技术总结
本实用新型涉及LED灯设备技术领域，具体涉及一种可吸附式LED灯，它包括LED灯本体，所述LED灯本体包括灯壳，该灯壳内表面上设置有长方形凸台，该长方形凸台上设置有基板，该基板上设置有电路板，该电路板上设置有若干LED灯珠；所述灯壳的底面上设置有可吸附组件；它采用在半透明材料的灯壳，在灯壳内设置透明材料制造的电路板，且在灯壳背面设置吸附连接件，从而方便安装以及后期的维护维修，且具有透光性好亮度强等优点。
技术研发人员：李天奇
受保护的技术使用者：广州市祺虹电子科技有限公司
文档号码：201620172635
技术研发日：2016.03.07
技术公布日：2017.03.22