一种贴片式LED柔性灯带的制作方法

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种贴片式LED柔性灯带。

背景技术：

随着人们生活水平的不断提高，LED灯带的使用也越来越普及。在现有技术中，硅胶灯带是先生产一个硅胶套管，将焊接有贴片式LED芯片的柔性电路板放入套管中成型贴片式LED柔性灯带，电路板在穿置过程中容易受损，也有的是完成上述步骤后，再在套管中注入硅胶，此种结构的硅胶灯带生产效率低下，难于保证质量，容易形成气泡，且长度过长则不可能完成灌胶工序。另，由于全部是硅胶，机械强度差，硅胶内包覆的电路板容易被扯断或因挤压而变形，而且电路板与芯片的焊点容易受挤压而脱落。

现有的贴片式LED柔性灯带的LED芯片，其中的一种结构如图6所示，该LED芯片20包括有LED支架21、LED晶片30和填充硅胶22；该LED支架21包括有绝缘座211以及由该绝缘座211固定的金属支架212，该绝缘座211上设置有容置腔201，该LED晶片30收纳于该容置腔201中，容置腔201填充有硅胶22，金属支架212延伸出绝缘座211的导电脚203弯折至绝缘座的底部。

在现有技术中，公开号为CN104763914A的中国专利，公开了一种可接市电的贴片式LED柔性灯带，包括柔性芯线、将所述芯线包覆的柔性包覆层、若干柔性PCB板以及设置在所述柔性PCB板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置通道，所述柔性PCB板依次设置在所述容置通道内，所述芯线的侧壁依次开设有通孔，所述贴片式LED芯片至少部分容置在所述通孔内，所述芯线开设有置入槽。在现实使用中，该产品的包覆层和芯线均采用PVC材料，包覆层通过注塑机直接在芯线基础上挤出成型，贴片式LED芯片的反光罩内封装胶为硅胶，由于材料不同，包覆层与芯片的绝缘座容置腔内封装硅胶表面并不结合，包覆层内表面在LED芯片形成一个反射面，光线从LED芯片射出后部分经包覆层内表面反射回去，影响出光量。另外，PVC在高温和紫外光条件下会变色，透光性变差，如130℃开始分解变色，透光性变差，PVC在高温下释放出腐蚀性物质，腐蚀与它接触芯片的绝缘座容置腔内封装硅胶，导致封装硅胶变质，出光模糊。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种贴片式LED柔性灯带，该贴片式LED柔性灯带质量稳定，透光性能好。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种贴片式LED柔性灯带，包括芯线、若干柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置槽，所述柔性电路板依次设置在所述容置槽内，其特征在于：所述容置槽填充有透光硅胶层，所述透光硅胶层将柔性电路板及LED芯片覆盖，所述芯线采用PVC材料或其它塑料。

上述的一种贴片式LED柔性灯带，还包括一硅胶包覆层，将芯线包覆。包覆层将芯线包覆，使灯带整体性好，且对灯带整体呈弹性的保护。

上述的一种贴片式LED柔性灯带，硅胶包覆层与透光硅胶层一体成型。可减少工序

上述的一种贴片式LED柔性灯带，包覆层对应LED芯片出光面的位置的外表面呈弧形。这样有利于增大出光面

上述的一种贴片式LED柔性灯带，所述芯线为不透明的芯线。不透明的芯线有利于与透光硅胶层形成视觉上的区分和比对。

上述的一种贴片式LED柔性灯带，包覆层对应LED芯片出光面的位置设置有混光层，该混光层可以是空气或其它有形的昏光材料。

所述芯线内还埋设有导线，所述导线与所述柔性电路板电连接。本结构可加强芯线的抗拉性，在填充透光硅胶层前的工序完成导线与所述柔性电路板电连接。

本实用新型的有益效果在于：1、本实用新型的灯带由于是在槽形芯线上填充硅胶，生产效率高，改变了过去采用穿管的繁琐工序，保证了质量，在填充硅胶前，由于芯线是槽形，敞口的芯线可方便完成将柔性电路板置入芯线和实现柔性电路板与导线的电连接工序；2、由于LED芯片的封装胶采用硅胶，且LED芯片穿过芯线通孔使LED芯片绝缘座的封装胶表面与透光硅胶层融为一体化，在封装胶表面与透光硅胶层接触的范围内，省去了封装胶表面和透光硅胶层内表面，减少了表面的反射，增加出光量；3、包覆层与芯片封装胶同为硅胶材料，有效消除过去芯片封装胶表面因接触PVC包覆层释放腐蚀有害物质而受损的因素，保持良好的透光性；4、硅胶材料的流动性好和回弹性好，透光硅胶层成型后芯片外表能较好的包覆，形成一个弹性保护层；5、硅胶在150℃以下和紫外线环境下使用，性能基本没有变化，在较长的时间内能保持良好的透光性，在较宽的温度范围内，其仍能保持弹性，使灯带抗震性好，6、芯线采用PVC材料，能保持较强的机械强度，能一定程度保证受挤压时不变形，进而保护内部的柔性线路板不变形，焊点不脱落，另由于芯线不采用硅胶，仅在芯线槽内填充透光硅胶层，在获得较好机械强度的前提下，节约了成本。

综上，本实用新型的贴片式LED柔性灯带能保证质量稳定，透光性能好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的结构剖视图；

图3为本实用新型芯线的结构示意图；

图4为本实用新型第二实施例的结构示意图；

图5为本实用新型第三实施例的结构示意图

图6为现有一种LED芯片结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参照图1、图2和图3，一种贴片式LED柔性灯带，包括槽形PVC芯线1、若干柔性电路板3以及设置在所述柔性电路板3上的若干贴片式LED芯片4，所述槽形芯线1沿其长度方向开设有容置槽11，所述柔性电路板3依次设置在所述容置槽11内，容置槽11填充有透光硅胶层2，所述透光硅胶层将柔性电路板及LED芯片4覆盖。在填充硅胶时，使LED芯片绝缘座的晶片容置腔41的封装胶42表面与透光硅胶层融为一体化，在封装胶表面与透光硅胶表面接触的范围内，省去了封装胶表面和透光硅胶内表面，减少了表面的反射，增加出光量；芯线采用PVC材料，能保持较强的机械强度，能一定程度保证受挤压时不变形，进而保护内部的柔性线路板不变形，焊点不脱落。

芯线1内埋设有导线5，导线5与所述柔性电路板3电连接。本结构可加强芯线的抗拉性，在填充透光硅胶层前的工序完成导线5与所述柔性电路板3电连接。

芯线1可选择为不透明的芯线，不透明的芯线有利于与透光硅胶层形成视觉上的区分和比对。

当然，芯线除了采用PVC外，还可以采用其他塑料，如PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)。

所述芯线内还埋设有导线，所述导线与所述柔性电路板电连接。本结构可加强芯线的抗拉性，在填充透光硅胶层前的工序完成导线与所述柔性电路板电连接。

实施例2，如图4，包括一硅胶包覆层6，将芯线包覆。包覆层6将芯线包覆，使灯带整体性好，且对灯带整体呈弹性的保护。硅胶包覆层6与透光硅胶层一体成型。可减少工序

实施例三，在实施例二的基础上，包覆层6对应LED芯片4出光面的位置的外表面呈弧形。这样有利于增大出光面

在实施例二或三的基础上，包覆层对应LED芯片出光面的位置设置有混光层7，该混光层可以是空气或其它有形的混光材料。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。