一种用作路灯的双面出光led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用作路灯的双面出光LED灯，其包括灯柱、设置于灯柱上的灯具主体，所述灯具主体包括灯壳和设置于灯壳内的双面出光LED组件，以及嵌设于灯壳上的驱动电路板；所述LED组件与所述驱动电路板连接；所述LED组件垂直设置在驱动电路板上，其中，所述导电针脚插入驱动电路板的负电极通孔中与外部电路负极电性连接，而将所述引线通过焊接方式与驱动电路板的正电极电性连接。本实用新型采用双面出光的LED组件，使得传统LED路灯出光面更大，投射于路面的光更加均匀，光利用率高，而且，可节约路灯的架设数量。
【专利说明】—种用作路灯的双面出光10灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及[￡0【技术领域】，尤其涉及一种用作路灯的双面出光1^0灯。
【背景技术】
[0002]化石能源的枯竭逼迫人类去寻找更高效清洁环保的新能源，[￡0作为一种冷光源，其具有耗能少，环保，开启电压低等优点，也越来越多的应用于照明行业中。
[0003]众所周知，传统的120都是单面出光，极大制约了 120的出光效率。尤其是用于路灯时，路灯的使用场所决定了其发光面和发光角度都应该尽可能大，尽可能不留死角，而且，出光均匀，投射于整体路面的光均匀。但是目前，单面出光的120路灯常常出现两灯之间暗、路灯周围小范围面积売的情况。
[0004]因此，为了解决上述问题， 申请人:经过苦心研究，开发出一种双面出光路灯。实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种用作路灯的双面出光120灯，其包括灯柱、设置于灯柱上的灯具主体，所述灯具主体包括灯壳和设置于灯壳内的120组件，以及嵌设于灯壳上的驱动电路板；所述120组件与所述驱动电路板连接；
[0007]所述[￡0组件包括:第一 [￡0芯片，高导热性、高导电性基板，第二 1^0芯片，其中第一 120芯片包括第一 ？型层，第一 ~型层，第一活性层，与第一 ？型层欧姆接触的第一 ？电极层，以及与第一 ~型层欧姆接触的第一 ~电极层，第二 [￡0芯片包括第二 ~型层，第二活性层，第二 ？型层，以及与第二 ？型层欧姆接触的第二 ？电极层，与第二 ~型层欧姆接触的第二 ~电极层，该组件还包括位于所述基板一侧的导电针脚；其中，还包括位于所述120组件另一侧侧壁的绝缘层以及覆盖所述绝缘层的金属层，其中金属层电性连接第一 [￡0芯片的第一 ？电极层与第二 [￡0芯片的？电极层，且所述绝缘层覆盖除了第一 1^0芯片的第一？电极层以及第二 120芯片的第二？电极层以外的侧壁，且在所述金属层之上设置有引线，还包括第一 [￡0芯片的第一 ~电极层与所述基板之间的高导热、高导电粘合剂层；以及第二 [￡0芯片3的第二 ~电极与所述基板之间的高导热、高导电粘合剂层。
[0008]所述[￡0组件垂直设置在驱动电路板上，其中，所述导电针脚插入驱动电路板的负电极通孔中与外部电路负极电性连接，而将所述引线通过焊接方式与驱动电路板的正电极电性连接。
[0009]相对于现有技术，本实用新型的优点在于:
[0010]采用双面出光的120组件，使得传统120路灯出光面更大，投射于路面的光更加均匀，光利用率高，而且，可节约路灯的架设数量。
[0011]
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1:本实用新型实施例的双面出光[￡0组件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合说明书附图以及具体实施例进一步说明本实用新型的技术方案，说明书附图与具体实施例仅是本实用新型技术方案的一种具体体现形式，并不会对其保护范围做出特别的限定，任何符合本实用新型技术方案的精神的内容都在其保护范围之内。
[0014]本实施例提供一种用作路灯的双面出光[￡0灯，其包括灯柱、设置于灯柱上的灯具主体，所述灯具主体包括灯壳和设置于灯壳内的120组件，以及嵌设于灯壳上的驱动电路板；所述120组件与所述驱动电路板连接。
