一种发光芯片特定排列的led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种发光芯片特定排列的LED灯，包括LED灯泡壳、基板及LED发光芯片组；所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的另一侧；所述LED发光芯片组(3)包括一个或多个LED发光芯片；所述多个LED发光芯片之间通过键合线(22)串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板(2)上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板(4)相连接以使得与电源形成供电回路。本实用新型通过将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够与灯泡壳充分接触，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率。
【专利说明】一种发光芯片特定排列的LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及具有良好散热性能的LED灯。
【背景技术】
[0002]随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现，但同时，价格、LED的单向发光性与LED需要大面积的散热装置。
[0003]下述几个事项的困扰也日益成为LED照明发展的部份阻碍。
[0004]A、价格:LED照明由LED光源、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构四个大部份组成，随着LED光源价格的不断走低，其他三个部分的成本问题变得严峻。
[0005]B、大型的散热装置
[0006]由于LED发光时会产生大量的热量，设计中为保护产品性能稳定，必须用大面积的金属来协助散热，这部分金属增加了灯具成本限制了 LED单向出光的方向性，还部分遮挡的灯具出光的整体性。
[0007]例如，专利申请号为201310242060.X、实用新型名称为“LED芯片U型管散热节能灯”，专利申请号为201310190476.1、专利名称为“一种线型LED光源”均提出了各自的技术解决方案。相应地，也有部分方案提出了在灯泡壳上贴附带有发光芯片的基板的技术方案，而这样的方案带来的问题是发光芯片过分地集中于灯泡壳的顶端以及尾部，从而造成散热难、发光均匀度不理想以及发光部位无法调控的技术问题，本实用新型的目的是解决上述技术问题。
实用新型内容
[0008]针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷，本实用新型的目的是提供一种发光芯片特定排列的LED灯。
[0009]根据本实用新型的一个方面，提供一种发光芯片特定排列的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳1、多个基板2以及对应于所述多个基板2数量的LED发光芯片组3 ；其中，所述基板2的一侧贴附于所述LED灯泡壳I的内表面，所述一个LED发光芯片组3贴附于对应一个所述基板2的另一侧，其中，所述LED发光芯片组3的顶端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度。
[0010]优选地，所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度。
[0011]优选地，所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度大于LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片分布密度。
[0012]优选地，所述LED发光芯片分布密度与LED发光芯片数量成正比。
[0013]优选地，所述基板2为波浪状，且所述基板2的顶部的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度。
[0014]优选地，所述基板2为波浪状，且所述基板2的尾部的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，且所述基板2的尾部的波浪状的弧度大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。
[0015]优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板相连接以使得与电源形成供电回路。
[0016]优选地，将所述柔性线路板4设置于所述基板2上。
[0017]优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。
[0018]优选地，所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。
