一种路灯的制作方法

本实用新型涉及电力照明技术领域，尤其涉及一种路灯。

背景技术：

目前，路灯已成为人们生活不可缺少的一种照明工具。

一般，路灯主要包括电源驱动部分、光源部分及其它外部配件。实现中，供电系统给路灯供电后，电源驱动部分可以驱动光源部分进行照明。

在电源驱动部分，一般采用开关电源驱动模块，但是，由于开关电源驱动模块中的元器件多，生产时不良率高，使用时损坏的几率也高，并且开关电源里面的电解电容制约着电源的使用寿命，导致路灯的寿命较低。

在光源部分，通常采用LED光源，主要包括正装的LED光源和COB光源这两种封装结构的LED光源。采用这样的光源的路灯存在如下几方面的问题：一方面，正装的LED光源和COB光源都存在光衰大、光效低的问题，导致路灯光衰大、光效低；另一方面，由于正装的LED光源和COB光源的光效低，为了达到满意的光强，需要对正装的LED光源和COB光源进行多层或紧密的排列以增加光源数量，这种排列导致本就产热多的正装的LED光源和COB光源产生更多的热量，造成了正装的LED光源和COB光源散热差，导致路灯内部温度过高，进一步缩短了路灯的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种路灯，以解决目前路灯存在的如下技术问题：散热差、光衰大、光效低和寿命短的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种路灯，包括：灯壳体和固定于所述灯壳体上的基板；其中，所述基板上设置有至少一个发光二极管LED光源模块和至少一个线性驱动电源电路；其中：

所述LED光源模块具有芯片尺寸CSP封装结构；所述具有CSP封装结构的LED光源模块内部封装有多个LED；

各所述线性驱动电源电路分别与各所述具有CSP封装结构的LED光源模块一一对应连接。

较佳的，所述线性驱动电源电路，包括多个线性驱动集成电路IC；各所述线性驱动IC内置有金属氧化物半导体场效应晶体管MOS管；其中：

各所述线性驱动IC分别与各所述LED一一对应连接；

所述线性驱动IC，用于通过内置的所述MOS管，控制驱动所连接的所述LED的导通与断开。

较佳的，所述线性驱动电源电路，包括多个线性驱动IC、多个MOS管和一个电阻；其中：

各所述线性驱动IC分别与各所述MOS管一一对应连接；

各所述MOS管还分别与各所述LED一一对应连接；

各所述MOS管还分别通过所述电阻接地；

所述线性驱动IC，用于通过驱动控制所连接的所述MOS管，控制驱动该MOS管所连接的所述LED的导通与断开。

较佳的，所述线性驱动电源电路，包括一个线性驱动IC；所述线性驱动IC内置有多个MOS管；其中：

所述线性驱动IC分别与各所述LED连接；

所述线性驱动IC，用于通过内置的多个所述MOS管，分别驱动控制所连接的各所述LED的导通与断开。

较佳的，所述线性驱动电源电路，包括一个线性驱动IC、多个MOS管和一个电阻；其中：

所述线性驱动IC分别与各所述MOS管连接；

各所述MOS管还分别与各所述LED一一对应连接；

各所述MOS管还分别通过所述电阻接地；

所述线性驱动IC，用于通过控制驱动所连接的各所述MOS管，分别驱动控制各所述MOS管所连接的所述LED的导通与断开。

较佳的，还包括桥式整流电路；所述桥式整流电路与所述线性驱动电源电路连接，用于将供电系统提供的交流电整流成直流电并输出给所述线性驱动电源电路。

较佳的，还包括防雷模块和抗雷击浪涌及干扰模块；其中，所述抗雷击浪涌及干扰模块分别与各所述线性驱动电源电路连接；所述防雷模块与所述抗雷击浪涌及干扰模块连接。

较佳的，还包括覆盖所述具有CSP封装结构的LED光源模块的透镜。

较佳的，还包括散热器，设置于所述基板与所述灯壳体之间。

较佳的，所述基板上设置有地层；所述基板通过金属螺丝固定于所述灯壳体上；所述金属螺丝与所述地层连接。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型实施例提供的路灯中，包括线性驱动电源电路和具有CSP封装结构的LED光源模块，由于使用线性驱动电源电路来驱动具有封装结构的LED光源模块，放弃了传统的开关电源驱动模块驱动，使得路灯不会再被开关电源驱动模块里面的电解电容制约着使用寿命，从而延长了路灯的使用寿命；线性驱动电源电路相较于传统开关电源驱动模块，使用的电路元件数量更少，从而减少了电路元件损坏的几率，进一步延长了路灯的使用寿命，线性驱动电源电路模块可以对具有CSP封装结构的LED光源模块进行更稳定的电流控制，防止烧坏LED，进一步延长了路灯的使用寿命。并且，具有CSP封装结构的LED光源模块，相较于正装的LED光源和COB光源，光衰更小，光效更高，在工作状态下产生的热量更少，从而可以提高路灯的光效，降低路灯光衰。基于此，由于具有CSP封装结构的LED光源模块光效更高，较低密度的层叠或排列就可以满足亮度要求，产生的总热量少，所以具有CSP封装结构的LED光源模块的路灯散热更加迅速。

