一种24V高散热的LED球灯泡的制作方法

文档序号:11420376阅读:472来源:国知局

本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种24V高散热的LED球灯泡。



背景技术:

在LED灯具中,24V的LED球泡灯是日常生活中常用的一种光源,24V的LED球灯泡的功率大,亮度强,进而被大空间的照明场所所需要。

但传统的12V LED灯泡在使用时,由于功率非常大,而且使得整个灯体的产生的热量非常大,这样就要去LED灯泡具有良好的散热性能,而传统的灯泡结构的散热结构单一,无法将灯体发亮时产生的热量快速的散去,这样就使得LED灯泡在一个高温环境工作,进而大大地降低了LED灯泡的使用寿命,而且大大地提高了LED灯泡的故障率。

所以如何设计一种24V的高散热的LED球灯泡是业界亟待解决的问题。



技术实现要素:

本实用新型为了解决现有技术的上述不足,提出了一种24V高散热的LED球灯泡。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种24V高散热的LED球灯泡,包括灯头、灯座和灯泡,所述的灯座内部安装有LED驱动器和固定在LED驱动器上的灯体安装基板,所述灯体安装基板的内部两端设有一对灯体安装母座,两个灯体安装母座之间安装有一个灯体支架,所述灯体支架呈矩形波状,且该灯体支架的内部具有一个空心的安装空腔,该安装空腔内安装有一条沿着灯体支架矩形波方向延伸的柔性LED安装基板,所述柔性LED安装基板的两端部安装有灯体安装公头,所述灯体安装公头插入连接于所述灯体安装母座,所述灯体安装母座通过导线连接于所述LED驱动器;所述灯体支架的凸起部的上端端面上安装有一组LED灯珠基片,所述LED灯珠基片安装有LED灯珠,所述LED灯珠基片通过电线穿入到灯体支架内部连接到所述柔性LED安装基板上,所述灯体支架的安装空腔内充盈着包覆于柔性LED安装基板的散热胶层。

优选地,所述灯泡内侧表面设有荧光粉层。

优选地,所述灯体安装基板的下表面和LED驱动器之间还贴合设置有一个散热基板。

优选地,所述灯体安装基板的上表面设有匹配置入到灯体支架的下侧凹起部的矩形槽内的陶瓷散热基块。

优选地,所述的散热胶层采用高分子环氧树脂黏贴胶制成。

与现有技术相比,本实用新型采用了一个矩形波状的具有空腔的灯体支架,而柔性LED安装基板安装到充盈着散热胶层的灯体支架的内部,具有非常好的散热性能,保证了柔性LED安装基板的良好的工作温度,而且还在灯体安装基板的下表面和LED驱动器之间设置了散热基板,保证了LED驱动器的散热性能,这样的整体散热结构保证了极好的灯泡散热性能,进而大大地增加了LED灯泡的使用寿命,从而大大降低了LED灯泡的故障率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。

如图1所示,本实用新型提出的24V高散热的LED球灯泡,包括灯头1、灯座2和灯泡3,所述的灯座内部安装有LED驱动器4和固定在LED驱动器上的灯体安装基板5,灯体安装基板5的内部两端设有一对灯体安装母座6,两个灯体安装母座6之间安装有一个灯体支架7,灯体支架呈矩形波状,且该灯体支架的内部具有一个空心的安装空腔,该安装空腔内安装有一条沿着灯体支架矩形波方向延伸的柔性LED安装基板8,柔性LED安装基板8的两端部安装有灯体安装公头9,灯体安装公头9插入连接于所述灯体安装母座6,灯体安装母座6通过导线10连接于所述LED驱动器4。灯体支架7的凸起部的上端端面上安装有一组LED灯珠基片11,LED灯珠基片11安装有LED灯珠12,LED灯珠基片11通过电线穿入到灯体支架7内部连接到所述柔性LED安装基板8上,灯体支架7的安装空腔内充盈着包覆于柔性LED安装基板8的散热胶层13,散热胶层采用高分子环氧树脂黏贴胶制成。灯泡3内侧表面设有荧光粉层14。灯体安装基板5的下表面和LED驱动器4之间还贴合设置有一个散热基板15。灯体安装基板5的上表面设有匹配置入到灯体支架7的下侧凹起部的矩形槽内的陶瓷散热基块16。

在本实用新型中,灯体支架为一个一个矩形波状的具有空腔结构,柔性LED安装基板安装到充盈着散热胶层的灯体支架的内部,这样散热胶层完全地罩覆在柔性LED安装基板上,保证了柔性LED安装基板的非常好的散热性能,保证了柔性LED安装基板的良好的工作温度,而且还在灯体安装基板的下表面和LED驱动器之间设置了散热基板,保证了LED驱动器的散热性能,这样的整体散热结构保证了极好的灯泡散热性能,进而大大地增加了LED灯泡的使用寿命,从而大大降低了LED灯泡的故障率。

上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。

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