本发明涉及一种LED灯制造技术。属于节能灯制造领域。
背景技术：
目前，LED灯的制造步骤一般为：AI\SMT-回流焊一长脚插件一手工浸锡一切脚一过波峰焊一塑壳移印一组装一老化一包装。其中，长脚插件后的手工浸锡和切脚是目前LED灯制造过程中影响品质最大的两个技术；塑件移印则由于油墨的挥发，对环境和操作工人造成不良影响，经常造成效率低下和品质不良。因此，人们迫切希望有一种新的LED灯制造技术问世。
技术实现要素：
本发明的提供一种LED灯制造技术，克服了上述技术中的不足之处。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术，其特征在于包括以下步骤：
1.采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件；2.采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；3.根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；4.采用平行移载机将步骤2中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；5.将步骤3中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装；6.经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可。
如上所述的一种LED灯制造技术，其特征在于步骤5中LED灯在喷码之前还可以进行抽样老化。
如上所述的一种LED灯制造技术，其特征在于步骤5中ICT/ATE测试为测试PCB电路板中是否存在开路，短路，电子元件的错焊，电子元件的漏焊或缺件。
本发明中所述的AI指用机器自动安装元件，SMT指表面组装技术，ICT主要指测试电子元件的虚焊、漏焊、测反、通断等，ATE主要指测试成品的功能，属于功能测试。
综上所述，本发明的有益效果是：本发明中元件短脚整形：采用整形设备，根据PCB厚度和IPC标准对电子产品元件板底出脚长度要求把元件脚长整形成合适长度，从而实现短脚插件。通过平行移载机连接波峰焊的方式，使短脚插件后的PCB板平稳进入波峰焊机进行焊接，从而取消手工浸锡和切脚这两个严重影响产品品质的工序，既提升了产品品质，也提升了生产效率。通过ICT\ATE测试，检验产品可靠性，用高科技检测方法代替传统的老化工艺，更具科学性，实现抽样老化或取消老化的效果，既节约成本，又缩短生产周期。用喷码代替移印。由于移印时油墨是开放式的，挥发后对环境和操作人员都有一定的不良影响，而喷码的油墨则是完全封闭的，不会对环境和操作人员产生不良影响。喷码的速度也比移印快一倍以上，提升了生产效率。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述，本发明包括以下步骤：
1.采用AI/SMT设备将电子元件在PCB电路板上进行机械贴片或者插件；
2.采用回流焊机对以贴片方式连接在PCB电路板上的电子元件进行焊接固定；
3.根据PCB厚度和IPC标准对电子元件板底出脚长度的要求，采用整形设备将电子元件脚长整形成合适长度；
4.采用平行移载机将步骤2中的PCB电路板平稳送入波峰焊机对以插件方式连接PCB电路板上的电子元件进行焊接；
5.将步骤3中焊接好的PCB电路板与灯头、灯管组装；
6.经过ICT/ATE测试后喷码，包装即可。
本发明中步骤5中在喷码之前还可以进行抽样老化。ICT/ATE测试为测试PCN电路板中是否存在开路，短路，电子元件的错焊，电子元件的漏焊或缺件。