LED照明灯具的制作方法

本实用新型涉及一种LED照明灯具，尤其涉及一种具有散热结构的LED照明灯具。

背景技术：

和传统光源相比，发光二极管(LED) 具有较高之发光效率( 光源温度较一般灯泡低)、低辐射、低耗电、寿命长、低电压、启动快速、环保、抗震抗压、灯具可小型化等优点，以LED作为光源的照明装置目前被广泛应用于各种照明，如室内照明、室外照明、可携式照明( 如手电筒)、情境照明等应用中。LED在工作时会产生热量，带有这些热量的空气与周围环境中的空气之间的流通进行散热，但此散热方式效果有限，特别在LED长时间工作后，仅用此种散热方式不能使产生的热量及时疏散，使LED温度升高，严重影响LED的发光效率及LED灯具的使用寿命。

为了解决LED灯具的散热问题，现有技术中多采用在灯具壳体上增设散热鳍片，此种方式虽然有效的增加了散热面积，但是会增加LED灯具的体积和重量，另外过小的鳍片间距会引起灰尘杂质等在鳍片间隙内沉积，导致散热能力降低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LED照明灯具，旨在用于解决现有的LED照明灯具体积和重量大、散热能力低的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种LED照明灯具，包括灯罩、散热壳体、固定于散热壳体上的LED基板以及容置有驱动电路板的座体，所述LED基板上设置有多个发光二极管，所述散热壳体为中空壳体，所述座体固定于所述散热壳体内并与所述散热壳体的内壁之间形成有间隙，所述散热壳体的侧壁上开设有与所述间隙相连通的导气孔，所述散热壳体内还设置有散热风扇。

进一步地，所述导气孔包括第一导气孔与第二导气孔，所述第二导气孔相对第一导气孔远离LED基板。

进一步地，所述散热壳体具有一顶壁，所述座体的顶面与所述散热壳体的顶壁之间具有空隙，所述散热风扇位于该空隙内。

进一步地，所述LED基板与散热壳体之间还设置有散热底盘，LED基板固定在该散热底盘上，LED基板产生的热量传导至该散热底盘，然后通过散热底盘传导至散热壳体。

进一步地，所述散热底盘采用金属材料或者陶瓷材料制造。

进一步地，所述LED基板与散热底盘之间还设置有导热介质。

进一步地，所述导热介质是石墨导热片、导热胶带或者陶瓷导热板中的一种。

进一步地，所述座体包括上座体与下座体，上座体和下座体之间通过卡扣的方式固定，上座体和下座体之间形成有一空腔，所述驱动电路板容置于该空腔内。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的这种LED照明灯具，LED基板产生的热量通过散热壳体与空气进行热交换，从而达到散热的目的，散热壳体内壁与座体之间的间隙作为导流槽，冷空气通过导气孔进入散热壳体内壁与座体之间的间隙，从而可以对散热壳体的内壁进行热交换，而散热风扇可以加速空气的流动，增强散热效果，有效提升散热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种LED照明灯具的立体图；

图2为本实用新型实施例提供的一种LED照明灯具的散热方式图。

附图标记说明：1-灯罩、2-散热底盘、3-散热壳体、31-第一导气孔、32-第二导气孔、33-空隙、34-间隙、4-座体、41-上座体、42-下座体、43-空腔、44-驱动电路板、5-电源连接器、6-LED基板、7-散热风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种LED照明灯具，包括灯罩1、散热壳体3、固定于散热壳体3上的LED基板6以及容置有驱动电路板44的座体4，所述座体4底端还连接有一电源连接器5。所述LED基板6上设置有多个发光二极管，所述驱动电路板44与所述电源连接器5和所述LED基板6连接，所述驱动电路板44通过所述电源连接器5从外界获取电能以驱动发光二极管发光。

所述散热壳体3为一端开口的圆柱形中空壳体，采用导电性能佳的散热材料制成，如铝合金等。所述座体4固定于所述散热壳体3内并与所述散热壳体3的内壁之间形成有间隙34，所述散热壳体3的侧壁上开设有与所述间隙34相连通的导气孔，本优选实施例中，所述导气孔包括第一导气孔31与第二导气孔32，散热壳体3包括相对设置的开口部与顶壁，散热壳体3靠近顶壁一端的外围侧壁上开设有若干第一导气孔31，散热壳体3靠近开口部一端的外围侧壁上开设有若干第二导气孔32，所述第二导气孔32相对第一导气孔31远离LED基板6。所述散热壳体3内还设置有散热风扇7，所述座体4的顶面与所述散热壳体3的顶壁之间具有空隙33，所述散热风扇7位于该空隙33内。

本优选实施例中，所述LED基板6与散热壳体3之间还设置有散热底盘2，所述散热底盘2采用导热性良好的铝基材制成，在其他实施例中所述散热底盘2可以采用其他金属材料或者陶瓷材料制造。LED基板6固定在该散热底盘2上，散热底盘2固定在所述LED基板6上，LED基板6产生的热量传导至该散热底盘2，然后通过散热底盘2传导至散热壳体3。所述LED基板6与散热底盘2之间还设置有导热介质，本实施例中所述导热介质采用石墨导热片，在其他实施例中，所述导热介质还可以采用导热胶带或者陶瓷导热板等，所述导热介质用于将LED基板6工作时散发的热量均匀地传导至散热底盘2。

进一步地，所述座体4包括上座体41与下座体42，上座体41和下座体42均采用绝缘材料制成，如塑胶材料。上座体41和下座体42之间通过卡扣的方式固定，在上座体41和下座体42之间形成有一空腔43，所述驱动电路板44容置于该空腔43内。在其他实施方式中，上座体41和下座体42之间可通过胶粘或者螺纹锁附等其他方式固定。

如图2所示，LED照明灯具工作时，发光二极管产生的热量经由导热介质传导至散热底盘2，再由散热底盘2传导至散热壳体3，通过散热壳体3与空气进行热交换，从而达到散热的目的。散热壳体3内壁与上座体41之间的间隙34和空隙33作为导流槽，在所述散热风扇7的作用下，冷空气从远离发光二极管的第二导气孔32进入散热壳体3的内侧壁与上座体41之间的间隙34，经由上座体41的顶面与散热壳体3的顶壁之间的空隙33从第一导气孔31排出。 从第二导气孔32进入间隙34和空隙33的冷空气可以对散热壳体3的内侧壁与顶壁进行热交换，有效提升散热效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。