灯条及其应用的照明装置的制作方法

文档序号:11819932阅读:227来源:国知局
灯条及其应用的照明装置的制作方法

本发明有关一种灯条及其应用的照明装置,特别是指一种发光二极管灯条及其应用的发光二极管照明装置。



背景技术:

按,发光二极管(Light Emitting Diode , LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件;发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点,从而可作为光源而广泛应用于照明领域。

其中,发光二极管灯条一种将发光二极管呈线性排列的发光元件,由于制作容易、成本低,因此其应用逐渐地扩展开来;现有的发光二极管灯条主要包括一长条状的基板及装设于基板上的复数个发光二极管,该复数个发光二极管贴设于基板的表面,使获致一种具预定长度规格的发光二极管灯条。

再者,传统发光二极管灯条所使用的基板,主要包含有铝基板与铜箔基板;于使用时,可将单一发光二极管灯条安装于所应用的设备上,或者且将数量不等的发光二极管灯条串接后,以增加光源的长度。

然而,类似现有发光二极管灯条仅能供以直线安装的方式使用,且受限于发光二极管安装于基板单侧的结构设计,使其光源仅能朝单一方向照射,且照射角度较为有限,无法有效提升其使用范围。



技术实现要素:

本发明的主要目的,即在提供一种可产生全向性光源照射效果的灯条,以及其应用的照明装置。

为了达到上述目的,本发明的灯条,基本上包括:一透明基板,为具透光性的可挠性基板;至少一发光二极管,透过至少一导电膜固设于该透明基板上;一保护层,相对包覆于该透明基板及各发光二极管外围,由具透光性的塑化材料硬化成型;一荧光层,由相对覆盖于该保护层外围的荧光粉构成;一匀光层,相对包覆于该荧光层外围,由具透光性的塑化材料硬化成型。

利用上述技术特征,本发明的灯条于使用时,可透过导电膜连接电源,在发光二极管的电流导通时,可在荧光层及匀光层的辅助作用下,令发光二极管的光源朝保护层全周外围向外照射,使产生全向性的360度出光效果。

依据上述技术特征,所述灯条于该匀光层外围包覆一透光材。

依据上述结构特征,所述灯条于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件。

依据上述结构特征,所述灯条于该匀光层外围固设有至少一将热能转换成电能的热电能元件。

依据上述结构特征,所述灯条于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件,以及至少一将热能转换成电能的热电能元件。

依据上述结构特征,所述灯条于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件,以及至少一将热能转换成电能的热电能元件,于该匀光层外围设有一将该匀光层、全数光电能元件、全数热电能元件包覆的透光材。

所述各导电膜为具透光性的锡铟氧化物。

所述各发光二极管为半导体晶圆切割粒。

所述透明基板材质可以选择为氮化镓基板或蓝宝石基板其中之一。

所述保护层由硅胶硬化成型。

所述匀光层加入荧光粉。

所述匀光层由硅胶硬化成型。

所述各发光二极管透过晶圆键合(Wafer Bonding)固晶于该透明基板上或无基板封装(None substrate package)。

上述晶圆键合(Wafer Bonding)可以为直接键合(direct bonding)或胶合(Glue bonding)其中之一,直接键合(direct bonding)以覆晶(Flip Chip Bonding),共晶(Eutectic Bonding)固晶封装结构以金属键接(Metal bonding)或阳极键合(anodic bonding)。

所述无基板封装(None substrate package)则以直接键合(direct bonding)与透明导电胶卷导线(ITO film FPC锡铟氧化物可绕性基板)键合

所述透光材可以选择为玻璃或硅其中之一。

本发明所揭露的照明装置,基本上包括有:一灯座;至少一灯条,设于该灯座上,各灯条在一透明基板上设有至少一发光二极管,各发光二极管透过至少一导电膜固设于该透明基板上,另于该透明基板及各发光二极管外围包覆一由透光性的塑化材料硬化成型的保护层,于该包护层外围包覆一由荧光粉构成的荧光层,于该荧光层外围包覆一由透光性的塑化材料硬化成型的匀光层,于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件,以及至少一将热能转换成电能的热电能元件;一控制模组,与各发光二极管、各光电能元件、各热电能元件电气连接,供连接外部电源及各光电能元件、各热电能元件所产生的电源,且控制各发光二极管的电流导通与否。

