。安装台(22)由绝缘材料形成，并配置在发光模块连接部(38)的周围。在安装台(22)的一端侧设置与发光模块(23)对向的安装面，利用安装面支撑连接于发光模块连接部(38)的发光模块(23)。发光模块连接部(38)比安装面突出。本实用新型提供的灯装置在安装发光模块时可以确保与点灯装置的绝缘性，并且可以确保发光模块良好的散热性。
【专利说明】灯装置以及照明器具

【技术领域】
[0001] 本实用新型的实施方式涉及一种将发光模块（module)产生的热散发到外部的灯 (lamp)装置、以及使用该灯装置的照明器具。

【背景技术】
[0002] 以往，提出了例如使用GH76p型灯头的灯装置等平板（flat)型灯装置。在该灯装 置中，在一端侧设置着开口部的壳体内配置发光模块及点灯装置，在壳体的另一端侧安装 着散热部件。发光模块热连接于散热部件，发光模块所产生的热被导热至散热部件并且从 该散热部件被导热至照明器具侧而散发。
[0003] 而且，有如下灯装置，S卩，为了提高灯装置的出光效率而靠近壳体的开口部侧配置 发光模块。在该灯装置中，发光模块与散热部件分离，因此，使用与散热部件不同的金属制 支撑部件，在该支撑部件的一端侧连接并支撑发光模块并且将支撑部件的另一端侧连接并 安装于散热部件，由此确保从发光模块向散热部件的导热路径。在支撑部件的一端侧周围， 用来安装发光模块的安装部分一体地突出。
[0004] [【背景技术】文献]
[0005] [专利文献]
[0006] [专利文献1]日本专利特开2012-216304号公报
[0007] 在灯装置中，如果用来在金属制支撑部件的一端侧周围安装发光模块的安装部分 一体地突出，则安装部分与点灯装置的距离变近而产生绝缘性确保方面的问题。而且，如果 为了解决绝缘性确保的问题而在安装发光模块时使用绝缘物，则有从发光模块的散热性降 低的担忧。 实用新型内容
[0008] 本实用新型所要解决的问题是提供一种灯装置以及照明器具，该灯装置在安装发 光模块时可以确保与点灯装置的绝缘性，并且可以确保发光模块良好的散热性。
[0009] 实施方式的灯装置包括壳体、发光模块、点灯装置、散热体及安装台。壳体的一端 侧包括开口部，另一端侧包括闭合部及形成在该闭合部的中央部的插通部。发光模块以能 从开口部出射光的方式配置在壳体内。点灯装置包括电路基板，所述电路基板在壳体内配 置在比发光模块更靠闭合部侧，并且配置在插通部的周围。散热体包括：支撑部，插通在插 通部；发光模块连接部，设置在支撑部的一端侧，并且可导热地连接发光模块；以及外部散 热部，设置在支撑部的另一端侧。安装台由绝缘材料形成，配置在发光模块连接部的周围， 一端侧设置着与发光模块对向的安装面，并且发光模块连接部比该安装面突出，且由该安 装台支撑并热连接与发光模块连接部连接的发光模块。
[0010] 实施方式的灯装置还包括介置在所述发光模块连接部及所述安装台与所述发光 模块之间的绝缘片。
[0011] 实施方式的灯装置还包括反射体，所述反射体配置在所述壳体的所述开口部与所 述发光模块之间并且所述反射体在所述反射体与所述安装台之间保持所述发光模块。
[0012] 实施方式的照明器具包括：如上所述的灯装置；以及器具主体，具有连接所述灯 装置的灯座。
[0013] [实用新型的效果]
[0014] 根据本实用新型，通过在散热体的发光模块连接部的周围配置具有绝缘性的安装 台，可以安装发光模块并且可以确保与点灯装置的绝缘性，进而，通过使发光模块连接部比 安装台更突出，可期待发光模块与发光模块连接部确实地接触，确保良好的散热性。

【专利附图】

【附图说明】
[0015] 图1是表示一实施方式的灯装置的剖视图。
[0016] 图2是该灯装置的一部分的剖视图。
[0017] 图3是该灯装置的分解状态的立体图。
[0018] 图4是该灯装置的立体图。
[0019] 图5是该灯装置的立体图。
[0020] 图6是使用该灯装置的照明器具的剖视图。

【具体实施方式】
[0021] 下面，参照图1至图6对一实施方式进行说明。
[0022] 如图6所示，照明器具10是筒灯（down light)等埋入型照明器具。该照明器具 10包括平板型灯装置11、以及可装卸地安装该灯装置11的器具装置12。
