一种LED灯、LED灯条及背光模组的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种led灯、led灯条及背光模组。

背景技术

现有的led灯中，因发光芯片平行放置在其对应的安装支架上，使得发光角强度主要集中在正前方，导致发光角度较小（约120度）。然而，如图1所示，在背光模组的实际应用时，当led灯条5^/中led灯6^/间距过大的时候，led灯6^/之间的区域因到达的光线较少而会导致led灯6^/上方的扩散板/膜7^/出现显示暗影区8^/。为了解决上述问题，常用的方法就是通过增加led灯6^/的数量来缩小led灯6^/的间距或通过拉大led灯条5^/与扩散板/膜7^/之间的距离来增加背光模组内混光腔体的高度，但上述两种方法要么会导致背光模组的成本增加，要么会使背光模组的厚度大幅度增加。

因此，有必要对现有的led灯进行改进，能够通过加大led灯的发光角度来提高led灯条上led灯之间区域的光通量，从而使得led灯在背光模组中的使用量相对较少，也不需增加背光模组的厚度，这样不仅节省了产品的成本，还更利于薄型化设计。

技术实现要素：

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种led灯、led灯条及背光模组，通过加大led灯的发光角度来提高led灯条上led灯之间区域的光通量，用以减少背光模组中led灯的使用量，也不需增加背光模组的厚度，不仅节省了产品的成本，还更利于薄型化设计。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种led灯，包括安装支架和多个发光芯片；其中，

所述安装支架上设有多个安装面；

所述多个发光芯片对应固定于所述安装支架上相应的安装面上，并待通电后使得所对应安装支架上的安装面成为具有不同发光角度的发光面，用以加大所述led灯的整体出光通量。

其中，所述安装支架包括基座以及设置于所述基座上的凸起；其中，

所述基座上设有用于安装正负电极的安装位以及用于光线反射的反射面；

所述凸起与所述反射面位于所述基座的同一侧，其上设有多个用于安装所述发光芯片的安装面，且每一安装面与所述基座的反射面之间均形成有一定的倾斜角；

其中，所述正负电极与所述多个发光芯片均完成安装后，所述正负电极与所述多个发光芯片之间实现电连接，使得所述多个发光芯片通电后所对应凸起上的安装面均会成为具有一定发光角度的发光面，用以加大所述led灯的整体出光通量。

其中，所述正负电极通过导线或直接与所述多个发光芯片之间实现电连接。

其中，所述led灯还包括覆盖于所述多个发光芯片以及所述基座的发射面上的封装树脂。

其中，所述安装支架为采用塑胶或陶瓷制作而成的绝缘支架。

其中，所述多个发光芯片均为蓝光led芯片，所述封装树脂为掺杂有黄光荧光粉的环氧树脂。

其中，所述多个发光芯片均为rgb彩色led芯片，所述封装树脂为透明的环氧树脂。

本发明实施例又提供了一种led灯条，包括前述的led灯。

本发明实施例还提供了一种背光模组，包括前述的led灯条

实施本发明实施例，具有如下有益效果：相对于传统的led灯，本发明由于多个发光芯片对应固定于安装支架上相应的安装面上，并待通电后使得所对应安装支架上的安装面成为具有不同发光角度的发光面，用以加大了led灯的整体出光通量，从而可以提高led灯条上led灯之间区域的光通量，能够减少背光模组中led灯的使用量，也不需增加背光模组的厚度，不仅节省了产品的成本，还更利于薄型化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本发明的范畴。

图1为现有技术中背光模组内led灯条应用的平面结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的led灯的剖视结构图；

图3为本发明实施例一提供的led灯的局部立体结构图；

图4为本发明实施例二提供的led灯条在背光模组内的应用场景图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。

如图2至图3所示，为本发明实施例一中，提供的一种led灯，包括安装支架1和多个发光芯片2；其中，

安装支架1上设有多个安装面11，该安装支架1为采用塑胶或陶瓷制作而成的绝缘支架；

多个发光芯片2对应固定于安装支架1上相应的安装面11上，并待通电后使得所对应安装支架1上的安装面11成为具有不同发光角度的发光面，用以加大led灯的整体出光通量。

在本发明实施例一中，发光芯片2不管是安装在凸面上，还是凹面上，只要发光芯片2出光方向的法线与led灯的反射面呈斜角，使得发光芯片2通电后所对应安装支架1上的安装面11能够成为具有不同发光角度的发光面，就可以加大led灯的整体出光通量。应当说明的是，即使两个或多个发光面的法线是相交的，即光线相互对射或交叉，则出光效果也会增大。可以理解的是，安装支架1上的安装面11可以一一对应安装发光芯片2，也可以为了增大出光通量，安装支架1上的同一安装面11上可安装多个发光芯片2。

在一个实施例中，以凸面为例来说明具有不同发光角度的发光面，可以加大led灯的整体出光通量。该安装支架1包括基座12以及设置于基座12上的凸起13；其中，基座12上设有用于安装正负电极（图2中电极a为正电极、电极b为负电极）的安装位以及用于光线反射的反射面121；凸起13与反射面121位于基座12的同一侧，其上设有多个用于安装发光芯片2的安装面11，且每一安装面11与基座12的反射面121之间均形成有一定的倾斜角；其中，正负电极与多个发光芯片2均完成安装后，该正负电极与多个发光芯片2之间实现电连接，使得多个发光芯片2通电后所对应凸起13上的安装面11均会成为具有一定发光角度的发光面，用以加大led灯的整体出光通量。其中，正负电极通过导线或直接与多个发光芯片2之间实现电连接。例如，正电极a通过导线与发光芯片2的一端相连，负电极b直接与发光芯片2的另一端相连。

为了保护led灯的内部结构，该led灯还包括覆盖于多个发光芯片2以及基座12的发射面121上的封装树脂3。

在本发明实施例一中，封装树脂3可根据光学设计需求混入不同的材料，用以实现led灯出光颜色的调节。在一个实施例中，多个发光芯片2均为蓝光led芯片，此时封装树脂3为掺杂有黄光荧光粉的环氧树脂。可以获得白光。在另一个实施例中，多个发光芯片2均为rgb彩色led芯片，此时封装树脂3为透明的环氧树脂，也可以获得白光。

相应于本发明实施例一中的led灯，为本发明实施例二提供了一种led灯条，包括本发明实施例一中的led灯，并具有与本发明实施例一中的led灯相同的结构和连接关系，因此具体请参见本发明实施例一中的相关内容，在此不再一一赘述。

如图4所示，为本发明实施例二提供的led灯条在背光模组内的应用场景图。在背光模组内led灯条5采用了倾斜式封装的led灯6，该led灯6的光线不仅大部分集中在芯片的前方照射在扩散板/膜7上，而且该led灯6整体的出光方向还与led灯条板呈一倾角，使得led灯6之间获得更多的光通量，从而达成好的出光效果，消除了扩散板/膜7上的暗影区。

相应于本发明实施例二中的led灯条，本发明实施例三提供了一种背光模组，包括本发明实施例二中的led灯条，并具有与本发明实施例二中的led灯条相同的结构和连接关系，因此具体请参见本发明实施例二中的相关内容，在此不再一一赘述。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：相对于传统的led灯，本发明由于多个发光芯片对应固定于安装支架上相应的安装面上，并待通电后使得所对应安装支架上的安装面成为具有不同发光角度的发光面，用以加大了led灯的整体出光通量，从而可以提高led灯条上led灯之间区域的光通量，能够减少背光模组中led灯的使用量，也不需增加背光模组的厚度，不仅节省了产品的成本，还更利于薄型化设计。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。