本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种COB LED光源。
背景技术：
LED光源由LED芯片、荧光胶、围坝以及基板等组成，由于其具有节能环保、使用寿命长等特点，已经越来越广泛的应用于照明行业中。为了保证LED光源的亮度以及便于灯光形状的控制，常在LED灯内设置多个LED芯片。为了对发光区发出的光进行后期利用，现有的LED光源一般将多个LED芯片在发光区内的布局以鱼鳞状排列(如图1)，芯片与芯片在每(均)行之中形成定数等分后形构成鱼鳞结构，此种排布方式有部分不够均匀，且芯片方向一致，如若芯片不是相互错开，出光会相互干扰，不能达到很好出光效果；且芯片排布的上下与左右密集程度不一样，很容易引起光形区域有的亮有的暗些，影响光源的光品质.
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种出光效果佳、散热效果好的COB LED光源。
本发明的目的采用如下技术方案实现：
一种COB LED光源，包括LED基板以及设置于该LED基板上的圆形发光区域，所述圆形发光区域设有若干LED发光芯片，所述LED发光芯片为长方形，若干LED发光芯片环形阵列在以圆形发光区域的几何中心为圆心的至少两个同心圆上，且LED发光芯片的短轴或长轴的延长线通过圆心；相邻的两列LED发光芯片的长轴相垂直。
进一步地，若干LED发光芯片均匀分布在至少三个同心圆上，且自内而外各个同心圆上的LED发光芯片的数量增加。
进一步地，与圆心最近的同心圆上设有3个LED发光芯片。
进一步地，所述3个LED发光芯片的短轴的延长线通过圆心。
进一步地，所述LED发光芯片通过2条或3条并联的焊线与电源电性连接。
进一步地，LED发光芯片组成4个同心圆，自内自外各个同心圆上的LED发光芯片的个数分别为3、8、11、18。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本实用新型提供的COB LED光源的芯片采用同心圆双向式阵列形式排布，使固晶区利用率更高，避免芯片之间相互挡光，出光率更高，提升光效，提高散热性能。
附图说明
图1为现有技术的COB LED光源结构；
图2为本实用新型的COB LED光源结构；
图中，各附图标记：1、LED基板；2、圆形发光区域；3、LED发光芯片；4、焊线。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
本实用新型提供一种COB LED光源，包括LED基板1以及设置于该LED基板1上的圆形发光区域2，所述圆形发光区域2设有若干LED发光芯片3，所述LED发光芯片3为长方形，若干LED发光芯片3环形阵列在以圆形发光区域2的几何中心为圆心的至少两个同心圆上，且LED发光芯片3的短轴或长轴的延长线通过圆心；相邻的两列LED发光芯片3的长轴相垂直。
本实用新型的COB基板上设有的若干LED的若干个发光芯片，发光芯片采用上述的同心圆双向式阵列形式排布，这样的设置使固晶区利用率更高，避免芯片之间相互挡光，出光率更高，提升光效；与圆形固晶区相切向心的芯片排布更加均匀，光形更加漂亮，改善光斑；使得基板中心区域发光芯片在热量传导时，能比现有LED发光芯片3分布路径要短的路径进行快速传导，有利于发光芯片的散热，防止因热量的堆积将发光芯片失效，保证LED灯的品质以及使用的稳定性。
本实用新型中的COB LED光源，进一步地，若干LED发光芯片3环形阵列在至少三个同心圆上，且自内而外各个同心圆上的LED发光芯片3的数量增加。如图2所示，LED发光芯片3组成4个同心圆，自内自外各个同心圆上的LED发光芯片3的个数分别为3、8、11、18。该4个同心圆的排布方式为，最内环的3个LED发光芯片3的短轴的延长线通过圆心。相邻的两列的LED发光芯片3以尽可能错开的方式均匀分布。
所述LED发光芯片3通过2条或3条并联的焊线4与电源电性连接。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。