技术总结
本实用新型涉及一种免驱动LED光源模组结构，其特征在于陶瓷基板上印刷焊盘电路，并通过倒装焊接和超声波金线顺序焊接LED芯片、整流二极管芯片、恒流管芯片，并固定于印刷焊盘电路的固定位置，并将荧光粉硅胶涂敷在LED芯片上，然后将围坝胶涂敷在印刷焊盘电路边缘绕行一圈密封后，形成一个免驱动LED光源，然后将多个免驱动LED光源串联组合成多角度发光模组。本实用新型免驱动的LED光源，因其结构简单，组合方便，产生的技术效果好，制造成本较低，便于工业化生产。
技术研发人员：罗崇波;陈宇南
受保护的技术使用者：深圳市创佳达光电有限公司
技术研发日：2017.11.17
技术公布日：2018.07.27