LED拼接模组的制作方法

本实用新型涉及一种LED灯具，尤其涉及一种可用于隧道、机场、场馆等场所的可拼接的LED模组。

背景技术：

为解决车辆驶入或驶出隧道时亮度的突变使视觉产生的“黑洞效应”或“白洞效应”，或者用于车间、大型仓库、加油站、场馆、冶金及各类厂区、工程施工等场所照明，在这些场所安装相应的隧道灯，该隧道灯通过吸顶式、吊杆式、座式、壁挂式等多种安装方式，操作更加简便，且适应不同工作现场照明的需要。

由于车间、大型仓库、加油站、场馆、冶金及各类厂区、工程施工这些场所往往需要大面积或者上百、上千米的连续照明，需要安装若干个排列在一起的隧道灯，为了方便安装，现有技术人员将隧道灯制成模块化，使用时，并行固定在安装支架上，然后将相邻两模块中的导线焊接在一起，参考图1至图2，传统的隧道灯100包括底板12、安装于所述底板12上的并行排列的LED灯条 13和电性连接所述LED灯条13的电路板14，一反射罩11盖于所述底板12上并设有反射灯光的反射杯111和供所述LED灯条13上LED芯片131穿过的通孔112，其中，数个所述LED灯条13通过设于所述底板12内的数组卡子121一一卡合固定于所述底板12上，连接所述电路板14电极的电源线从底板12上的导线孔122穿出底板，并通过底板12背面的引线槽124引出，组装时需要将电路板14和LED灯条13电性连接在一起，并将LED灯条13一一对应的卡合安装于底板12的卡子121上，将电源线沿导线孔122和引线槽124引出，并将反射罩 11固定于所述底板12上。将若干个隧道灯100安装于一支架上时，将一隧道灯100通过背部的挂孔123挂于支架上，再将相邻隧道灯100的引线槽124引出的电源线焊接在一起。因此，这类隧道灯100不但组装工序繁琐，加工效率低，而且安装时必须使用焊接将相邻隧道灯100连接在一起，安装复杂，而且需要更换损坏的隧道灯100时，必须将焊接在一起的隧道灯100的电源线断开，然后将损坏的隧道灯100拆卸下来，最后将新的隧道灯100更换上去并与相邻隧道灯100的电源线焊接，更换不方便。

因此，急需一种安装方便、易于更换的LED隧道灯。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种LED拼接模组，该LED拼接模组用于LED隧道灯的灯箱中，相邻两LED拼接模组相互卡合固定，其内的LED电路板通过卡扣配合的方式电性连接在一起，无需焊接或者导线连接，安装方便，易于更换。

为了实现上有目的，本实用新型提供了一种LED拼接模组，包括LED电路板和反射罩，所述LED电路板包括PCB板，所述LED电路板包括PCB板，所述 PCB板呈多边形，其上表面呈阵列排布有若干LED芯片，所述PCB板的至少两相对边缘处分别安装有一组与所述LED芯片电性连接的连接端子，所述两相对边缘处的连接端子卡扣配合，且同一PCB板上的所述连接端子通过PCB板上的布线电性连接在一起；所述反射罩呈多边形，其下表面上形成有安装所述LED电路板的安装区，上表面上凹设有若干反射杯，所述反射杯底开设有与所述LED 芯片相对应的通孔，所述反射罩的至少两相对边缘处分别设有凹凸台，相对两所述边缘上的凹凸台相互凹凸配合，且所述凹凸台在与所述连接端子对应的位置开设有供所述连接端子穿过的缺口，所述LED电路板安装于所述安装区内，所述连接端子从所述缺口凸伸出所述安装区。

其中，所述连接端子分为可相互配合的公扣端子和母扣端子，且所述公扣端子和对应的母扣端子分别设于所述两相对边缘的对应位置上。

与现有技术相比，一方面，本实用新型所述LED拼接模组的反射罩至少两相对边缘上分别设有两两配合的凹凸台，数个所述LED拼接模组拼接时，只需将一LED拼接模组上的凹凸台与另一LED拼接模组上的对应凹凸台相互卡合并遮盖所述LED电路板的连接端子，此时上述凹凸台下方对应的两组连接端子相互卡合连接，安装方便，更换方便。另一方面，本实用新型所述LED拼接模组组装时，只需将LED电路板安装在所述反射罩的安装区内，组装方便，其中，所述LED电路板可通过胶水固定于所述安装区内，也可以在安装区内设置定位卡或夹子，将LED电路板固定于内，还可以通过螺钉将LED电路板固定于安装区内。

