高效散热的灯具模组的制作方法

本发明涉及灯具散热技术领域，具体涉及一种高效散热的灯具模组。

背景技术：

目前，在现有照明装置中，主要的发热元件一般为与光源直接接触的pcb铝基板，

和驱动该光源发光的电路板。为了使得照明装置一体化，通常将pcb铝基板和电路板均置于该照明装置的内部。通常的，pcb铝基板和电路板一般通过壳体将热量传递到空气中。采用上述结构散热的照明装置，热传导效率低，散热速度较慢，使得该照明装置易因散热不佳而存在内部电路机构热载过高，导致照明装置使用寿命减短。

技术实现要素：

综上所述，为了克服现有技术问题的不足，本发明提供一种高效散热的灯具模组，它是在导热板与光源组件之间设置导热片，导热片将光源组件产生的热量分散，避免光源组件产生的热量集中，影响光源组件的寿命。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种高效散热的灯具模组，其中：包括导热板、散热翅片、连线座、冷却槽、导热片及光源组件，所述的导热板背面设置有散热翅片，散热翅片与导热板紧固连接，导热板上设置有连线孔，所述的连线座设置在导热板背面，对应连线孔设置，连线座上设置有接线孔，所述的导热板正面设置冷却槽，冷却槽凹陷在导热板内，所述的导热片设置在冷却槽内，与冷却槽的内壁贴合，导热片连接光源组件的背面，所述的光源组件设置在导热板的正面上，通过螺丝钉紧固连接。

进一步，所述的导热板与光源组件之间设置有硅胶圈。

进一步，所述的冷却槽的截面形状为半圆形，冷却槽在导热板上呈u型盘状布置。

进一步，所述的导热片为截面形状为半圆形的铜质导热片，与导热板表面持平。

进一步，所述的接线孔的孔径大于连接孔的孔径。

进一步，所述的导热板两端设置有固定座。

本发明的有益效果为：

1、本发明的结构简单，构思巧妙，在导热板与光源组件之间设置导热片，导热片将光源组件产生的热量分散，避免光源组件产生的热量集中，避免光源组件产生的热量集中，在散热模组与光源组件之间设置硅胶圈，通过螺丝钉固定连接使其密封，提高光源组件的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的俯视结构示意图；

图中：导热板1；散热翅片2；连接孔3；连线座4；接线孔5；冷却槽6；导热片7；固定座8；光源组件9；硅胶圈10。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。

如图1、图2所示，一种高效散热的灯具模组，包括导热板1、散热翅片2、连线座4、冷却槽6、导热片7及光源组件，所述的导热板1背面设置有散热翅片2，散热翅片2与导热板1紧固连接，导热板1上设置有接线孔5，所述的导热板1两端设置有固定座8，所述的连线座4设置在导热板1背面，对应接线孔5设置，连线座4上设置有接线孔5，所述的接线孔的孔径大于连接孔3的孔径，所述的导热板1正面设置冷却槽6，冷却槽6凹陷在导热板1内，所述的导热片7设置在冷却槽6内，与冷却槽6的内壁贴合，所述的冷却槽6的截面形状为半圆形，冷却槽6在导热板1上呈u型盘状布置，所述的导热片7为截面形状为半圆形的铜质导热片，与导热板1表面持平，导热片7连接光源组件9的背面，所述的光源组件9设置在导热板1的正面上，通过螺丝钉紧固连接，所述的导热板1与光源组件9之间设置有硅胶圈10。

在使用时，首先将散热翅片2及连线座4固定安装在导热板1的背面，连线座4上设置有接线孔5对应导热板1上的连接孔3，将电源线穿过接线孔5经过连接孔3连接光源组件9，导热板1上设置有冷却槽6，，冷却槽6在导热板1上呈u型盘状布置，将截面形状与冷却槽6相同的铜质导热片7安装在冷却槽6内，铜质导热片7连接光源组件9的背面，将光源组件产生的热量传递到导热板上，在导热板1与光源组件9之间安装硅胶圈10，通过螺丝钉将导热板1与光源组件10固定连接使其密封。

要说明的是，以上所述实施例是对本发明技术方案的说明而非限制，所属技术领域普通技术人员的等同替换或者根据现有技术而做的其它修改，只要没超出本发明技术方案的思路和范围，均应包含在本发明所要求的权利范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种高效散热的灯具模组，包括导热板、散热翅片、连线座、冷却槽、导热片及光源组件，所述的导热板背面设置有散热翅片，散热翅片与导热板紧固连接，导热板上设置有连线孔，所述的连线座设置在导热板背面，对应连线孔设置，连线座上设置有接线孔，所述的导热板正面设置冷却槽，冷却槽凹陷在导热板内，所述的导热片设置在冷却槽内，与冷却槽的内壁贴合，导热片连接光源组件的背面，所述的光源组件设置在导热板的正面上，通过螺丝钉紧固连接。本发明的结构简单，构思巧妙，在导热板与光源组件之间设置导热片，导热片将光源组件产生的热量分散，避免光源组件产生的热量集中，避免光源组件产生的热量集中，提高光源组件的使用寿命。

技术研发人员：赵媛;谢亚静;王伟名
受保护的技术使用者：郑州森源新能源科技有限公司
技术研发日：2018.10.08
技术公布日：2018.12.11