用于保持布置在壳体中的基板的基板保持结构的制作方法

本发明涉及一种构造为保持布置在壳体中的基板的基板保持结构。

背景技术

jp2007-207594a提出了一种应用了被构造为保持布置在壳体中的基板的基板保持结构的照明单元。如图1和2所示，照明单元100设置有：壳体104，其具有构造成分隔元件容纳室101和连接器接合室102的分隔壁103；一对端子110，其固定至壳体104；以及基板120，其布置在元件容纳室101中。

元件容纳室101朝向壳体104的前面侧开口。一对端子110各自具有元件夹持部111和凸片部112。每个端子110均通过将凸片部112从壳体104的元件容纳室101压配到分隔壁103中固定到壳体104。基板120从壳体104的前面侧开口插入到元件容纳室101中。基板120的接触部121由一对端子110的元件夹持部111夹持。以这样的方式，基板120由端子110保持，并且基板120和端子110还互相电连接。

技术实现要素：

在以上基板保持结构中，在壳体104的元件容纳室101中布置的空间中基板120没有间隙地布置在壳体104中。因此，当基板120和壳体104重复热膨胀/热收缩时，由于基板120与壳体104之间的线性膨胀系数的差而导致的外力作用在基板120上。从而，细微的滑动磨损粉末可能引起基板120的接触部121与端子110的元件夹持部111之间的接触不良。结果，不能维持基板120与端子110之间的连接可靠性。

本发明的目的是提供一种基板保持结构，即使当重复热膨胀/热收缩时，其也能够维持基板与端子之间的连接可靠性。

根据本发明的基板保持结构包括：壳体，所述壳体具有元件容纳室；端子，所述端子固定到所述壳体，并且具有元件夹持部；以及基板，所述基板具有由所述端子的所述元件夹持部夹持的接触部。所述基板在所述接触部由所述端子的所述元件夹持部夹持的情况下，而被保持在所述壳体的所述元件容纳室中。保持在所述元件容纳室中的所述基板的所有面均布置为与所述壳体隔开有间隙。

利用以上结构，即使当基板与壳体重复热膨胀/热收缩时，由于基板与壳体之间的线性膨胀系数差而导致的外力也不作用于基板，并且因此，在基板与接触端子之间不产生由于细微滑动磨损粉末而导致的接触不良。结果，即使当重复热膨胀/热收缩时，也能够维持基板与端子之间的连接可靠性。

附图说明

图1是应用了现有技术的基板保持结构的照明单元的立体图。

图2是应用了现有技术的基板保持结构的截面图。

图3图示出本发明的实施例，并且是照明单元的立体图。

图4图示出本发明的实施例，并且是照明单元的分解立体图。

图5图示出本发明的实施例，并且是压接端子的立体图。

图6a图示出本发明的实施例，并且是拆离了盖的照明单元的主要部分的平面图。

图6b图示出本发明的实施例，并且是沿着图6a中的线vib-vib的截面图。

具体实施方式

在以下具体说明中，为了说明目的，阐述了许多具体细节以便提供对所公开实施例的透彻理解。然而，明显的是，可以不带有这些具体细节地实现一个以上的实施例。在其他情况下，为了简化附图，示意性地示出了公知的结构和设备。

下文将参考附图提供本发明的实施例的描述。应注意，贯穿附图的相同或相似的部件和元件将由相同或相似的附图标记表示，并且对这些部件和部件的描述将被省略或简化。另外，应注意附图是示意性的，并且因此与实际的不同。

下面将参考附图说明本发明的实施例。

图3至6b图示出本发明的实施例。如图3和4所示，照明单元1设置有：壳体10；压接端子30，其是布置在壳体10中的端子；基板40，其是布置在壳体10中的电子元件；盖50，其安装至壳体10；以及电线盖60，其安装至壳体10。