附图说明

图1a为本实用新型实施例中路灯的结构示意图之一；

图1b为本实用新型实施例中图1a所示的路灯中线性驱动电源电路和具有CSP封装结构的LED光源模块的连接示意图；

图2为本实用新型实施例中一种线性驱动电源电路的结构示意图之一；

图3为本实用新型实施例中一种线性驱动电源电路的结构示意图之二；

图4为本实用新型实施例中一种线性驱动电源电路的结构示意图之三；

图5为本实用新型实施例中一种线性驱动电源电路的结构示意图之四；

图6为本实用新型实施例中路灯的结构示意图之二；

图7为本实用新型实施例图1所示的路灯中沿AA’方向的截面示意图。

附图标记：

1-灯壳体；2-基板；3-线性驱动电源电路；4-具有CSP封装结构的LED光源模块；5-桥式整流电路；6-防雷模块；7-抗雷击浪涌及干扰模块；8-散热器；9-金属螺丝。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型提供的一种路灯进行详细的说明。

本实用新型实施例提供一种路灯，如图1和图2所示，包括：灯壳体1和固定于灯壳体1上的基板2；其中，基板2上设置有至少一个发光二极管(Light Emitting Diode，LED)光源模块和至少一个线性驱动电源电路3；其中：LED光源模块具有芯片尺寸(Chip Scale Package，CSP)封装结构；具有CSP封装结构的LED光源模块4内部封装有多个LED；各线性驱动电源电路3分别与各具有CSP封装结构的LED光源模块4一一对应连接。

其中，基板可以是由多个子基板构成，每个子基板上设置具有CSP封装结构的LED光源模块和线性驱动电源电路，或者，每个子基板上仅设置具有CSP封装结构的LED光源模块，或者，每个子基板上仅设置线性驱动电源电路设置。

或者，基板也可以是一体结构的基板，各具有CSP封装结构的LED光源模块和各线性驱动电源电路均设置在该基板上。

本实用新型实施例提供的路灯中，包括线性驱动电源电路和具有CSP封装结构的LED光源模块，由于使用线性驱动电源电路来驱动具有封装结构的LED光源模块，放弃了传统的开关电源驱动模块驱动，使得路灯不会再被开关电源驱动模块里面的电解电容制约着使用寿命，从而延长了路灯的使用寿命；线性驱动电源电路相较于传统开关电源驱动模块，使用的电路元件数量更少，从而减少了电路元件损坏的几率，进一步延长了路灯的使用寿命，线性驱动电源电路模块可以对具有CSP封装结构的LED光源模块进行更稳定的电流控制，防止烧坏LED，进一步延长了路灯的使用寿命。并且，具有CSP封装结构的LED光源模块，相较于正装的LED光源和COB光源，光衰更小，光效更高，在工作状态下产生的热量更少，从而可以提高路灯的光效，降低路灯光衰。基于此，由于具有CSP封装结构的LED光源模块光效更高，较低密度的层叠或排列就可以满足亮度要求，产生的总热量少，所以具有CSP封装结构的LED光源模块的路灯散热更加迅速。

较佳的，本实用新型实施例提供的路灯还包括桥式整流电路；该桥式整流电路与线性驱动电源电路连接，用于将供电系统提供的交流电整流成直流电并输出给线性驱动电源电路。具体实施时，如图2所示，桥式整流电路5与线性驱动电源电路3连接，用于将供电系统提供的交流电整流成直流电并输出给线性驱动电源电路。具体的：

桥式整流电路5具有第一电源输入端、第二电源输入端、第一电源输出端和第二电源输出端，其中，第一电源输入端和第二电源输入端用于与供电系统连接，第一电源输出端与具有CSP封装结构的LED光源模块连接，第二电源输出端与线性驱动电源电路的输入端连接。相应的，线性驱动电源电路的输出端与具有CSP封装结构的LED光源模块连接。其中，桥式整流电路5的第二电源输出端还接地。当供电系统的电流通入桥式整流电路后，将交流电整流成直流电。其中，该桥式整流电路5包括第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3和第四二极管D4。其中，D1的正极与第二电源输入端连接，负极与第一电源输出端连接；D2的正极与第一电源输入端连接，负极与第一电源输出端连接；D3的正极与第二电源输出端连接，负极与第一电源输入端连接；D4的正极与第二电源输出端连接，负极与第二电源输入端连接。