[0019]优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。
[0020]优选地，所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21。
[0021]优选地，所述至少一个过孔21均匀排列。
[0022]优选地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。
[0023]优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成:金属片；合金金属片；或者玻璃片。
[0024]优选地，所述基板2为透明状或半透明状。
[0025]进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。
[0026]本实用新型通过将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够于灯泡壳充分接触，进而使LED发光芯片能够更接近于外界，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率，提高了 LED灯的使用寿命和使用效率。同时，通过对于发光芯片特定排列的技术方案，使得灯泡壳内的发光芯片的密度相对均匀，从而更好地提升了散热效能。基于本实用新型，还可以将所述LED灯的发光集中在LED灯的中部，从而可以同时实现特定的功能。这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0028]图1示出根据本实用新型的一个【具体实施方式】的，LED灯的结构示意图；
[0029]图2示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯的结构示意图；
[0030]图3示出根据本实用新型的第一实施例的，LED发光芯片组在直线型基板上的分布疏密程度示意图；
[0031]图4示出根据本实用新型的第一实施例的，LED发光芯片组在弯曲的基板上的分布疏密程度示意图；
[0032]图5示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯的基板与灯泡壳、LED发光芯片组连接关系的结构示意图；
[0033]图6示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图；
[0034]图7示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图；以及
[0035]图8示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。
【具体实施方式】
[0036]本领域技术人员理解，本实用新型主要提供了一种具有良好散热性能的LED灯，且实现散热功能主要是依靠LED灯的LED发光芯片贴近LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够与外部环境更加短距离地接近，使得LED的发光芯片能够更加直接地接触外界环境，更简单方便地实现LED发光芯片的散热。进一步地，本领域技术人员理解，所述LED灯的灯泡壳的形状可以是圆形，可以是长方形，也可以是其他任何形状，这并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述，
[0037]具体地，图1示出根据本实用新型的一个【具体实施方式】的，LED灯的结构示意图。进一步地，本领域技术人员理解，本实用新型提供一种LED灯，其至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3。优选地，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组3通过基板2紧紧贴附于所述LED灯泡壳I的内壁，通过将所述发光芯片组3通过基板2紧紧贴附与所述LED灯泡壳I的内壁可以使所述发光芯片组3所产生的热量通过最短的途径散发到LED灯所处的外部环境中，即优选地，所述LED发光芯片组3的热量通过基板2传导给LED灯泡壳1，从而热量均匀地被所述LED灯泡壳I所吸收，所述LED发光芯片组3所产生的热量只需要通过薄薄的一层LED灯泡壳便可以直接散发到外界，而不会使得所述LED发光芯片组3所产生的热量大量地积聚在所述LED灯内，造成LED灯的散热困难，使得所述LED发光芯片组3产生的热量能够快速散发出去，保证了 LED灯的温度保持在合理的范围内，进而保证LED灯的正常、安全以及高效工作。
[0038]具体地，本领域技术人员理解，所述基板2的一侧紧贴于所述LED灯泡壳I的内表面，所述基板2的另一侧紧贴所述LED发光芯片组3。进一步地，本领域技术人员理解，将所述LED发光芯片直接贴附、固定于所述LED灯泡壳I的内壁在技术的实现上具有极大的困难，因此需要通过在所述LED灯泡壳I与所述发光芯片3的中间放置所述基板2，所述基板2能够很好地与所述灯泡壳I进行固定，所述基板2能够与所述发光芯片3进行固定，因此，通过所述基板2能够很好地实现所述发光芯片3固定于所述LED灯泡壳I的内壁。进一步地，本领域技术人员理解，所述LED灯泡壳I与所述基板2之间的固定方式以及所述基板2与所述LED发光芯片组3之间的固定方式并不唯一，能够实现三者的相对固定即可，这并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。
