一种LED灯具的散热结构的制作方法

本实用新型涉及LED灯的技术领域，更具体地说涉及一种LED灯具的散热结构。

背景技术：
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LED灯由于具有外形灵活、亮度大、节约电能、对环境友好及应用范围广等特点，使得其在照明市场上所占有的市场份额越来越大。但是，在伴随着LED灯的使用过程中，LED灯具的散热问题，暨LED光衰，成为了一个制约LED灯使用寿命和LED推广应用的关键因素。尤其是在大功率LED灯中，输入功率仅有15％～20％的电能转化为光能输出，其余则转换成热能，若这些热量未能适时排出外界，不但会使灯具的发光效率降低，而且可能导致LED芯片因温度过高而迅速失效。

目前，用于LED灯具散热的方法有很多，主要都是应用热传导或热对流的方式改善LED基板或与基板相连接的LED散热器的导热或散热性能。例如，在LED基板内部设有供热量交换流质(水、氟化物制冷剂)流通的通道；或在LED基板上安装额外的散热风扇，这种散热装置在改善基板散热的同时，大幅度增加了LED灯具的总体重量和尺寸，继而使得LED灯具生产成本升高、实用性降低、安装使用的风险增加。另外，从现有技术中总体分析LED灯具的散热问题，我们发现大部分解决LED灯具的散热问题都集中在了LED灯源的安装基板和外部散热器上。

技术实现要素：
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本实用新型的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种LED灯具的散热结构，其能提高LED灯具的散热效率。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种LED灯具的散热结构，包括LED灯的灯罩，灯罩内插接有散热铝板，散热铝板的中部冲压成型有向上凸起的圆台，圆台四周的散热铝板上冲压成型有若干道向上凸起的散热通道，散热通道和圆台的内腔相连通，灯罩的侧壁上成型有与散热铝板上散热通道相连通的散热孔，相邻散热通道之间的散热铝板底面抵靠有垫块，螺钉穿过散热铝板螺接在垫块上，垫块固定在挡板上，挡板插接固定在灯罩内，所述的挡板上插接有导管，导管的上端固定在圆台的底面上，圆台上成型有导线过孔，圆台的顶面上固定有PCB板，PCB板上固定LED灯芯片。

优选的，所述的散热通道绕散热铝板的中心呈环形均匀分布在散热铝板上。

优选的，所述散热铝板的底面上成型有若干道圆弧形的散热片，散热片的高度小于垫块的厚度。

优选的，所述灯罩的上端成型有扩口。

优选的，所述的灯罩采用铝材，灯罩内的导管采用绝缘管，导管分布在灯罩的中心。

优选的，所述散热铝板上散热通道的上端面高于圆台的上端面。

本实用新型的有益效果在于：其结构简单，只对LED灯具的散热结构进行优化改进，增加散热面积和提高热传导的速度，从而在不改变LED灯具大小的情况下，提高LED灯具的散热效率。

附图说明：

图1为本实用新型立体的结构示意图；

图2为本实用新型剖视的结构示意图；

图3为本实用新型散热铝板的结构示意图。

图中：1、灯罩；11、散热孔；12、扩口；2、散热铝板；21、圆台；22、散热通道；23、散热片；24、导线过孔；3、挡板；4、垫块；5、螺钉；6、导管；7、PCB板；8、LED灯芯片；a、散热腔。

具体实施方式：

实施例：见图1至3所示，一种LED灯具的散热结构，包括LED灯的灯罩1，灯罩1内插接有散热铝板2，散热铝板2的中部冲压成型有向上凸起的圆台21，圆台21四周的散热铝板2上冲压成型有若干道向上凸起的散热通道22，散热通道22和圆台21的内腔相连通，灯罩1的侧壁上成型有与散热铝板2上散热通道22相连通的散热孔11，相邻散热通道22之间的散热铝板2底面抵靠有垫块4，螺钉5穿过散热铝板2螺接在垫块4上，垫块4固定在挡板3上，挡板3插接固定在灯罩1内，所述的挡板3上插接有导管6，导管6的上端固定在圆台21的底面上，圆台21上成型有导线过孔24，圆台21的顶面上固定有PCB板7，PCB板7上固定LED灯芯片8。

所述的散热通道22绕散热铝板2的中心呈环形均匀分布在散热铝板2上。

所述散热铝板2的底面上成型有若干道圆弧形的散热片23，散热片23的高度小于垫块4的厚度。

所述灯罩1的上端成型有扩口12。

所述的灯罩1采用铝材，灯罩1内的导管6采用绝缘管，导管6分布在灯罩1的中心。

所述散热铝板2上散热通道22的上端面高于圆台21的上端面。

工作原理：本实用新型为LED灯具的散热结构，其将LED灯芯片8设置在散热铝板2上便于散热，同时散热铝板2上成型圆台21、散热通道22即增大散热面积，除了通过与灯罩1热传递，同时也能通过散热孔11便于与外界空气对流散热，加速热传导的速度；而散热铝板2通过螺钉5固定方式固定在挡板3上，便于散热铝板2更换维修，同时挡板3和散热铝板2之间设有较大的散热腔a，便于与外界空气对流。

所述实施例用以例示性说明本实用新型，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本实用新型的权利保护范围，应如本实用新型的权利要求所列。