一种新型led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种新型LED灯，包括灯罩和安装基板所组成，所述灯罩为半圆形，所述灯罩上设置有若干个聚光点，所述安装基板上设有LED芯片，所述LED芯片被透明封装胶层完全覆盖，所述透明封装胶层上设有一个聚光体，所述聚光体为椭圆形，所述安装基板内设有一个容置空间，所述容置空间填有散热剂，所述散热剂为完全填充，所述安装基板左侧设有一个卡槽，所述安装基板右侧设有一个卡扣，所述卡槽的结构与卡扣的结构相互对应，该新型LED灯结构合理，能够有效的改善LED灯的散热性能，使得光照度均匀和节能省电且能够保证灯具所达到最大的照明效果和能够容易固定。
【专利说明】—种新型LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型LED灯。
【背景技术】
[0002]随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟，LED (Light Emitting
[0003]D1de,发光二极管)逐渐成了业界的研究热点，LED灯具有很强的集束性能，也就是说LED灯直射的地方会很亮，旁边的亮度相对较暗，因此需要在LED的四周罩有灯罩，改变光线在灯罩不同位置的光通量，使光线变得柔和，但是目前LED灯罩基本上都是采用单一的断面形式，整个灯罩只能实现一种光通量，客室内或多或少会出现阴影区，影响眼镜的舒适度，且LED灯的散热问题直接影响其使用寿命，如果散热不好的话，结温就高，寿命就短；根据阿雷纽思法则，结温每降低10°C寿命会延长2倍，因此，解决LED灯的散热问题是提高LED灯寿命的关键；现在市面上常见的LED灯，大部分都是利用LED灯珠自身配光设计出的发光角度，通常在在12(Γ140度之间。这样的LED灯在泛光型灯具中使用时，则会形成较大区域的暗区，影响灯具所达到的照明效果，同时有的大多数LED灯中的PC灯罩与壳体连接关系为外扣型，其在加工生产过程中，存在耗时长，同时也存在散热效果和整体外观的美观效果不佳的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构合理，能够有效的改善LED灯的散热性能，使得光照度均匀和节能省电且能够保证灯具所达到最大的照明效果和能够容易固定的一种LED灯。
[0005]为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种新型LED灯，包括灯罩和安装基板所组成，所述灯罩为半圆形，所述灯罩上设置有若干个聚光点，通过聚光灯把罩体内的光源聚在一起使得光照度均匀和节能省电，所述安装基板上设有LED芯片，所述LED芯片被透明封装胶层完全覆盖，使LED芯片发光时产生的热量不能扩散到罩体内，所述透明封装胶层上设有一个聚光体，所述聚光体为椭圆形，经过聚光体的相互反射使得照明效果更加的好，所述安装基板内设有一个容置空间，所述容置空间填有散热剂，所述散热剂为完全填充，能够吸收LED芯片发光产生的热量，且耐用，所述安装基板左侧设有一个卡槽，所述安装基板右侧设有一个卡扣，所述卡槽的结构与卡扣的结构相互对应，使得产品安装便于操作，节约工时，产品整体外观效果更佳。
[0007]作为优选，所述灯罩为聚碳酸酯罩，具有阻燃性，耐磨，抗氧化性。
[0008]作为优选，所述散热剂为聚氨酯，具有速度冷却的特效。
[0009]作为优选，所述LED芯片为三个，可以使照明效果更加好。
[0010]本实用新型的有益效果是:由于设置有透明封装胶层将LED芯片完全覆盖，LED芯片发光时产生的热量就会通过在安装基板内填充散热剂，该散热剂能发生固-固相变或可逆反应，当散热剂发生固-固相变时，可吸收LED芯片发光释放的热量，并在LED芯片停止工作时，发生逆向的固-固相变，回到初始相状态，通过散热剂来吸收LED芯片产生的热量，从而解决了 LED灯散热难的问题，同时LED芯片上面设置有一个聚光体，LED芯片发出的光经过聚光体反射到罩体的聚光点后，可有效提高产品的出光效率，安装机座两旁分别设置的卡槽与卡扣能够使组装时便于操作，节约工时，散热效果和产品整体外观效果更佳。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一种新型LED灯的平面图。
