本实用新型涉及驱动电源及光源板散热技术领域，尤其涉及一种电源与光源的连接结构。
背景技术：
目前大功率驱动电源的IC(内置MOS)散热问题一直困扰着生产厂家。当前主要是通过外置MOS以及增加散热片来实现，甚至采用灌胶来解决驱动电源的散热问题，但这种方式成本较高而生产效率低。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在便于生产且散热效果较为良好的电源与光源的连接结构，用以克服上述技术缺陷。
具体技术方案如下：
一种电源与光源的连接结构，包括：
光源板，其正面阵列布置有多个LED灯，背面固装有IC和多个电子元器件，且LED灯与IC通过引脚及引线相电连，光源板上还贯穿开设有四个插接孔，于光源板的背面上在四个插接孔外缘的位置上还分别设置有一个接线端子；
散热壳体，安装于光源板的背面，且散热壳体面向光源板的一侧凸出形成有四条与插接孔形状相配且位置相对的插块；
电源板，安装于散热壳体上，电源板包括多个电子元器件，且电源板面向光源板的一侧设置有四道与接线端子位置相对的焊盘，且在散热壳体插接入光源板后，接线端子与焊盘相接触。
较佳的，光源板与散热壳体间通过螺丝或其他紧配工艺连接。
较佳的，IC是通过锡膏贴合在光源板上的。
较佳的，LED灯为LED灯珠或LED灯管。
较佳的，散热壳体由塑料材质制成。
上述技术方案的有益效果在于：
电源与光源的连接结构包括光源板、散热壳体、电源板，将电子元器件整体分布成两部分，并将其中一部分直接安装至光源板上，IC直接贴在光源板上，通过光源板及散热壳体直接散热，能够有效增加发热元件的散热能力，且散热壳体直接插接至光源板上并对电源板提供散热功能，使得整体结构简单，安装方便，散热效果较为良好，且能够降低驱动电源成本，接线端子连接结构简单，便于组装生产，固定可靠，灵活多变。
附图说明
图1为本实用新型电源与光源的连接结构的结构图；
图2为本实用新型电源与光源的连接结构中光源板的背面结构示意图；
图3为本实用新型电源与光源的连接结构中电源板、散热壳体的俯视图；
图4为本实用新型电源与光源的连接结构的电路原理图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图1至4对本实用新型提供的电源与光源的连接结构作具体阐述。
参阅图1，为电源与光源的连接结构的结构图；结合图2，为电源与光源的连接结构中光源板的背面结构示意图；以及图3，为电源与光源的连接结构中电源板、散热壳体的俯视图；以及图4，为电源与光源的连接结构的电路原理图。
如图1至图4中所示，本实用新型提供的电源与光源的连接结构包括：光源板1，其正面阵列布置的安装有多个LED灯4，背面固装有IC5和多个电子元器件，且LED灯4与IC5通过引脚及引线(图中未示出，设置在光源板1上)相电连，光源板1上还贯穿开设有四个插接孔7，于光源板1的背面上在四个插接孔7外缘的位置上还分别设置有一个接线端子8；散热壳体2，安装于光源板1的背面，且散热壳体2面向光源板1的一侧凸出形成有四条与插接孔7形状相配且位置相对的插块9；电源板3，安装于散热壳体2上，电源板3包括多个电子元器件，且电源板3面向光源板1的一侧设置有四道与接线端子8位置相对的焊盘10，且在散热壳体2插接入光源板1后，接线端子8与焊盘10相接触。
基于上述技术方案，电源与光源的连接结构包括光源板1、散热壳体2、电源板3，将电子元器件整体分布成两部分，并将其中一部分直接安装至光源板1上，IC5直接贴在光源板1上，通过光源板1及散热壳体2直接散热，能够有效增加发热元件的散热能力，且散热壳体2直接插接至光源板1上并对电源板3提供散热功能，使得整体结构简单，安装方便，散热效果较为良好，且能够降低驱动电源成本，接线端子8连接结构简单，便于组装生产，固定可靠，灵活多变。
此外，上述的IC即为集成电路，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
在一种优选的实施方式中，光源板1与散热壳体2间通过螺丝相固定连接。但也可以是以直压的方式实现紧配相连。
进一步的，结合图4中所示，本实施例中的整体电路包括较多部件，其中，在电源板3上，设置有交流输入保险F1、整流桥DB1、输入电容C2、输出电容C4、电感L1；在光源板1上则设置有IC、二极管、电阻、贴片电容等IC5外围基本元件、灯珠LED、4个接线端子8(如图中所示的实心方块部分)。即电源板3上主要安装了整流部分、插件电容、磁芯元器件等，而光源板1上主要安装了IC5及外围所有贴片元件、LED灯4。进一步的，IC5是通过锡膏贴合在光源板1上的。进一步的，IC5内部集成有过温降电流功能，能够保证LED灯4的温度可靠性，以此保证整灯的寿命，异常情况下能够实现LED灯4的温度自我调节。进一步的，上述的LED灯4为LED灯珠或LED灯管。进一步的，IC5还内置有MOS管。进一步的，散热壳体2由塑包铝或导热塑料材质制成，而光源板1为铝基板。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，对本实用新型而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本实用新型权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。