[0023] 如图1至图5所示，灯装置11包括壳体20、散热体21、安装台22、发光模块23、反 射体24、点灯装置25、以及透光罩26等。另外，下面将灯装置11的一端侧且光照射侧设为 下侧，将另一端侧且相对于光照射方向相反一侧设为上侧而进行说明。
[0024] 壳体20例如由合成树脂等具有绝缘性的材料形成为圆筒状，且包括周面部28、该 周面部28下侧的开口部29、以及周面部28上侧的闭合部30。在闭合部30的中央，形成朝 上下方向开口的插通口 31的圆筒状的插通部32突出设置在壳体20内。在闭合部30的周 边部与插通部32之间，安装散热体21的环状突出部33向上方突出设置。在壳体20的内 侦牝在闭合部30的周边部及插通部32的外周部形成将点灯装置25 (电路基板70)定位配 置的电路基板设置部34,进而，在插通部32的外周部，在与电路基板设置部34之间设置着 卡止点灯装置25 (电路基板70)的卡止部35。
[0025] 而且，散热体21例如由压铸错（aluminium die casting)等金属材料一体地形 成。散热体21包括圆柱状的支撑部37、形成在支撑部37下侧的发光模块连接部38、以及 形成在支撑部37上侧的外部散热部39。
[0026] 在支撑部37的下部侧形成可插通于插通部32的圆柱部40,在圆柱部40的下部周 围形成着段部41。在支撑部37的上部侧形成截面面积朝向上方的外部散热部39变大的锥 形（taper)部42,该锥形部42的倾斜角度例如设定为45°。
[0027] 发光模块连接部38是在支撑部37的前端面形成为平面状的圆形接触面，其面积 小于支撑部37的截面面积并且小于外部散热部39的面积。
[0028] 外部散热部39形成为直径比支撑部37及发光模块连接部38大的圆板状，并且是 以周边部比突出部33更向外径方向突出的状态配置在突出部33上。在外部散热部39的 周边部，多个楔槽（key way)44与多个楔45分别配设在规定位置。在外部散热部39的上 表面安装着导热片（sheet) 46。
[0029] 在支撑部37的周围设置着用来螺固安装台22的多个螺丝柱（boss)47,在外部连 接部39的周边部设置着用来将外部连接部39螺固于壳体20的多个螺丝柱48。并且，通过 将多个螺钉49从壳体20的内侧螺固于散热体21的多个螺丝柱48而将壳体20与散热体 21固定。
[0030] 并且，由壳体20的包含突出部33的上侧及散热体21的外部散热部39等构成规 定规格尺寸的灯头部50。
[0031] 而且，安装台22例如由合成树脂等具有绝缘性的材料形成。在安装台22的中央 形成供发光模块连接部38插通的孔部52,在安装台22的周边部形成用来将安装台22螺固 于散热体21的多个安装孔53,并且形成用来螺固反射体24的多个安装孔54。并且，安装 台22是通过如下动作被固定于散热体21，S卩，在孔部52被发光模块连接部38插通而配置 于发光模块连接部38周围的状态下，将多个螺钉55从安装孔53螺固于散热体21的多个 螺丝柱47。在已将安装台22固定于散热体21的状态下，发光模块连接部38比安装台22 的安装面22a突出。发光模块连接部38从安装台22的安装面22a的突出量h为小尺寸， 例如优选将尺寸设为小于发光模块23所具备的基板58的厚度。
[0032] 而且，发光模块23包括多个发光元件57、及安装着多个发光元件57的基板58。
[0033] 发光元件57例如使用表面贴装器件（Surface Mount Device, SMD)封装 (package)。发光兀件57以任意排列密集配置在基板58上。另外，作为发光兀件57,可以 使用板上芯片（Chip On Board，C0B)方式，该板上芯片方式是在基板58上安装多个发光二 极管（Light-Emitting Diode, LED)芯片（chip)并利用含有突光体（phosphor)的密封树 脂一体地密封，或者也可以使用电激发光（electroluminescence, EL)元件等其他半导体 发光兀件。
[0034] 基板58例如由金属、陶瓷（ceramics)、或导热性优异的树脂等材料形成。在安装 发光元件57的基板58的安装面上形成着电性连接发光元件57的图案（pattern)。在基板 58的图案上安装着用来电性连接点灯装置25的连接器（connector) 59。
