一种贴片式LED柔性灯带的制作方法

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种贴片式LED柔性灯带。

背景技术：

随着人们生活水平的不断提高，LED灯带的使用也越来越普及。在现有技术中，公开号分别为CN104763914A的中国专利，公开了一种贴片式LED柔性灯带，包括柔性芯线、将所述芯线包覆的柔性包覆层、若干柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置通道，所述柔性电路板依次设置在所述容置通道内，所述芯线的侧壁依次开设有通孔，所述贴片式LED芯片至少部分容置在所述通孔内，所述芯线开设有置入槽。现有的贴片式LED柔性灯带的LED芯片，其中的一种结构如图8所示，该LED芯片20包括有LED支架21、LED晶片30和填充硅胶22；该LED支架21包括有绝缘座211以及由该绝缘座211固定的金属支架212，该绝缘座211上设置有容置腔201，该LED晶片30收纳于该容置腔201中，容置腔201填充有硅胶22，金属支架212延伸出绝缘座211的导电脚203弯折至绝缘座的底部。在现实使用中，该灯带产品的包覆层和芯线均采用PVC材料，包覆层通过注塑机直接在芯线基础上挤出成型，贴片式LED芯片的反光罩内封装胶为硅胶，由于材料不同，包覆层与芯片的绝缘座容置腔内封装硅胶表面并不结合，包覆层内表面在LED芯片形成一个反射面，光线从LED芯片射出后部分经包覆层内表面反射回去，影响出光量。另外，PVC在高温和紫外光条件下会变色，透光性变差，如130℃开始分解变色，透光性变差，PVC在高温下释放出腐蚀性物质，腐蚀与它接触芯片的绝缘座容置 腔内封装硅胶，导致封装硅胶变质，出光模糊。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种贴片式LED柔性灯带，该贴片式LED柔性灯带质量稳定，透光性能能较长保持稳定。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种贴片式LED柔性灯带，包括芯线、将所述芯线包覆的透光包覆层、若干柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置通道，所述柔性电路板依次设置在所述容置通道内，所述芯线的侧壁依次开设有通孔，所述贴片式LED芯片容置在所述通孔内，所述芯线开设有置入槽，供所述柔性电路板置入所述芯线内，其特征在于：LED芯片绝缘座容置腔内封装胶材料，所述的包覆层为硅胶材料，所述的LED芯片绝缘座封装胶表面与包覆层粘结一体化，所述芯线采用PVC材料或其它塑料。

所述芯线为透明的芯线。

所述芯线为不透明的芯线。不透明的芯线有利于与透光硅胶层形成视觉上的区分和比对。

所述包覆层混合混光材料，使光线在透出包覆层前经过充分的混光，出光均匀。

包覆层对应LED芯片出光面的位置的外表面呈弧形，增大了出光面。

所述芯线内还埋设有用于与外部电源电连接的连接导线，所述连接导线与所述柔性电路板电连接。

本实用新型将包覆层采用硅胶材料的有益效果在于：1、由于LED芯片的 封装胶采用硅胶，包覆层的材料也采用硅胶，且LED芯片穿过芯线通孔使LED芯片绝缘座的封装胶表面与包覆层粘结一体化，在封装胶表面与包覆层内表面接触的范围内，省去了封装胶表面和包覆层内表面，减少了表面的反射，增加出光量；2、包覆层与芯片封装胶同为硅胶材料，有效消除过去芯片封装胶表面因接触PVC包覆层释放腐蚀有害物质而受损的因素，保持良好的透光性；3、硅胶材料的流动性好和回弹性好，包覆层成型后对芯线和芯片外表能较好的包覆，形成一个弹性保护层；4、芯线采用PVC材料，能保持较强的机械强度，能一定程度保证受挤压时不变形，进而保护内部的柔性电路板不变形，芯片与柔性电路板的焊点不脱落、断裂；5、硅胶在150℃以下和紫外线环境下使用，性能基本没有变化，在较长的时间内能保持良好的透光性，在较宽的温度范围内，其仍能保持弹性，使灯带抗震性好；6、本方案采用硅胶包覆层包覆芯线，在获得前面性能的同时，节约了成本。

