一种结构简单的高透光性LED灯的制作方法

本实用新型涉及照明装置技术领域，更具体地说，它涉及一种结构简单的高透光性LED灯。

背景技术：

G9型LED灯通常被使用在水晶吊灯等民用照明设备上，具有体积小，重量轻，节能环保等特点，深受广大消费者青睐。

现有技术中，专利公告号为CN204986527U的中国专利提出了一种节能G9灯，包括灯头、散热基座、电路板、车灯板、针脚和灯罩，灯头与散热基座的底部一体成型，灯罩套设于散热基座的外围，电路板设置于散热基座内，侧灯板固定于散热基座的外侧壁，并与电路板电连接；针脚穿过灯头和散热基座的底部与电路板电连接；针脚与市电连接，并依次与电路板和侧灯板形成电流回路，实现发光角度大，耗能低的效果。

如上所述的节能G9灯，在现有技术中，为了追求较大的发光角度和较好的散热性，通常将LED灯片贴在灯柱上，再将各部件组合固定，零件多且结构复杂，加工效率低、成本高。

技术实现要素：

针对实际运用中LED灯为增大发光角度而使得灯体结构复杂，加工成本高的问题，本实用新型目的在于提出一种结构简单的高透光性LED灯，通过改变搭载发光晶片的基板的透光性和设置对光线具有适当折射角的灯罩，实现较大的发光角度的同时提高了生产效率，降低加工成本，具体方案如下：

一种结构简单的高透光性LED灯，包括灯座、电源驱动模块、线路板、发光器件以及灯罩，所述发光器件包括透明基板以及固定安装在所述透明基板上的多个发光晶片，多个所述发光晶片均与所述线路板及电源驱动模块电连接；所述灯罩罩设在所述发光器件上且设置有用于增大所述发光器件发光角度的曲面。

通过将发光器件的基板设置为透明基板，使得由发光晶片发出的光线不仅能够从透明基板的表面射出，还能够从透明基板的侧面射出。由于基板透明，只需要在透明基板的一个面设置发光晶片，便可以使得光线从基板的各个方向射出，增大了发光器件的发光角度，简化了LED灯结构，提高了生产效率。同时在LED灯的发光器件上罩设带有曲面的灯罩，将发光晶片发出的光线通过曲面折射来增大发光器件的发光角度。通过上述设置，实现了在获得较大的发光角度的同时简化LED灯结构，提高生产效率，降低加工成本的目的。

进一步的，所述透明基板的表面覆盖有透明胶体，所述透明胶体的表面设置有用于增大光线出射角度的弧面。

通过上述技术方案，设置表面为弧面的透明胶体，将原本垂直于透明基板向外发射的光线初步折射扩散，扩大了发光晶片的发光角度；同时，由于透明胶体具有隔绝空气的作用，在一定程度上也保护了发光晶体不被腐蚀或氧化。

进一步的，所述灯罩垂直于其开口方向的截面呈椭圆形，且所述透明基板的宽度方向沿所述椭圆形的长轴方向设置。

通过上述技术方案，由于发光晶体被设置于透明基板表面，透明基板的侧面（侧面面积大小和发光基板的厚度有关，通常发光基板的厚度都很小）可能会存在小片的阴影区，通过设置椭圆形灯罩，将经过透明胶体初步扩散的光线往灯罩周围空间扩散，消除阴影区，增大发光角度的同时使得各个角度的光线强度都较为均匀。

进一步的，所述灯罩与所述发光器件之间填充设置有导热硅胶。

通过设置导热硅胶，将发光晶体产生的热量通过导热硅胶散发出去，提升了LED灯的散热性能。

进一步的，所述灯座的表面设置有卡块，所述灯罩靠近其开口一端的内侧壁上设置有与所述卡块相配合的凸起，所述灯罩与所述灯座卡接设置。

通过上述设置，使得灯罩与灯座能够卡接成为一个整体，拼接方便，效率高。

进一步的，所述灯罩包括不透明的卡接段以及由透明材料制成的透光段，所述卡接段靠近灯罩开口一端设置，所述凸起设置于所述卡接段的内侧壁上。

通过上述设置，使得灯罩能够固定卡接在灯座上，同时透光段能够保证光线能够从灯罩内部向外部发散，不透光的卡接段能够有效地遮蔽透明基板与线路板的连接点，提升LED灯的美观度。