[0015]如图1所述，所述120组件为双面双光120组件，其包括:第一 120芯片1，基板2，第二 [￡0芯片3，其中第一 [￡0芯片1包括？型层102，^型层103，活性层105，与？型层102欧姆接触的？电极层101，以及与~型层103欧姆接触的~电极层104。支撑整个双面出光120组件的基板2，其中该基板2高导热性、高导电性基板，包括但不限于包括但不限于铜、银、金、铝、极其合金等。第二 120芯片3包括?型层301，活性层302，？型层303，以及与？型层303欧姆接触的？电极层304，与~型层欧姆接触的~电极层305。该组件还包括位于基板2 —侧的导电针脚107，导电针脚107为该组件与驱动电路板(例如电性连接的引线，该导电针脚107的材料包括但不限于铜、银、金、铝及其合金等，此外，本实用新型的双面出光[￡0组件还包括位于所述组件侧边的绝缘层108以及覆盖所述绝缘层108的金属层106，其中金属层106电性连接第一 [￡0芯片1的第一 ？电极层101与第二 [￡0芯片3的？电极层304，且绝缘层108覆盖除了第一 [￡0芯片1第一？电极层101以及第二 [￡0芯片3的第二？电极层304以外的侧壁，且在金属层106之上设置有引线109，该引线109用于将所述[￡0组件中第一、二芯片的？电极与驱动电路板(例如电性连接。所述金属层106和引线109的材料包括但不限于铜、银、金、铝及其合金等。其中，第一 [￡0芯片1和第二 120芯片3包括但不限于氮化镓，砷化镓，铟磷等蓝光，绿光，红光，白光1^0芯片，一 120芯片1和第二 120芯片3的活性层包括但不限于单层，多层量子阱结构。且第一 1^0芯片1和第二 120芯片3均采用激光剥离(11沉-0打)方法，将生长基板上生长的大功率1^0芯片与生长基板分离，然后通过键和方式将第一 [￡0芯片1和第二 [￡0芯片3的~电极与基板2之间通过高导热、高导电粘合剂层相互粘结在一起，确保了各个[￡0芯片的散热效果。
[0016]优选的，所述[￡0组件垂直设立于所述驱动电路板上，将所述导电针脚107插入驱动电路板的负电极通孔中与外部电路负极电性连接，而将引线109通过焊接方式与驱动电路板的正电极电性连接，这样，在通电的情况下，该[￡0组件即可分别从第一 1^0芯片1和第二 120芯片3的两面出光，极大的提高了 120芯片的出光效率，且第一 120芯片1和第二120芯片3的发射光波长可以不一致，也就是可以双面发射不同颜色的光，极大的丰富了其应用范围。
[0017]优选的，所述驱动电路板的裸露部分与一散热壳体连接，用于保护所述驱动电路板以及改善驱动电路板的散热。
【权利要求】
1.一种用作路灯的双面出光LED灯，其包括灯柱、设置于灯柱上的灯具主体，所述灯具主体包括灯壳和设置于灯壳内的双面出光LED组件，以及嵌设于灯壳上的驱动电路板；所述LED组件与所述驱动电路板连接；其特征在于: 所述LED组件包括:第一 LED芯片，高导热性、高导电性基板，第二 LED芯片，其中第一LED芯片包括第一 P型层，第一 N型层，第一活性层，与第一 P型层欧姆接触的第一 P电极层，以及与第一 N型层欧姆接触的第一 N电极层，第二 LED芯片包括第二 N型层，第二活性层，第二 P型层，以及与第二 P型层欧姆接触的第二 P电极层，与第二 N型层欧姆接触的第二 N电极层，该组件还包括位于所述基板一侧的导电针脚；其中，还包括位于所述LED组件另一侧侧壁的绝缘层以及覆盖所述绝缘层的金属层，其中金属层电性连接第一 LED芯片的第一 P电极层与第二 LED芯片的P电极层，且所述绝缘层覆盖除了第一 LED芯片的第一 P电极层以及第二 LED芯片的第二 P电极层以外的侧壁，且在所述金属层之上设置有引线，还包括第一 LED芯片的第一 N电极层与所述基板之间的高导热、高导电粘合剂层；以及第二 LED芯片3的第二 N电极与所述基板之间的高导热、高导电粘合剂层。
2.根据权利要求1所述的用作路灯的双面出光LED灯，其特征在于:所述LED组件垂直设置在驱动电路板上，其中，所述导电针脚插入驱动电路板的负电极通孔中与外部电路负极电性连接，而将所述引线通过焊接方式与驱动电路板的正电极电性连接。
【文档编号】F21V19/00GK204204901SQ201420510392
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2014年9月4日
【发明者】张言彬 申请人:珠海绿金能控科技有限公司