综上，本实用新型的贴片式LED柔性灯带能保证质量稳定，透光性能能较长保持稳定。

附图说明

图1为本实用新型的局部剖视图；

图2为本实用新型(省去包覆层)的局部剖视图；

图3为本实用新型芯线的结构示意图；

图4为本实用新型芯线与柔性电路板和贴片式LED芯片的组装示意图；

图5为本实用新型芯线与柔性电路板和贴片式LED芯片完成组装的示意图。

图6为本实用新型的结构示意图；

图7为本实用新型的另一实施例结构图；

图8为现有一种贴片式LED芯片结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参照图1和图2，一种贴片式LED柔性灯带，包括PVC(聚氯乙烯)材料的透明芯线1、将所述芯线1包覆的透明硅胶包覆层2、若干单元柔性电路板3以及设置在所述柔性电路板3上的若干贴片式LED芯片4，LED芯片4缘座容置腔41内封装胶42材料采用硅胶，所述芯线1沿其长度方向开设有容置通道11，所述柔性电路板3依次设置在所述容置通道11内，相邻电路板之间留有间隙，所述芯线1的侧壁15依次开设有通孔12，所述贴片式LED芯片4容置在所述通孔12内，所述芯线1开设有置入槽13，供所述柔性电路板3置入所述芯线1内。如图6、所述的LED芯片绝缘座封装胶表面与包覆层粘结融为一体化。

本实施例贴片式LED柔性灯带的制作方法，包括如下步骤：

A、将设置若干贴片式LED芯片4的柔性电路板3置入芯线通道内，并使芯片穿设在芯线通孔12上；

B、将芯线的连接导线5与所述柔性电路板3电连接；

C、在完成上述步骤A和B后，通过设备在芯线的外围挤出成型硅胶包覆层。

在步骤C完成后，结构如图6所示，包覆层与绝缘座容置腔41内封装胶粘结一体化，在封装胶表面与包覆层内表面接触的范围内，省去了封装胶表面和包覆层内表面，减少表面反射，增加出光量。

硅胶包覆层在150℃以下和紫外线环境下使用，性能基本没有变化，在较长的时间内能保持良好的透光性，在较宽的温度范围内，其仍能保持弹性，使灯带抗震性好。

在一些实施例中，芯线可采用其它塑料，如PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)。

在一些实施例中，芯线为不透明的芯线。不透明的芯线有利于与透光硅胶层形成视觉上的区分和比对。

在一些实施例中，所述包覆层混合混光材料，使光线在透出包覆层前经过充分的混光，出光均匀。

在一些实施例中，如图7，包覆层对应LED芯片出光面的位置的外表面呈弧形，增大了出光面。

参照图3，1、本实用新型通过上述的结构设置，将柔性电路板3设置在芯线1的容置通道11内，将贴片式LED芯片4设置在芯线1的通孔12内，则芯线1对柔性电路板3和贴片式LED芯片4形成半包覆状态，省去了以往结构中存在于芯线1与贴片式LED芯片4之间的芯线包覆层，大大地减少了芯线1的厚度，也减少了包覆层2的厚度，使本实用新型的贴片式LED柔性灯带的厚度更薄，节省了芯线材料和包覆层材料，有效地降低了生产成本。2、在相同材质的情况下，更薄的贴片式LED柔性灯带具有更佳的柔性，即本实用新型的贴片式LED柔性灯带具有更佳的可挠性，利于贴片式LED柔性灯带在各种位置的布置。3、芯线通孔12内的贴片式LED芯片4发出的光线无需经过以往结构中的芯线包覆层，有效地提升了本实用新型的贴片式LED柔性灯带的发光效果。4、在注塑形成包覆层2的过程中，通孔12会对贴片式LED芯片4形成限位的作用，使贴片式LED芯片4不会出现移位的现象，起到很 好的辅助定位效果，有效地提高了成品率。

