一种发光二级管灯管的制作方法

本实用新型涉及一种发光二级管灯管。

背景技术：

发光二极管灯即LED 灯（LED为 light emitting diode ：发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。 当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。现时生产的白光LED大部分是通过在蓝光LED(near-UV，波长450nm至470nm)上覆盖一层淡黄色荧光粉涂层制成的，这种黄色磷光体通常是通过把掺了铈的钇铝石榴石(Ce3发光二级管灯管:YAG)晶体磨成粉末后混和在一种稠密的黏合剂中而制成的。当LED芯片发出蓝光，部分蓝光便会被这种晶体很高效地转换成一个光谱较宽（光谱中心约为580nm）的主要为黄色的光。（实际上单晶的掺Ce的YAG被视为闪烁器多于磷光体。）由于黄光会刺激肉眼中的红光和绿光受体，再混合LED本身的蓝光，使它看起来就像白色光。

目前现有的发光二级管灯管组装不方便，占用体积大，光照强度不高。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型目的是提供一种组装方便，占用体积小，光照强度高的发光二级管灯管。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种发光二级管灯管，包括灯座和管体，所述灯座呈T型设置，所述灯座一侧设有两个凹槽，所述灯座另一侧设置有卡块，所述卡块上安装有四个针脚，所述卡块两侧呈间隔设置有插板，所述插板和卡块分别与灯座一体成型，所述管体中部安装有连接件，所述管体呈向内弯折的U型设置，所述连接件上设置有卡槽，所述卡槽内侧设置有插槽，所述卡块卡接在卡槽内，所述插板插入插槽内，所述管体内安装有电路板，所述电路板上安装有LED芯片。

作为优选，所述连接件底部固定有连杆，连杆和连接件采用塑料注塑成型。

作为优选，所述连杆末端固定有套环，套环与连杆采用环氧胶固定。

作为优选，所述套环套设在管体外侧，套环能够限定管体的位置。

作为优选，所述管体卡接在凹槽内，保持管体安装结构稳定。

作为优选，所述连接杆设有两根且呈对称分布，使得连接杆受力均匀。

作为优选，所述LED芯片在电路板上呈等距分布，使得LED芯片光线照射均匀。

本实用新型技术效果主要体现在以下方面：设置的卡块卡接在卡槽内，插板插入插槽内，使得灯座与连接件安装牢固，组装方便；设置的管体卡接在凹槽内，可以保持管体的位置牢固；设置的管体呈向内弯折的U型，相对于杆状的管体，采用呈向内弯折的U型形状能够保持占用体积小；设置的电路板上安装有LED芯片，保持光照强度高。

附图说明

图1为本实用新型一种发光二级管灯管的安装结构图。

图2为本实用新型一种发光二级管灯管的管体内部结构图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。

如图1-2所示，一种发光二级管灯管，包括灯座1和管体2，所述灯座1呈T型设置，所述灯座1一侧设有两个凹槽3，所述灯座1另一侧设置有卡块4，所述卡块4上安装有四个针脚5，针脚5可以安装在连接件7的针孔内，保持电路连通。所述卡块4两侧呈间隔设置有插板6，所述插板6和卡块4分别与灯座1一体成型，保持插板6和卡块4结构牢固。所述管体2中部安装有连接件7，所述连接件7底部固定有连杆12，连杆12和连接件7采用塑料注塑成型。所述连杆12末端固定有套环13，套环13与连杆12采用环氧胶固定。所述套环13套设在管体2外侧，套环13能够限定管体2的位置。所述连接杆12设有两根且呈对称分布，使得连接杆12受力均匀。

所述管体2卡接在凹槽3内，保持管体2安装结构稳定。所述管体2呈向内弯折的U型设置，相对于杆状的管体，采用呈向内弯折的U型形状能够保持占用体积小，同时使得亮度高。所述连接件7上设置有卡槽8，所述卡槽8内侧设置有插槽9，所述卡块4卡接在卡槽8内，所述插板6插入插槽9内，保持灯座1和连接件7安装牢固。所述管体2内安装有电路板10，电路板10具体型号为MBP4S 。所述电路板10上安装有LED芯片11，LED芯片11的具体型号为2835。所述LED芯片11在电路板10上呈等距分布，使得LED芯片光线照射均匀。

在使用时，将灯座1和管体2进行组装，具体组装方式为：灯座1的卡块4卡接在连接件7的卡槽8内，灯座1的插板6插入连接件7的插槽9内，卡块4上的针脚5插接在连接件7的针孔内即可，接通电源后电路板10上的LED芯片11即可被点亮，而使用过程中保持管体2卡接在灯座1的两个凹槽3内。

本实用新型技术效果主要体现在以下方面：设置的卡块卡接在卡槽内，插板插入插槽内，使得灯座与连接件安装牢固，组装方便；设置的管体卡接在凹槽内，可以保持管体的位置牢固；设置的管体呈向内弯折的U型，相对于杆状的管体，采用呈向内弯折的U型形状能够保持占用体积小；设置的电路板上安装有LED芯片，保持光照强度高。

当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。