[0039]优选地，本领域技术人员理解，所述基板2优选地为半透明状或透明状。优选地，本领域技术人员理解，将所述基板2设计为半透明状或透明状能够最大限度地保证所述LED发光芯片组3所发射的光大部分都能够发散出去，若所述基板2为非透明状或透光性能极差，则会造成LED灯的照明效果极差，会是LED灯所投射的光产生许多阴影和黑斑，大大影响了 LED灯的照明效果和功能。进一步地，本领域技术人员理解，实现所述基板2的透明状或半透明状可以通过使用透明材料制成所述基板2，也可以通过在所述基板2进行打孔，这样也可以增加光线的穿透能力，能够使得LED灯的照明效果更佳。任何能够实现所述基板2的透明或者半透明化的处理，均能符合本实用新型对所述基板2的要求，这并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。
[0040]优选地，本领域技术人员理解，在本【具体实施方式】中，所述基板2的表面明显比所述LED发光芯片组3小。所述基板2所起到的作用主要是用来连接所述LED灯泡壳I和所述LED发光芯片组3，所以对所述基板2的大小并没有严格的限制，能够实现上述连接功能即可。但考虑到若所述基板太大，将会影响所述LED发光芯片组3透过所述LED灯泡壳I的发光效果，对所述LED灯的照明效果造成很大影响。因此，所述基板2应该在能够实现连接所述LED灯泡壳I与所述LED发光芯片组3功能的前提下，尽可能地小。这样不会很大程度地影响所述LED发光芯片组3的发光功能，保证了所述LED灯的照明效果，其目的和将所述基板2设计成透明或者半透明所要达到的效果是一致，在此不再赘述。
[0041]进一步地，本领域技术人员理解，在另一个具体实施例中，例如图1以及图5所示具体实施例，所述基板2的表面面积优选地大于所述LED发光芯片组3的面积，从而使得所述LED发光芯片组3被整体粘附于所述基板2上，并进一步地将所述基板2固定贴附于所述LED灯泡壳I的内表面。更进一步地，本领域技术人员理解，本实用新型所阐述的贴附并不代表所述基板2被贴在所述LED灯泡壳I的内表面，而仅仅表示两者被相对固定。
[0042]进一步地，本领域技术人员理解，所述基板2的厚度应较小。当所述基板2的厚度保持在一个较小的厚度范围内，才能够更好地实现透光性，不至于使所述LED发光芯片组3所发射的光经过所述基板2后造成很大的衰减，保证了透光性以及所述LED灯的照明效果。进一步地，本领域技术人员理解，若所述基板2太厚，则会严重过阻挡所述LED发光芯片组3所发射的光线，造成所述光线的大幅度衰减，也会影响所述LED灯的散热性能。
[0043]优选地，本领域技术人员理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根据所述LED发光芯片组3的位置相应确定。同时，所述基板2的数量也并不唯一，可以是一个也可以是多个。进一步地，本领域技术人员理解所述基板2的数量的确定以及位置的确定，主要是为了更好地将所述LED灯泡壳I与所述LED发光芯片组3进行贴合，可以在具体的实现中，动态地调整所述基板2的数量以及位置，在此不再赘述。
[0044]综上所述，所述LED灯主要由所述LED灯泡壳1、所述基板2以及所述LED发光芯片组3组成。通过所述基板2实现所述LED灯泡壳I与所述LED发光芯片组3的连接，使得所述LED发光芯片组3直接贴合于所述LED灯泡壳1，大大缩短了所述LED发光芯片组3的热传导的距离，使得所述LED发光芯片组3所产生的热量直接通过一层薄薄的LED灯泡壳便可以迅速地传到外部环境中去，大大提高了所述LED灯的散热效率，形成了 LED灯的良好的导热性，进而延长LED灯的使用寿命以及使用效率，简单方便地解决了 LED灯的散热问题。
[0045]进一步地，本领域技术人员理解，在本【具体实施方式】中，所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。具体地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片，优选地，当其包含多个LED发光芯片时，则每个LED发光芯片均可以获得来自电源驱动模块提供的电力，在此不予赘述。更进一步地，优选地，其中一个或多个LED发光芯片的上表面涂有荧光物质，从而使得被涂覆荧光物质的LED发光芯片所发出的光更加地均匀，颜色更容易被消费者所接收。
[0046]更进一步地，本领域技术人员理解，图1仅仅示出了一个所述基板2以及一组所述LED发光芯片组3的示意图，这并不表明本实用新型仅仅限于一组LED发光芯片组3，例如图2所示实施例示出了多组所述基板2以及一组所述LED发光芯片组3的示意图，在此不予赘述。更进一步地，本领域技术人员理解，在图6至图8所示实施例中阐述了通过电路连接方式来驱动所述LED发光芯片组3的优选实施例，具体请参考图6至图8所示实施例。