参照图4，上述结构的贴片式LED柔性灯带组装时，由于PVC芯线1具有一定的弹性形变能力，可通过弹性掀开位于置入槽13两侧的芯线，将柔性电路板3和LED芯片4于该掀开处置入容置通道11。参照图5，在完成置入之后，位于置入槽13两侧的芯线弹性复位，将柔性电路板3形成包覆支撑，能够有效地防止柔性电路板3变形、贴片式LED芯片4脱落等现象，有效地提高了成品率。

综上，本实用新型的贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料，并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高，能够很好地满足生产者、用户的需求。

作为本实用新型的优选实施例，所述芯线1为不透明芯线。由于芯线1仅对贴片式LED芯片4形成半包覆，不透明芯线不仅不影响灯带正常发光，还能够将柔性电路板3隐藏于芯线1内，不直接展现于用户的眼中，给用户更强的安全感，以提升产品与用户眼中的认可度。进一步地，还可以将芯线1设置成不透明的彩色芯线，如黄色、红色等，具体的色彩可以根据实际环境的需要进行搭配，满足了用户对产品多样性的需求，具有更强的吸引力；并且，即使贴片式LED柔性灯带不使用时，不透明的彩色芯线也能起到一定的装饰效果。

本实施例中，在贴片式LED柔性灯带中，各单元(各段)柔性电路板3间有间隙第设置在芯线中，每段柔性电路板3构成一灯带单元，形成一供电回路给LED供电，每一灯带单元可以单独进行使用。因此，为了使用户易于获取分段位置，便于用户对相邻灯带单元的裁剪，避免因误剪而导致灯带单 元报废的情况，本实用新型通过在每两相邻所述柔性电路板3之间于所述芯线1上设置有分段标识14，指示用户可沿分段标识14进行分段裁剪。分段标识14还有一个功能，由于是精密机械生产，贴片式LED芯片4在柔性电路板3间是精准等距分布的，但由于芯线1是柔性的绝缘塑料，具有延展性，在拉动芯线1加工通孔12的过程中，芯线1会被拉伸，以致通孔12间的间距可能会与贴片式LED芯片4的间距有偏差，这种偏差若不及时校正，将会产生叠加，造成更大的误差，分段标识14可以对通孔12加工起到分段重新校正的作用。

具体地：所述分段标识14为标识孔，该标识孔贯通芯线1的一壁部，由于包覆层2是透明的，而芯线1是不透明的，该标识孔在芯线1上就形成一个起到检测作用的视窗，透过该标识孔可以查看标识孔是否处在单元柔性电路板3间的间隙位置，标识孔位置是否有不适宜剪切的导线等，进而供使用者决定能否进行剪切提供参考。

本实用新型中，所述置入槽13设置在与所述通孔12相对的芯线侧壁上；在组装过程中，由于通孔12与置入槽13相对，需要将柔性电路板3上的贴片式LED芯片4朝向通孔12，使贴片式LED芯片4对应地置入通孔12内，组装所得结构更稳固。

本实用新型中，由于芯线1具有一定的弹性形变能力，所述通孔12的内壁紧贴所述贴片式LED芯片4的侧壁，进一步加强通孔12对贴片式LED芯片4的限位作用，使芯线1与贴片式LED芯片4之间的结构更稳定，有助于在注塑形成包覆层4的过程中的辅助定位。

本实用新型中，所述芯线1内还埋设有用于与外部电源电连接的连接导 线5，所述连接导线5通过与柔性电路板3端部的引线6连接，实现与所述柔性电路板3电连接，即可实现贴片式LED柔性灯带的正常发光。

本实用新型中，芯线1优选采用的是由塑料材料构成的芯线，能够有效地满足芯线的性能要求，取材方便。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。