较佳地，所述凹凸台包括从所述反射罩上表面延伸形成的凸缘和从所述反射罩上表面下凹形成凹台，该方案使得所述凹凸台的结构简单，易于加工，且拼接时，连接好的凹凸台结构稳定。当然，所述凹凸台的结构不限于此，所述凹凸台可以包括沿所述反射罩的侧壁从左到右相间分布的凸台和凹槽，以使所述反射罩的侧壁呈锯齿状或波浪状。

具体地，所述反射罩的至少一边缘上设有所述凸缘，与上述边缘相对的边缘上分别设有与所述凸缘对应的所述凹台，从而在所述反射罩的至少两边缘处形成对应的凹凸台。更具体地，所述凸缘和凹台上分别设有相互配合的对位部。其中，所述对位部的截面可为半圆形、矩形、马蹄形、梯形、倒梯形等形状。

当然，在不同于上述实施方案的另一优选方案中，所述述反射罩至少一边缘上设有相邻分布的所述凸缘和缺口，与上述边缘相对的边缘上分别设有对应的所述缺口和凸缘，从而在所述反射罩的至少两边缘处形成对应的凹凸台。

较佳地，所述反射罩下表面形成有与所述LED电路板相对应的安装槽，所述安装区形成于所述安装槽内，所述安装槽的槽壁上与所述连接端子对应的位置开设有所述缺口，所述LED电路板安装于所述安装槽内，且所述连接端子伸出所述缺口。

具体地，所述安装槽的槽底或者内壁上凸设有数个定位柱，所述安装槽的至少两相对内壁上悬设有卡舌，所述卡舌为上表面呈倾斜面、下表面呈平面的凸块，所述卡舌相对于所述安装槽槽底高于所述定位柱并在所述定位柱的上端和卡舌的下表面之间形成与所述LED电路板板厚度相对应的所述安装区，安装所述LED电路板时，将所述LED电路板沿所述卡舌的倾斜面下压直至所述LED 电路板卡合于所述卡舌和定位柱之间。

较佳地，所述反射杯为倒锥形、半圆形或截面为弧形的凹坑，所述凹坑与所述LED芯片一一对应地并凹设于所述反射罩上表面，且每一所述凹坑的坑底分别开设有所述通孔。

较佳地，所述反射杯为横截面为倒梯形的长槽，所述通孔与所述LED芯片相对应并开设于所述长槽槽底。

较佳地，所述LED电路板和反射罩均为矩形，且所述PCB板的四边缘处均安装有所述连接端子，所述反射罩的四边缘处分别设有凹凸台。该方案使得所述LED拼接模组可以沿其四边缘向四周拼接扩展。

较佳地，所述反射罩为注塑成型的塑胶制品，成本低。

较佳地，所述LED电路板还包括RF控制板，所述RF控制板连接于所述PCB 板的下表面并控制所述LED芯片的通断，每组所述连接端子还包括电性连接所述控制板的一连接端子。该方案中，可以通过遥控控制所述LED电路板的通断。

较佳地，所述PCB板上设有与所述LED芯片脚位相对应的焊盘，相邻且电性连接的两焊盘之间分别设有散热片。该方案使得所述LED电路板发热量小，耗能小，其中所述散热片一般为矩形或者其他形状的大面积铜片，该铜片上涂覆有绝缘漆。

较佳地，所述公扣端子包括焊接片和从所述焊接片的侧部向外延伸形成的插接片，所述焊接片的端部凸设有至少两焊接脚，所述母扣端子包括夹持所述夹持片的夹持部和沿所述夹持部两端向外弯折延伸形成的两焊接脚。

较佳地，在另一优选方案中，所述公扣端子包括焊接片和从所述焊接片的侧部向外延伸形成的插接片，所述焊接片的端部凸设有至少两焊接脚，所述母扣端子包括焊接部和夹持部，所述焊接部包括第一焊接片、沿所述第一焊接片的至少一侧弯折形成的第二焊接片，所述第一焊接片和第二焊接片的下端分别凸设有至少一个焊接脚，所述夹持部由第一焊接片的上端向外弯折卷曲形成，且该夹持部与所述第一焊接片之间形成夹持所述插接片的夹持区。该方案使得所述母扣端子易于加工安装。

