一种LED灯条的制作方法

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯条。

背景技术：

LED灯条具有节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快的优点，因此，LED灯条的应用越来越广泛。LED灯条上封装有多个LED芯片，多个LED芯片工作时会产生大量的热。对于单个LED芯片而言，如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效地散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非均匀分布，芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。LED灯的PN结温度为25℃时发光效率为100％，45℃时约为96％，65℃时约为92％，而一旦超过75℃，LED的发光效率快速下降。当多个LED芯片同时工作发热时，散热问题更为严重。传统的LED灯条的散热效果并不理想，对LED芯片工作时的性能和LED芯片的使用寿命造成影响。

因此，亟需提供一种LED灯条，以解决现有技术的不足。

技术实现要素：

本实用新型目的在于，针对现有技术不足而提供的一种LED灯条。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种LED灯条，包括安装框架、设于所述安装框架上的基板以及设于所述基板上的多个LED芯片组件，所述LED芯片组件沿直线均匀设于所述基板顶面的中部，所述基板的底面上设有散热鳍片，所述散热鳍片呈长条状，所述散热鳍片的高度由中间至两侧逐渐降低；所述安装框架包括底架以及设于所述底架上的反光板，所述反光板设于所述基板的一侧。

较优地，所述基板包括由下至上依次叠合设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，所述LED芯片组件封装于所述电路层上。

较优地，所述基板上还设有与所述LED芯片组件电连接的焊接点，所述焊接点上设有与其连接的防水接头，所述焊接点上设有防水胶层。

较优地，所述LED芯片组件包括至少两个并联连接的LED芯片。

较优地，所述基板上还固设有透镜，所述透镜设于所述LED芯片组件上方。

较优地，所述底架的横截面呈三角形，所述基板设于所述底架的顶部，所述反光板垂直于所述基板。

较优地，相邻的两片所述散热鳍片之间的间距为2mm～4mm。

本实用新型的有益效果为：该LED灯条包括安装框架、设于安装框架上的基板以及设于基板上的多个LED芯片组件，LED芯片组件沿直线均匀设于基板顶面的中部，LED芯片组件工作时产生的热量聚集在基板的中部，基板的底面上设有散热鳍片，散热鳍片的作用是增大散热面积，加快散热速率；散热鳍片呈长条状，散热鳍片的高度由中间至两侧逐渐降低，因此，排列在中间的散热鳍片的散热面积更大，使散热速率更快；安装框架包括底架以及设于底架上的反光板，反光板设于基板的一侧，反光板的作用是反射LED芯片组件发出的光线，起到聚光和增强亮度的作用，同时，反光板还起到增大散热面积，增强散热效果的作用。

附图说明

图1为本实用新型的一种LED灯条的主视图；

图2为本实用新型的一种LED灯条的左视图；

图3为本实用新型中的基板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。

如图1-3所示，一种LED灯条，包括安装框架1、设于所述安装框架1上的基板2以及设于所述基板2上的多个LED芯片组件3，所述LED芯片组件3沿直线均匀设于所述基板2顶面的中部，所述基板2的底面上设有散热鳍片4，所述散热鳍片4的作用是增大散热面积，加快散热速率。

请参阅图2，由于LED芯片组件3工作时的热量主要集中在所述基板2，因此，所述散热鳍片4呈长条状，所述散热鳍片4的高度由中间至两侧逐渐降低，排列在中间的所述散热鳍片4的散热面积更大，能够快速将所述基板2中部的热量散发出去。

请参阅图2，所述安装框架1包括底架11以及设于所述底架11上的反光板12，所述反光板12设于所述基板2的一侧。所述反光板12的作用是反射所述LED芯片组件3发出的光线，起到聚光和增强亮度的作用，同时，所述反光板12还起到增大散热面积，增强散热效果的作用。

请参阅图3，所述基板2包括由下至上依次叠合设置的散热基层21、绝缘导热层22和电路层23，所述LED芯片组件3封装于所述电路层23上。散热基层21为铝基层，铝基层具有质量轻、导热系数高、价格低廉和易于加工等优点。与传统的FR-4基板比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。绝缘导热层22为绝缘导热胶层，绝缘导热胶是一类单组份室温硫化的硅酮胶粘剂，具有使用方便、粘接强度高、固化后呈弹性体、抗冲击、震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能及优异的耐高低温性能和电气性能。电路层23上设有电路，其用于为LED芯片组件3供电。

请参阅图2和图3，所述基板2上还设有与所述LED芯片组件3电连接的焊接点24，所述焊接点24上设有与其连接的防水接头5，所述焊接点24上设有防水胶层25。防水胶层25覆盖在焊接点24上面，其起到防水、防漏电的作用。防水接头5用于和外部电路连接，其还具有防水作用。

请参阅图1和图2，传统的LED灯条当LED芯片损坏后，会在灯条上出现一个较暗的区域，影响美观。因此，所述LED芯片组件3包括至少两个并联连接的LED芯片31。当其中一个LED芯片31损坏后，另外一个LED芯片31还能够继续工作。

请参阅图1和图2，所述基板2上还固设有透镜6，所述透镜6设于所述LED芯片组件3上方。透镜6的作用是聚光和防眩目。

请参阅图2，所述底架11的横截面呈三角形，所述基板2设于所述底架11的顶部，所述反光板12垂直于所述基板2。基板2上的LED芯片组件3发出的光，经过反光板12的反射后，光线更加集中。

请参阅图2，相邻的两片所述散热鳍片4的间距太近，会互相影响散热效果。相邻的两片所述散热鳍片4的间距太远，所述基板2上的所述散热鳍片4的数目减少，散热鳍片4的总散热面积小，散热效果差。因此，相邻的两片所述散热鳍片4之间的间距为2mm～4mm，散热效果更好。

本实用新型的有益效果为：该LED灯条包括安装框架、设于安装框架上的基板以及设于基板上的多个LED芯片组件，LED芯片组件沿直线均匀设于基板顶面的中部，LED芯片组件工作时产生的热量聚集在基板的中部，基板的底面上设有散热鳍片，散热鳍片的作用是增大散热面积，加快散热速率；散热鳍片呈长条状，散热鳍片的高度由中间至两侧逐渐降低，因此，排列在中间的散热鳍片的散热面积更大，使散热速率更快；安装框架包括底架以及设于底架上的反光板，反光板设于基板的一侧，反光板的作用是反射LED芯片组件发出的光线，起到聚光和增强亮度的作用，同时，反光板还起到增大散热面积，增强散热效果的作用。

本实用新型并不限于上述实施方式，凡采用和本实用新型相似结构及其方法来实现本实用新型目的的所有方式，均在本实用新型的保护范围之内。