利用上述技术特征,获致一种可由灯条产生全向360度出光效果的照明装置,且可在控制模组及各光电能元件、各热电能元件的整合运作下,将发光二体所产生的光能及热能回收转换成供应照明装置运作所需的电能。

依据上述技术特征,所述照明装置于该灯座上设有至少一组灯架,于各灯架上设有至少一灯条。

依据上述技术特征,所述照明装置进一步设有一与该控制电路电气连接的蓄电模组。

依据上述技术特征,所述照明装置进一步设有一与该控制电路电气连接的蓄电模组;以及,于该灯座上设有至少一组灯架,于各灯架上设有至少一灯条。

依据上述技术特征,所述各灯条于该匀光层外围设有一将该匀光层、全数光电能元件、全数热电能元件包覆的透光材。

所述透光材可以选择为玻璃或硅其中之一。

所述各灯条围绕呈环圈状。

所述各灯条围绕呈螺旋状。

所述控制模组由一启动单元、一侦测单元、一计算单元、一补偿单元、一无线讯号接收单元、一稳压单元电气连接构成。

具体而言,本发明所揭露的灯条除可提供全向360度的光源照射效果外,更可采用非直线的结构型态呈现,使其应用的照明装置,可以灯板、灯组甚至沿用灯泡造型的商品型态呈现;尤其,可透过且各光电能元件、各热电能元件及蓄电模组的整合运作,将发光二体所产生的光能及热能回收转换成供应照明装置运作所需的电能,更凸显其节能省电的功效。

附图说明

图1为本发明第一实施例的灯条结构剖视图。

图2为本发明第二实施例的灯条断面结构剖视图。

图3为本发明第一种实施方式的照明装置结构图。

图4为本发明第二种实施方式的照明装置结构图。

图5为本发明第三种实施方式的照明装置结构图。

图6为本发明当中的灯条结构型态示意图。

图7为本发明当中的灯条另一种结构型态示意图。

图号说明:

10灯条

11透明基板

12发光二极管

121导电膜

13保护层

14荧光层

15匀光层

16透光材

17光电能元件

18热电能元件

20灯座

30控制模组

40蓄电模组

50灯架。

具体实施方式

本发明主要提供一种可产生全向性光源照射效果的灯条,以及其应用的照明装置,如图1所示,本发明的灯条10,基本上包括:一透明基板11、至少一发光二极管12、一保护层13、一荧光层14,以及一匀光层15;其中:该透明基板11,为具透光性的可挠性基板,主要做为乘载发光二极管12的机械结构主体;于实施时,所述透明基板11的材质可以选择为氮化镓基板或蓝宝石基板其中之一。

各发光二极管12透过至少一导电膜121固设于该透明基板11上;所述各发光二极管12可以为半导体晶圆切割粒;所述各导电膜121可以为具透光性的锡铟氧化物;于实施时,各发光二极管12可以进一步透过晶圆键合(Wafer Bonding)固晶于该透明基板上,至于该固晶可以为直接键合(direct bonding)或胶合(Glue bonding)其中之一。

该保护层13相对包覆于该透明基板11及各发光二极管12外围,由具透光性的塑化材料硬化成型,主要用以固定透明基板11及各发光二极管12的组装结构,以及对透明基板11及各发光二极管12构成屏蔽作用;于实施时,所述保护层13可以由硅胶硬化成型。

该荧光层14由相对覆盖于该保护层13外围的荧光粉构成,主要利用荧光粉与发光二极管12的光源产生激光反应,藉以达到预期的光色表现效果。

该匀光层15相对包覆于该荧光层14外围,由具透光性的塑化材料硬化成型;于实施时,所述匀光层15可以由硅胶硬化成型;当然,所述匀光层15亦可进一步加入荧光粉,藉以产生第二次激光反应。

原则上,本发明的灯条10于使用时,可透过导电膜121连接电源,在发光二极管12的电流导通时,可在荧光层14及匀光层15的辅助作用下,令发光二极管12的光源朝保护层全周外围向外照射,使产生全向性的360度出光效果。