附图说明

图1是现有技术中所述LED隧道灯的立体分解图。

图2是图1中所述基板另一角度的立体图。

图3是本实用新型所述LED拼接模组的立体图。

图4a是图3中A部分的放大图。

图4b是图3中B部分的放大图。

图5是图3中所述LED拼接模组另一角度的立体图。

图6a是图5中C部分的放大图。

图6b是图5中D部分的放大图。

图6c是图5中E部分的放大图。

图7a是图3中所述反射罩的立体图。

图7b是图7a中F部分的放大图。

图8a是图3中所述反射罩另一角度的立体图。

图8b是图8a中G部分的放大图。

图9a是图3中所述LED电路板的立体图。

图9b是图9a中所述母扣端子的立体图。

图9c是图9a中所述母扣端子的正视图。

图9d是图9a中所述公扣端子的立体图。

图10a是图3中所述LED拼接模组的俯视图。

图10b是图3中所述LED拼接模组的仰视图。

图11a是本实用新型所述LED拼接模组的拼接示意图。

图11b是本实用新型所述LED拼接模组另一角度的拼接示意图。

图12a是本实用新型第二实施例中所述LED电路板的立体图。

图12b是图12a中所述母扣端子的立体图。

图12c是图12a中所述母扣端子的正视图。

图12d是图12a中所述公扣端子的立体图。

图13是本实用新型所述PCB板的布线示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参考图3至图11b，为本实用新型的第一实施例，在该实施例中，LED拼接模组200包括LED电路板30和反射罩20，所述LED电路板30包括PCB板31，所述LED电路板30包括PCB板31，所述PCB板31呈多边形，其上表面呈阵列排布有若干LED芯片311，所述PCB板31的至少两相对边缘处分别安装有一组与所述LED芯片311电性连接的连接端子32、33，所述两相对边缘处的连接端子32、33呈卡扣配合，且同一PCB板31上的所述连接端子32、33通过PCB板 31上的布线电性连接在一起；所述反射罩20呈多边形，其下表面上形成有安装所述LED电路板30的安装区，上表面上凹设有若干反射杯201，所述反射杯201 底开设有与所述LED芯片311相对应的通孔202，所述反射罩20的至少两相对边缘处分别设有凹凸台21、22，相对两所述边缘上的凹凸台21、22相互凹凸配合，且所述凹凸台21、22在与所述连接端子32、33对应的位置开设有供所述连接端子32、33穿过的缺口23，所述LED电路板30安装于所述安装区内，所述连接端子32、33从所述缺口23凸伸出所述安装区。其中，上述多边形分别为四边形、六边形等等。

其中，参考图3至图6c，所述连接端子32、33分为可相互配合的公扣端子 33和母扣端子32，且所述公扣端子33和对应的母扣端子32分别设于所述两相对边缘的对应位置上，且同一PCB板31上的所述连接端子32、33通过PCB板 31上的布线电性连接在一起。更进一步地，每组所述连接端子32、33包括一与 PCB板31正极相连的端子和一与PCB板31负极连接的端子。

一方面，参考图3至图8b，本实用新型所述LED拼接模组200组装时，只需将LED电路板30安装在所述反射罩20的安装区内，组装方便，其中，所述LED电路板30可通过胶水固定于所述安装区内，也可以在安装区内设置定位卡或夹子固定于安装区内，还可以通过螺钉将LED电路板30固定于安装区内。

另一方面，参考图11a、图11b，本实用新型所述LED拼接模组200的反射罩20至少两相对边缘上分别设有两两配合的凹凸台21、22，数个所述LED拼接模组200拼接时，只需将一LED拼接模组200上的凹凸台21、22与另一LED拼接模组200上的对应凹凸台21、22相互卡合并遮盖所述LED电路板30的连接端子32、33，此时上述凹凸台21、22下方对应的两组连接端子32、33相互卡合连接，安装方便，更换方便。具体地，拼接时，一LED电路板30上的公扣端子33插入相邻LED电路板30对应的母扣端子32中，当需要更换LED电路板30 或者相应灯箱时，只需将公扣端子33拨出母扣端子32，并将该LED电路板30 或灯箱取出即可。