进一步的，所述灯座上开设有注胶槽。

通过设置上述注胶槽，方便在灯座和灯罩连接处注入胶水，使二者连接紧密，进一步防止灯罩与灯座分离脱落。

进一步的，所述线路板与所述电源驱动模块、发光晶片电连接，所述线路板包括电阻以及电容，所述线路板呈镂空设置且其表面设有导电回路；所述导电回路中串联设置有电阻，所述电容并联设置于所述电阻的两端且自身设置于所述线路板的镂空位置中。

通过设置镂空的线路板，为电容提供了放置的空间，缩小了LED灯灯座的体积；通过设置电阻和电容，电容具有储能功能，能够平缓电压信号，提升发光质量的同时保护发光晶片在LED开关过程中不被烧坏。

进一步的，所述电源驱动模块包括LED驱动IC，所述LED驱动IC设置于所述灯座中；

所述灯座一体注塑成型。

通过上述设置，避免了驱动IC直接暴露在外，起到了保护作用，同时一体注塑成型的灯座，方便加工生产，提高了生产效率，降低加工成本。

进一步的，所述透明基板与所述线路板固定连接；所述透明基板采用透明玻璃、透明陶瓷材料制成。

通过将透明基板与所述线路板固定连接，方便电气连接，通过用透明玻璃、透明陶瓷材料制成透明基板，提高透明基板的绝缘性和透光性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

（1）通过将安装发光晶片的基板设置为透明基板，使得由发光晶片发出的光线不仅能够从透明基板的表面射出，还能够从透明基板的侧面射出，只通过一次贴合安装上述发光晶片，便增大了发光器件的发光角度，简化了灯柱结构，便于LED灯的生产和安装，提高了生产效率，降低加工成本；

（2）通过将安装发光晶片的基板设置为透明基板，只需要在透明基板的一个面设置发光晶片，就能够实现光线从透明基板的各个侧面射出，不增加额外组件的情况下增大了发光器件的发光角度；

（3）通过设置透明胶体和灯罩，使得发光晶片所发出的垂直于所述透明基板的光线，经过透明胶体的一次折射和灯罩的二次折射，而后向灯罩外部空间扩散，消除了阴影区，使LED灯获得较大的发光角度。

附图说明

图1为结构简单的高透光性LED灯的整体示意图；

图2为结构简单的高透光性LED灯本体的结构示意图一（略去灯罩）；

图3为结构简单的高透光性LED灯本体的结构示意图二（略去灯罩）；

图4为结构简单的高透光性LED灯灯罩的结构示意图；

图5为结构简单的高透光性LED灯本体的侧视图（图中为突出导热硅胶和透明胶体采用了局部剖视）。

附图标记：1、灯座；11、卡块；12、注胶槽；13、电源引脚；3、线路板；31、电容；32、电阻；33、镂空；4、发光器件；41、透明基板；42、发光晶片；43、焊盘；44、透明胶体；45、导热硅胶；5、灯罩；51、卡接段；52、透光段；53、凸起。

具体实施方式

在阐述本实用新型的技术方案前，为便于阅读者对本实用新型方案的理解，下面对文中出现的一些术语或结构加以定义或说明。应当理解的是，上述定义并非为了限定本实用新型的保护范围。

基板呈板状，基板的“表面”是指基板面积最大的两个面，基板的“侧面”是指介于上述面积最大的两个面之间的面。

本实用新型中的“发光晶片42”是指LED晶片，主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成，是LED灯发光的来源。

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。

结合图1和图2所示，一种结构简单的高透光性LED灯，主要包括灯座1、电源驱动模块（由于被灯座1包裹，未示出）、线路板3、发光器件4以及灯罩5。电源驱动模块内置于灯座1中并与线路板3一起作用，驱动所述发光器件4发光，灯罩5罩设在发光器件4上。

所述发光器件4包括透明基板41以及固定安装在透明基板41上的多个发光晶片42，在本实施例中，上述多个发光晶片42相互之间呈串联设置且均与线路板3及电源驱动模块电连接。