[0035] 发光模块23的基板58的背面侧以隔着也作为导热片的绝缘片60与发光模块连 接部38及安装台22接触的方式配置。并且，从下方观察时，多个发光元件57配置在发光 模块连接部38的区域内。
[0036] 绝缘片60具有导热性及绝缘性并且具有弹性，且形状形成得比发光模块连接部 38及基板58大。当绝缘片60被夹入发光模块连接部38及安装台22与基板58之间时，利 用绝缘片60的压缩量的差异来吸收发光模块连接部38与安装台22的阶差，从而缓和对发 光模块23施加应力的情况。
[0037] 而且，反射体24例如由合成树脂等具有绝缘性的材料形成。在反射体24的中央 形成着外形比基板58小且可供发光元件57插通的窗孔62。在反射体24的上表面形成着 将基板58嵌入并定位的凹状定位部63。从窗孔62的周缘部遍及反射体24的周边部形成 着朝向下方扩展的反射面64。在反射体24的周边部设置着支撑于壳体20的多个支撑片 65。在反射面64形成着用来将反射体24螺固于安装台22的多个安装孔66。
[0038] 并且，通过将插通安装孔66的螺钉67螺合紧固于安装台22的安装孔54,而以将 基板58向发光模块连接部38推压的状态保持该基板58。此时，被夹入发光模块连接部38 及安装台22与基板58之间的绝缘片60压缩，由此，利用绝缘片60的压缩量的差异来吸收 发光模块连接部38与安装台22的阶差，从而缓和对发光模块23施加应力的情况。而且， 反射体24配置于壳体20的开口部29与发光模块23之间，并且覆盖点灯装置25以不使发 光元件57的光照射至点灯装置25。
[0039] 而且，点灯装置25例如包括如下等部件：电源电路，将商用交流电源整流平滑而 转换为直流电源；直流（Direct Current, DC)/直流转换器（Converter),通过开关元件的 开关将所述直流电源作为规定的直流输出供给至LED元件而使LED元件点亮；以及控制集 成电路（Integrated Circuit, 1C)，控制开关元件的振荡。在支持调光的点灯装置25的情 况下具有如下功能，即，检测发光元件57的电流并与相应于调光信号的基准值进行比较， 并利用控制1C控制开关元件的开关动作。
[0040] 点灯装置25包括电路基板70、以及安装在该电路基板70的多个电子零件即电路 零件71。
[0041] 电路基板70形成为环状，在电路基板70的中央部形成着供壳体20的插通部32 插通的圆形嵌合孔72。电路基板70的下表面是安装电路零件71中的具有导线（lead)的 导线零件的安装面70a，上表面是焊接连接导线零件的导线并且安装电路零件71中的面安 装零件的作为形成着配线图案的配线图案面或焊锡面的配线面70b。
[0042] 电路基板70是以配线面70b朝向上方与壳体20的闭合部30对向的状态配置于 壳体20内的上侧位置。安装在电路基板70的安装面70a的电路零件71配置在壳体20的 周面部28及插通部32与安装台22与反射体24之间。
[0043] 电路基板70的电源输入侧电性连接于电源用的一对灯脚（lamp pin)73,点灯输 出侧电性连接于发光模块23。电源用的一对灯脚73从壳体20的闭合部30垂直地突出。 另外，在点灯装置25支持调光的情况下，与电源用的灯脚独立地，调光用的多个灯脚73也 从壳体20的闭合部30垂直地突出。
[0044] 而且，透光罩（cover) 26例如由具有透光性的合成树脂形成为圆板状，并覆盖开 口部29而安装于壳体20。在与发光模块23对向的透光罩26的内面（上表面）形成着用 来将从灯装置11出射的光控制为规定的配光的菲涅耳透镜（Fresnel lens)75。菲涅耳透 镜75在直径方向上具有锯齿状的截面形状，且形成为同心圆状。在透光罩26的下表面周 边部突出设置着指钩部76,所述指钩部76用来使对器具装置12 (灯座（socket))装卸灯装 置11的旋动操作容易。另外，也可以在透光罩26的内面不设置菲涅耳透镜75,还可以设置 使光扩散的扩散面等。