[0047]图2示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯的样式结构示意图。本领域技术人员理解，所述LED灯的样式结构并非仅仅只是图中所述图形，所述LED发光芯片组3与所述基板2的组合方式可以是各种形状的。所述图2示出的图形是花瓣式球泡灯造型，其中所述LED发光芯片组3为花瓣式结构，形状从所述LED灯泡壳I的尾部伸展开来，并沿着所述LED灯泡壳I的内表面以条状铺开，然后在所述LED灯泡壳I的顶部再次聚拢，其形状即如花瓣。且所述LED发光芯片组3通过所述基板2连接到所述LED灯泡壳I的内表面上，利用LED灯泡壳I进行直接空气对流散热，LED灯条直接和LED灯泡壳I接触，LED产生的热量源源不断的传导给LED灯泡壳1，LED灯泡壳I经过横向和纵向传导空气，在外部冷空气的对流作用下，不断进行着热交换，LED灯泡壳I起到了很好的散热作用。通过此种设计，使得LED发光芯片组3产生的热量更容易散发到空气中。本领域技术人员理解，对于其他的LED灯的样式图，其大致结构如图2所式，仅仅是LED发光芯片组3的结构有所不同，故在此不予赘述。
[0048]参考图2所示实施例，本领域技术人员理解，优选地，所述发光芯片组3置于所述LED灯罩I尾端的部分连接有电源驱动模块，所述电源驱动模块通过所述LED灯泡壳I尾部的螺口与电源连接，并在电源供电的情况下对所述发光芯片组3供电、驱动，从而所得所述发光芯片组3发光，进而使得本实用新型所提供的LED灯发光。
[0049]图3示出根据本实用新型的第一实施例的，LED发光芯片组在直线型的基板上的分布示意图。优选地，本领域技术人员理解，图中所示并非是实际的灯条的数目，图中所示LED发光芯片组的数目也并非是实际的LED发光芯片组的数目，仅仅是通过LED发光芯片组分布示意图大致表示出所述LED发光芯片组在所述基板上的分布的疏密程度。具体的灯条数目以及具体的LED发光芯片组的数目并不限于图中所示意出的数目，以实际的数目为准。进一步地，本领域技术人员理解，在图3中，仅示意出了六根子基板上的LED发光芯片组的分布情况，但在实际加工过程中所述基板2可以包括更多的子基板，这些更多的子基板并没有表示出来，这并不影响本实用新型的技术方案，故在此说明。
[0050]具体地，本领域技术人员理解，在图3所示实施例中，所述LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片分布密度与LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度基本是一致的，这使得当所述基板2卷曲之后置入所述LED灯泡壳I内时，由于所述LED灯泡壳I呈球状，其球状泡壳的中间部位的空间相对大，而球状泡壳的顶端以及尾端的空间相对小，所以实际应用中所述基板2的顶端排列的LED发光芯片相对密集，即所述LED灯泡壳I的顶端的LED发光芯片相对密集。
[0051]而在一个优选实施例中，优选地，所述LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度。在另一个实施例中，进一步优选地，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度且所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度大于LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片分布密度。具体地，在图3所示例子的一个如上所述的变化例中(图3中未示出)，针对图3所述基板2的子基板为直线型的情况下，所述LED发光芯片组3分别在尾端，中部以及顶部的分布密度直接体现为LED发光芯片在所述基板的数量的不同。
[0052]优选地，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片数量最多，进一步地，所述LED发光芯片组在基板上的分布情况主要是依据所述LED灯泡壳的外部形状特征来决定的。具体地，所述LED灯泡壳为两端比较小，中部比较大。所述灯条在安装进所述LED灯泡壳时，由于LED灯泡壳优选地为一近似球状，而所述LED发光芯片组贴附于所述LED灯泡壳，所以多根LED发光芯片组的最终形状也呈近似球状，所述灯条在LED灯泡壳的两端则较为靠近或者可能接触，在所述LED灯泡壳的中部则所述各个灯条则相距较远。为了能够合理分配LED发光芯片组的光线分布，则需要在所述灯条的中部安装较多的LED发光芯片组，或者说在所述LED发光芯片组的顶部设置较少的发光芯片，这样便可以使得LED发光芯片组被组装到LED灯泡壳中后，在单位空间内实际分布的LED发光芯片的密度相对地均匀。
[0053]其次是LED发光芯片组3的尾端即所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片的数量少于所述LED发光芯片组3的中部但要多于所述LED发光芯片组3的顶部。优选地，本领域技术人员理解，为了使LED灯的光源分布科学、合理，且LED灯的尾端的空间要略大于LED灯的顶部，所以所述LED发光芯片组的尾端LED芯片数量要大于所述LED发光芯片组3的顶部，这样可以使得LED发光芯片组3的分布更加合理。
