本实用新型涉及一种新型LED灯珠。
背景技术：
传统的小型卤素灯珠如G4、G9、GY6.35因其体积小、显色性好、价格便宜等诸多优点而得到广泛应用，然而随着社会的发展和人口不断增长，导致资源出现短缺的现状，现今社会对电光源提出日益苛刻的环保要求，传统的卤素灯耗电功率高达几十瓦，耗电量大，并不符合现在节能环保的理念，另外，工作过程中产生大量的热量，过高的温度使得小型卤素灯珠的使用寿命较短。
LED作为新一代绿色环保光源，具有节能、发热量低、体积小等优点，市面上不断涌现各种采用LED光源而外形和传统小型卤素灯珠相同的产品。该类产品现有的结构为LED光源通过钼片与灯脚电连接，在生产中需要夹住灯脚把LED光源和钼片竖立起来进行封泡。由于钼片很薄对LED光源的支撑力度不够，在封泡过程中可能导致LED光源和钼片偏歪，不利于封泡，也容易产生不良品。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种新型LED灯珠，其工艺简单，生产成本低。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种新型LED灯珠，包括LED光源组件、灯脚以及全玻璃透光外壳，所述全玻璃透光外壳为高硼硅玻璃外壳，所述全玻璃透光外壳包括基座和设置于基座上方的灯罩，所述LED光源组件设置于灯罩内，所述灯脚设置于基座下方、向灯罩内部延伸并且穿过基座与LED光源组件电连接。
作为上述技术方案的改进，所述灯脚由钼条制成。
进一步地，所述灯脚和LED光源组件之间通过导电银浆连接。
进一步地，所述灯罩内充有惰性气体。
进一步地，所述惰性气体为氦气。
进一步地，所述LED光源组件包括基板以及设置于基板上的LED发光元件和驱动电路。
进一步地，所述驱动电路的表面设有封装树脂。
进一步地，所述LED发光元件为AC高压LED灯珠或者COB LED灯珠。
进一步地，所述LED光源组件的正、反面都可以发光。
进一步地，所述灯脚的型号为G9或G4或G6或G6.35或GY6.3或GY6.35。
本实用新型的有益效果为：与现有的LED光源通过钼片与灯脚电连接相比，本实用新型的灯脚向灯罩内部延伸直接和LED光源组件电连接，取消了钼片部件，加工的过程中更容易支撑LED光源便于封泡，提高了生产良品率，降低了成本；另外，由钼条制成的灯脚和高硼硅玻璃的热膨胀系数接近，保证了灯泡的密封性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型的一种新型LED G9灯珠，包括LED光源组件1、灯脚2以及全玻璃透光外壳3。全玻璃透光外壳3由高硼硅玻璃制成，其包括位于下方的基座30和设置于基座30上方的灯罩31。所述基座30呈扁平状，灯罩31为空心圆柱体。所述LED光源组件1竖立放置于灯罩31内，包括基板10以及设置于基板10上的LED发光元件11和驱动电路。基板10为双面基板，LED发光元件11为COB LED灯珠，其布设于基板10的正、反两面，可以实现360°发光。所述灯脚2共两个，分别由整根钼条制成；灯脚2设置于基座30下方，其上端向灯罩31内部延伸并且穿过基座30与LED光源组件1电连接，其下端弯折成传统G9卤素灯珠的圈状外形，可以直接替代传统G9卤素灯珠。优选地，所述灯脚2和LED光源组件1之间通过导电银浆连接，连接牢固并且耐高温。
优选地，所述驱动电路的表面设有混杂荧光粉的封装树脂，可以在封泡时起到一定的隔热保护作用。
需要指出的是，本实用新型也可以应用于其他G系列和GY系列型号灯珠之上，如G4、G6、G6.35、GY6.3、GY6.35等等。
本实用新型的生产工艺如下：
1.将灯脚和LED光源组件连接；
2.夹住灯脚把LED光源竖立起来，套上高硼硅玻璃外壳；
3.将玻璃外壳下半部烧融压封成扁平状基座；
4.充入惰性气体，烧断排气管。
本实用新型由于取消了较薄的钼片部件，而直接采用钼条灯脚连接LED光源组件，使得加工的过程中竖立夹住灯脚时更容易支撑LED光源便于封泡，提高了生产良品率，降低了成本；另外，由钼条制成的灯脚和高硼硅玻璃的热膨胀系数接近，保证了灯泡的密封性。
以上是对本实用新型的描述而非限定，只要不违背本发明创造的思想，对本实用新型的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本实用新型公开的内容；在本实用新型的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本发明创造的思想的任意组合，均应在本实用新型的保护范围之内。