本实用新型涉及一种光源，更具体地说，是涉及一种能实现均匀混光的RGB三色COB光源。
背景技术：
随着LED光源技术的不断提升，其应用领域也越来越广，正全面替换传统高压钠灯，汞灯光源。近年来为使光源在较小发光面上得到更高光通量输出以最大程度配合灯具产品结构优化及降本，COB多晶片集成封装应运而生，现已应用于商业照明、景观亮化等多领域。但目前COB-RGB三色集成光源其三色排列均以顺序排列方式，在混光时均会出现较严重空洞。如果经过光学滤光再投光，则混光不均，无法达到混色饱合度，影响COB-RGB光源在投影灯、投影仪、投影机、舞台灯领域的普及应用。
另外申请号为201521052453.5的中国实用新型专利申请公开了一种可混光LED灯板，包括白色LED等，红色LED灯，绿色LED灯和蓝色LED灯，所述的白色LED灯均匀分布在PCB板的最外围，所述的红色LED灯分布在PCB板的最内圈，绿色LED灯和蓝色LED灯交叉摆放在红色LED灯和白色LED灯的中间一圈。利用红色、绿色、蓝色三种颜色LED灯的特殊的摆放位置实现RGB三基色混光；利用各种颜色LED灯在灯板上的位置分布，实现整个灯板在散热性能上的提高，实现均匀散热，其发光效率高，散热快，RGB混光均匀。
然而，以上实用新型虽然实现了RGB的均匀混光和均匀散热，但并未达到最佳状态，RGB光源在混光时，各色出光角度落差大，用在投影类产品时无法达到均匀混光效果。同时也未考虑到兼顾电路输出便利性、驱动方案合理性，造成在实际应用中不容易匹配的麻烦。
技术实现要素：
为克服现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供了一种能实现均匀混光的RGB三色COB光源，能实现RGB的均匀混光，均匀散热，提高LED灯的寿命，同时兼顾电路输出便利性、驱动方案合理性，便于实际使用。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种能实现均匀混光的RGB三色COB光源，包括若干个R晶片，若干个B晶片，若干个G晶片，电路导电线，导电焊盘，导电邦定线，导热电路板，放置于导热电路板上的围坝胶，填充于围坝胶内部且覆盖在晶片上的填充胶体，所述R晶片，B晶片和G晶片按一定方式有序排列在导热电路板上，所述若干个R晶片通过导电邦定线和电路导电线串联在一起，并通过电路导电线与导电焊盘的正负极通路连接，所述若干个B晶片通过导电邦定线和电路导电线串联在一起，并通过电路导电线与导电焊盘的正负极通路连接，所述若干个G晶片通过导电邦定线和电路导电线串联在一起，并通过电路导电线与导电焊盘的正负极通路连接。
作为优选的，所述导热电路板包括导热基板层，覆盖在导热基板层上的绝缘层，绝缘层上铺设电路层，电路层上覆盖有表面绝缘油墨层。
作为优选的，所述R晶片，B晶片和G晶片按一定方式有序排列在导热基板层上。
作为优选的，所述R晶片，B晶片和G晶片呈六边形分布，按R晶片-B晶片-G晶片顺序或者按R晶片-G晶片-B晶片顺序循环排列在六边形对角线上，以对角线为中心，等距平行排列若干排按R晶片-B晶片-G晶片顺序或者按R晶片-G晶片-B晶片顺序循环排列晶片，每单一晶片均处于上排或下排晶片任意两个晶片中心位置。
作为优选的，所述R晶片设在与对角线相对应的六边形第一角靠近的一侧。
作为优选的，所述六边形对角线上按R晶片-B晶片-G晶片顺序排列七个晶片，以对角线为中心，等距平行排列共七排晶片，靠近对角线的排六个晶片，依序排五个，四个，共计三十七个晶片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型包括若干个R晶片，若干个B晶片，若干个G晶片，电路导电线，导电焊盘，导电邦定线，导热电路板，放置于导热电路板上的围坝胶，填充于围坝胶内部且覆盖在晶片上的填充胶体，所述R晶片，B晶片和G晶片按一定方式有序排列在导热电路板之导热基板层，所述若干个R晶片通过导电邦定线和电路导电线串联在一起，并通过电路导电线与导电焊盘的正负极通路连接，所述若干个B晶片通过导电邦定线和电路导电线串联在一起，并通过电路导电线与导电焊盘的正负极通路连接，所述若干个G晶片通过导电邦定线和电路导电线串联在一起，并通过电路导电线与导电焊盘的正负极通路连接，通过晶片的有序排列达到理想的混光效果，通过导热电路板进行散热，使得晶片发光效率最大化同时延长晶片的寿命，同时通过适当增加低电压晶片的数量，将相同晶片串联在一起，使得电压落差小，有利于恒流驱动电源匹配及兼容。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种能实现均匀混光的RGB三色COB光源的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的一种能实现均匀混光的RGB三色COB光源的R晶片，G晶片和B晶片组合方式之一；