[0054]最后LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片的数量最少。优选地，所述LED灯的顶部空间最小且与外界接触的面也较小，故相应地，所述LED发光芯片组3在LED灯的顶部的LED发光芯片的数量也应最小，这样不致于造成LED发光芯片产生的热量过度集中、造成浪费，使得利用更加合理。
[0055]图4示出根据本实用新型的第一实施例的，LED发光芯片组在弯曲的基板上的分布示意图。优选地，本领域技术人员理解，图中所示并非是实际的灯条的数目，图中所示LED发光芯片组的数目也并非是实际的LED发光芯片组的数目，仅仅是通过LED发光芯片组分布示意图大致表示出所述LED发光芯片组在所述基板上的分布的疏密程度。具体的灯条数目以及具体的LED发光芯片组的数目并不限于图中所示意出的数目，以实际的数目为准。进一步地，本领域技术人员理解，在图4中，仅示意出了最上面一根以及最下面最一根灯条的LED发光芯片组的分布情况，中间的虽然在图中没有表示出来，但具体的情况参照最上面一根灯条以及最下面一根灯条中LED芯片的分布情况，故在图4中略去，没有表不出来，但并不表示其他灯条没有LED发光芯片组的分布，故在此说明。此处同图3所做说明一样，不再赘述。
[0056]优选地，本领域技术人员理解，当所述基板2为波浪状时，且所述基板2的尾端的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。为了满足所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度，且所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度大于LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片分布密度，将所述LED发光芯片3的LED发光芯片在所述波浪状基板2上均匀分布即可实现。进一步地，由于所述基板2为波浪状，且所述基板2的尾端的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。再加之，所述LED发光芯片组3中的发光芯片在所述波浪形基板上均匀排布，进而实现所述LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片密度大于所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片的密度，且LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片的密度大于所述LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片的密度。实现所述LED发光芯片组3的这样的密度排布的目的和优势在图3中已经具体阐述了，在此不再赘述。
[0057]参考图4所示实施例，本领域技术人员理解，在另一个优选变化例中，所述图4的波浪状分布的基板2上所设置的LED发光芯片的密度本身也是不同的，例如优选地，在基板2的顶部的LED发光芯片的密度小于基板2的中间部的LED发光芯片的密度，从而使得所述波浪状的弧度与LED发光芯片本身分布密度相结合且最终构成在LED灯泡壳中所述LED灯泡壳的顶部的LED发光芯片的密度与所述LED灯泡壳中间部位的LED发光芯片的密度相等或者基本近似。本领域技术人员参考上述图3以及图4实施例可以对此予以实现，在此不予赘述。
[0058]图5示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯基板的结构示意图。本领域技术人员理解，所示图5并非是唯一的LED灯基板结构示意图，该图的目的仅仅表明LED灯中所述基板2的大致结构。如图5所示，所述基板2贴附于所述LED灯泡壳I的内表面上，所述LED发光芯片组3(本图中未示出)则对应地贴附于所述基板2上。其中，在本图5中，示出的基板2的一部分，并未全部，仅仅是弧状的LED灯泡壳I的部分。
[0059]进一步地，在本实施例中，所述基板2至少包括过孔21，具体地，所述基板2上用激光刻蚀特定规则分布的过孔21，过孔21直径在0.1?0.5mm之间，让LED发光芯片组3的光线可以通过。本领域技术人员理解，所述过孔21的数量以及分布并非是固定不变的。例如优选地，所述过孔21均匀分布呈一个矩阵状，在另一个优选实施例中，所述过孔21均匀分布呈一个圆状，而在又一个优选实施例中，所述过孔21的部分均匀分布、另一部分非均匀分布，这并不影响本实用新型的具体技术方案。
[0060]更具体地，所述基板2采用铝基板通过冲压成型，基板2呈现直线型方式走线，该方式可以方便折弯，使LED发光芯片组3更加容易在基板2上弯曲成型，LED发光芯片组3的宽度可以在0.5?5mm之间选择，基板2厚度在0.3?2.0mm之间选择，一组LED发光芯片组3功率优选地在I?3W之间，LED发光芯片组3组合分为3、4、6、8等不同组合，以便组合成不同功率的LED灯，在此不予赘述。
