一种注塑成型的LED模组的制作方法与流程

本发明涉及一种注塑成型的LED模组的制作方法，适用于LED模组的生产。

背景技术：

LED模组由电子器件和具有光学结构的外壳组合而成，从而具备散热、光学、防尘防水、外观造型、安装和应用等功能，目前，市场上的LED模组的各个功能配件由不同的厂家制作，最后才组装在一起形成LED模组，而各个功能配件的运送及装配会导致销售厂家成本的增加，各个功能配件之间的间隙会导致LED模组内部出现水汽、虫子和灰尘等污染，从而破坏LED模组。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种注塑成型的LED模组的制作方法，通过注塑机利用PC阻燃材料对LED模组的驱动电路板进行一体成型的注塑，使得LED模组的整体结构紧密，并且其内部各个功能配件之间都没有间隙，具有良好的密封性，防止了LED模组内部出现水汽、虫子和灰尘等污染而破坏LED模组的情况的发生，并且整个LED模组的生产都在一个厂家内实现，因此节省了各个功能配件的运送成本及产品装配成本。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

一种注塑成型的LED模组的制作方法，包括以下步骤：

A、制作得到LED模组的外观模型；

B、根据外观模型制作得到LED模组的电路模型；

C、利用电路模型制作得到LED模组的驱动电路板；

D、对驱动电路板进行注塑，得到一体成型的结构紧密的LED模组；

E、对LED模组进行测试与包装，完成产品。

进一步，步骤C中制作得到LED模组的驱动电路板，包括以下步骤：

A1、根据所述电路模型制作PCB板；

B1、对所述PCB板进行电子元件贴片；

C1、对贴片后的PCB板进行功能测试；

D1、得到驱动电路板。LED模组中最重要的功能配件是驱动电路板，想要得到驱动电路板，则必须对电路模型进行产品化，因此需要对电路模型制作PCB板，接着进行贴片以及贴片后的功能测试，通过功能测试的PCB板即为驱动电路板。

进一步，步骤D中的注塑，包括以下步骤：

A2、把驱动电路板安装于散热器之上；

B2、把穿过散热器的导线焊接于驱动电路板之上，得到电路模组；

C2、把电路模组置入注塑机中，根据外观模型，利用PC阻燃材料对电路模组进行注塑，一次注塑成型，完成同时具备防水结构和符合外观模型要求的光学结构的LED模组。把电路模组整体进行注塑，可以得到能够包裹驱动电路板、散热器和导线的注塑整体，能够符合防水的要求，注塑整体前面的透明注塑透镜能够对应驱动电路板上的LED芯片，符合外观模型要求的光学结构。LED模组进行一次注塑一体成型，能够节省了外壳装配的时间及成本，大大提高厂家的生产效率。

本发明的有益效果是：一种注塑成型的LED模组的制作方法，通过注塑机利用PC阻燃材料对LED模组的驱动电路板进行一体成型的注塑，使得LED模组的整体结构紧密，并且其内部各个功能配件之间都没有间隙，具有良好的密封性，防止了LED模组内部出现水汽、虫子和灰尘等污染而破坏LED模组的情况的发生，并且整个LED模组的生产都在一个厂家内实现，因此节省了各个功能配件的运送成本及产品装配成本。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明制作方法的流程图；

图2是本发明制作方法中注塑过程的流程图。

具体实施方式

参照图1-图2，本发明的一种注塑成型的LED模组的制作方法，包括以下步骤：

A、制作得到LED模组的外观模型；

B、根据外观模型制作得到LED模组的电路模型；

C、利用电路模型制作得到LED模组的驱动电路板；

D、对驱动电路板进行注塑，得到一体成型的结构紧密的LED模组；

E、对LED模组进行测试与包装，完成产品。

其中，步骤C中制作得到LED模组的驱动电路板，包括以下步骤：

A1、根据所述电路模型制作PCB板；

B1、对所述PCB板进行电子元件贴片；

C1、对贴片后的PCB板进行功能测试；

D1、得到驱动电路板。LED模组中最重要的功能配件是驱动电路板，想要得到驱动电路板，则必须对电路模型进行产品化，因此需要对电路模型制作PCB板，接着进行贴片以及贴片后的功能测试，通过功能测试的PCB板即为驱动电路板。

其中，步骤D中的注塑，包括以下步骤：

A2、把驱动电路板安装于散热器之上；

B2、把穿过散热器的导线焊接于驱动电路板之上，得到电路模组；

C2、把电路模组置入注塑机中，根据外观模型，利用PC阻燃材料对电路模组进行注塑，一次注塑成型，完成同时具备防水结构和符合外观模型要求的光学结构的LED模组。把电路模组整体进行注塑，可以得到能够包裹驱动电路板、散热器和导线的注塑整体，能够符合防水的要求，注塑整体前面的透明注塑透镜能够对应驱动电路板上的LED芯片，符合外观模型要求的光学结构。LED模组进行一次注塑一体成型，能够节省了外壳装配的时间及成本，大大提高厂家的生产效率。

除了上述实施例之外，还可以使用二次注塑的方式制作LED模组，第一次注塑先实现光学结构的注塑，把焊接有导线的驱动电路板进行注塑，得到设置于驱动电路板前面与驱动电路板上的LED芯片相对应的透明注塑透镜，接着在驱动电路板的背面安装散热器，然后进行第二次注塑，实现整体的防水结构的注塑，从而得到LED模组，最后经过测试与包装，得到完整的产品。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。