较佳者，参考图3至图8b，在本实施例中，所述凹凸台21、22包括从所述反射罩20上表面延伸形成的凸缘21和从所述反射罩20上表面下凹形成凹台22，该方案使得所述凹凸台21、22的结构简单，易于加工，且拼接时，连接好的凹凸台21、22结构稳定。具体地，所述反射罩20的至少一边缘上设有所述凸缘 21，与上述边缘相对的边缘上分别设有与所述凸缘21对应的所述凹台22，从而在所述反射罩20的至少两边缘处形成对应的凹凸台21、22。更具体地，所述凸缘21和凹台22上分别设有相互对应的对位部24、25。

较佳者，参考图5至图8b，在本实施例中，所述反射罩20下表面形成有与所述LED电路板30相对应的安装槽203，所述安装区形成于所述安装槽203内，所述安装槽203的槽壁上与所述连接端子32、33对应的位置开设有所述缺口23，所述LED电路板30安装于所述安装槽203内，且所述连接端子32、33伸出所述缺口23。

具体地，参考图5至图8b，在本实施例中，所述安装槽203的槽底或者内壁上凸设有数个定位柱42，所述安装槽203的至少两相对内壁上悬设有卡舌41，所述卡舌41为上表面呈倾斜面、下表面呈平面的凸块，所述卡舌41相对于所述安装槽203槽底高于所述定位柱42并在所述定位柱42的上端和卡舌41的下表面之间形成与所述LED电路板30板厚度相对应的所述安装区，安装所述LED 电路板30时，将所述LED电路板30沿所述卡舌41的倾斜面下压直至所述LED 电路板30卡合于所述卡舌41和定位柱42之间。

具体地，参考图3、图7a和图7b，在本实施例中，所述反射杯201为倒锥形的凹坑，所述凹坑与所述LED芯片311一一对应地并凹设于所述反射罩20上表面，且每一所述凹坑的坑底分别开设有所述通孔202。

具体地，在本实施例中，所述LED电路板30和反射罩20均为矩形，且所述PCB板31的四边缘处均安装有所述连接端子32、33，所述反射罩20的四边缘处分别设有凹凸台21、22。该方案使得所述LED拼接模组200可以沿其四边缘向四周拼接扩展。

较佳者，在本实施例中，所述反射罩20为注塑成型的塑胶制品，成本低，所述反射罩20的下表面设有若干连接相邻所述反射杯201的加强筋204。

较佳者，在本实施例中，所述LED电路板30还包括RF控制板(焊接于PCB 电路板31背面)，所述RF控制板连接于所述PCB板31的下表面并控制所述LED 芯片311的通断，每组所述连接端子32、33还包括电性连接所述控制板的一连接端子。该方案中，可以通过遥控控制所述LED电路板30的通断。

较佳者，在本实施例中，参考图13，所述PCB板31上设有与所述LED芯片 311脚位相对应的焊盘211，相邻且电性连接的两焊盘211之间分别设有散热片 212。其中所述散热片212一般为矩形或者其他形状的大面积铜片，该铜片上涂覆有绝缘漆。

较佳者，在本实施例中，所述反射罩20下表面设有挂钩43，所述PCB板 31上开设有供挂钩43穿过的孔431，所述LED拼接模组200通过所述挂钩43 挂在需要安装的支架、底板或者墙壁上。

较佳者，参考图9a至图9d，在本实施例中，所述公扣端子33包括焊接片 331和从所述焊接片的侧部向外延伸形成的插接片332，所述焊接片331的端部凸设有至少两焊接脚，所述母扣端子32包括夹持所述插接片332的夹持部321 和沿所述夹持部331两端向外弯折延伸形成的两焊接脚322。在该实施例中，母扣端子32呈M型，夹持部321位于中间并形成有供所述插接片332插入的夹持区，焊接脚322位于母扣端子32的两侧，用于支撑并安装所述母扣端子32。

参考图12a至图12d，为本实用新型的第二实施例，不同于本实用新型的第一实施例，该实施例中，所述母扣端子32’包括焊接部322’和夹持部321’，所述焊接部322’由具有直边的金属片沿该直边弯折而成，其包括第一焊接片 341、沿所述第一焊接片341的至少两侧弯折形成的两个第二焊接片342，所述第一焊接片341和第二焊接片342的下端均凸设有两个焊接脚343，所述夹持部 321’由第一焊接片342的上端向外弯折卷曲形成，且该夹持部321’与所述第一焊接片341之间形成夹持所述插接片332的夹持区。该实施例中，所述母扣端子31’之焊接部322’的俯视图’呈“匚”型，当然所述焊接部322’也可以呈三角状或其他弯折形状，以使所述焊接部322’的安装稳定。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。