[0061]下面结合附图6、图7以及图8，详细阐述如何通过电路连接方式来驱动所述LED发光芯片组3发光的优选实施例。
[0062]图6示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图6并非是本实施例唯一的连接方式图，该图的目的意在说明实施优选实施例的连接示意图。具体地，如图6所示，所述LED发光芯片组3连接到所述基板2的一侧，所述基板2的另一侧与所述灯泡壳I的内表面相连，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片与所述基板2连接的方式并非是固定不变的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多种多样，但并不影响本实用新型的实质内容，故在此不予赘述。同时，所述基板2上分布有过孔21(图6中未显示)，关于过孔21的分布，在上述图5中已有叙述，故在此不予赘述。
[0063]更具体地，所述每个LED发光芯片之间通过所述键合线22串联连接，通过此种连接方式，所述每个LED发光芯片之间可以形成一个串联电路，同时供电以及同时断电。
[0064]进一步地，在所述基板2连接电源的一端安装一所述柔性线路板4，本领域技术人员理解，优选地，所述基板2的尾部安装有所述柔性线路板4。进一步地，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4安装在基板2上的方法并不是固定不变的，其可以使用压合的方法也可以用粘连的方法，方法多种，但并不影响本实用新型的实质内容，故在此不予赘述。
[0065]更进一步地，在本实施例中，如图中所示，优选地，将所述LED发光芯片组3中最后一个发光芯片的阳极与所述基板2电连接，同时将LED发光芯片组3中靠近柔性线路板4的一个发光芯片的阴极与柔性线路板4中的阴极电连接。进一步地，本领域技术人员理解，在本实用新型提供的LED灯的使用过程中，所述基板2将优选地通过所述灯泡壳I的尾部与外部电源进行电连接，这样的外部电源通常是通过灯座与所述灯泡壳I的尾部进行电连接而获得，从而使得外部电源可以驱动所述LED灯。进一步地，本领域技术人员理解，外部电源的正负极将分别与所述基板2、柔性线路板4相连接，从而构成完整的通电回路，例如图8所示。
[0066]进一步地，本领域技术人员理解，在本实用新型提供的LED灯的使用过程中，交流电是通过所述LED灯的灯头直接用导线与所述LED发光芯片组电连接或者通过所述灯头部位先通过外置式驱动电源整流、恒流后再与所述LED发光芯片组电连接，而在图6以及图7所示实施例中，所述柔性线路板充当着导通线路和LED驱动电路载体的作用。
[0067]在AC直接驱动模式下，所述灯头接口的交流电直接通过导线连接到图6或图7所示的柔性线路板4上的L接线端子以及N接线端子，通过EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后对所述LED发光芯片组进行供电，具体结构如图6以及图7所示。其中，所述EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路等未在图6以及图7中示出，优选地，其都是通过COB绑定技术直接贴在柔性线路板上通过焊锡和柔性线路板的线路形成通路。
[0068]进一步地，本领域技术人员理解，通过上述连接方式，LED发光芯片组3的正负极已经形成，从而可以在外部供电的情况下会形成一个电回路，通过控制回路的通断，进而控制所述LED发光芯片组3的发光与否。
[0069]本领域技术人员理解，为了使得LED灯发出更好效果的白光，在所述LED发光芯片组3的上表面涂上荧光物质23，如图中所示。
[0070]更近一步地，图6中所示出的电回路是如何与电源驱动相连接的，下面将结合附图7以及附图8，具体阐述两种连接情况的实施例。
[0071]图7示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图7不是唯一的结构连接图，该图的目的意在说明电源驱动模块5和柔性线路板4的结构连接情况。具体地，如图7所示，所述柔性线路板4中至少包括接线端子L、接线端子N、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极。进一步地，在图7所示实施例中，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极以电源驱动模块5的方式呈现，且优选地本领域技术人员理解所述电源驱动模块5至少集成了交直流转换模块和恒流驱动模块(图中未示出)，从而使得所述LED发光芯片组3的正负极被形成。本领域技术人员理解，所述电源驱动模块5安置于柔性线路板4的内部，成为柔性线路板4的结构之一，本领域技术人员理解，所述电源驱动模块5集成于柔性线路板4中的方法有很多种，在此不予赘述。