[0045] 接下来，如图6所示，器具装置12包括如下等部件：器具反射体81，朝向下方扩展 开口；器具散热体82,作为器具主体，安装于该器具反射体81的上部；灯座83,安装在该器 具散热体82的下部；端子台（terminal block) 85,通过安装板84而安装在器具散热体82 的上部；以及天花板安装用的多个安装弹簧，安装在器具散热体82的周围。
[0046] 器具反射体81形成为朝向下方扩展的圆筒状。
[0047] 而且，器具散热体82例如由压铸铝等金属、陶瓷、散热性优异的树脂等材料形 成。器具散热体82具有圆板状的基部87、以及从该基部87的上表面突出的多个散热片 (radiating fin) 88。在基部87的下表面形成着在器具反射体81内露出的平面状的接触 面89。
[0048] 而且，灯座83包括：灯座主体91，为具有绝缘性的合成树脂制且形成为环状；以及 未图示的电源用的一对端子，配置在所述灯座主体91。另外，在支持调光的情况下，还包括 调光用的多个端子。
[0049] 在灯座主体91的中央形成着供灯装置11的灯头部50 (突出部33)插通的圆形插 通孔92。在灯座主体91的下表面，供灯装置11的灯脚73插入的多个连接孔沿着周向形成 为长孔状。在各连接孔的上侧配置着端子，插入至连接孔的灯装置11的灯脚73电性连接 于端子。
[0050] 在灯座主体91的内周面突出形成着多个楔，并且形成着多个大致L字形的楔槽。 灯座83的楔及楔槽与灯装置11的楔槽44及楔45设在分别对应的位置。并且，使灯装置 11的楔45及楔槽44对准灯座83的楔槽及楔而将灯装置11的灯头部50插入灯座83,并 使灯装置11旋动，从而可以将灯装置11可装卸地安装于灯座83。
[0051] 灯座83通过支撑机构而支撑于器具散热体82。该支撑机构构成为，通过将灯装置 11的灯头部50安装在灯座83,而将该灯头部50的上表面也就是散热体21的外部散热部 39压抵于器具散热体82的接触面89以提高导热性。
[0052] 而且，端子台85与灯座83的端子电性连接。
[0053] 并且，在如此般由灯装置11及器具装置12构成的照明器具10中，为了将灯装置 11安装于器具装置12,可将灯头部50的楔45及楔槽44对准灯座83的楔槽及楔而将灯头 部50插入灯座83,并使灯装置11相对于灯座83旋动规定角度而将灯头部50的楔45卡止 于灯座83的楔槽，从而将灯装置11安装于灯座83。由此，灯头部50的灯脚73电性连接于 灯座83的各端子，而且，灯头部50的上表面也就是散热体21的外部散热部39隔着导热片 46被压抵并密接于器具散热体82的接触面89,从而可以有效率地从散热体21向器具散热 体82导热。
[0054] 而且，当点亮灯装置11时，商用交流电源被供给至灯装置11的点灯装置25,通过 该点灯装置25将商用交流电力转换为规定的直流电力并供给至发光模块23的发光元件 57,发光兀件57点亮。已点亮的发光兀件57的光透过透光罩26而向规定的照射方向照射。
[0055] 在灯装置11中，发光模块23通过散热体21而配置于靠近透光罩26的位置，因此， 发光元件57的大部分光直接入射至透光罩26并出射，所以可以提高出光效率。
[0056] 而且，当点亮灯装置11时，发光模块23的发光元件57产生的热主要从基板58通 过绝缘片60而导热至散热体21的发光模块连接部38、支撑部37及外部散热部39,并且从 外部散热部39通过导热片46而导热至器具散热体82,并从该器具散热体82的多个散热片 88散发到空气中。
[0057] 此时，因为发光模块连接部38比安装着发光模块23的安装台22的安装面22a突 出，所以发光模块23的基板58与发光模块连接部38确实地接触，可以有效率地将发光元 件57产生的热从基板58导热至发光模块连接部38。
[0058] 进而，因为散热体21的支撑部37、发光模块连接部38、以及外部散热部39形成为 一体，所以可以有效率地将发光元件57产生的热从散热体21的发光模块连接部38导热至 外部散热部39。
[0059] 进而，一般来说，热具有呈放射状传导的特性，但因为将支撑部37的截面面积设 为从发光模块连接部38朝向外部散热部39变大，所以可以减少支撑部37中的导热损失。 因此，可以有效率地将发光模块23的发光元件57产生的热从发光模块连接部38导热至外 部散热部39。
