一种路灯的制作方法

技术特征：

1.一种路灯，其特征在于，包括：灯壳体和固定于所述灯壳体上的基板；其中，所述基板上设置有至少一个发光二极管LED光源模块和至少一个线性驱动电源电路；其中：

所述LED光源模块具有芯片尺寸CSP封装结构；所述具有CSP封装结构的LED光源模块内部封装有多个LED；

各所述线性驱动电源电路分别与各所述具有CSP封装结构的LED光源模块一一对应连接。

2.根据权利要求1所述的路灯，其特征在于，所述线性驱动电源电路，包括多个线性驱动集成电路IC；各所述线性驱动IC内置有金属氧化物半导体场效应晶体管MOS管；其中：

各所述线性驱动IC分别与各所述LED一一对应连接；

所述线性驱动IC，用于通过内置的所述MOS管，控制驱动所连接的所述LED的导通与断开。

3.根据权利要求1所述的路灯，其特征在于，所述线性驱动电源电路，包括多个线性驱动IC、多个MOS管和一个电阻；其中：

各所述线性驱动IC分别与各所述MOS管一一对应连接；

各所述MOS管还分别与各所述LED一一对应连接；

各所述MOS管还分别通过所述电阻接地；

所述线性驱动IC，用于通过驱动控制所连接的所述MOS管，控制驱动该MOS管所连接的所述LED的导通与断开。

4.根据权利要求1所述的路灯，其特征在于，所述线性驱动电源电路，包括一个线性驱动IC；所述线性驱动IC内置有多个MOS管；其中：

所述线性驱动IC分别与各所述LED连接；

所述线性驱动IC，用于通过内置的多个所述MOS管，分别驱动控制所连接的各所述LED的导通与断开。

5.根据权利要求1所述的路灯，其特征在于，所述线性驱动电源电路，包括一个线性驱动IC、多个MOS管和一个电阻；其中：

所述线性驱动IC分别与各所述MOS管连接；

各所述MOS管还分别与各所述LED一一对应连接；

各所述MOS管还分别通过所述电阻接地；

所述线性驱动IC，用于通过控制驱动所连接的各所述MOS管，分别驱动控制各所述MOS管所连接的所述LED的导通与断开。

6.根据权利要求1～5任一项所述的路灯，其特征在于，还包括桥式整流电路；所述桥式整流电路与所述线性驱动电源电路连接，用于将供电系统提供的交流电整流成直流电并输出给所述线性驱动电源电路。

7.根据权利要求1～5任一项所述路灯，其特征在于，还包括防雷模块和抗雷击浪涌及干扰模块；其中，所述抗雷击浪涌及干扰模块分别与各所述线性驱动电源电路连接；所述防雷模块与所述抗雷击浪涌及干扰模块连接。

8.根据权利要求1～5任一项所述的路灯，其特征在于，还包括覆盖所述具有CSP封装结构的LED光源模块的透镜。

9.根据权利要求1～5任一项所述的路灯，其特征在于，还包括散热器，设置于所述基板与所述灯壳体之间。

10.根据权利要求1～5任一项所述路灯，其特征在于，所述基板上设置有地层；所述基板通过金属螺丝固定于所述灯壳体上；所述金属螺丝与所述地层连接。