一种免驱动LED光源模组结构的制作方法

文档序号:15040515发布日期:2018-07-27 21:19阅读:1209来源:国知局

本实用新型涉及免驱动光源模组,尤其涉及一种免驱动LED光源模组结构。



背景技术:

LED(发光二极管Light Emitting Diode)照明是继白炽灯、荧光灯后照明光源的又一次革命,被世界公认为是最具发展前景的高效照明产品。目前全球大部分LED照明厂商生产的都是直流LED照明产品,这是因为普通LED芯片必须供给合适的直流供电才能正常发光(通常LED单颗电压值在3.0-3.3V之间发光),而日常生活中采用的高压交流电(AC 100~230V),必须将其由交流(AC)转换为直流(DC),由高压转换为低压,才可以来驱动LED进行正常工作。这就需要外加电源来驱动LED发光,大幅增加了LED照明设备的成本,且驱动器内的电容元器件的使用寿命远远低于LED的使用寿命。用交流直接驱动LED发光,整个LED系统将大大简化。模块化与简单化,是LED照明的发展趋势。

现在采用多角度发光最接近的现有技术是多个DC LED光源,外加电源驱动,需要较大的空间放置电源,不能做成小尺寸的发光体。这对产品的设计,制造都产生困难,产品外观也很较大,没有美感。



技术实现要素:

基于上述的技术缺陷,研究开发一种可以任意组合免驱动LED光源模组,其目的在于解决因空间不足问题,并且通过这种串联方式还可以适应不同国家电压要求。

实施一种免驱动LED光源模组结构,其特征在于所述陶瓷基板上印刷焊盘电路,并通过倒装焊接和超声波金线顺序焊接LED芯片、整流二极管芯片、恒流管芯片,并固定于印刷焊盘电路的固定位置,并将荧光粉硅胶涂敷在LED芯片上,然后将围坝胶涂敷在印刷焊盘电路边缘绕行一圈密封后,形成一个免驱动LED光源,然后将多个免驱动LED光源串联组合成多角度发光模组;

所述陶瓷基板印刷有L/N接线端标记、印刷电路位置和LED芯片焊接位置;

所述光源焊接单元,顺序焊接LED芯片、整流二极管芯片、恒流管芯片直接焊接在陶瓷基板的焊盘电路所对应的位置,然后用荧光粉硅胶密封而构成一个整体光源。

所述LED芯片为裸芯片,以倒装锡焊镶嵌在陶瓷基板的LED芯片焊接位置处,使其焊接稳定。

所述陶瓷基板上的印刷焊盘电路中的多个LED发光二极管组和恒流管焊接后构成串联电路,防止电压瞬间偏高而损坏保护线路。

由四个整流二极管经串联而构成的桥式整流,将50/60HZ交流电转换成100/120HZ的直流电。在多个串联时,不需要分方向,因而可以任意连接光源模组,在使用时放置任意角度的位置,可以达到全方位的发光效果。

所述光源模组电路中的恒流管芯片,在一定的电压范围内电流保持恒定不变。

本实用新型采用了绝缘性能好,散热快的陶瓷基板;在电路设置上用LED和恒流管组成的防高压浪涌电路和恒流电路;整流二极管组成桥式整流提供直流电供LED光源模组构成稳定的光源;而多个这样的免驱动LED光源串联成模组,放置不同的角度,达到360度全角度发光效果,通过串联方式还可以满足不同国家电压要求。总之,本实用新型免驱动的LED光源,因其结构简单,组合方便,产生的技术效果好,制造成本较低,便于工业化生产。

附图说明

图1为本实用新型一种免驱动LED光源模组结构示意图;

图2为本实用新型一种免驱动LED光源模组的陶瓷基板印刷电路结构示意图;

图3为本实用新型一种免驱动LED光源模组的光源串联示意图;

图4为本实用新型一种免驱动LED光源模组的电路原理结构示意图。

附图编号及名称说明:陶瓷基板1,L/N接线端101,印刷电路位置102,LED芯片焊接位置103;光源焊接单元2,印刷焊盘电路201,围坝胶202,LED芯片203,整流二极管芯片204,恒流管芯片205,金线206,荧光粉硅胶207。电线3;免驱动LED光源模组电路原理图4,LED发光二极管组401;整流二极管402,恒流管403。

具体实施方式

下面以具体实施例来,对本实用新型的一种免驱动LED光源模组结构作进一步描述:

如图1至4所示,一种免驱动LED光源模组结构,在陶瓷基板1上印刷焊盘电路201,并通过倒装焊接和超声波金线206顺序焊接LED芯片203、整流二极管芯片204、恒流管芯片205,并固定于印刷焊盘电路201的固定位置,并将荧光粉硅胶207涂敷在LED芯片203上,然后将围坝胶202涂敷在印刷焊盘电路201边缘绕行一圈密封后,形成一个免驱动LED光源,然后将多个免驱动LED光源串联组合成多角度发光模组;陶瓷基板1印刷有L/N接线端标记101、印刷电路位置102和LED芯片203焊接位置;光源焊接单元2,顺序焊接LED芯片203、整流二极管芯片204、恒流管芯片205直接焊接在陶瓷基板1的印刷焊盘电路201所对应的位置,然后用荧光粉硅胶207密封而构成一个整体光源。LED芯片203为裸芯片,以倒装锡焊镶嵌在陶瓷基板1的LED芯片203焊接位置处,使其焊接稳定。陶瓷基板1上的印制焊盘电路201中的多个LED发光二极管组401和恒流管403焊接后构成串联电路,防止电压瞬间偏高而损坏保护线路。四个整流二极管402构成的桥式整流,将50/60HZ交流电转换成100/120HZ的直流电。在多个串联时,不需要分方向,因而可以任意连接光源模组,在使用时放置任意角度的位置,可以达到全方位的发光效果。光源模组电路中的恒流管芯片,在一定的电压范围内电流保持恒定不变。

图2,本实用新型的陶瓷基板印刷电路结构示意图,陶瓷基板1上印刷有L/N接线端标记、印刷电路位置和LED芯片焊接位置。

图3,是3条LED光源组合的免驱动LED光源模组,将3条LED光源用电线3焊接在L/N接线端构成串联(不需要分L、N的方向),放置不同的角度,即可以做到360度发光。依并串结合的方法,可组成不同功率,不同电压的多发光面光源。

图4,本实用新型中的电路原理结构图,电路设置L/N接线端,多个整流二极管402串联、LED发光二极管组401和多个恒流管403并联而构成一个免驱动LED光源模组电路原理图4。多个串联组合,适应不同国家电压要求,增强了抗浪涌能力,使得产品更加可靠。

总之,本实用新型免驱动的LED光源,因其结构简单,组合方便,产生的技术效果好,制造成本较低,便于工业化生产。

因此,凡属本实用新型的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种相应的变换方案,均属于本实用新型所保护的范围。

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