在一种可能的实施例中，线性驱动电源电路包括多个线性驱动集成电路(Integrated circuit，IC)；各线性驱动IC内置有金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor，MOS)；其中：各线性驱动IC分别与各LED一一对应连接；线性驱动IC，用于通过内置的MOS管，控制驱动所连接的LED的导通与断开。本实施例中，通过线性驱动IC内置的MOS管，控制驱动所连接的LED的导通和断开，实现对具有CSP封装结构的LED光源模块中电流的控制，优化调节电流的大小，从而保证具有CSP封装结构的LED光源模块4正常工作。具体的：

如图2所示，具有CSP封装结构的LED光源模块4中的多个LED相互串联。

其中，仅有负极与其它LED连接的LED的正极为具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极，如图2中，LED1的正极为具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极。

具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极与桥式整流电路5的第一电源输出端相连；各线性驱动IC31的输出端分别与各LED的负极连接；各线性驱动IC31的第一输入端与线性驱动电源电路3的输入端连接；各线性驱动IC31的第二输入端通过电阻R与线性驱动电源电路3的输入端连接。

基于图2所示的电路结构，市电输入桥式整流电路5，桥式整流电路5将输入的交流电整流成直流电后送入线性驱动电源电路3，线性驱动电源电路3中的多个内置MOS的线性驱动IC31分别控制驱动所连接的各LED，完成对CSP封装结构的LED光源模块4的驱动。

在另一种可能的实施例中，如图3所示的线性驱动电源电路，包括多个线性驱动IC、多个MOS管和一个电阻R；其中：各线性驱动IC分别与各MOS管一一对应连接；各MOS管还分别与各LED一一对应连接；各MOS管还分别通过电阻接地；线性驱动IC，用于通过驱动控制所连接的MOS管，控制驱动该MOS管所连接的LED的导通与断开。采用了这种将MOS管外置的结构，可以提高线性驱动电源电路3的功率，保证了线性驱动电源电路3对电流的调控能力，使线性驱动电源电路3更好的优化调节电流的大小，控制具有CSP封装结构的LED光源模块4的工作状态，从而保证CSP封装结构的LED光源模块4正常工作。具体的：

如图3所示，具有CSP封装结构的LED光源模块4中的多个LED相互串联。

其中，仅有负极与其它LED连接的LED的正极为具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极，LED1的正极为具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极。

具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极与桥式整流电路5的第一电源输出端相连；各MOS管源极与各LED的负极连接；各MOS管漏极接地；各线性驱动IC31的输出端分别与各MOS管的栅极相连；各线性驱动IC31的第一输入端与线性驱动电源电路3的输入端连接；各线性驱动IC31的第二输入端通过电阻R与线性驱动电源电路3的输入端连接。

在另一种可能的实施例中，线性驱动电源电路，包括一个线性驱动IC；线性驱动IC内置有多个MOS管；其中：线性驱动IC分别与各LED连接；线性驱动IC，用于通过内置的多个MOS管，分别驱动控制所连接的LED的导通与断开。采用多路线性IC内置MOS管电源驱动电路减少IC的数量，节省了空间，同时更好的调节电流，控制CSP封装结构的LED光源模块4的工作状态，从而保证具有CSP封装结构的LED光源模块4正常工作。具体的：

如图4所示，具有CSP封装结构的LED光源模块4中的多个LED相互串联。

其中，仅有负极与其它LED连接的LED的正极为具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极，如图4中，LED1的正极为具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极。

具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极与桥式整流电路5的第一电源输出端相连；线性驱动IC31的各输出端分别与各LED的负极连接；线性驱动IC31的第一输入端与线性驱动电源电路3的输入端连接；各线性驱动IC31的第二输入端通过电阻R与线性驱动电源电路3的输入端连接。

在另一种可能的实施例中，线性驱动电源电路，包括一个线性驱动IC、多个MOS管和一个电阻；其中：线性驱动IC分别与各MOS管连接；各MOS管还分别与各LED一一对应连接；各MOS管还分还分别通过电阻接地；线性驱动IC，用于通过控制驱动所连接的MOS管，驱动控制该MOS管所连接的LED的导通与断开。采用这种线性电源驱动电路，其中MOS管的外置，可以提高线性电源驱动电路的驱动效率，避免了使用多个多路线性IC内置MOS管电源驱动电路时，多颗线性驱动IC的驱动脚并联桥接后需要较大的板面尺寸的问题。这种结构，驱动功率更大，用的多路线性驱动IC数量更少，更加节约空间，同时可以更好的保证具有CSP封装结构的LED光源模块。具体的：