【具体实施方式】
[0012]参阅图1所示，一种新型LED灯，包括灯罩I和安装基板2所组成，所述灯罩I为半圆形，所述灯罩I上设置有若干个聚光点6，聚光点6平均分布在灯罩上面，所述安装基板2上设有LED芯片5，所述LED芯片5被透明封装胶层4完全覆盖，经过透明封装胶层4的覆盖使LED芯片5在发光时候产生的热量无法散发到灯罩I内，所述透明封装胶层4上设有一个聚光体3,所述聚光体3为椭圆形，LED芯片5发光产生的光源通过罩体内的聚光体3进行反复的反射，把反射的光源反射到灯罩I上设置的聚光点6，通过聚光点6使得光照度均匀和节能省电，所述安装基板2内设有一个容置空间7，所述容置空间7填有散热剂10，所述散热剂10为完全填充，该散热剂10能发生固-固相变或可逆反应，当散热剂10发生固-固相变时，可吸收LED芯片5发光释放的热量，并在LED芯片5停止工作时，发生逆向的固-固相变，回到初始相状态，所述安装基板2左侧设有一个卡槽8，所述安装基板2右侧设有一个卡扣9,所述卡槽8的结构与卡扣9的结构相互对应,组装时便于操作。
[0013]所述灯罩I为聚碳酸酯罩，也可以设置具有等同、类似技术效果的的材料。
[0014]所述散热剂10为聚氨酯，也可以设置具有等同、类似技术效果的的化学药剂。
[0015]所述LED芯片5为三个，也可以根据具体环境设置多少个。
[0016]该技术方案中首先连通电源使LED芯片发光，发光产生的热量由设置在安装基板2内的容置空间7设置的散热剂10进行散热，LED芯片5的光源通过透明封装胶层由聚光体3的进行多次反射，反射到灯罩I上设置的聚光点6上，进行聚光，再将光源放射出去，即可。
[0017]本实用新型的有益效果是:由于设置有透明封装胶层将LED芯片完全覆盖，LED芯片发光时产生的热量就会通过在安装基板内填充散热剂，该散热剂能发生固-固相变或可逆反应，当散热剂发生固-固相变时，可吸收LED芯片发光释放的热量，并在LED芯片停止工作时，发生逆向的固-固相变，回到初始相状态，通过散热剂来吸收LED芯片产生的热量，从而解决了 LED灯散热难的问题，同时LED芯片上面设置有一个聚光体，LED芯片发出的光经过聚光体反射到罩体的聚光点后，可有效提高产品的出光效率，安装机座两旁分别设置的卡槽与卡扣能够使组装时便于操作，节约工时，散热效果和产品整体外观效果更佳。
[0018]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新保护范围为准。
【权利要求】
1.一种新型LED灯，其特征在于:包括灯罩和安装基板所组成，所述灯罩为半圆形，所述灯罩上设置有若干个聚光点，所述安装基板上设有LED芯片，所述LED芯片被透明封装胶层完全覆盖，所述透明封装胶层上设有一个聚光体，所述聚光体为椭圆形，所述安装基板内设有一个容置空间，所述容置空间填有散热剂，所述散热剂为完全填充，所述安装基板左侧设有一个卡槽，所述安装基板右侧设有一个卡扣，所述卡槽的结构与卡扣的结构相互对应。
2.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于:所述灯罩为聚碳酸酯罩。
3.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于:所述散热剂为聚氨酯。
4.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于:所述LED芯片设有三个。
【文档编号】F21V17/10GK204127700SQ201420429695
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年8月1日 优先权日:2014年8月1日
【发明者】黄燕文, 陈利青 申请人:漳州亿佳明光电科技有限公司