[0060] 因此，可以有效率地将发光元件57产生的热导热至散热体21，并且可以提高从散 热体21的外部散热部39的散热性。
[0061] 而且，在点亮灯装置11时，点灯装置25产生的热传导至壳体20等，并从壳体20 等的表面散发到空气中。
[0062] 并且，在本实施方式的灯装置11中，通过在散热体21的发光模块连接部38的周 围配置具有绝缘性的安装台22,可以稳定地支撑连接于发光模块连接部38的发光模块23 的周边部，并且可以确保与点灯装置25的绝缘性。进而，通过使发光模块连接部38比安装 台22的安装面22a突出，发光模块23与发光模块连接部38确实地接触，而可以确保良好 的散热性。
[0063] 进而，安装台22由绝缘材料形成，因此可以将安装台22与点灯装置25的电路零 件71靠近配置，而可使灯装置11小型化。
[0064] 而且，在发光模块连接部38及安装台22与发光模块23之间介置着绝缘片60,因 此，可以利用绝缘片60的压缩量的差异来吸收发光模块连接部38与安装台22的阶差，而 缓和对发光模块23施加应力的情况。
[0065] 而且，在壳体20的开口部29与发光模块23之间配置着反射体24,因此，可以利用 该反射体24使发光元件57的光朝向照射方向反射而提高出光效率。进而，因为利用反射 体24覆盖点灯装置25,因此，可以防止发光元件57的光照射到点灯装置25的电路基板70 或电路零件71，而可以防止电路基板70或电路零件71产生光劣化。进而，可在反射体24 与安装台22之间保持基板58。因此，反射体24兼具反射功能、点灯装置25的保护功能、以 及发光模块23的固定功能这三种功能。
[0066] 另外，安装台22由导热性良好的绝缘材料形成，由此，可以有效率地将发光元件 57产生的热从基板58通过安装台22导热至散热体21，而可以提高散热性。
[〇〇67] 对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提示 的，并不意图限定实用新型的范围。这些实施方式能以其他各种方式实施，在不脱离实用新 型的主旨的范围内，可以进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包含在实用新 型的范围或主旨内，并且包含在权利要求书所记载的实用新型及其均等的范围内。
【权利要求】
1. 一种灯装置，其特征在于，包括： 壳体，一端侧包括开口部，另一端侧包括闭合部及形成在该闭合部的中央部的插通 部； 发光模块，以能从所述开口部出射光的方式配置在所述壳体内； 点灯装置，包括电路基板，所述电路基板在所述壳体内配置在比所述发光模块更靠所 述闭合部侧并且配置在所述插通部的周围； 散热体，包括：支撑部，插通所述插通部；发光模块连接部，设置在所述支撑部的一端 侧并且可导热地连接所述发光模块；及外部散热部，设置在所述支撑部的另一端侧；以及 安装台，由绝缘材料形成，配置在所述发光模块连接部的周围，在一端侧设置着与所述 发光模块对向的安装面，并且所述发光模块连接部比所述安装面突出，且由该安装台支撑 连接在所述发光模块连接部的所述发光模块。
2. 根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于：包括介置在所述发光模块连接部及所 述安装台与所述发光模块之间的绝缘片。
3. 根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于：包括反射体，所述反射体配置在所 述壳体的所述开口部与所述发光模块之间并且所述反射体在所述反射体与所述安装台之 间保持所述发光模块。
4. 一种照明器具，其特征在于，包括：如权利要求1至3中任一项所述的灯装置；以及 器具主体，具有连接所述灯装置的灯座。
【文档编号】F21V23/00GK203836645SQ201420125727
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年3月19日 优先权日:2013年9月20日
【发明者】石田正纯, 木宫淳一, 大塚诚 申请人:东芝照明技术株式会社