壳体10由不透光的部件形成。壳体10具有大致长方体的外部形状。壳体10具有元件容纳室11和电线压接室12。分隔壁13设置在元件容纳室11与电线压接室12之间。元件容纳室11由底壁14、作为一对竖立布置的壁的侧壁15和分隔壁13包围，并且元件容纳室11的顶表面和前表面开口。开口的区域主要由盖50覆盖。基板40布置在元件容纳室11中。

电线压接室12由底壁16、分隔壁13和后壁17包围，并且电线压接室12的顶表面和两侧面开口。开口区域由电线盖60覆盖。

一对锁定凸起20设置于一对侧壁15的内表面。每个锁定凸起20均通过使侧壁15的内表面侧形成凹口而形成。即，各个锁定凸起20的末端面具有与侧壁15的其它内表面相同的高度，即与侧壁15的其它内表面平齐。

一对定位凸起22设置在一对侧壁15的内表面上。各个定位凸起22均具有长方体块形状。

从各个侧壁15向外凸出的一对锁定臂21设置在一对侧壁15缺失的区域处。

一对端子插槽23设置在分隔壁13处。每个端子插槽23均在元件容纳室11与电线压接室12之间连通。

如图6a和6b详细所示，作为元件容纳室11的第一布置面的底面14a与作为电线压接室12的第二布置面的底面16a具有不同高度。元件容纳室11的底面14a较高，并且电线压接室12的底面16a较低。台阶面(未示出)设置在底面14a与底面16a之间。压配孔14b和16b分别设置于底壁14和底壁16。

压接端子

如图5、6a和6b详细所示，各个压接端子(汇流条)30通过弯曲具有预定形状的导电金属板而形成。每个压接端子30均设置有：元件夹持部31，其被构造为夹持基板40(将基板40保持在其间)，并且与基板40电连接；压接刃部32，其通过压力接触与电线w连接；以及台阶连接部33，其被构造为将元件夹持部31与压接刃部32互相连接。

元件夹持部31由如下构成：固定接触片31a；弹性接触片31b，其与固定接触片31a平行布置并且与固定接触片31a具有间隔；以及连接片31c，其被构造为将固定接触片31a与弹性接触片31b互相连接。带有凹部的圆弧31d设置于弹性接触片31b的末端。

压接刃部32具有：基部(未示出)，其从台阶连接部33延伸；以及两对压接刃片32a，其从基部竖立地布置。向上开口的狭缝32b形成在各对压接刃片32a之间。

向下悬垂的压配爪34和35分别设置在元件夹持部31和压接刃部32的各自的末端位置处。台阶连接部33将不同的底面高度处的元件夹持部31与压接刃部32互相连接。

通过使用端子插槽23将各个压接端子30布置成跨过电线压接室12和元件容纳室11。各个元件夹持部31的固定接触片31a布置在元件容纳室11的底面14a上，并且各个压接刃部32的基部(未示出)布置在电线压接室12的底面16a上。各个元件夹持部31的压配爪34压配到压配孔14b中，并且各个压接刃部32的压配爪35压配到压配孔(未示出)中。

基板

在作为电子元件的基板40上安装了发光二极管41和其它电子元件(未附有参考标记)，并且还设置有电路图案。这些电子元件和电路图案构成了用于发光二极管41的驱动电路。一对接触部42形成为电路图案的一部分。一对接触部42布置在基板40的相应上下表面上。

在基板40容纳在元件容纳室11中的状态下，一对接触部42之间的部分夹持在压接端子30的元件夹持部31之间，并且通过使用弹性接触片31b的挠曲变形恢复力作为接触压力来使压接端子30与基板40互相电连接。基板40与压接端子30之间由利用元件夹持部31夹持而产生的摩擦力设定为比当震动/冲击(例如，100g)作用在基板40和/或壳体10上时产生的载荷大。