如图5所示，具有CSP封装结构的LED光源模块4中的多个LED相互串联。

其中，仅有负极与其它LED连接的LED的正极为具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极，如图5中，LED1的正极为具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极。

具有CSP封装结构的LED光源模块4的正极与桥式整流电路5的第一电源输出端相连；各MOS管源极与各LED的负极连接；各MOS管漏极接地；线性驱动IC的各输出端分别与各MOS管栅极相连；各线性驱动IC的第一输入端与线性驱动电源电路3的输入端连接；各线性驱动IC的第二输入端通过电阻R与线性驱动电源电路3的输入端连接。

基于以上相关实施例，路灯还包括防雷模块6和抗雷击浪涌及干扰模块7；其中，抗雷击浪涌及干扰模块7与线性驱动电源电路3连接；防雷模块6与抗雷击浪涌及干扰模块7连接。具体的，如图6所示，抗雷击浪涌及干扰模块7的第一输入端与防雷模块6的输出端连接，第二输入端与地线E连接，第三输入端与零线N连接；防雷模块6的输入端与火线L连接。这样，防止在雷雨天气，出现雷击以及电流浪涌，维持了电流的稳定，避免烧坏路灯。

基于以上任意实施例，路灯还包括覆盖具有CSP封装结构的LED光源模块4的透镜。透镜模块加装在具有CSP封装结构的LED光源模块4上面，可以调节CSP封装结构的LED光源模块4的发光效果，透镜的颜色有多种，可以根据需要选择，从而更好的满足发光需求。

基于以上任意实施例，路灯还包括散热器8，设置于基板2与灯壳体1之间。这样可以加快散热，保证路灯内部的温度不会过高，从而避免路灯因内部温度过高而损坏。其中，图7为图1所示路灯中沿AA’方向的截面示意图，可以看出散热器在灯外壳1和具有CSP封装结构的LED光源模块3之间，可以加快散热。

基于以上任意实施例，如图1所示，基板2上设置有地层；基板2通过金属螺丝9固定于灯壳体上；金属螺丝9与地层连接。在安装好路灯后，基板地层与地线相连接，金属螺丝9将基板2地层与灯外壳1相连接，这样灯外壳1的电就会被导入地线，从而保证灯外壳1无电，防止因与灯外壳1接触而电伤。

其中，如图2、图3、图4、图5中LED的数量仅是举例说明，可以根据实际情况进行调整。

下面以具体的应用场景为例，对本实用新型实施例提供的路灯进行更加详细地介绍。

本实施例中，路灯，包括：灯壳体1、基板2、线性驱动电源电路3、具有CSP封装结构的LED光源模块4、桥式整流电路5、抗雷击浪涌及干扰模块7、防雷模块6、散热器8、金属螺丝9。

具体连接关系可以参照图5、图6的相关实施例。

基于图5、图6所示的路灯，对其工作原理进行介绍：

市电经过防雷模块6、抗雷击浪涌及干扰模块7、桥式整流电路5整理后，进入线性驱动电源模块，当电压从波谷上升到波峰的这前半个周期里，电压上升到能启动第一个回路里面的LED1时，线性驱动IC控制M1点亮第一个回路里面的LED1；当电压继续上升到能启动第一个回路里的LED1和第二个回路里面的LED2时，线性驱动IC控制M1点亮第一回路里面的LED1以及控制M2点亮第二个回路里面的LED2；当电压继续上升到能启动第一个回路里的LED1、第二个回路里面的LED2和第三个回路里面的LED3时，线性驱动IC控制M1点亮第一回路里面的LED1、控制M2点亮第二个回路里面的LED2以及控制M3点亮第三个回路里面的LED3；当电压继续上升到能启动第一个回路里的LED1、第二个回路里面的LED2、第三个回路里面的LED3和第四个回路里面的LED4时，线性驱动IC控制M1点亮第一回路里面的LED1、控制M2点亮第二个回路里面的LED2、控制M3点亮第三个回路里面的LED3以及控制M4点亮第四个回路里面的LED4；由此类推，直到电压增加到最大；在后半个周期里面，电压从波峰下降到波谷，则LED从最后一个回路到第一个回路逐级熄灭；如此往复。

本实施例提供的路灯，不仅光衰小、光效高、寿命长，而且散热快。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。