[0072]进一步地，参考图6，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4的阴极与所述LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板4的阳极与所述基板2电连接。通过这样的连接方式，使得所述基板2带有正电荷，从而使得所述LED发光芯片的阳极与所述基板2的任一点连接即可，而不需要必须连接到所述柔性线路板4的阳极，节省了所述柔性线路板4的材料，也便于进行加工。而在优选变化例中，针对图6至图8所示结构，也可以将所述柔性线路板4的阳极与所述LED发光芯片的阳极电连接，所述柔性线路板4的阴极与所述基板2电连接，相应地所述LED发光芯片的阴极与所述基板2电连接，从而也可以形成针对所述LED发光芯片的供电回路。
[0073]更进一步地，本领域技术人员理解，针对一个LED发光芯片组，优选地该LED发光芯片组中的每一个LED发光芯片直接通过键合线22连接，从而形成串联结构。在这样结构基础上，第一个LED发光芯片的阴极可以作为所述LED发光芯片组的阴极，而最后一个LED发光芯片的阳极可以作为所述LED发光芯片组的阳极。再进一步地，在一个变化例中，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组中的每一个LED发光芯片也可以单独将其阳极连接到所述基板2上，相应地每一个LED发光芯片的阴极连接到所述柔性线路板4的阴极上，这并不影响本实用新型的技术方案。
[0074]进一步地，参考上述图6以及图7，本领域技术人员理解，在上述实施例以及变化例中，其为所述LED发光芯片提供了阳极以及阴极的电接口，从而当电源的阳极与阴极分别接至上述阳极与阴极时，可以形成一个对所述LED发光芯片的供电回路，在此不予赘述。
[0075]更具体地，与上述图6所示实施例相类似，在本实用新型提供的LED灯工作过程中，当所述基板2通过灯泡壳I的尾部与外部电源电连接，所述外部电源通过所述电源驱动模块5等对所述发光芯片组3进行驱动，从而控制所述发光芯片组3发光。通过此种连接，所述电源驱动模块5在柔性线路板4的作用下，与所述基板2以及所述LED发光芯片组3形成电回路，达到控制所述发光芯片通断的效果。
[0076]图8示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。结合上述图6所示实施例，本领域技术人员理解所述柔性线路板4至少包括柔性线路板阳极，即图8所示LED+，以及柔性线路板阴极，即图8所示LED-。所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。通过这样的连接方式，在接通外部电源7时所述基板2带有正电荷，构成正极，从而使得所述发光芯片组3的正负极被形成。本领域技术人员理解，所述图8不是唯一的结构连接图，该图的目的意在说明外部电源(外置驱动部分)7和柔性线路板4的结构连接情况。通过此种设计，通过所述柔性线路板4能够控制整个发光芯片组3的线路通断，实现了对发光芯片组3的发光与否的控制。
[0077]进一步地，参考图8所示，在DC模式驱动下，上述灯头接口的交流电直接通过导线连接到外置式驱动电源上，在电源内部进行EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后，再通过导线连接灯条上面的柔性线路板上的正负电极，最终形成通路。本领域技术人员理解，柔性线路板在这里只起到了连通线路的作用，不具备AC直接驱动的能力。
[0078]进一步地，参考上述图1至图8，本领域技术人员理解，上述图1至图8并不是本实用新型唯一的结构连接图，上述图的目的意在说明本实用新型提供的LED灯的结构以及其中LED发光芯片组与柔性线路板的结构、连接情况。如图7所示，所述基板2优选地采用金属导体，所以无法实现复杂电路和电极电路，所以优选地在其下方区域贴合长城状柔性线路板，并根据基板的设置可以设置多个LED发光芯片组，而各LED发光芯片组之间优选地采用并联方式，并联的数量是由所述LED发光芯片组的个数决定。优选地，所述LED发光芯片组的数量可以在3-10条之间选择，根据功率不同，组合方式也可以不同，这并不影响本实用新型的技术方案。
[0079]进一步地，所述基板2的底部是阳极，所述基板2的阴极通过键合线连接到柔性线路板，如图6所示。而图6可以被理解为图7、图8中的一个细节部分，电源驱动模块5和接线部分由图7中下方长方形区域组成。图7所示的电源驱动模块5主要包含以下几个部件，例如EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路以及其他保护电路组成。通过上述的技术方案，使得本实用新型提供的LED灯可以通过直流电驱动，也可以通过交流电驱动，使得安装调试维护都变得十分简单。进一步地，上述灯头接口的交流电直接通过导线连接到灯条上面的柔性线路板4上的L交流端子、N交流端子，通过EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后，其中EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路都是通过COB(chip Onboard)绑定技术直接贴在柔性线路板上通过焊锡和柔性线路板的线路形成通路。
