一种双面塞孔填胶铝基板的制作方法

本实用新型是一种双面塞孔填胶铝基板，属于铝基板领域。

背景技术：

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层铜箔、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

现有技术公开了申请号201520948007.6一种LED灯的PCB与铝基板的接口组件，其能够牢靠的实现PCB与铝基板的电导通，且结构紧凑，更利于高效低成本生产。本实用新型中，PCB为“凸”字形结构；凸台上敷设有两条平行的用于导电的PCB铜箔；所述铝基板上设置有用于连接LED灯珠的铝基板铜箔；铝基板铜箔的两个自由端相互平行且靠近所述方孔边缘；所述PCB的凸台由铝基板的底部插入方孔后延伸至铝基板上方；还包含用于连接铝基板和PCB的接口；所述接口包含绝缘基体，绝缘基体上设置两个相互平行的电极；两个电极分别用于和两个PCB铜箔和铝基板铜箔的两个自由端连接；所述PCB通过凸台上的PCB铜箔、绝缘基体上的电极和铝基板上的铝基板铜箔实现与铝基板的电导通。现有的双面塞孔填胶铝基板没有采用拼接设计，没有做到板体更加牢固，大大提高了生产效率。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种双面塞孔填胶铝基板，以解决现有的双面塞孔填胶铝基板没有采用拼接设计，没有做到板体更加牢固，大大提高了生产效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种双面塞孔填胶铝基板，其结构包括一层覆铜铝基板和二层覆铜铝基板，所述一层覆铜铝基板连接有二层覆铜铝基板，所述一层覆铜铝基板包括一层基板、一层导热绝缘体、一层覆铜铝基板开孔，所述一层基板连接有一层导热绝缘体，所述一层基板设有一层覆铜铝基板开孔，所述一层导热绝缘体包括一层热绝缘微型芯圈、一层热绝缘芯管、一层热绝缘外围芯圈，所述二层覆铜铝基板包括二层基板、二层导热绝缘体、二层覆铜铝基板开孔，所述二层基板连接有二层导热绝缘体，所述二层基板设有二层覆铜铝基板开孔，所述二层导热绝缘体包括二层热绝缘微型芯圈、二层热绝缘芯板、二层热绝缘芯块,所述一层基板和二层基板分别包括导热圈、凝浆底板、导热凝浆块，所述凝浆底板上方分别连接有导热圈和导热凝浆块。

进一步地，所述热绝缘外围芯圈设有热绝缘微型芯圈。

进一步地，所述热绝缘微型芯圈连接有热绝缘芯管。

进一步地，所述二层热绝缘微型芯圈连接有二层热绝缘芯板。

进一步地，所述二层热绝缘芯板连接有二层热绝缘芯块。

进一步地，所述一层热绝缘芯管设有弧形体。

有益效果：本实用新型的一种双面塞孔填胶铝基板，一层覆铜铝基板包括一层基板、一层导热绝缘体、一层覆铜铝基板开孔，一层基板连接有一层导热绝缘体，一层基板设有一层覆铜铝基板开孔，一层导热绝缘体包括一层热绝缘微型芯圈、一层热绝缘芯管、一层热绝缘外围芯圈，二层覆铜铝基板包括二层基板、二层导热绝缘体、二层覆铜铝基板开孔，二层基板连接有二层导热绝缘体，二层基板设有二层覆铜铝基板开孔，二层导热绝缘体包括二层热绝缘微型芯圈、二层热绝缘芯板、二层热绝缘芯块，一层覆铜铝基板连接有二层覆铜铝基板，采用拼接设计，做到了板体更加牢固，大大提高了生产效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一层覆铜铝基板的结构示意图；

图2为本实用新型二层覆铜铝基板的结构示意图；

图3为本实用新型一层基板和二层基板的结构示意图。

图中：一层覆铜铝基板-1、二层覆铜铝基板-2、一层基板-3、一层导热绝缘体-4、一层覆铜铝基板开孔-5、一层热绝缘微型芯圈-6、一层热绝缘芯管-7、一层热绝缘外围芯圈-8、二层基板-9、二层导热绝缘体-10、二层覆铜铝基板开孔-11、二层热绝缘微型芯圈-12、二层热绝缘芯板-13、二层热绝缘芯块-14、导热圈-15、凝浆底板-16、导热凝浆块-17。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：其结构包括一层覆铜铝基板1和二层覆铜铝基板2，所述一层覆铜铝基板1连接有二层覆铜铝基板2，所述一层覆铜铝基板1包括一层基板3、一层导热绝缘体4、一层覆铜铝基板开孔5，所述一层基板3连接有一层导热绝缘体4，所述一层基板3设有一层覆铜铝基板开孔5，所述一层导热绝缘体4包括一层热绝缘微型芯圈6、一层热绝缘芯管7、一层热绝缘外围芯圈8，二层覆铜铝基板2包括二层基板9、二层导热绝缘体10、二层覆铜铝基板开孔11，二层基板9连接有二层导热绝缘体10，二层基板9设有二层覆铜铝基板开孔11，二层导热绝缘体10包括二层热绝缘微型芯圈12、二层热绝缘芯板13、二层热绝缘芯块14,一层基板3和二层基板9分别包括导热圈15、凝浆底板16、导热凝浆块17，凝浆底板16上方分别连接有导热圈15和导热凝浆块17，热绝缘外围芯圈8设有热绝缘微型芯圈6，热绝缘微型芯圈6连接有热绝缘芯管7，所述二层热绝缘微型芯圈12连接有二层热绝缘芯板13，所述二层热绝缘芯板13连接有二层热绝缘芯块14。本实用新型的有益效果是一层覆铜铝基板连接有二层覆铜铝基板，采用拼接设计，做到了板体更加牢固，大大提高了生产效率。

在进行使用时，分别将一层覆铜铝基板和二层覆铜铝基板准备，然后进行钻孔、塞胶，接着进行压合，完毕后进行表面处理，最后成型投入使用。

如LED生产时，用双面塞孔填胶铝基板进行安装。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。