本实用新型涉及LED照明灯具,更具体地说是指一种带塑胶扣位反光杯的LED发光组件。
背景技术:
目前因为LED灯具比较节能,都在提倡用LED照明节约能源,也是未来照明的趋势。
然而,在LED灯具的技术应用上,都存在组装复杂以及工序繁多的问题,LED灯具的组装大多是手工操作技术不完善,不利于自动化高效率统一化的生产,从而降低成本。特别是在LED光源应用比较多的LED发光组件没有形成一系列化的自动高效化生产,更容易导致LED光源技术性能不稳定和不完善,降低LED灯的使用价值。
采用“LED灯”、“发光组件”以及“扣位”关键词搜索专利,共有47篇相关专利,其中,在申请号201320245916.4的专利中提及了一种卡扣式LED灯,包括散热组件,散热组件包括散热体和设置在散热体上的散热架,在散热架内设置有多个反光罩,在反光罩内设置有灯板,在灯板上设置有LED灯,在LED灯上方设置有灯罩,在散热体内设置有电路板,在散热体下端连接有灯头,在散热体盘面上设置有第一安装孔,在灯罩上设置有能插入第一安装孔之中的第一凸柱,在散热架上设置有第二安装孔,在反光罩上设置有与第二安装孔对应的缺口,在灯罩上设置有能卡入第二安装孔以及缺口的第二凸柱,在散热体盘面中间部位设置有通孔,在电路板上设 置有插入通孔之中的接线柱,灯板、LED灯、电路板、灯头之间电连接。在申请号201420266914.8公开一种免打胶新型LED灯,包括灯座、驱动电源、散热座、LED灯板及灯罩;所述驱动电源安装在灯座中,与市电连接;散热座也安装在灯座中,而LED灯板安装在散热座上,LED灯板与驱动电源电气连接;在灯座内侧壁上形成有卡扣,对应地,在灯罩连接端的外侧壁上形成有卡脚,所述卡脚卡入卡扣中将灯罩安装在灯座上,卡脚与卡扣零配零接合。在申请号201420719459.2涉及一种LED灯,特别涉及一种采用卡扣连接结构的LED灯,包括塑胶接头、散热器外壳、装饰盖和LED模组,塑胶接头与散热器外壳通过塑胶接头上的卡扣连接在一起;散热器外壳的柱子上设置有LED模组,所述LED模组通过背胶粘贴在散热器外壳的空心柱子上,并通过装饰盖将LED模组平分为六等分,装饰盖通过卡扣连接在散热器外壳的顶端。
上述的专利均不是对LED发光组件的组装采用卡位的方式组装,因此,有必要开发出一种LED发光组件,实现组装方便以及物料较少。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种带塑胶扣位反光杯的LED发光组件。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种带塑胶扣位反光杯的LED发光组件,包括反光杯、贴片式LED光源、PCB板以及塑胶扣,所述贴片式LED光源的下端与所述PCB板连接,所述PCB板通过塑胶扣连接在所述反光杯的底部,且所述贴片式LED光源的上端显露在所述反光杯底部的上方。
其进一步技术方案为:所述塑胶扣的上端设有供所述贴片式LED光源的上端显露在外的通槽。
其进一步技术方案为:所述塑胶扣的下端凸设有若干个相向布置的凸柱,所述PCB板上设有若干个与所述凸柱对齐布置的卡孔,所述凸柱穿过所述反光杯的底部,卡设在所述卡孔内。
其进一步技术方案为:所述反光杯的底部设有若干个与所述凸柱对齐布置的安装孔,所述凸柱穿过所述安装孔,卡设在所述卡孔内。
其进一步技术方案为:所述反光杯的底部具有第一通孔,所述PCB板封盖在所述反光杯的第一通孔处,且所述LED灯源穿过所述第一通孔,显露在所述第一通孔的上方,且若干个所述安装孔环绕着所述第一通孔布置。
其进一步技术方案为:所述PCB板与所述反光杯之间设有导热硅脂,所述导热硅脂分别与所述PCB板以及所述反光杯连接。
其进一步技术方案为:所述PCB板与所述反光杯之间设有粘结导热硅胶,所述粘结导热硅胶分别与所述PCB板以及所述反光杯连接。
其进一步技术方案为:所述导热硅脂的中部设有第二通孔,所述贴片式LED光源嵌入在所述第二通孔内。
其进一步技术方案为:所述粘结导热硅胶的中部设有第二通孔,所述贴片式LED光源嵌入在所述第二通孔内。
其进一步技术方案为:所述导热硅脂上设有若干个与所述凸柱对齐布置且供所述凸柱穿过的小孔,若干个所述小孔环绕着所述第二通孔布置。
其进一步技术方案为:所述粘结导热硅胶上设有若干个与所述凸柱对齐布置且供所述凸柱穿过的小孔,若干个所述小孔环绕着所述第二通孔布置。
其进一步技术方案为:所述反光杯的底部外端朝内凹陷,形成有供所述PCB板与外界设备连接的导线引出的凹槽。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型的一种带塑胶扣位反光杯的LED发光组件,通过将贴片式LED光源与PCB板连接后,且采用塑胶扣扣位的方式将PCB板固定于反光杯的底部,实现贴片式LED光源、PCB板以及反光杯的组装,一次成型组装简单,使用物料较少,简单方便易成批自动化生产,贴片式LED光源位于反光杯的底部,反光杯的反光光线均匀,提高贴片式LED光源技术性能稳定性和完善性,从而提高LED灯的使用价值。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例提供的一种带塑胶扣位反光杯的LED发光组件的爆炸结构示意图一;
