本实用新型涉及LED照明器件的技术领域，特别是一种大发光角的LED 光源。
背景技术：
目前,LED灯泡上使用的全方位光源主要是采用铝基板上贴装SMD LED 芯片后，再通过折弯工艺围接成一个多面的中空柱状光源，并在中空柱的顶面增设一片铝基板，拼成顶部及四周侧面均发光的LED光源。由于铝基板的韧性差，只能折弯很小的角度；在折弯过程中，布设在铝基板上的铜层线路容易断裂造成电路断开，使得以铝基板制作成多面LED光源的成品率低。而且使用铝基板与贴片灯珠组合方式的光源，在通电使用过程中容易形成热量聚集，导致LED灯具的使用寿命减少。如果与灯泡输入电源的金属端子焊接，铝基板是无法采用碰焊工艺焊接，需要事先在铝基板上焊接出金属端子，才能与电源引脚进行碰焊工艺连接。
技术实现要素：
本实用新型的目的是：为了解决上述的问题，提供一种大发光角的LED 光源，它具有使用寿命长，稳定性好和提高大发光角的LED光源的生产效率、良品率。
本实用新型是这样实现的：一种大发光角的LED光源，它包括一个多面体支架和LED器件，该多面体支架是由上下包覆有绝缘层的金属基板折弯构成的；
所述金属基板包括金属电路层、上绝缘层和下绝缘层，所述LED器件焊接在金属基板上并与金属电路层导通；
所述多面体支架底边上设有金属端子，该金属端子与正/负电极引脚连接导通电路。
具体地，所述多面体支架呈中空的，其包括一棱柱部和棱锥部，棱柱部和棱锥部的侧面上布设多个LED器件，棱柱部和棱锥部的每一侧面都是发光面，形成一个周围和顶部发光的大发光角度的光源。
所述棱柱部是由金属基板的主体折弯闭合成一个多侧面的柱状体。
所述棱锥部是由金属基板的顶部折弯拼合成一个多侧面的棱锥体。
优先地，所述棱柱部为正四棱柱形状，棱锥部为正四棱锥形状。
优先地，所述金属电路层是铜片材料或是铁片材料。
所述的一种大发光角的LED光源的制作方法，其包括以下步骤：
①提供薄片状金属片，该金属片具有良好导电性和折弯性，如铜、铁等材料，根据多面体支架的形状、尺寸及功率需求，冲压成特定形状的多个单元的线路板，该线路板包括放置LED芯片的焊盘区域和连接外部的电极端子。
②线路板上除去焊盘区域、电极端子和折弯处之外，其他区域采用注塑工艺把绝缘材料覆盖在线路板的上下表面，做成一个完整的片状金属基板。
③再通过冲压或者切割工艺，将金属基板上的部分线路切断，形成所需要的串/并联电流的线路。
④将LED芯片焊接在金属基板的焊盘区域处并与金属层导通，再覆盖上胶水，也可以直接使用覆盖有胶膜的LED芯片级封装器件焊接在焊盘区域处并与金属层进行导通。
⑤将焊接好LED器件的金属基板通过折弯，形成为一个周围和顶上都分布有LED器件的多面体光源。
本实用新型提供的一种大发光角的LED光源，由于采用铁质或者铜等金属薄层制作成金属基板，通过弯折成各种形状的多面体支架，LED芯片设置在支架上的每个表面上，形成一个多面发光的LED光源，使得该LED光源的光照范围增大，光源的亮度更加均匀。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图；
图2是本实用新型实施例的展开结构图
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施方式作详细描述，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-2所示，一种大发光角的LED光源，它包括一个多面体支架1 和多颗LED器件2，该多面体支架是由上下包覆有绝缘层的金属基板3折弯而成，所述金属基板3包括中间位置的金属电路层、上绝缘层和下绝缘层，所述LED器件2焊接在金属基板3上并与金属电路层导通，该LED器件2 是覆盖胶膜的LED芯片级封装器件，或者是把LED芯片焊接在该支架后再覆盖胶水的器件。
所述多面体支架1底边上设有金属端子4，该金属端子4与正负电极引脚焊接导通电路。
具体地，所述多面体支架1呈中空的，其包括一棱柱部11和棱锥部12，棱柱部11和棱锥部12的侧面上布设多个LED器件，棱柱部和棱锥部的每一侧面都是发光面，从而形成一个周围和顶部发光的大发光角LED光源。
所述棱柱部11是由金属基板3折弯闭合成一个多个侧面的柱状体。
所述棱锥部12是由金属基板3的顶部折弯拼合成一个多个侧面的棱锥体。
优先地，所述棱柱部11为正四棱柱形状，棱锥部12为正四棱锥形状。
所述的一种大发光角的LED光源的制作方法，其包括以下步骤：
①提供薄片状金属片，该金属材料具有良好导电性和折弯性，如铜、铁等材质，根据多面体支架的形状、尺寸及功率需求冲压成特定形状的线路板，该线路板包括放置LED器件的焊盘区域和连接外部的电极端子4。
②线路板上除去焊盘区域、电极端子和折弯处之外，其他区域采用注塑工艺把绝缘材料覆盖在线路板的上下表面，做成一个片状的金属基板。
③再通过冲压或者切割工艺，将金属基板上的部分连接处的线路切断，形成所需要的串/并联电流的通路。
④将LED芯片焊接在金属基板的焊盘区域处并与金属层进行导通，再覆盖上胶水，也可以直接使用覆盖有胶膜的LED芯片级封装器件焊接在焊盘区域处并与金属层进行导通。
⑤将焊接好LED器件的电路板通过折弯，形成为一个周围和顶上都分布有LED器件的多面体光源。
采用薄层形状的铁质或者铜质制成的金属基板，利用了铁质或者铜质的良好韧性，可弯折成各种形状的多面体支架，LED器件设置在支架上的每个表面上，形成一个多面发光的LED光源，使得该LED光源的光照范围增大，光源的亮度更加均匀。
以上所述的技术方案仅是本实用新型的优先实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的情况下，还可以作出若干改进和变型，这也视为本实用新型的保护范围内。