一种自镇流LED灯的制作方法

本实用新型涉及一种自镇流LED灯。

背景技术：

传统的白炽灯具有发光效率低、发热温度高及寿命较短（寿命约为 1000 小时）等缺点，因此白炽灯已成为各国的淘汰对象，并被 LED 灯所取代。高效节能的 LED 灯基于互换性也是按白炽灯的标准形状设计。通常的方案是将 LED 恒流电源采用小型化设计置于 LED球泡灯的灯体中，将整灯设计成符合白炽灯尺寸标准的结构。

传统的 LED 自镇流灯，其一般采用玻璃壳作为壳体，LED 光源发出的热量通过后部的散热件进行扩散，导致热量无法及时向外传导，造成该 LED 自镇流灯的散热不佳，LED 光源光衰较大，而且传统的LED自镇流灯体积大。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种可提高LED芯片的出光光效和散热系数，并且体积小的一种自镇流LED灯。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种自镇流LED灯，特征在于，其包括：

-绝缘基体，其端头处固定连接有两个电极；

-LED基板，其与所述绝缘基体的另一端头相连接呈一体状，该LED基板的两侧分别设有金属基座；

-倒装LED芯片，其分别固定安装连接于所述金属基座上，该倒装LED芯片的外部注塑环绕包裹有透明硅胶体；

-自镇流模块，其设置于所述绝缘基体的内部，并由内置于所述绝缘基体内部的连接线路分别与所述倒装LED芯片和电极连接。

优选地，上述的一种自镇流LED灯，其中所述LED基板与所述绝缘基体一体成型。

优选地，上述的一种自镇流LED灯，其中所述LED基板的两端分别设有若干线性凹槽。

优选地，上述的一种自镇流LED灯，其中所述倒装LED芯片为倒装5050灯珠。

优选地，上述的一种自镇流LED灯，其中所述LED基板较所述绝缘基体薄，其连接于所述绝缘基体的中心处，注塑环绕包裹在所述LED基板外部的透明硅胶体的外表面与所述绝缘基体的外表面持平。

较现有技术，本实用新型有益技术效果主要体现在：该技术方案采用倒装LED芯片，倒装方式能够提高LED芯片的出光光效，LED芯片倒装到具有高散热系数，散热更好，可大大提高LED芯片寿命。

附图说明

图1：本实用新型结构主视图；

图2：本实用新型结构侧视图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。

如图1和图2所示，一种自镇流LED灯，其包括：

-绝缘基体1，其端头处固定连接有两个电极8；

-LED基板2，其与所述绝缘基体1的另一端头相连接呈一体状，该LED基2板的两侧分别设有金属基座3；

-倒装LED芯片4，其分别固定安装连接于所述金属基座3上，该倒装LED芯片4的外部注塑环绕包裹有透明硅胶体5；

-自镇流模块6，其设置于所述绝缘基体1的内部，并由内置于所述绝缘基体1内部的连接线路分别与所述倒装LED芯片4和电极8连接。

其中所述LED基板2与所述绝缘基体1一体成型。

其中所述LED基板2的两端分别设有若干线性凹槽7。

其中所述倒装LED芯片4为倒装5050灯珠。

其中所述LED基板2较所述绝缘基体1薄，其连接于所述绝缘基体1的中心处，注塑环绕包裹在所述LED基板2外部的透明硅胶体5的外表面与所述绝缘基体1的外表面持平。

该技术方案采用倒装LED芯片，倒装方式能够提高LED芯片的出光光效，LED芯片倒装到具有高散热系数，散热更好，可大大提高LED芯片寿命。

当然，以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。