图2为本实用新型具体实施例提供的一种带塑胶扣位反光杯的LED发光组件的爆炸结构示意图二;
附图标记
10 PCB板 101 卡孔
11 反光杯 111 安装孔
112 第一通孔 12 贴片式LED光源
13 导热硅脂 131 第二通孔
132 小孔 14 电阻
15 塑胶扣 151 通槽
152 凸柱
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。
如图1~2所示的具体实施例,本实施例提供的一种带塑胶扣位反光杯的LED发光组件,可以运用在LED照明灯具中,实现LED发光组件的组装方便,提高贴片式LED光源12技术性能稳定性和完善性,从而提高LED灯的使用价值。
一种带塑胶扣位反光杯的LED发光组件,包括反光杯11、贴片式LED光源12、PCB板10以及塑胶扣,其中,贴片式LED光源12的下端与PCB板10连接,PCB板10通过塑胶扣连接在反光杯11的底部,且贴片式LED光源12的上端显露在反光杯11底部的上方。
在组装LED反光组件时,先将贴片式LED光源12与PCB板10连接成一个整体后,再通过塑胶扣15扣位的方式,从反光杯11的背面组装,将PCB板10以及贴片式LED光源固定在反光杯11的底部,这样,PCB板10控制贴片式LED光源12点亮后,该灯源会通过反光杯11反射到外界,对外界起到照明的作用。
上述的一种带塑胶扣位反光杯的LED发光组件,通过将贴片式LED光源12与PCB板10连接后,且采用塑胶扣15扣位的方式将PCB板10固定于反光杯11的底部,实现贴片式LED光源12、PCB板10以及反光杯11的组装,一次成型组装简单,使用物料较少,简单方便易成批自动化生产,贴片式LED光源12位于反光杯11的底部,反光杯11反光光线均匀,提高贴片式LED光源12技术性能稳定性和完善性,从而提高LED灯的使用价值。
更进一步的,上述的塑胶扣15的上端设有供贴片式LED光源12的上端显露在外的通槽151,这样,贴片式LED光源12发出的光源不会被遮挡。
为了便于PCB板10连接在反光杯11的底部,上述的塑胶扣15的下端凸设有若干个相向布置的凸柱152,PCB板10上设有若干个与凸柱152对齐布置的卡孔101,上述的凸柱152穿过反光杯11的底部,卡设在卡孔101内。
具体地,上述的反光杯11的底部设有若干个与凸柱152对齐布置的安装孔111,上述的凸柱152穿过该安装孔111,卡设在卡孔101内。
在本实施例中,上述的反光杯11的底部具有第一通孔112,上述的PCB板10封盖在反光杯11的第一通孔112处,且上述的LED灯源12穿过所述第一通孔112,显露在第一通孔112的上方,且若干个安装孔111环绕着第一通孔112布置。
具体地,上述的贴片式LED光源12连接在PCB板10的上端,以便贴片式LED光源12的发出的灯源可以不被遮挡。
在本实施例中,贴片式LED光源12通过焊接方式连接在PCB板10的上端。
于其他实施例,贴片式LED光源12可以通过其他方式连接在PCB板10的上端,比如灯条连接器的方式连接。
另外,上述的PCB板10与反光杯11之间设有导热硅脂13,导热硅脂13分别与PCB板10以及反光杯11连接,导热硅脂13可以将PCB板10的热量导热到反光杯11上,再由反光杯11将热量散发出去。
于其他实施例,上述的PCB板10与反光杯11之间可以设有粘结导热硅胶,粘结导热硅胶分别与PCB板10以及反光杯11连接,同样起到导热硅脂13可以将PCB板10的热量导热到反光杯11上,再由反光杯11将热量散发出去。的作用。
上述的粘结导热硅胶或导热硅脂13中部设有第二通孔131,上述的贴片式LED光源12嵌入在该第二通孔131内,避免贴片式LED光源12发出的光线被粘结导热硅胶或导热硅脂13遮挡。
更进一步的,上述的粘结导热硅胶或导热硅脂13上设有若干个与凸柱152对齐布置的小孔132,若干个小孔132环绕着第二通孔131布置,且上述的凸柱152穿过小孔132,卡设在卡孔101内。
另外,PCB板10的下端连接有电阻14,该电阻14用于稳定贴片式LED光源12的电流,从而稳定贴片式LED光源12的发光。
当然,于其他实施例,上述的PCB板10的下端可以不设置电阻14,视不同情况而定。
在本实施例中,反光杯11的底部外端朝内凹陷,形成有凹槽,PCB板10与外界设备连接的导线可以从凹槽中引出,即导线从PCB板10的上端引出,使得整个外观更加整洁。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本实用新型的实施方式仅限于此,任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造,均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。