灯条结构及背光模组的制作方法

文档序号:12526874阅读:470来源:国知局
灯条结构及背光模组的制作方法与工艺

本实用新型涉及灯条结构的技术领域,尤其涉及一种灯条结构及背光模组。



背景技术:

目前,对于现有的显示产品,其背光模组中的灯条上的灯珠均为单颗独自发光,各个灯珠由LED芯片和荧光粉封装在一起,其发光区域和发光角度有限。其灯条上的全部灯珠一起发光时,其发出的光线均匀性不佳,出光效果不佳。因此,如何提出一种光线均匀、出光效果佳的灯条结构及背光模组,是业内亟待解决的技术问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种灯条结构及背光模组,旨在解决现有技术中,背光模组中的灯珠为单颗独自发光导致其发光区域和发光角度有限的问题。

本实用新型实施例提供了一种灯条结构,用于背光模组中,所述灯条结构包括PCB基板,以及设置于所述PCB基板上的多个灯珠,所述灯条结构还包括架设于所述PCB基板上的玻璃管,所述玻璃管沿所述PCB基板的长度方向延伸,所述玻璃管内封装有荧光粉,所述多个灯珠位于所述玻璃管与所述PCB基板之间。

进一步地,所述灯珠包括固定于所述PCB基板上的支架,设置于所述支架中的LED芯片,覆盖于所述LED芯片上的保护胶,以及电性连接所述LED芯片和所述PCB基板的引线。

进一步地,所述灯条结构还包括设置于所述PCB基板上的插座,所述插座与所述PCB基板电性连接。

优选地,所述玻璃管的横截面呈扁平O字型。

优选地,所述玻璃管的两端与所述PCB基板通过UV胶粘接固定。

本实用新型实施例还提供了一种背光模组,包括灯条结构,所述灯条结构包括PCB基板,以及设置于所述PCB基板上的多个灯珠,所述灯条结构还包括架设于所述PCB基板上的玻璃管,所述玻璃管沿所述PCB基板的长度方向延伸,所述玻璃管内封装有荧光粉,所述多个灯珠位于所述玻璃管与所述PCB基板之间。

进一步地,所述灯珠包括固定于所述PCB基板上的支架,设置于所述支架中的LED芯片,覆盖于所述LED芯片上的保护胶,以及电性连接所述LED芯片和所述PCB基板的引线。

进一步地,所述灯条结构还包括设置于所述PCB基板上的插座,所述插座与所述PCB基板电性连接。

优选地,所述玻璃管的横截面呈扁平O字型。

优选地,所述玻璃管的两端与所述PCB基板通过UV胶粘接固定。

基于上述技术方案,本实用新型实施例提出的灯条结构及背光模组,通过在PCB基板上架设沿其长度方向延伸的玻璃管,并在玻璃管内封装荧光粉,使得封装有荧光粉的玻璃管与PCB基板上的灯珠配合形成整面发光,如此,扩大了灯珠发光区域和发光角度,使得灯条发出的光线更加均匀,且出光效果更好。

附图说明

图1为本实用新型实施例提出的灯条结构的局部剖面示意图;

图2为本实用新型实施例提出的灯条结构的局部俯视示意图;

图3为本实用新型实施例提出的灯条结构的局部主视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外,还需要说明的是,本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1至图3所示,本实用新型实施例提出了一种灯条结构,该灯条结构用于背光模组中。具体地,该灯条结构可包括PCB基板1和多个灯珠2,多个灯珠2设置在PCB基板1的一侧表面上并呈均匀间隔分布。值得注意的是,该灯条结构还包括玻璃管3,该玻璃管3架设在PCB基板1上,且该玻璃管3沿PCB基板1的长度方向延伸,这里,该玻璃管3内封装有荧光粉4,此处,多个灯珠2位于玻璃管3与PCB基板1之间,这样,多个灯珠2各自发出的光线经封装有荧光粉4的玻璃管3出射,使得多个灯珠2各自发光变成了整面发光,如此,扩大了灯珠2的发光区域和发光角度,从而使得灯条结构整体发出的光线更加均匀化,且出光效果更好。