再者,本发明的灯条10,可进一步于该匀光层15外围包覆一透光材16,藉以增加整体灯条10的结构强度及可靠度;于实施时,所述透光材16可以选择为玻璃或硅其中之一。以及,整体灯条10可于该匀光层15外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件17,或是于该匀光层15外围固设有至少一将热能转换成电能的热电能元件18。

当然,整体灯条10又以如图所示,于该匀光层15外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件17、至少一将热能转换成电能的热电能元件18,以及于该匀光层15外围设有一将该匀光层15、全数光电能元件17、全数热电能元件18包覆的透光材16的结构型态呈现为佳。

请同时配合参照图2及图3所示,本发明所揭露的照明装置,基本上包括有:一灯座20、至少一灯条10,以及一控制模组30;其中:各灯条10设于该灯座20上,各灯条10在一透明基板11上设有至少一发光二极管12,各发光二极管12透过至少一导电膜121固设于该透明基板11上,另于该透明基板11及各发光二极管12外围包覆一由透光性的塑化材料硬化成型的保护层13,于该保护层13外围包覆一由荧光粉构成的荧光层14,于该荧光层14外围包覆一由透光性的塑化材料硬化成型的匀光层15,于该匀光层15外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件17,以及至少一将热能转换成电能的热电能元件18。

该控制模组30与各发光二极管12、各光电能元件17、各热电能元件18电气连接,供连接外部电源及各光电能元件17、各热电能元件18所产生的电源,且控制各发光二极管12的电流导通与否。

据以,获致一种可由灯条10产生全向360度出光效果的照明装置,且可在控制模组30及各光电能元件17、各热电能元件18的整合运作下,将发光二极管12所产生的光能及热能回收转换成供应照明装置运作所需的电能。

再者,整体照明装置进一步设有一与该控制电路30电气连接的蓄电模组40,以供储存各光电能元件17及各热电能元件18所产生的电能。

本发明的照明装置,于实施时,可如图3所示,将全数灯条10直接设于该灯座20上,或如图4所示,于该灯座20上设有至少一组灯架50,于各灯架50上设有至少一灯条10,以增加整体照明装置的造型变化效果,或是产生不同的功能性;当然,整体照明装置又以设有一与该控制电路30电气连接的蓄电模组40,以及于该灯座20上设有至少一组灯架50,于各灯架50上设有至少一灯条10的结构型态呈现为佳。

在图3及图4所示的实施例中,所述照明装置以吸顶灯或壁灯的商品型态呈现;当然,透过灯架50的形状改变,整体照明装置亦可以如图5所示的台灯型态呈现;甚至于,可配合将各灯条10围绕呈图6所示的环圈状,或将各灯条10围绕呈图7所示的螺旋状,使所应用的照明装置,可以灯板、灯组甚至使用灯泡的商品型态呈现。

同样的,所述各灯条10可如图2所示,进一步于该匀光层15外围设有一将该匀光层15、全数光电能元件17、全数热电能元件18包覆的透光材16,所述透光材16可以选择为玻璃或硅其中之一。

至于,所述控制模组可以由一启动单元、一侦测单元、一计算单元、一补偿单元、一无线讯号接收单元、一稳压单元电气连接构成;主要由启动单元启动开关电源;由侦测单元侦测整体照明装置是否处于用电状态;由计算单元计算整体照明装置不足的电量;由补偿单元依据计算单元所计算出的不足电量改由市电供给,使达到最少的市电用量使用状态;甚至,可无线讯号接收单元接收来自遥控器、智能型手机、平板电脑的控制讯号,以达到远程无线遥控的操控效果。

与传统技术相较,本发明所揭露的灯条除可提供全向360度的光源照射效果外,更可采用非直线的结构型态呈现,使其应用的照明装置,可以灯板、灯组甚至使用灯泡的商品型态呈现;尤其,可透过且各光电能元件、各热电能元件及蓄电模组的整合运作,将发光二体所产生的光能及热能回收转换成供应照明装置运作所需的电能,更凸显其节能省电的功效。

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