[0080]进一步地，本领域技术人员理解，由于所述基板2优选地采用金属，因此所述基板2只能充当一个电极，LED是一个发光二极管器件，要想发光必须有2个电极，一个加正电压，一个加负电压，电路部分依托柔性线路板来完成，如图6所示。柔性线路板无需送到末端线路处，这样可以大大节省线路板的成本，柔性线路板只需和第一个芯片的电极阴极连接即可，通过串联一定的LED数量后，阳极通过基板本色导电来导通，和柔性线路板上的阳极通过过孔或者焊接直接贴合在一起，实现电路的导通。
[0081]以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。
【权利要求】
1.一种发光芯片特定排列的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(I)、多个基板(2)以及对应于所述多个基板(2)数量的LED发光芯片组(3); 其中，所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(I)的内表面，一个LED发光芯片组(3)贴附于对应一个所述基板(2)的另一侧， 其中，所述LED发光芯片组(3)的顶端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组(3)的中部的LED发光芯片分布密度。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)的尾端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组(3)的中部的LED发光芯片分布密度。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)的尾端的LED发光芯片分布密度大于LED发光芯片组(3)的顶部的LED发光芯片分布密度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片分布密度与LED发光芯片数量成正比。
5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为波浪状，且所述基板(2)的顶部的波浪状的弧度小于所述基板(2)的中间部的波浪状的弧度。
6.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为波浪状，且所述基板(2)的尾部的波浪状的弧度小于所述基板(2)的中间部的波浪状的弧度，且所述基板(2)的尾部的波浪状的弧度大于所述基板(2)的顶部的波浪状的弧度。
7.根据权利要求5或6所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组(3)包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线(22)串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板(2)上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板(4)相连接以使得与电源形成供电回路。
8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，所述柔性线路板(4)包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板(2)电连接。
9.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，所述柔性线路板(4)包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板(2)电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。
10.根据权利要求8或9所述的LED灯，其特征在于，至少所述LED发光芯片组(3)中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。
11.根据权利要求10所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)用于贴附所述LED发光芯片组(3)的区域或者周围区域设有至少一个过孔(21)。
12.根据权利要求11所述的LED灯，其特征在于，所述至少一个过孔(21)均匀排列。
13.根据权利要求1或2或3或5或6或8或9或11或12所述的LED灯，其特征在于，优选地，所述基板(2)为透明状或半透明状。
【文档编号】F21S2/00GK204227116SQ201420677953
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月13日 优先权日:2014年11月13日
【发明者】李建胜 申请人:上海鼎晖科技股份有限公司