进一步地,在本实用新型的实施例中,上述灯珠2可包括支架21、LED芯片22、保护胶23和引线24,其中,支架21固定在上述PCB基板1的一侧表面上,LED芯片22设置在支架21上的安装槽(附图中未注释)中,保护胶23填塞在该安装槽中并将LED芯片22密封覆盖。另外,引线24的一端与上述PCB基板1电性连接,且引线24的另一端穿过支架21后伸入于保护胶23内,并通过金线25与LED芯片22电性连接,如此,LED芯片22与PCB基板1形成电性连接。这里,上述封装有荧光粉4的玻璃管3正好位于支架21的顶侧,这样,LED芯片22发出的光线穿过保护胶23后,穿过玻璃管3以及其内的荧光粉4后正面出射,这样,多个灯珠2同时发光,也就实现了整面发光。当然,根据实际情况和具体需求,在本实用新型的其他实施例中,上述灯珠2还可为其他结构形式,此处不作唯一限定。

进一步地,在本实用新型的实施例中,上述灯条结构还包括插座5,该插座5设置在上述PCB基板1上,且该插座5与PCB基板1电性连接,此处,该插座5用于连接电源(附图中未画出)。当然,根据实际情况和具体需求,在本实用新型的其他实施例中,灯条结构还可包括其他结构,此处不作唯一限定。

进一步地,在本实用新型的实施例中,上述玻璃管3的横截面优选呈扁平O字型。此处,该玻璃管3横截面的宽度能够覆盖整个保护胶23所占区域。当然,根据实际情况和具体需求,在本实用新型的其他实施例中,上述玻璃管3的横截面还可为其他形状,此处不作唯一限定。

进一步地,在本实用新型的实施例中,上述玻璃管3的两端与上述PCB基板1通过UV胶6(即无影胶)粘接固定。当然,根据实际情况和具体需求,在本实用新型的其他实施例中,上述玻璃管3与PCB基板1还可通过其他方式固定连接,此处不作唯一限定。

如图1至图3所示,本实用新型实施例还提出了一种背光模组,该背光模组可包括灯条结构,该灯条结构可包括PCB基板1和多个灯珠2,多个灯珠2设置在PCB基板1的一侧表面上并呈均匀间隔分布。值得注意的是,该灯条结构还包括玻璃管3,该玻璃管3架设在PCB基板1上,且该玻璃管3沿PCB基板1的长度方向延伸,这里,该玻璃管3内封装有荧光粉4,此处,多个灯珠2位于玻璃管3与PCB基板1之间,这样,多个灯珠2各自发出的光线经封装有荧光粉4的玻璃管3出射,使得多个灯珠2各自发光变成了整面发光,如此,扩大了灯珠2的发光区域和发光角度,从而使得灯条结构整体发出的光线更加均匀化,且出光效果更好,进而提高了该背光模组的背光效果。

在本实施例中,上述灯珠2可包括支架21、LED芯片22、保护胶23和引线24,其中,支架21固定在上述PCB基板1的一侧表面上,LED芯片22设置在支架21上的安装槽(附图中未注释)中,保护胶23填塞在该安装槽中并将LED芯片22密封覆盖。另外,引线24的一端与上述PCB基板1电性连接,且引线24的另一端穿过支架21后伸入于保护胶23内,并通过金线25与LED芯片22电性连接,如此,LED芯片22与PCB基板1形成电性连接。这里,上述封装有荧光粉4的玻璃管3正好位于支架21的顶侧,这样,LED芯片22发出的光线穿过保护胶23后,穿过玻璃管3以及其内的荧光粉4后正面出射,这样,多个灯珠2同时发光,也就实现了整面发光。

在本实施例中,上述灯条结构还包括插座5,该插座5设置在上述PCB基板1上,且该插座5与PCB基板1电性连接,此处,该插座5用于连接电源。

在本实施例中,上述玻璃管3的横截面优选呈扁平O字型。此处,该玻璃管3横截面的宽度能够覆盖整个保护胶23所占区域。

在本实施例中,上述玻璃管3两端与上述PCB基板1通过UV胶6(即无影胶)粘接固定。当然,根据实际情况和具体需求,在本实用新型的其他实施例中,玻璃管3与PCB基板1还可通过其他方式固定连接,此处不作唯一限定。

以上所述实施例,仅为本实用新型具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等等,这些修改、替换和改进都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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