如图2所示，透明基板41与线路板3固定连接，透明基板41优选采用透明玻璃、透明陶瓷材料等制成。为了实现透明基板41与线路板3的物理连接以及电气连接，在透明基板41与线路板3的相接处设置有焊盘43，二者通过锡焊固定连接在一起。

通过将发光器件4的基板设置为透明基板41，使得由发光晶片42发出的光线不仅能够从透明基板41的表面射出，还能够从透明基板41的侧面射出。由于基板透明，实际上只需要在透明基板41的一个表面设置发光晶片42，便可以使得光线从基板的各个方向射出，增大了发光器件4的发光角度，简化了LED灯结构，提高了生产效率。

由于发光晶片42的物理厚度很小，其贴合在透明基板41的表面，发出的光线在理论上应当是垂直于透明基本。因此，为了扩大发光晶片42的发光角度，透明基板41的表面覆盖有透明胶体44，透明胶体44的表面设置有用于增大光线出射角度的弧面。设置表面为弧面的透明胶体44，将原本垂直于透明基板41向外发射的光线初步折射扩散。同时，由于透明胶体44具有隔绝空气以及屏蔽静电的作用，在一定程度上也保护了发光晶体不被腐蚀氧化以及失效。

由于透明基板41的厚度较小，发光晶片42发出的光线更多的是从基板的表面射出，部分光线由于透明基板41本身的折射从基板的侧面射出，因此，透明基板41的侧面的发光强度远低于透明基板41表面的发光强度，产生阴影。为了使得发光器件4发出的光线在各个角度都较为均匀，在本实用新型中，罩设在发光器件4上的灯罩5设置有用于增大发光器件4发光角度的曲面。详述的，灯罩5垂直于其开口方向的截面呈椭圆形，且透明基板41的宽度方向沿椭圆形的长轴方向设置。基于上述技术方案，通过设置椭圆形灯罩5，将经过透明胶体44初步扩散的光线往灯罩5周围空间扩散，消除阴影区，增大发光角度的同时使得各个角度的光线强度都较为均匀。在此应当指出，上述截面呈椭圆形的灯罩5仅为本实用新型优选的实施方式，其它任何具有增大光线出射角度的灯罩5都应当属于本实用新型的保护范围。

进一步详述的，结合图3和图4所示，所述灯座1的表面设置有卡块11，灯罩5靠近其开口一端的内侧壁上设置有与上述卡块11相配合的凸起53，灯罩5与灯座1通过上述卡块11和凸起53卡接设置，拼接方便，组装效率高。

灯罩5包括由不透明材料制成的卡接段51以及由透明材料制成的透光段52。卡接段51靠近灯罩5开口一端设置，凸起53设置于卡接段51的内侧壁上。通过上述设置，不透光的卡接段51能够有效地遮蔽透明基板41与线路板3的连接点，提升LED灯的美观度。

为了避免长久使用后上述灯罩5与灯座1分离脱落，灯座1上开设有注胶槽12，方便在灯座1和灯罩5连接处注入胶水，使得二者连接更为紧密。

为了提升LED灯的散热性能，如图5所示，灯罩5与发光器件4之间填充设置有导热硅胶45，通过导热硅胶45，将发光晶体产生的热量通过导热硅胶45散发出去。

在本实用新型中，线路板3与电源驱动模块、发光晶片42电连接，线路板3包括电阻32以及电容31，线路板3呈镂空设置且其表面设有导电回路；导电回路中串联设置有电阻32，电容31并联设置于电阻32的两端且自身设置于线路板3的镂空33位置中。设置镂空33的线路板3，为电容31提供了放置的空间，缩小了LED灯灯座1的体积，通过设置电阻32和电容31，电容31具有储能功能，能够平缓施加到发光晶片42上的电压信号，提升发光质量的同时保护发光晶片42在LED开关过程中不被烧坏。

在本实用新型中，电源驱动模块包括LED驱动IC，LED驱动IC设置于灯座1中，灯座1一体注塑成型，远离灯罩5的一端设置有两个电源引脚13，发光驱动回路与底座上设置的两个电源引脚13电连接。上述设置，避免了驱动IC直接暴露在外，起到了保护作用，同时一体注塑成型的灯座1，方便加工生产，提高了生产效率，降低加工成本。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。