一种LED光源集成模块的制作方法

本发明涉及led灯具
技术领域：
，尤其涉及一种led光源集成模块。
背景技术：
：led光源目前常见的有led芯片光源(cob)和led贴片光源(smd)。目前，大功率led光源，都是由外置的低压直流电源驱动的，生产成本较高，组装操作也不够简单。为此，led照明行业开启了采用高压交流电直接驱动led光源工作的发展模式。由于氧化铝、氮化铝陶瓷的高压绝缘防爬电性能、热传导性能优于铝基线路板。因此，许多大功率cob芯片集成led光源采用陶瓷基体线路板进行封装。但是，目前这种大功率陶瓷cobled光源板，都是由外置的低压直流驱动电源驱动的。也就是说，在产品装配中需要外接低压直流驱动电源，装配复杂，生产成本较高。因此，上述技术问题需要解决。技术实现要素：为了克服现有技术的不足，本发明提出一种led光源集成模块，旨在解决大功率高压驱动电路和led光源集成的问题，能减少生产工序，提高效率。为了解决上述的技术问题，本发明提出的基本技术方案为：本发明提供一种led光源集成模块，包括大基板、ac驱动模块和led光源模块，所述大基板上间隔设置有用于贴装所述ac驱动模块的第一贴装工位和用于贴装所述led光源模块的第二贴装工位，所述第一贴装工位的一端设置有用于接入高压交流电源第一位点，另一端设置有第二位点，所述第二贴装工位的一端设置有第三位点，所述第二位点和所述第三位点通过所述大基板上的导电线路连接。其中，所述ac驱动模块包括第一陶瓷基板，在所述第一陶瓷基板上焊接有通过线路板连接的驱动集成电路和阻容元件，所述线路板分布于所述第一陶瓷基板的上表面和下表面，所述阻容元件包括电容元件和电阻元件，所述第一陶瓷基板的下表面的线路板包括与所述第一位点对应的第一输入连接点和与所述第二位点连接的输出连接点。其中，所述第一陶瓷基板上的线路板包括分布于所述第一陶瓷基板上表面的第一电路和分布于所述第一陶瓷基板下表面的第二电路，所述第一电路和所述第二电路通过所述第一陶瓷基板上激光孔中浇注的熔化银材料连接。其中，所述led光源模块包括与所述第三位点对应的第二输入连接点。其中，所述led光源模块为led芯片光源模块；所述大基板为第二陶瓷基板。在本发明的另一实施例中，所述led光源模块为led贴片光源模块，所述大基板为铝基板或陶瓷基板。其中，所述第一陶瓷基板和第二陶瓷基板的材料为氧化铝或氮化铝。其中，所述线路板包括敷铜线路，所述敷铜线路通过溅射工艺来实现。本发明的有益效果是：本发明提供了一种led光源集成模块，包括大基板、ac驱动模块和led光源模块，所述大基板上间隔设置有用于贴装所述ac驱动模块的第一贴装工位和用于贴装所述led光源模块的第二贴装工位，所述第一贴装工位的一端设置有用于接入高压交流电源第一位点，另一端设置有第二位点，所述第二贴装工位的一端设置有第三位点，所述第二位点和所述第三位点通过所述大基板上的导电线路连接。本发明中，大基板上设置两个相互连接的装贴工位，将可直接接入高压交流电流的ac驱动模块和led光源模块集成到一块大基板上，形成一体化、模块化、标准化、系列化的led光源结构，使得成品灯具的生产成本低，组装操作简单，有助于推动led照明行业的进步。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1为本发明具体实施例提供的一种led光源集成模块的模块示意图。图2为本发明具体实施例提供的一种led光源集成模块的具体结构示意图。图3为本发明具体实施例提供的一种led光源集成模块中ac驱动模块的平面结构图。图4为本发明具体实施例提供的一种led光源集成模块的电路示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10大基板20ac驱动模块21第一陶瓷基板22第一电路23第二电路24熔化银材料30led光源模块31led串联电路40第一贴装工位41第一位点42第二位点50第二贴装工位51第三位点具体实施方式下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。参照图1和图2，本实施例提供一种led光源集成模块，包括大基板10、ac驱动模块20和led光源模块30，所述大基板10上间隔设置有用于贴装所述ac驱动模块20的第一贴装工位40和用于贴装所述led光源模块30的第二贴装工位50，所述第一贴装工位40的一端设置有用于接入高压交流电源第一位点41，另一端设置有第二位点42，所述第二贴装工位50的一端设置有第三位点51，所述第二位点42和所述第三位点51通过所述大基板10上的导电线路连接。具体的，所述ac驱动模块20包括第一陶瓷基板21，在所述第一陶瓷基板21上焊接有通过线路板连接的驱动集成电路和阻容元件，所述线路板分布于所述第一陶瓷基板21的上表面和下表面，所述阻容元件包括电容元件和电阻元件，所述第一陶瓷基板21的下表面的线路板包括与所述第一位点41对应的第一输入连接点和与所述第二位点42连接的输出连接点。参照图3，图3为ac驱动模块20的平面结构图，所述第一陶瓷基板21上的线路板包括分布于所述第一陶瓷基板21上表面的第一电路22和分布于所述第一陶瓷基板21下表面的第二电路23，所述第一电路22和所述第二电路23通过所述第一陶瓷基板21上激光孔中浇注的熔化银材料24连接，所述第二电路23包括第一输入连接点和输出连接点。本实施例中，ac驱动模块20可以直接接入高压交流电源，在产品装配中不必由外置的低压直流驱动电源驱动。ac驱动模块20的基板采用陶瓷基板，其具有优良的绝缘耐压性能、防爬电性能和热传导性能。本实施例中，所述led光源模块30包括与所述第三位点51对应的第二输入连接点。具体的，所述led光源模块30为led芯片光源模块；所述大基板10为第二陶瓷基板。具体的，所述第一陶瓷基板21和第二陶瓷基板的材料为氧化铝或氮化铝。本实施例中，所述线路板包括敷铜线路，所述敷铜线路通过溅射工艺来实现。在本发明的另一实施例中，所述led光源模块30为led贴片光源模块，所述大基板10为铝基板或陶瓷基板。本发明中的ac驱动模块20既能与led芯片光源模块结合又能与led贴片光源模块结合，实现了驱动与光源集成的一体化，方便生产灯具时的装配，提高了效率。参照图4，图4为本实施例提供的led光源集成模块的电路示意图，其中ac驱动模块20的输入端即第一输入连接点连接第一位点41，接入高压交流电源；ac驱动模块20的输出端即输出连接点连接led串联电路31。本发明中，大基板10上设置两个相互连接的装贴工位，将可直接接入高压交流电流的ac驱动模块20和led光源模块30集成到一块大基板10上，形成一体化、模块化、标准化、系列化的led光源结构，使得成品灯具的生产成本低，组装操作简单，有助于推动led照明行业的进步。根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。当前第1页12