一种LED投光灯的制作方法

文档序号:16499366发布日期:2019-01-05 00:09阅读:312来源:国知局
一种LED投光灯的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域,具体是一种LED投光灯。



背景技术:

原先的投光灯一般都采用高压钠灯,其寿命短、光效低、显色性差、功率因数低,耗电量较大,后来采用了LED投光灯,但是由于投光灯要求的亮度较高,所以要配备大功率的LED灯,因此对于大功率的LED灯的散热问题就很重要。



技术实现要素:

为了克服现有技术中存在的问题,本实用新型的任务是提供一种能够有效散热、且结构设计合理简单的一种LED投光灯。

本实用新型任务通过下列技术方案来实现:

一种LED投光灯,包括灯体、驱动器组件、LED模块、玻璃罩、电器盖和安装支架,所述驱动器组件和LED模块设置在灯体内,灯体背面设置有若干并列设置的鳍状散热筋,散热筋和灯体为一体式结构,散热筋的一侧通过灯体紧贴LED模块,另一侧外露,电器盖通过电器盖压板固定在灯体背面,LED模块前面设置透镜,透镜前面设置玻璃罩,玻璃罩通过玻璃压板固定在灯体正面;灯体两侧设置有圆形齿盘,安装支架上设有对应圆形齿盘的刻度盘,圆形齿盘和刻度盘的贴合面设有相互啮合的锯齿,安装支架与灯体通过圆形齿盘和刻度盘进行可转动连接,刻度盘的另一面外露并设有用于标示转角的刻度。

优选的,所述玻璃罩外周与灯体之间设置有用于防水防尘的第一密封圈。

优选的,所述电器盖外周与灯体之间设置有用于防水防尘的第二密封圈。

优选的,所述玻璃压板上设置有用于锁紧玻璃罩和灯体的第一螺钉。

优选的,所述电器盖上设置有用于锁紧电器盖和灯体的第二螺钉。

和现有技术相比,本实用新型一种LED投光灯的优点是:灯体背面设置有若干并列设置的鳍状散热筋,散热筋和灯体为一体式结构,散热筋的一侧通过灯体紧贴LED模块,另一侧外露,这样的设计有利于散热筋把LED模块产生的热量散到外部空间;安装支架与灯体通过圆形齿盘和刻度盘进行可转动连接,通过圆形齿盘和刻度盘贴合面上相互啮合的锯齿,便于调节支架与灯体的角度。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的效果作进一步说明,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明

图1是本实用新型一种LED投光灯的分解结构示意图之一;

图2是本实用新型一种LED投光灯的分解结构示意图之二。

其中:第一螺钉1,玻璃压板2,圆形齿盘3,玻璃罩4,透镜5,LED模块6,第一密封圈7,灯体8,刻度盘9,连接件10,安装支架11,电器盖13,第二密封圈14,散热筋15,电器盖压板16,第二螺钉17,驱动器组件19,装饰板20。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处说描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1、2所示,一种LED投光灯,包括灯体8、驱动器组件19、LED模块6、玻璃罩4、电器盖13和安装支架11,所述驱动器组件19和LED模块6设置在灯体8内,灯体8背面设置有若干并列设置的鳍状散热筋15,散热筋15和灯体8为一体式结构,散热筋15的一侧通过灯体紧贴LED模块6,另一侧外露,这样的设计有利于散热筋15把LED模块6产生的热量散到外部空间。

LED模块6前面设置透镜5,透镜5前面设置玻璃罩4,玻璃罩4通过玻璃压板2固定在灯体8上,LED模块6发出的光线通过透镜5从玻璃罩4射出,玻璃罩4外周与灯体8之间设置有用于防水防尘的第一密封圈7,电器盖13通过电器盖压板16固定在灯体8上,电器盖13外周与灯体8之间设置有用于防水防尘的第二密封圈14。该设计的好处是:在保证LED模块6良好散热性的基础上,同时保证了灯体8内部良好的防水防尘性能。

灯体8两侧设置有圆形齿盘3,安装支架11上设有对应圆形齿盘3的刻度盘9,圆形齿盘3和刻度盘9通过连接件10连接在一起,圆形齿盘3和刻度盘9的贴合面设有相互啮合的锯齿,安装支架11与灯体8通过圆形齿盘3和刻度盘9进行可转动连接,刻度盘9的另一面外露并设有用于标示转角的刻度。该设计的好处是:安装支架11与灯体8通过圆形齿盘3和刻度盘9进行可转动连接,通过圆形齿盘3和刻度盘9贴合面上相互啮合的锯齿,便于调节支架与灯体8的角度。

作为优选的实施方式,LED模块6的铝基板上设置有装饰板20,其用来盖住接线,作接线端装饰用。

作为优选的实施方式,所述玻璃压板2上设置有用于锁紧玻璃罩4和灯体8的第一螺钉1。

作为优选的实施方式,所述电器盖13上设置有用于锁紧电器盖13和灯体8的第二螺钉17。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

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