基板40是扁平长方体，并且定位槽43分别设置在相对元件容纳室11的插入前端面处以及设置在插入后端面处。当基板40处于容纳在元件容纳室11中的位置时，分隔壁13的基板定位凸起(未示出)进入基板40的插入前端面的定位槽43，并且盖50的基板定位凸起(未示出)进入基板40的插入后端面的定位槽43，从而基板相对于插入方向/分离方向定位。

当基板40处于容纳在元件容纳室11中的位置时，基板40与壳体10带有间隔地布置。特别地，基板40的上表面具有距壳体10的定位凸起22的间隙d1。基板40的下表面借助元件夹持部31的固定接触片31a而具有与壳体10的底壁14隔开的间隙d2。基板40的两个侧面均具有与壳体10的各个侧壁15隔开的间隙d3。基板40的前表面和后表面具有与盖50的基板定位凸起(未示出)和分隔壁13的基板定位凸起(未示出)隔开的小间隙。

即，基板40在仅由压接端子30保持的状态下保持在壳体10的元件容纳室11中。

盖

盖50由不透光的部件形成。盖50具有l状闭合板51，其无间隙地进入壳体10的元件容纳室11的顶表面开口和前表面开口。盖50在盖50安装到壳体10的状态下封闭元件容纳室11的顶表面和前表面。闭合板51的顶表面和前表面分别与壳体10的顶表面和前表面具有相同的高度，即分别与壳体10的顶表面和前表面平齐。

一对锁定爪52设置在闭合板51的两个侧面上。每个锁定爪52均从闭合板51的侧面向外凸出。一对定位凹槽53设置在闭合板51的下表面侧上的两侧部处。在盖50安装至壳体10的状态下，一对锁定爪52锁定至壳体10的锁定凸起20，并且一对定位凹槽53锁定至壳体10的定位凸起22。盖50通过定位凹槽53和定位凸起22定位在高度方向和前后方向(长度方向)上。

盖侧装接部55从闭合板51的顶表面凸出。盖侧装接部55具有筒部56和从筒部56的外周凸出的锁定部57。筒部56刚好定位在发光二极管41上方。来自发光二极管41的光穿过筒部56的内部行进并且发射到外部。

盖50例如通过利用盖侧装接部55的旋转操作装接到车身面板的支架(未示出)的装接孔(未示出)。

电线盖

电线盖60由不透光的部件形成。电线盖60具有顶面壁60a以及从顶面壁60a的两侧端悬垂的一对侧面壁60b。在电线盖60安装到壳体10的状态下，电线盖60闭合壳体10的元件容纳室11的一部分和电线压接室12的开口。电线盖60的顶面壁60a的顶表面具有与壳体10的顶表面相同的高度，即与壳体10的顶表面平齐。

一对锁定爪61设置于电线盖60的两个侧面壁60b。每个锁定爪61通过使侧面壁60b的外面侧形成凹口而形成。即，每个锁定爪61的末端具有与侧面壁60b的外表面相同的高度，即与侧面壁60b的外表面平齐。在电线盖60安装在壳体10的状态下，这使得电线盖60的顶表面与盖50的顶表面平齐，并且使得电线盖60的侧面与壳体10的锁定臂21的外表面平齐。

照明单元的组装过程

接着，将描述照明单元1的组装过程。

将各个压接端子30的台阶连接部33的一部分匹配至各个端子插槽23，并且将各个压接端子30从上侧插入到壳体10中。另外，将元件夹持部31和压接刃部32的各自的压配爪34和35分别压配到压配孔14b和16b。从而，各个压接端子30的元件夹持部31布置在元件容纳室11中，并且各个压接端子30的压接刃部32布置在电线压接室12中。特别地，元件夹持部31布置在元件容纳室11的底面14a上，并且压接刃部32布置在电线压接室12的底面16a上。

接着，基板40从壳体10的前表面开口插入到元件容纳室11中。当基板40位于插入完成位置时，基板40的一对接触部42由压接端子30的元件夹持部31夹持，并且压接端子30与基板40互相电连接。