图3是本实用新型实施例提供的一种能实现均匀混光的RGB三色COB光源的R晶片，G晶片和B晶片组合方式之二。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的实施例提供了一种能实现均匀混光的RGB三色COB光源。
实施例一
请参考图1和图2，本实用新型提供了一种能实现均匀混光的RGB三色COB光源，包括若干个R晶片4，若干个B晶片5，若干个G晶片6，电路导电线31，导电焊盘33，导电邦定线32，导热电路板1，所述导热电路板1包括导热基板层，覆盖在导热基板层上的绝缘层，绝缘层上铺设电路层，电路层上覆盖有表面绝缘油墨层，放置于导热电路板1上的围坝胶2，填充于围坝胶2内部且覆盖在晶片上的填充胶体23，用以保护围坝胶2内的晶片及导电邦定线32，所述R晶片4，B晶片5和G晶片6按一定方式有序排列在在导热电路板1的导热基板层上，所述若干个R晶片4通过导电邦定线32和电路导电线31串联在一起，并通过电路导电线31与导电焊盘的正负极33通路连接，所述若干个B晶片通过导电邦定线32和电路导电线31串联在一起，并通过电路导电线31与导电焊盘的正负极33通路连接，所述若干个G晶片6通过导电邦定线32和电路导电线31串联在一起，并通过电路导电线31与导电焊盘的正负极33通路连。
所述R晶片4，B晶片5和G晶片6的排序方法如下：
所述电路板1的中心区域设有围坝胶2的预留位，在围坝胶2预留位置内画一个同心的六边形用以辅助定位，其中六边形的第一平行边21，第二平行边22，导热电路板1的第三平行边11，第四平行边平行12，在六边形第一角71和第二角72之间画一条对角线73，靠近第一角71的位置放置R晶粒4，按R晶粒4-B晶粒5-G晶粒6排序，使得对角线73上排满七个晶片，以对角线73为中心，等距平行排列共七排晶片，靠近对角线73的排六个晶片，依序排五个，四个，共计三十七个晶片。
进一步地，原则上靠近第一角71位置的晶片为几个晶片中电压相对低的一个，以使多晶片串联时，各路驱动电压更接近，R晶片4的电压为2V左右，相对3V左右的B晶片5和G晶片6而言较低，固靠近第一角71位置放置的是R晶片4，COB-RGB光源通常采用恒流驱动电源供电，而R晶片4，B晶片5和G晶片6串联后，电压落差小，有利于恒流驱动电源的匹配及兼容，实现独立供电或公共正极或公共负极供电电路。
进一步地，每单一晶片均处于上排或下排晶片任意两个晶片中心位置。
通过R晶片4，B晶片5和G晶片6通的此种有序排列方式，实现COB-RGB集成光源混光的均匀。
所述导热电路板1包括导热基层板，覆盖在导热基层板上的绝缘层，绝缘层可防止与基层板发生短路，绝缘层上铺设电路层，电路层上覆盖有表面绝缘油墨层，其屏蔽部分连接段电路层的同时实现外观及标识需求。
所述导热电路板1用于给晶片散热，延长晶片的寿命。
依本实施例，R晶片4串联后的驱动电压参考范围为25V-32V，电流在350MA以内，B晶片5和G晶片6串联后的驱动电压参考范围均为32V-45V，电流在350MA以内。
依照基板的导热能力及基板尺寸大小，可以选择相同电压范围，而功率不一样的晶片，电流值可以更小或者更大。
实施例二
请参考图1和图3，本实施例与实施例一的区别是R晶片4，B晶片5和G晶片6的数量不一样，三色晶片共计十九片，排序规则同实施例一，R晶片4相对与B晶片5和G晶片6多一片，达到串联时，三路串联电路电压落差小的效果，从而有利于恒流驱动电源的匹配及兼容，实现独立供电或公共正极或公共负极供电电路。
本实用新型实施例一中所使用的三十七片晶片排列方案是相对的最佳方案，R晶片4，B晶片5和G晶片6分布排列均衡性最佳。依此方案的其他数量的实施例也成立，因其数量及排列匹配效果会有一定差异。
综上所述，本实用新型结构简单，仅通过加设导热电路板，重排晶片顺序即可达到混光均匀的效果，解决了散热问题，使得晶片发光效率最大化同时延长晶片的寿命，并有利于恒流驱动电源匹配及兼容。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。