接着，盖50从元件容纳室11的上侧与壳体10组装。从而，盖50的一对锁定爪52锁定至壳体10的一对锁定凸起20。而且，壳体10的一对定位凸起22与盖50的一对定位凹槽53接合。盖50通过定位凹槽53和定位凸起22无松动地以高精度与壳体10组装。

接着，电线w从压接端子30的上侧压入压接刃部32的狭缝32b，并且通过压力接触与压接端子30连接。

接着，电线盖60从电线压接室12的上侧与壳体10组装。从而，电线盖60的锁定爪61锁定到壳体10的锁定臂21。利用上述过程完成照明单元1的组装。

照明单元到装接孔的装接过程

例如，当盖侧装接部55的筒部56插入到装接孔并且旋转盖侧装接部55时，锁定部57锁定到车身面板的支架(未示出)的装接孔(未示出)。利用上述过程完成照明单元1到车身的装接。

如上所述，基板保持结构设置有：壳体10，其具有元件容纳室11；压接端子30，其固定至壳体10并且具有元件夹持部31；以及基板40，其具有接触部42，该接触部42由压接端子30的元件夹持部31夹持，并且保持在壳体10的元件容纳室11中，并且布置为所有的面均具有距离壳体10的间隙d1、d2和d3。

因此，即使当基板40与壳体10重复热膨胀/热收缩时，由于基板40与壳体10之间的线性膨胀系数差而导致的外力也不作用到基板40，并且因此，在基板40与压接端子30之间不产生由于细微滑动磨损粉末而导致的接触不良。结果，即使当基板40和壳体10重复热膨胀/热收缩时，也能够维持基板40与压接端子30之间的连接可靠性。

在基板40与压接端子30之间由利用元件夹持部31夹持而产生的摩擦力设定为比当震动/冲击(例如，100g)作用在基板40和/或壳体10上时产生的载荷大。因此，即使当震动/冲击(例如100g)作用在基板40和/或壳体10上时，基板40的接触部42和压接端子30也不会移动，并且因此维持了基板40与压接端子30之间的连接可靠性。

压接端子30具有压接刃部32，该压接刃部32被构造为通过压力接触将夹持基板40的接触部42的元件夹持部31与电线w连接。具有如上所述的能够维持压接端子30自身与基板40之间的连接可靠性的结构的压接端子30还有助于基板40与电线w之间的连接可靠性。

定位凸起22设置在壳体10的侧壁15上。由于侧壁15是具有设定为高的强度的部分，所以定位凸起22也具有高强度并且不易于损坏。

定位凸起22设置在壳体10的侧壁15的内表面上，并且定位凹槽53设置在盖的下表面侧上。因此，在盖50与壳体10组装的状态下，能够从外部看到定位凸起22与定位凹槽53，并且能够防止由于与夹具等的钩挂而导致的损坏/破裂。而且，盖50通过定位凹槽53和定位凸起22而在高度方向和前后方向(长度方向)上定位。此外，本发明还有助于照明单元1的紧凑化。

在盖50和电线盖60与壳体10组装的状态下，电线盖60和盖50的外表面与壳体10的侧壁15的上表面和前表面平齐。因此，实现了照明单元1的紧凑化。

虽然在该实施例中压接端子30应用至照明单元1，但是清楚的是，压接端子30能够相似地应用于照明单元1之外的装置。

以上已经描述了本发明的实施例。然而，本发明可以在不脱离其精神或主要特征的情况下以其他具体形式实施。因此，本实施例在所有方面都被认为是说明性的而非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是由前面的描述来指示，并且因此在权利要求的含义和等同范围内的所有改变都意图包含在其中。

而且，本发明实施例中描述的效果仅仅列出了本发明实现的最佳效果。因此，本发明的效果不限于本发明的实施例中所描述的效果。